本發(fā)明涉及一種光子計數(shù)探測器陣列，本發(fā)明同時涉及使用上述光子計數(shù)探測器陣列實現(xiàn)的平面無縫拼接圖像的成像方法，屬于輻射成像技術領域。

背景技術：

光子計數(shù)探測器是一種新型的輻射成像器件，由探測器、讀出芯片通過焊球倒裝方式組成。每個探測器和讀出芯片均包括M×N陣列的像素單元。探測器主要包括硅(Si)、砷化鎵(GaAs)、碲化鎘(CdTe)、碲鋅鎘(CdZnTe)等半導體探測器，通過X射線與探測器的光電效應將X光子直接轉換為電荷信號。每個探測器像素單元的電荷信號通過倒裝焊球耦合到讀出芯片的像素單元輸入端，依次經過低噪聲放大、濾波、比較甄別、計數(shù)累加等處理，最終將一定時間內的計數(shù)值讀出作為對應圖像像素的原始數(shù)據(jù)。光子計數(shù)探測器相比傳統(tǒng)的積分式探測器無電子學噪聲影響，同時具有能量分辨能力，因此具有更低的輻射劑量和更清晰的圖像質量。

但受限于半導體制造工藝的良率限制，現(xiàn)有的單個光子計數(shù)探測器模組尺寸一般小于20mm，難以滿足醫(yī)學影像領域對人體器官或組織的成像需求。為了滿足大面積成像需求，通常將多個光子計數(shù)探測器模組通過陣列拼接方式構成大面積的成像陣列。

如圖1所示，單個光子計數(shù)探測器單元10由上下四層構成，從上到下依次是探測器11、倒裝焊球12、讀出芯片13和PCB基板14。該光子計數(shù)探測器單元采用兩種封裝形式：探測器11和讀出芯片13通過倒裝焊球12實現(xiàn)了像素級信號耦合；探測器11的高壓極以及讀出芯片13的輸出端通過板上芯片(COB，chip on board)的綁定線15封裝引出到PCB基板14上。如圖1所示的探測器11的材料為半導體高阻硅，厚度為300um，尺寸為15mm×15mm。整個探測器包含150×150個像素陣列，共22500個像素單元，每個像素單元(P+摻雜區(qū)域)的尺寸為80um×80um，像素pitch為100um，像素間距為20um。讀出芯 片13的尺寸為15mm×16mm，其中像素陣列部分面積為15mm×15mm，像素單元尺寸為100um，外圍電路及IO部分面積為15mm×1mm。根據(jù)不同成像應用需求，探測器11的材料還可選擇砷化鎵、碲化鎘以及碲鋅鎘等。由于單個探測器11的高壓信號和讀出芯片13的輸出信號需要在一側通過綁定線15(bonding)的方式引出到PCB基板14上，因此單個光子計數(shù)探測器單元只能做成三面可拼接結構。

受限于綁定線側，現(xiàn)有的光子計數(shù)探測器陣列無法實現(xiàn)無縫拼接。目前常用的光子計數(shù)探測器陣列的拼接方式為2×N的排列方式，如美國專利US20060071170A1中所述。如圖2所示，在這種拼接方式中，光子計數(shù)探測器的引線從陣列兩側出線。雖然這種探測器陣列在長度方向可以無限無縫拼接，但其寬度只能是兩個讀出芯片的寬度，極大的限制了光子計數(shù)探測器的拼接面積，應用領域有限。

此外，現(xiàn)有技術中，還可通過非平面拼接方法來構成大面積陣列，如公開號為EP1119290B1的歐洲專利中所述的階梯狀拼接方法，這種錯位拼接方式雖然能夠拼成大面積陣列，但是整個探測平面不在一個水平面，增大了圖像重建誤差，同時增加了機械結構設計難度。又如公開號為CN103792565A的中國專利中描述了一種柱面拼接的探測器陣列，通過將光子計數(shù)探測器陣列的探測面設置為柱面形狀，避免了光子計數(shù)探測器綁定線影響拼接縫隙的問題。不過這類柱面探測器陣列僅適用于部分特殊場合，無法滿足一般成像需求。

