基于plc的igbt集成模塊測試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種，具體地說是一種基于PLC的IGBT集成模塊測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即絕緣棚■雙極型晶體管，是由雙極型三極管(BJT)和絕緣柵型場效應(yīng)管(MOS)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等裝置。
[0003]在風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域，以IGBT為核心的驅(qū)動板得到了廣泛的應(yīng)用。如AK9320 IGBT驅(qū)動板，目前在國內(nèi)的使用量非常大。但由于國內(nèi)使用環(huán)境惡劣，電網(wǎng)質(zhì)量較差，IGBT驅(qū)動板損壞非常多，因此為風(fēng)場正常生產(chǎn)帶來很多問題。
[0004]目前對IGBT模塊和IGBT驅(qū)動板的測試通常采用萬用表靜態(tài)測試，而動態(tài)測試臺裝置還未見報(bào)道。為了檢測IGBT驅(qū)動板性能，風(fēng)場在更換后通常直接安裝上風(fēng)機(jī)，把風(fēng)機(jī)當(dāng)做測試平臺來操作。由于缺少有效的測試手段和可靠的測試平臺，給風(fēng)機(jī)的安全運(yùn)行帶來極大的危險(xiǎn)，阻礙了 IGBT驅(qū)動板國產(chǎn)化批量生產(chǎn)和安全可靠的推廣。針對此種情況，本發(fā)明提供了一種可靠、高效的IGBT驅(qū)動板性能測試裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明為解決現(xiàn)有的問題，旨在提供一種基于PLC的IGBT集成模塊測試裝置。
[0006]本發(fā)明米用的技術(shù)方案包括一臺電氣柜、一臺帶AD/DA模塊的PLC控制器、一臺人機(jī)界面HM1、數(shù)臺電壓、電流測試儀表、高精度溫度傳感器；
其中，在電氣柜的正面設(shè)有測試裝置，所述測試裝置上設(shè)有和待測試IGBT模塊對應(yīng)的接線端子排；所述接線端子排分別連接對應(yīng)數(shù)量的若干電壓、電流測試儀表、高精度溫度傳感器；設(shè)于電氣柜內(nèi)部的若干電壓、電流測試儀表、高精度溫度傳感器由帶AD/DA模塊的PLC控制器匯總信息后連接人機(jī)界面HMI。
[0007]其中，所述接線端子排為上設(shè)有正電源v+、負(fù)電源V、測試端口，和待測試IGBT模塊上的正電源V+、負(fù)電源V ,IGBT開關(guān)管S1'S2、S3、S4、S5、Sj別對應(yīng)。
[0008]其中，所述電氣柜內(nèi)部還設(shè)有監(jiān)控IGBT模塊溫度的溫控裝置。
[0009]其中，所述測試裝置的接線端子排的數(shù)量為2、4或6個(gè)。
[0010]本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠?qū)崿F(xiàn)對IGBT模塊或驅(qū)動板的各項(xiàng)性能進(jìn)行測試；能夠大幅提高對IGBT模塊或驅(qū)動板進(jìn)行測試的效率；有利于設(shè)計(jì)開發(fā)新型IGBT模塊或驅(qū)動板，并確保其性能。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明安裝在PLC的EEPROM中測試軟件程序框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]現(xiàn)結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步地說明。
[0014]參見圖1，圖1展示的是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，包括一臺電氣柜1、一臺帶AD/DA模塊的PLC控制器10、一臺人機(jī)界面HMI3、數(shù)臺電壓、電流測試儀表2、高精度溫度傳感器；
其中，在電氣柜I的正面設(shè)有測試裝置4，所述測試裝置4上設(shè)有和待測試IGBT模塊對應(yīng)的接線端子排8。
[0015]所述六個(gè)接線端子排8分別連接對應(yīng)數(shù)量的若干電壓、電流測試儀表2、高精度溫度傳感器。電壓、電流測試儀表2、高精度溫度傳感器由帶AD/DA模塊的PLC控制器10匯總信息后連接人機(jī)界面HMI3。
[0016]其中，所述電氣柜I的內(nèi)部還設(shè)有監(jiān)控IGBT模塊溫度的溫控裝置。
