具有電磁屏蔽的pcb測(cè)試治具及其制作方法
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB測(cè)試治具，尤其涉及一種具有電磁屏蔽的PCB測(cè)試治具和該P(yáng)CB測(cè)試治具的制作方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]目前在PCB測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，由于一些光板的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系，以及測(cè)試治具的本身進(jìn)行壓合后在松開(kāi)瞬間，會(huì)釋放出幾千伏的干擾電荷，這些干擾的電荷信號(hào)也會(huì)通過(guò)依次通過(guò)測(cè)試探針、針床上的彈簧針、電子測(cè)試卡測(cè)試陣列點(diǎn)、卡片上的信號(hào)通道的尖端空間放電區(qū)域和卡片橫梁，通入系統(tǒng)大地；當(dāng)電荷能量足夠高的情況下，難免會(huì)在尖端放電區(qū)域形成放電火花，進(jìn)而形成空間干擾，而由于測(cè)試卡片的ASIC芯片，比較脆弱，這些空間火花放電足以形成對(duì)其進(jìn)行干擾，致使ASIC芯片功能紊亂，必須進(jìn)行斷電才能恢復(fù)正常。
[0003]現(xiàn)有治具的結(jié)構(gòu)不能屏蔽一些特殊PCB光板以及壓合后產(chǎn)生電磁干擾的需求。為了能夠?qū)崿F(xiàn)測(cè)試更加平穩(wěn)，以及提高測(cè)試效率，所以需設(shè)計(jì)新的測(cè)試治具的機(jī)構(gòu)來(lái)滿足要求。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]本發(fā)明的目的在于有效克服上述技術(shù)的不足，提供一種在設(shè)備壓合、釋放過(guò)程中產(chǎn)生的干擾電荷進(jìn)行屏蔽的PCB測(cè)試治具，此種PCB測(cè)試治具能對(duì)被測(cè)試的PCB光板上產(chǎn)生的靜電荷進(jìn)行有效釋放。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:它包括測(cè)試支撐板，該測(cè)試支撐板的上方用于放置PCB測(cè)試面板，所述測(cè)試支撐板的下方設(shè)有多個(gè)分層板隔塊以及間隔設(shè)置在分層板隔塊之間的分層板，所述分層板和測(cè)試支撐板上設(shè)有用于放置探針的探針孔，所述分層板上穿套有支柱，其改進(jìn)之處在于:所述最底端的分層板隔塊下方設(shè)有組合板，該組合板由依次疊加的第一夾層定位板、屏蔽隔離層、第二夾層定位板以及底層固定板構(gòu)成，所述屏蔽隔離層為鋁皮，且屏蔽隔離層的兩端凸出于所述的第一夾層定位板和第二夾層定位板，屏蔽隔離層的凸出部分電性連接至測(cè)試機(jī)的接地端；所述組合板設(shè)有支柱孔、定位銷孔以及測(cè)試探針孔，所述支柱孔設(shè)置在上述支柱下方；
[0006]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述組合板上設(shè)置有多個(gè)支柱孔。
[0007]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述支柱孔在第一夾層定位板、屏蔽隔離層以及第二夾層定位板上均為同心的直通孔，且屏蔽隔離層上的直通孔的孔徑大于第一夾層定位板和第二夾層定位板上的直通孔的孔徑；所述支柱孔在底層固定板上為通孔，且底層固定板的下表面為沉孑U
[0008]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述支柱孔在第一夾層定位板、屏蔽隔離層以及第二夾層定位板上均為同心的直通孔，且屏蔽隔離層上的直通孔的孔徑，比第一夾層定位板和第二夾層定位板上的直通孔的孔徑大0.5mm。