隨著半導體封裝工藝的進步，還可以采用硅過孔(TSV)技術將光子計數(shù)探測器設計為四面可拼接結構，從而可以進行平面無縫任意拼接。但是這種拼接方法，由于硅過孔仍需占用一定芯片面積，從結構上看實現(xiàn)了無縫拼接，但從圖像上看仍然存在拼接縫隙。同時這種封裝方式良率低，成本高，不適用于批量產品。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種用于獲取平面無縫拼接圖像的光子計數(shù)探測器陣列。

本發(fā)明所要解決的另一技術問題在于提供一種使用上述光子計數(shù)探測器陣列實現(xiàn)的平面無縫拼接圖像的成像方法。

為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用下述技術方案：

一種光子計數(shù)探測器陣列，包括多個探測器模組，每個探測器模組由兩個或兩個以上的光子計數(shù)探測器單元組成；多個所述探測器模組在一個平面內排列成一個探測器矩陣；

其中，在所述探測器矩陣中，多個所述光子計數(shù)探測器單元在每列等間距排列，多個所述探測器單元在相鄰兩列錯位排列。

一種光子計數(shù)探測器陣列，包括多個探測器模組，每個探測器模組由兩個或兩個以上的光子計數(shù)探測器單元組成；多個所述探測器模組在一個平面內排列成一個探測器矩陣；

其中，多個所述光子計數(shù)探測器單元在每行等間距排列，多個所述探測器單元在相鄰兩行錯位排列。

其中較優(yōu)地，每個探測器模組為兩行兩列正方形結構，包括錯位排列的兩個光子計數(shù)探測器單元，其中，每個光子計數(shù)探測器單元的兩側邊緣與所述探測器模組的邊緣重合，并且，探測器模組的其余區(qū)域為未設置光子計數(shù)探測器單元的非探測區(qū)域。

其中較優(yōu)地，在所述探測器模組中，每個所述光子計數(shù)探測器單元的綁定線從與非探測區(qū)域鄰接的一側延伸到基板，并且，兩個所述光子計數(shù)探測器單元的綁定線分別從不同非探測區(qū)域延伸到基板。

其中較優(yōu)地，每個探測器模組包括兩塊基板，分別為前端信號板和后端處理板，所述前端信號板和所述后端處理板呈90°交叉連接。

其中較優(yōu)地，所述光子計數(shù)探測器單元由探測器和讀出芯片通過焊球倒裝以及綁定線的方式構成，所述探測器的像素極通過倒裝焊球連接到所述讀出芯片的輸入端，所述探測器的公共極以及所述讀出芯片的輸出端通過綁定線方式引出到基板上。

其中較優(yōu)地，在所述探測器矩陣中，多個光子計數(shù)探測器單元在每行和每列均等間距排列并在相鄰兩行和相鄰兩列中錯位排列；在每行和每列中，相鄰兩個所述光子計數(shù)探測器單元之間的間距與一個所述光子計數(shù)探測器單元的寬度相等。

一種平面無縫拼接圖像的成像方法，包括如下步驟：

(1)使用上述光子計數(shù)探測器陣列獲取第一幅網(wǎng)狀圖像；

(2)將所述光子計數(shù)探測器陣列平移或旋轉后，獲取與第一幅網(wǎng)狀圖像互補的第二幅網(wǎng)狀圖像；

(3)通過將第一幅網(wǎng)狀圖像和第二幅網(wǎng)狀圖像拼接，獲得有效成像區(qū)域的平面無縫拼接圖像。

其中較優(yōu)地，在所述步驟(2)中，將所述光子計數(shù)探測器陣列沿橫向或縱向平移一個光子計數(shù)探測器單元的位置，或者，將所述光子計數(shù)探測器陣列沿順時針或逆時針旋轉90°。

其中較優(yōu)地，當有效成像區(qū)域的面積等于所述光子計數(shù)探測器陣列的面積時，在所述步驟(2)中，將所述光子計數(shù)探測器陣列沿順時針或逆時針旋轉90°。

