鍵合強(qiáng)度測試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鍵合強(qiáng)度測試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]混合集成電路的工藝流程中，在進(jìn)行低平弧度的引線鍵合互聯(lián)和梁式引線器件鍵合互聯(lián)的質(zhì)量一致性檢驗和篩選等統(tǒng)計過程控制時，需要對這兩種工藝的鍵合強(qiáng)度進(jìn)行測試。
[0003]目前針對低平弧度的引線鍵合互聯(lián)和梁式引線器件鍵合互聯(lián)的強(qiáng)度測試，一般采用推開試驗和提高鍵合弧度的拉力試驗。
[0004]推開試驗通常用來進(jìn)行工藝控制，試驗前需要特別準(zhǔn)備襯底，襯底上帶足夠大的小孔為推壓工具提供間隙，但是不能大到影響鍵合區(qū)。推壓工具應(yīng)足夠的大以使在試驗期間的器件斷裂減到最小但又不能大到與固定鍵合區(qū)的梁式引線相碰。因此該方法不能用于產(chǎn)品或檢驗批的隨機(jī)抽樣試驗。
[0005]拉力試驗需要將互聯(lián)引線或梁式引線器件的鍵合弧度提高，以方便測試用拉鉤能順利的伸入到互聯(lián)線或器件底部，完成測試。但常常因為鍵合強(qiáng)度測試用拉鉤無法正常伸入到引線或梁式引線器件的底部，需要在做測試陪片時特意將引線或梁式引線器件鍵合互聯(lián)弧度提高，以使測試用拉鉤能正常伸入待測試器件的底部完成測試。這樣做一是容易損傷互聯(lián)引線及器件而造成測試誤差；二是因測試陪片上鍵合弧度不同于真實產(chǎn)品上的鍵合弧度，也會造成測試數(shù)據(jù)不能真正體現(xiàn)產(chǎn)品中的鍵合強(qiáng)度。
[0006]綜上所述，現(xiàn)有的低平弧度的引線鍵合互聯(lián)和梁式引線器件鍵合互聯(lián)的強(qiáng)度測試方法存在需要對待測的器件上準(zhǔn)備帶孔的襯底或提高建合弧度的要求，可能對互聯(lián)線及器件造成損傷，也不能完全體現(xiàn)產(chǎn)品的建合強(qiáng)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，提供一種無損、準(zhǔn)確地鍵合強(qiáng)度測試方法。
[0008]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種鍵合強(qiáng)度測試方法，包括以下步驟:
[0009]步驟一、制作薄膜或厚膜電路，所述薄膜或厚膜電路上焊盤的尺寸、焊盤表面鍍涂層及兩焊盤間距與待測試產(chǎn)品上焊盤相同；在制作的薄膜或厚膜電路上的兩個焊盤間加工一條盲槽；
[0010]步驟二、將待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件鍵合到薄膜或厚膜電路上的兩焊盤上，鍵合點分別位于盲槽兩側(cè)的相對應(yīng)焊盤上；
[0011]步驟三、將鍵合完畢的焊盤放置到拉力測試設(shè)備的承片臺上，將測試用拉鉤穿過盲槽，到達(dá)或通過待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件底部后與待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件固定，進(jìn)行非破壞性及破壞性鍵合強(qiáng)度測試；
[0012]步驟四、記錄數(shù)據(jù)，完成鍵合強(qiáng)度測試。
[0013]上述技術(shù)方案中，所述焊盤形狀為長條狀、間隔的若干個矩形或三角形。
[0014]上述技術(shù)方案中，所述盲槽的深度為薄膜或厚膜電路基片厚度的1/4-3/4。
[0015]上述技術(shù)方案中，所述薄膜或厚膜電路上焊盤尺寸是待測試產(chǎn)品上焊盤尺寸的105% -120%。