[0009]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述測(cè)試探針孔在第一夾層定位板、屏蔽隔離層以及第二夾層定位板上均為同心的直通孔，且屏蔽隔離層上的直通孔的孔徑大于第一夾層定位板和第二夾層定位板上的直通孔的孔徑；所述測(cè)試探針孔在底層固定板上的孔，其上層鏤空，下層為標(biāo)準(zhǔn)鉆孔。
[0010]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述測(cè)試探針孔在第一夾層定位板、屏蔽隔離層以及第二夾層定位板上均為同心的直通孔，且屏蔽隔離層上的直通孔的孔徑，比第一夾層定位板和第二夾層定位板上的直通孔的孔徑大0.5mm。
[0011]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述組合板上設(shè)置有多個(gè)定位銷孔。
[0012]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述定位銷孔在第一夾層定位板、屏蔽隔離層以及第二夾層定位板上均為同心的直通孔，定位銷孔在底層固定板上為半通盲孔，且三個(gè)直通孔和一個(gè)半通盲孔的孔徑均相等。
[0013]本發(fā)明還提供了一種適用于上述的具有電磁屏蔽的PCB測(cè)試治具的制作方法，該方法包括以下的步驟:
[0014]A、對(duì)第一夾層定位板和第二夾層定位板進(jìn)行鉆孔，鉆孔時(shí)要求第一夾層固定板和第二夾層固定板上的支柱孔、定位銷孔、測(cè)試探針孔的上下層面均保持一致；
[0015]B、對(duì)底層固定板進(jìn)行鉆孔，其中，測(cè)試探針孔的要求為:上表面盡量粗，即孔徑大，有利于斜率大的探針能夠順暢插入，下表面細(xì)，即孔徑小，保證治具的測(cè)試探針與針床上的彈簧針進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)位；定位銷孔的要求為:上表面為通孔，下表面為盲孔，形成半通盲孔，避免銷軸與針床上的彈簧針接觸；支柱孔的要求為:支柱孔上表面為通孔，下表面為沉孔，防止固定螺釘超出板面；
[0016]C、對(duì)屏蔽隔離層進(jìn)行鉆孔，屏蔽隔離層上的測(cè)試探針孔的孔徑，比第一夾層固定板或第二夾層固定板上的測(cè)試探針孔的孔徑大0.5mm，屏蔽隔離層上的支柱孔的孔徑，比第一夾層固定板或第二夾層固定板上的支柱孔的孔徑大0.5mm,防止探針、支柱與屏蔽隔離層的孔邊接觸；屏蔽隔離層上的定位銷孔的孔徑與第一夾層固定板或第二夾層固定板上的定位銷孔的孔徑一致，保證第一夾層固定板、屏蔽隔離層、第二夾層固定板以及底層固定板的測(cè)試探針孔、定位銷孔以及支柱孔的孔中心重合，屏蔽隔離層的兩端具有突出部分，便利測(cè)試時(shí)的接地應(yīng)用；
[0017]D、檢測(cè)第一夾層固定板、屏蔽隔離層、第二夾層固定板以及底層固定板的鉆孔質(zhì)量，鉆孔不得出現(xiàn)破孔、毛刺；
[0018]E、將第一夾層固定板、屏蔽隔離層、第二夾層固定板以及底層固定板按照順序通過(guò)銷軸制作為一個(gè)整體，稱為組合板；
[0019]F、對(duì)組合板進(jìn)行電顯檢測(cè)孔，要求從組合板上下表面的測(cè)試探針孔、支柱孔的內(nèi)部不得看到屏蔽隔離層的鉆孔邊沿，否則返回至步驟D，對(duì)測(cè)試探針孔和支柱孔重新進(jìn)行檢測(cè)；
[0020]G、組合板制作完成后，在組合板上方安放分層板隔塊，并在分層板隔塊上間隔的放入分層板，在最頂端的分層板隔塊上安放測(cè)試支撐板，并往組合板的測(cè)試探針孔內(nèi)插入測(cè)試探針，形成測(cè)試治具。
[0021]本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明克服了現(xiàn)有治具的結(jié)構(gòu)上存在的重大的問(wèn)題，提供了一種在設(shè)備壓合、釋放過(guò)程中產(chǎn)生的干擾電荷進(jìn)行屏蔽的PCB測(cè)試治具，此種PCB測(cè)試治具能對(duì)被測(cè)試的PCB光板上產(chǎn)生的靜電荷進(jìn)行有效釋放，及時(shí)有效的消除了靜電荷對(duì)設(shè)備電子部件的干擾，提高設(shè)備運(yùn)作的高效性，提高了治具在測(cè)試應(yīng)用中的測(cè)試效率高效化。【【附圖說(shuō)明】】