其中較優(yōu)地，當有效成像區(qū)域的面積小于所述光子計數(shù)探測器陣列的面積時，在所述步驟(2)中，將所述光子計數(shù)探測器陣列沿橫向或縱向平移一個光子計數(shù)探測器單元的位置，或者，將所述光子計數(shù)探測器陣列沿順時針或逆時針旋轉90°。

本發(fā)明所提供的光子計數(shù)探測器陣列，基于現(xiàn)有的三面可拼接光子計數(shù)探測器形成，降低了對光子計數(shù)探測器的封裝要求，減小了系統(tǒng)封裝成本，并且，所需使用的光子計數(shù)探測器單元的數(shù)量比傳統(tǒng)拼接方法減少一半。使用上述光子計數(shù)探測器陣列，只需一次簡單的機械運動獲取兩幅錯開互補的網(wǎng)狀圖像，然后通過后期圖像拼接處理即可獲得一幅大面積的無縫拼接平面圖像，簡化了系統(tǒng)設計復雜度，降低了系統(tǒng)成本。本發(fā)明所提供的光子計數(shù)探測器陣列及其成像方法，能夠滿足大面積醫(yī)學成像的需求。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的三面可拼接光子計數(shù)探測器單元的結構示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術中一種2×N陣列拼接原理示意圖；

圖3為本發(fā)明所提供的探測器模組的結構示意圖；

圖4為圖3所示探測器模組的剖面結構示意圖；

圖5為使用圖3所示探測器模組進行橫向拼接的原理示意圖；

圖6為使用圖3所示探測器模組進行大面積陣列拼接的原理示意圖；

圖7為圖6所示探測器陣列縱向向下平移及其成像原理示意圖；

圖8為圖6所示探測器陣列橫向向右平移及其成像原理示意圖；

圖9為圖6所示探測器陣列順時針旋轉及其成像原理示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明的技術內容做進一步的詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明的技術方案，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明所提供的光子計數(shù)探測器陣列，基于現(xiàn)有的三面可拼接光子計數(shù)探測器形成，具體來說，光子計數(shù)探測器陣列由多個探測器模組拼接而成，每個探測器模組由若干個光子計數(shù)探測器單元組成。以下先以包括兩個光子計數(shù)探測器單元的探測器模組為例，對光子計數(shù)探測器陣列的結構進行說明。

如圖3和圖4所示，每個探測器模組20為兩行兩列正方形，包括錯位排列的2個光子計數(shù)探測器單元10，探測器模組20中未設置光子計數(shù)探測器單元的區(qū)域為非探測區(qū)域。其中，光子計數(shù)探測器單元10由探測器11和讀出芯片13通過倒裝焊球12以及綁定線15的方式構成，探測器11的像素極通過倒裝焊球12連接到讀出芯片13的輸入端，探測器11的公共極以及讀出芯片13的輸出端通過綁定線15方式引出到基板14上。

該探測器模組采用左右交替出線方式，將讀出芯片13的信號輸出至PCB基板14。其中，每個光子計數(shù)探測器單元10的兩側邊緣與探測器模組20的邊緣重合，并且，每個光子計數(shù)探測器單元10的綁定線15從與非探測區(qū)域鄰接的一側延伸到PCB基板14，兩個光子計數(shù)探測器單元10的綁定線15分別從不同非探測區(qū)域延伸到基板。從而上述探測器模組可以實現(xiàn)四面無縫拼接。

在圖3所示的探測器模組中，整個探測器模組的有效探測面積占總面積的50％。本實施例中，探測器模組的尺寸為30mm×30mm，成像面積區(qū)域為450mm²。在該探測器模組中，非探測區(qū)域可以設置一些外圍處理電路，比如電源濾波、偏置電路等。從圖4所示的探測器模組的剖面結構示意圖可知，該探測器模組還包括兩塊PCB基板14，一塊為承載光子計數(shù)探測器單元的前端信號板，一塊為承載FPGA 16的后端處理板。前端信號板和后端處理板呈90°交叉連接。光子計數(shù)探測器11的原始數(shù)據(jù)經過FPGA16及后端處理板進行預處理及壓縮后通過高速連接器17傳輸至后端主板進行圖像后期處理。