[0016]本發(fā)明采用制作與待測試產(chǎn)品焊盤相同的薄膜或厚膜電路，隨后在薄膜或厚膜電路上開除盲槽，將待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件鍵合到薄膜或厚膜電路焊盤上制作成測試陪片，在不對鍵合方法做任何改變的情況下，實現(xiàn)對互聯(lián)引線及器件無損傷測試，并且完全能夠體現(xiàn)產(chǎn)品中的鍵合質(zhì)量；本發(fā)明方法適用于所有低平弧度、測試?yán)^無法伸入產(chǎn)品底部的的破壞性和非破壞性拉力測試；通過在兩鍵合焊盤中間預(yù)制盲槽，低平弧度的互聯(lián)引線或梁式引線器件無須刻意提高鍵合互聯(lián)弧度即可滿足測試條件，最大程度的減小了測試過程中對互聯(lián)引線或梁式引線器件的損傷，相應(yīng)減小因損傷和因測試陪片上鍵合弧度不同于真實產(chǎn)品上的鍵合弧度而造成測試誤差；為了方便各種不同跨度和規(guī)格的互聯(lián)引線和梁式引線器件的測試需求，提高測試陪片的通用性，可將薄膜或厚膜電路基片上焊盤尺寸設(shè)為待測試產(chǎn)品上焊盤尺寸的105% -120% ;焊盤之間的盲槽不僅方便測試用拉鉤伸入到待測試互聯(lián)引線和梁式引線器件底部，還可以保證盲槽兩側(cè)焊盤的相對位置的一致性，使得因焊點相對位置變化帶來的測試誤差降低，盲槽的深度為薄膜或厚膜電路基片厚度的1/4-3/4時可保證測試?yán)^通過又不影響薄膜或厚膜電路的強(qiáng)度。
[0017]綜上所述，本發(fā)明方法能在不對鍵合方法做任何改變的情況下，實現(xiàn)對互聯(lián)線及器件無損傷測試，并且能夠真實體現(xiàn)產(chǎn)品的鍵合強(qiáng)度，誤差小。
【附圖說明】
[0018]圖1為長條狀焊盤電路的俯視圖和A-A處剖視圖；
[0019]圖2為孤立矩形焊盤電路的俯視圖和B-B處剖視圖；
[0020]圖3為鍵合完畢的長條狀焊盤薄膜電路的俯視圖；
[0021]圖4為鍵合完畢的孤立矩形焊盤薄膜電路的俯視圖；
[0022]圖5為圖3、圖4中C-C處的的剖面示意圖；
[0023]圖6為圖3、圖4中D-D處的的剖面示意圖；
[0024]圖7為圖3、圖4中E-E處的的剖面示意圖；
[0025]圖8為圖3、圖4中F-F處的的剖面示意圖；
[0026]圖9為實施例1中進(jìn)行鍵合強(qiáng)度測試的長條狀焊盤薄膜電路示意圖；
[0027]圖10為實施例2中進(jìn)行鍵合強(qiáng)度測試的孤立矩形焊盤薄膜電路示意圖；
[0028]圖11為圖9、圖10中G-G處的剖面示意圖。
[0029]圖中:1-電路基片；2-鍵合焊盤； 3-盲槽；
[0030]4-絲狀互聯(lián)引線； 5-帶狀互聯(lián)引線；
[0031]6-網(wǎng)狀互聯(lián)引線； 7-梁式引線器件；8-拉鉤。
【具體實施方式】
[0032]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述:
[0033]實施例1
[0034]本發(fā)明中的鍵合強(qiáng)度測試方法，先制作如圖1所示的長條狀焊盤薄膜電路，所述長條狀焊盤薄膜電路的焊盤2的尺寸、焊盤2表面鍍涂層及兩焊盤2間距與待測試產(chǎn)品相同；在兩個焊盤2間加工一條盲槽3，盲槽3的深度為電路基片I厚度的1/2 ;將待測試的絲狀互聯(lián)引線4、帶狀互聯(lián)引線5、網(wǎng)狀互聯(lián)引線6、梁式引線器件7鍵合到長條狀焊盤薄膜電路的兩個焊盤2上，鍵合點分別位于盲槽3兩側(cè)的相對應(yīng)焊盤2上，如圖3、圖5、圖6、圖7、圖8所示；如圖9、圖11所示，將鍵合完畢的長條狀焊盤薄膜電路放置到拉力測試設(shè)備的承片臺上，將測試用的拉鉤8穿過盲槽3，通過待測試帶狀互聯(lián)引線5底部后與其固定，進(jìn)行非破壞性及破壞性鍵合強(qiáng)度測試后記錄數(shù)據(jù)；將拉鉤8分別固定在絲狀互聯(lián)引線4、網(wǎng)狀互聯(lián)引線6和梁式引線器件7上進(jìn)行測試，分別記錄數(shù)據(jù)，完成鍵合強(qiáng)度測試。
[0035]實施例2
[0036]本發(fā)明中的鍵合強(qiáng)度測試方法，先制作如圖2所示的孤立矩形焊盤薄膜電路，所述孤立矩形焊盤薄膜電路的焊盤2的尺寸、焊盤2表面鍍涂層及兩焊盤2間距與待測試產(chǎn)品相同；在兩個焊盤2間加工一條盲槽3，盲槽3的深度為電路基片I厚度的1/2 ;將待測試的絲狀互聯(lián)引線4、帶狀互聯(lián)引線5、網(wǎng)狀互聯(lián)引線6、梁式引線器件7鍵合到孤立矩形焊盤薄膜電路的兩個焊盤2上，鍵合點分別位于盲槽3兩側(cè)的相對應(yīng)焊盤2上，如圖4、圖5、圖