[0022]圖1為本發(fā)明的具體實(shí)施例圖；
[0023]圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為圖2中A處的局部放大圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0025]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
[0026]參照?qǐng)D1所示，本發(fā)明揭示的一種具有電磁屏蔽的PCB測(cè)試治具，該P(yáng)CB測(cè)試治具包括測(cè)試支撐板10，測(cè)試支撐板10上可放置PCB測(cè)試面板20，測(cè)試探針90是根據(jù)此板面的最終導(dǎo)向來(lái)應(yīng)對(duì)PCB的Pad測(cè)試點(diǎn)的；測(cè)試支撐板10的下方設(shè)有多個(gè)分層板隔塊30和間隔設(shè)置在分層板隔塊之間的分層板40，分層板40上穿套有支柱401，分層板40和測(cè)試支撐板10上設(shè)有用于放置探針的探針孔402，由于夾具層間高度不同，分層板隔塊30的種類也是多種的，分層板40的作用有兩個(gè)，其一是固定架構(gòu)，其二是對(duì)測(cè)試探針90進(jìn)行導(dǎo)向，根據(jù)測(cè)試探針90的直徑的大小，分層數(shù)量是不同的，測(cè)試探針90的直徑越細(xì)小，分層越多，主要是避免測(cè)試探針90變形而造成短路。
[0027]參照?qǐng)D1并結(jié)合圖2所示，最底端的分層板隔塊30下方設(shè)有組合板50，該組合板50由依次疊加的第一夾層定位板501、屏蔽隔離層502、第二夾層定位板503以及底層固定板504構(gòu)成，且所述的屏蔽隔離層502為鋁皮，屏蔽隔離層502的兩端凸出于所述的第一夾層定位板501和第二夾層定位板503，屏蔽隔離層502的凸出部分電性連接至測(cè)試機(jī)的接地端，這種結(jié)構(gòu)確保了 PCB以及治具的上的靜電干擾電荷經(jīng)過(guò)探針準(zhǔn)備去針床、彈簧針的途中被屏蔽隔離層的鋁皮吸收掉。
[0028]繼續(xù)參照?qǐng)D1、圖2并結(jié)合圖3所示，組合板設(shè)有支柱孔60、定位銷孔70以及測(cè)試探針孔80，所述支柱孔60設(shè)置在上述支柱401下方。作為更詳細(xì)的說(shuō)明，組合板50上設(shè)置有兩個(gè)支柱孔60，支柱孔60在第一夾層定位板501、屏蔽隔離層502以及第二夾層定位板503上均為同心的直通孔，且屏蔽隔離層502上的直通孔的孔徑，比第一夾層定位板501和第二夾層定位板503上的直通孔的孔徑大0.5mm，其目的是為了避免沉頭螺釘進(jìn)行固定時(shí)與屏蔽隔離層502的鋁皮接觸；所述支柱孔60在底層固定板上504為通孔，且底層固定板504的下表面為沉孔。
[0029]進(jìn)一步的，所述測(cè)試探針孔80在第一夾層定位板501、屏蔽隔離層502以及第二夾層定位板503上均為同心的直通孔，且屏蔽隔離層502上的直通孔的孔徑，比第一夾層定位板501和第二夾層定位板503上的直通孔的孔徑大0.5mm,目的是避免測(cè)試探針90與屏蔽隔離層502的鋁皮接觸；所述測(cè)試探針孔80在底層固定板504上的孔，其上層鏤空，下層為標(biāo)準(zhǔn)鉆孔，目的是減少測(cè)試探針90存在斜率而產(chǎn)生的阻力。
[0030]進(jìn)一步的，所述組合板50上設(shè)置有兩個(gè)定位銷孔70，所述定位銷孔70在第一夾層定位板501、屏蔽隔離層502以及第二夾層定位板503上均為同心的直通孔，定位銷孔70在底層固定板504上