圖5為采用三個如圖3所示的探測器模組進行橫向拼接的示意圖，虛線表示拼接縫隙，從圖5中可以看出，使用多個上述探測器模組進行橫向拼接，在拼接成的光子計數(shù)探測器陣列中不存在明顯的拼接縫隙。圖6為采用九個如圖3所示的探測器模組進行矩陣拼接的示意圖，從該圖可以看出，使用多個上述探測器模組進行矩陣拼接，在拼接成的光子計數(shù)探測器陣列中也不存在明顯的拼接縫隙。從上可知，使用圖3所示的探測器模組可以進行大面積的矩陣拼接，用于獲取大面積的無縫平面圖像。如圖6所示，使用9個上述探測器模組可以拼接成圖示的光子計數(shù)探測器陣列，整個光子計數(shù)探測器陣列的面積為90mm×90mm。其中，該探測器陣列的每行和每列均由3個探測器模組依次排列而成，并且，在拼接好的光子計數(shù)探測器陣列中，多個光子計數(shù)探測器單元在每行和每列均等間距排列，多個光子計數(shù)探測器單元在相鄰兩行或兩列均為錯位排列，相鄰兩個光子計數(shù)探測器單元之間的間距與單個光子計數(shù)探測器單元的寬度相同，從而構成一個網(wǎng)格狀的探測面，有效探測面積為4050mm²。在上述光子計數(shù)探測器陣列中，將圖中左右排列(橫向延伸)的光子計數(shù)探測器單元定義為行，將圖中上下排列(縱向延伸)的光子計數(shù)探測器單元定義為列。

此外，本發(fā)明所提供的光子計數(shù)探測器陣列，還可以由包括兩個以上光子計數(shù)探測器單元的探測器模組拼接而成。例如由兩種3×3的探測器模組相間排列拼接而成。以圖6為例，將圖6所示的光子計數(shù)探測器陣列均勻地分為四個正方形的探測器模組，則可以獲得兩種探測器模組，其中一種探測器模組包括交替錯位排列的五個光子計數(shù)探測器單元，五個光子計數(shù)探測器單元分別設置在四角位置和中心位置，其余區(qū)域為非探測區(qū)域；另一種探測器模組包括交替錯位排列的四個光子計數(shù)探測器單元，四個光子計數(shù)探測器單元成十字排列，空出的中心位置和四角位置為非探測區(qū)域。當上述兩種三行三列的探測器模組交替排列時，也可以形成與由圖3所示探測器模組拼接成的光子探測器陣列結構相同的光子計數(shù)探測器陣列。

但是，與包括多個光子計數(shù)探測器單元的探測器模組相比，圖3所示的包括兩個光子計數(shù)探測器單元的探測器模組的結構簡單，構成了該類拼接中可以使用的最小拼接單元。并且，使用多個如圖3所示 的探測器模組依次拼接即可獲得具有網(wǎng)狀探測面的探測器陣列，封裝工藝簡單，不易出錯。

上面對本發(fā)明所提供的光子計數(shù)探測器陣列進行了介紹，下面對使用上述光子計數(shù)探測器陣列獲得平面無縫拼接圖像的成像方法進行介紹。

上述光子計數(shù)探測器矩陣的每行和每列均由若干光子計數(shù)探測器單元等間距間隔排列，并且，多個光子計數(shù)探測器單元在相鄰兩行或兩列均為錯位排列。由于在每行和每列中，相鄰兩個光子計數(shù)探測器單元之間的間距與單個光子計數(shù)探測器單元的寬度相同，上述探測器陣列的有效探測面積僅為整個探測面的50％。為了獲得一幅完整的平面無縫拼接圖像，需要借助一次平移或旋轉獲取兩幅錯開互補的網(wǎng)狀圖像，然后通過圖像拼接得到一幅平面無縫拼接的大面積圖像。