6、圖7、圖8所示；如圖10、圖11所示，將鍵合完畢的孤立矩形焊盤薄膜電路放置到拉力測試設(shè)備的承片臺上，將測試用的拉鉤8穿過盲槽3，通過待測試帶狀互聯(lián)引線5底部后與其固定，進(jìn)行非破壞性及破壞性鍵合強(qiáng)度測試后記錄數(shù)據(jù)；將拉鉤8分別固定在絲狀互聯(lián)引線4、網(wǎng)狀互聯(lián)引線6和梁式引線器件7上進(jìn)行測試，分別記錄數(shù)據(jù)，完成鍵合強(qiáng)度測試。
[0037]本說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
【主權(quán)項】
1.一種鍵合強(qiáng)度測試方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟一、制作薄膜或厚膜電路，所述薄膜或厚膜電路上焊盤的尺寸、焊盤表面鍍涂層及兩焊盤間距與待測試產(chǎn)品上焊盤相同；在制作的薄膜或厚膜電路上的兩個焊盤間加工一條盲槽； 步驟二、將待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件鍵合到薄膜或厚膜電路上的兩焊盤上，鍵合點分別位于盲槽兩側(cè)的相對應(yīng)焊盤上； 步驟三、將鍵合完畢的焊盤放置到拉力測試設(shè)備的承片臺上，將測試用拉鉤穿過盲槽，到達(dá)或通過待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件底部后與待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件固定，進(jìn)行非破壞性及破壞性鍵合強(qiáng)度測試； 步驟四、記錄數(shù)據(jù)，完成鍵合強(qiáng)度測試。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述鍵合強(qiáng)度測試方法，其特征在于:所述焊盤形狀為長條狀、間隔的若干個矩形或三角形。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述鍵合強(qiáng)度測試方法，其特征在于:所述盲槽的深度為薄膜或厚膜電路基片厚度的1/4-3/4。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述鍵合強(qiáng)度測試方法，其特征在于:所述薄膜或厚膜電路上焊盤尺寸是待測試產(chǎn)品上焊盤尺寸的105% -120%。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種鍵合強(qiáng)度測試方法，包括制作與待測試產(chǎn)品相同的薄膜或厚膜電路，在制作的薄膜或厚膜電路上的兩個焊盤間加工一條盲槽；將待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件鍵合到薄膜或厚膜電路的焊盤上，鍵合點為盲槽兩側(cè)的相對應(yīng)焊盤；將鍵合完畢的焊盤放置到拉力測試設(shè)備的承片臺上，將測試用拉鉤通過盲槽從待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件底部通過后與待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件固定，進(jìn)行非破壞性及破壞性鍵合強(qiáng)度測試；記錄數(shù)據(jù)，完成鍵合強(qiáng)度測試。本發(fā)明方法能做到在不對鍵合方法做任何改變的情況下，實現(xiàn)對互聯(lián)線及器件無損傷測試，并且能夠真實體現(xiàn)產(chǎn)品的鍵合強(qiáng)度，誤差小。
【IPC分類】G01N19/04, H01L21/66
【公開號】CN105510225
【申請?zhí)枴緾N201510565752
【發(fā)明人】王斌, 莫秀英, 劉建靜, 孫建華
【申請人】中國電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年9月4日