[0017]參見圖2，工作時(shí)將待測試的IGBT模塊或者驅(qū)動板牢固安裝于測試裝置4，并將各輸入、輸出接線。打開電源開關(guān)5使電源接通，PLC控制器10則自動啟動并處于待機(jī)狀態(tài)。當(dāng)接收到“啟動”命令后，PLC控制器10從人機(jī)界面HMI3獲取設(shè)置的檢測參數(shù)。如沒有設(shè)置，將按照系統(tǒng)缺省參數(shù)進(jìn)行測試。一塊IGBT模塊上有一至三個(gè)IGBT模塊，每個(gè)IGBT模塊對應(yīng)兩個(gè)接線端子排8，每個(gè)接線端子排8上有八個(gè)接線端子，依次為正電源V+、負(fù)電源V、IGBT開關(guān)管S:、S2, S3, S4, S5, S6。以上對應(yīng)測試臺的正電源V+、負(fù)電源V、測試端In T2,T3, T4, T5, T6。將以上端子一一對應(yīng)連接，通過人機(jī)界面ΗΜΙ3設(shè)置測試參數(shù)、測試時(shí)間或次數(shù)以及開關(guān)檢測頻率，按測試臺上的“啟動”按鈕，即可對驅(qū)動板的各項(xiàng)性能進(jìn)行測試。
[0018]驅(qū)動板輸入、輸出的電壓、電流由測試端?\、Τ2、Τ3、Τ4、Τ5、!^各端子上連接的電壓、電流測試儀表2來檢測、顯示。驅(qū)動板輸入開關(guān)控制信號由PLC控制器10根據(jù)人機(jī)界面ΗΜΙ3設(shè)定的參數(shù)控制執(zhí)行，驅(qū)動板輸出開關(guān)信號由PLC控制器告訴計(jì)算、檢測并顯示于人機(jī)界面HMI3。
[0019]達(dá)到設(shè)定的檢測時(shí)間或次數(shù)后，系統(tǒng)會根據(jù)檢測結(jié)果對IGBT模塊或驅(qū)動板進(jìn)行評估。
[0020]電器柜I的正面還是設(shè)有傳感器電路板9、電源開關(guān)5、啟動按鈕6和停止按鈕7，方便操作。
[0021 ] 上面結(jié)合附圖及實(shí)施例描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，實(shí)施例給出的結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域內(nèi)熟練的技術(shù)人員可依據(jù)需要做出調(diào)整，在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改均在保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于PLC的IGBT集成模塊測試裝置，其特征在于:包括一臺電氣柜、一臺帶AD/DA模塊的PLC控制器、一臺人機(jī)界面HM1、數(shù)臺電壓、電流測試儀表、高精度溫度傳感器； 其中，在電氣柜的正面設(shè)有測試裝置，所述測試裝置上設(shè)有和待測試IGBT模塊對應(yīng)的接線端子排；所述接線端子排分別連接對應(yīng)數(shù)量的若干電壓、電流測試儀表、高精度溫度傳感器；設(shè)于電氣柜內(nèi)部的若干電壓、電流測試儀表、高精度溫度傳感器由帶AD/DA模塊的PLC控制器匯總信息后連接人機(jī)界面HMI。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于PLC的IGBT集成模塊測試裝置，其特征在于:所述接線端子排為上設(shè)有正電源V+、負(fù)電源V、測試端T1、T2, T3, T4, T5, T6端口，和待測試IGBT模塊上的正電源V+、負(fù)電源V、IGBT開關(guān)管Sp S2, S3, S4, S5, S6*別對應(yīng)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于PLC的IGBT集成模塊測試裝置，其特征在于:所述電氣柜內(nèi)部還設(shè)有監(jiān)控IGBT模塊溫度的溫控裝置。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于PLC的IGBT集成模塊測試裝置，其特征在于:所述測試裝置的接線端子排的數(shù)量為2、4或6個(gè)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種基于PLC的IGBT集成模塊測試裝置，包括一臺電氣柜、一臺帶AD/DA模塊的PLC控制器、一臺人機(jī)界面HMI、數(shù)臺電壓、電流測試儀表、高精度溫度傳感器；其中，在電氣柜的正面設(shè)有測試裝置，所述測試裝置上設(shè)有和待測試IGBT模塊對應(yīng)的接線端子排；所述接線端子排分別連接對應(yīng)數(shù)量的若干電壓、電流測試儀表、高精度溫度傳感器；設(shè)于電氣柜內(nèi)部的若干電壓、電流測試儀表、高精度溫度傳感器由帶AD/DA模塊的PLC控制器匯總信息后連接人機(jī)界面HMI。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對IGBT模塊或驅(qū)動板的各項(xiàng)性能進(jìn)行測試；能夠大幅提高對IGBT模塊或驅(qū)動板進(jìn)行測試的效率；有利于設(shè)計(jì)開發(fā)新型IGBT模塊或驅(qū)動板，并確保其性能。
【IPC分類】G01R31/26
【公開號】CN105510789
【申請?zhí)枴緾N201510019396
【發(fā)明人】安源勝, 朱大濱, 萬輝
【申請人】上海探能實(shí)業(yè)有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年1月14日