本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器的彈性元件。

背景技術(shù)：

在壓力傳感器里面，最重要的部件當(dāng)屬彈性元件。在彈性元件上會(huì)有一層薄膜片，當(dāng)薄膜片遇到力的作用后，就會(huì)產(chǎn)生微小的形變，從而觸發(fā)力敏芯片產(chǎn)生電信號(hào)，測出電信號(hào)電流的強(qiáng)弱或電壓的高低，從而決定壓力的大小，這就是壓力傳感器的一般工作原理。

彈性元件雖然是壓力傳感器里最關(guān)鍵的部件，但需要大量的后續(xù)處理才能構(gòu)成一個(gè)完整的壓力傳感器，主要的處理包括對膜片表面的磨拋、在膜片表面上用微電子手段制作壓敏芯片、和其它部件用焊接的方法相連、對膜片本身做力沖擊老化等。這些處理有的對傳感器的性能(如測量精度、穩(wěn)定性、可靠性等)產(chǎn)生影響，有的對生產(chǎn)效率產(chǎn)生影響。因此，彈性元件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)至關(guān)重要。

傳統(tǒng)的彈性元件一般就是一個(gè)簡單的圓柱體結(jié)構(gòu)，膜片在圓柱體的上底面。這種結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)比較多，如不適合規(guī)?；?、做微電子工藝時(shí)不好精準(zhǔn)定位、焊接時(shí)熱量容易達(dá)到芯片層損壞芯片，不好做規(guī)?；牧ζ跊_擊循環(huán)等等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、便于后續(xù)處理，并且散熱效果好的壓力傳感器的彈性元件。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種壓力傳感器的彈性元件，該彈性元件包括本體，所述本體為圓柱體，所述本體的一底面上設(shè)有凹槽，所述凹槽位于底面的中心位置，所述凹槽為圓柱形，凹槽用來放置壓敏芯片，所述本體的側(cè)面上設(shè)有一圈凸出結(jié)構(gòu)，所述凸出結(jié)構(gòu)位于靠近凹槽底面的一端，所述凸出結(jié)構(gòu)與本體一體成型。

從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型通過本體的側(cè)面上設(shè)有一圈凸出結(jié)構(gòu)，凸出結(jié)構(gòu)位于靠近凹槽底面的一端，凸出結(jié)構(gòu)與本體一體成型，該凸出結(jié)構(gòu)具備以下作用：

若凸出結(jié)構(gòu)靠近凹槽底面的一面為正面，相對應(yīng)的一面為反面；

(1)以凸出結(jié)構(gòu)的正面作為支撐點(diǎn)，可以方便地批量對彈性元件膜片表面研磨與拋光，使得達(dá)到微電子加工所需要的平面度和粗糙度；

(2)以凸出結(jié)構(gòu)的正面為支撐點(diǎn)，可以方便地批量對彈性元件做疲勞沖擊工藝；

(3)以凸出結(jié)構(gòu)的反面為支撐點(diǎn)，可以方便地輔助光刻工藝的定位；

(4)凸出結(jié)構(gòu)有利于在激光焊接時(shí)將高溫?zé)崃坑行У貍鲗?dǎo)到空氣中，從而達(dá)到保護(hù)壓敏芯片層面的目的。

附圖說明

結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會(huì)更容易地對本實(shí)用新型有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征，其中：

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的剖面示意圖；

[圖中附圖標(biāo)記]：

1-本體，2-凹槽，3-凸出結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的內(nèi)容更加清楚易懂，以下結(jié)合說明書附圖，對本實(shí)用新型的內(nèi)容作進(jìn)一步說明。當(dāng)然本實(shí)用新型并不局限于該具體實(shí)施例，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般替換也涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。其次，本實(shí)用新型利用示意圖進(jìn)行了詳細(xì)的表述，在詳述本實(shí)用新型實(shí)例時(shí)，為了便于說明，示意圖不依照一般比例局部放大，不應(yīng)以此作為對本實(shí)用新型的限定。

需要說明的是，在下述的實(shí)施例中，利用圖1的示意圖對按本實(shí)用新型一種壓力傳感器的彈性元件行了詳細(xì)的表述。在詳述本實(shí)用新型的實(shí)施方式時(shí)，為了便于說明，示意圖不依照一般比例繪制并進(jìn)行了局部放大及省略處理，因此，應(yīng)避免以此作為對本實(shí)用新型的限定。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種壓力傳感器的彈性元件，該彈性元件包括本體1，本體1為圓柱體，本體1的一底面上設(shè)有凹槽2，凹槽2位于底面的中心位置，凹槽2為圓柱形，凹槽2用來放置壓敏芯片，本體1的側(cè)面上設(shè)有一圈凸出結(jié)構(gòu)3，凸出結(jié)構(gòu)3位于靠近凹槽2底面的一端，凸出結(jié)構(gòu)3與本體1一體成型。

綜上所述，本實(shí)用新型通過本體1的側(cè)面上設(shè)有一圈凸出結(jié)構(gòu)3，凸出結(jié)構(gòu)3位于靠近凹槽2底面的一端，凸出結(jié)構(gòu)3與本體1一體成型，若凸出結(jié)構(gòu)3靠近凹槽2底面的一面為正面，相對應(yīng)的一面為反面；以凸出結(jié)構(gòu)3的正面作為支撐點(diǎn)，可以方便地批量對彈性元件膜片表面研磨與拋光，使得達(dá)到微電子加工所需要的平面度和粗糙度；以凸出結(jié)構(gòu)3的正面為支撐點(diǎn)，可以方便地批量對彈性元件做疲勞沖擊工藝；以凸出結(jié)構(gòu)3的反面為支撐點(diǎn)，可以方便地輔助光刻工藝的定位；凸出結(jié)構(gòu)3有利于在激光焊接時(shí)將高溫?zé)崃坑行У貍鲗?dǎo)到空氣中，從而達(dá)到保護(hù)壓敏芯片層面的目的。

可以理解的是，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例披露如上，然而上述實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型。對于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本實(shí)用新型技術(shù)方案作出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。