具體來說，這種平面無縫拼接圖像的成像方法包括如下步驟：(1)使用上述光子計數(shù)探測器陣列獲取第一幅網(wǎng)狀圖像；(2)將光子計數(shù)探測器陣列平移或旋轉后，獲取與第一幅網(wǎng)狀圖像互補的第二幅網(wǎng)狀圖像；(3)通過將第一幅網(wǎng)狀圖像和第二幅網(wǎng)狀圖像拼接，獲得有效成像區(qū)域的平面無縫拼接圖像。在步驟(2)中，需要將光子計數(shù)探測器陣列沿橫向或縱向平移一個光子計數(shù)探測器單元的位置，或者，將光子計數(shù)探測器陣列沿順時針或逆時針旋轉90°。例如，當有效成像區(qū)域的面積小于光子計數(shù)探測器陣列的面積時，可以通過橫向或縱向平移光子計數(shù)探測器陣列，獲取兩幅錯開互補的網(wǎng)狀圖像，也可以通過順時針或逆時針旋轉光子計數(shù)探測器陣列，獲取兩幅錯開互補的網(wǎng)狀圖像；而當有效成像區(qū)域的面積等于光子計數(shù)探測器陣列的面積時，僅可以通過順時針或逆時針旋轉光子計數(shù)探測器陣列，獲取兩幅錯開互補的網(wǎng)狀圖像，而不能采用平移的運動方式。

圖7為光子計數(shù)探測器陣列縱向向下平移的成像原理示意圖。光子計數(shù)探測器陣列縱向向上平移的成像原理與之相同，在此不再贅述。該光子計數(shù)探測器陣列包括六行六列等間距間隔交錯排列的光子計數(shù)探測器單元，為了便于分析說明，將每個光子計數(shù)探測器單元進行編號，從左至右，從上至下的編號依次為P11，P12，P13；P21，P22，P23；……P61，P62，P63。

圖7左圖為初始成像位置，此時的有效成像區(qū)域30為第二行至第六行構成的90mm×75mm的矩形區(qū)域，有效探測器單元為P21，P22，P23；P31，P32，P33；……P61，P62，P63。在該位置完成第一次X光曝光獲得第一幅不完整的網(wǎng)格狀圖像數(shù)據(jù)F1。然后將整個光子計數(shù)探測器陣列縱向平移一個光子計數(shù)探測器單元的位置，即15mm，光子計數(shù)探測器陣列到達如圖7右圖所示的二次成像位置，此時，初始成像位置的探測面中的無效探測區(qū)域(即非探測區(qū)域)完全被光子計數(shù)探測器單元所填補。平移前的有效探測區(qū)域和平移后的有效探測區(qū)域在虛線框內形成了一個完整無縫的探測區(qū)域。此時的有效成像區(qū)域30’為第一行至第五行構成的90mm×75mm矩形區(qū)域，有效探測器單元為P11，P12，P13；P21，P22，P23；……P51，P52，P53。在該位置完成第二次X光曝光獲得第二幅不完整的網(wǎng)格狀圖像數(shù)據(jù)F2。F1和F2為兩幅不重疊錯開互補的圖像，通過后期圖像拼接即可獲得一幅完整的90mm×75mm的無縫拼接圖像。

圖8為光子計數(shù)探測器陣列橫向向右平移的成像原理示意圖。光子計數(shù)探測器陣列橫向向左平移的成像原理與之相同，在此不再贅述。圖8中光子計數(shù)探測器陣列的大小以及探測器單元的編號與圖7中一致。圖8左邊為初始成像位置，此時的有效成像區(qū)域40為第二列至第六列構成的75mm×90mm矩形區(qū)域，有效探測器單元為P12，P13；P21，P22，P23；P32，P33；……P61，P62，P63。在該位置完成一次X光曝光獲得第一幅不完整的網(wǎng)格狀圖像數(shù)據(jù)F1。然后將整個探測器陣列向右平移一個光子計數(shù)探測器單元的位置，即15mm，到達如圖8右圖所示的二次成像位置，此時，初始成像位置的探測面中的無效探測區(qū)域(即非探測區(qū)域)完全被光子計數(shù)探測器單元所填補。平移前的有效探測區(qū)域和平移后的有效探測區(qū)域在虛線框內形成了一個完整無縫的探測區(qū)域。此時的有效成像區(qū)域40’為第一列至第五列構成的75mm×90mm矩形區(qū)域，有效探測器單元為P11，P12，P13；P21，P22；P31，P32，P33；……P61，P62。在該位置完成第二次X光曝光獲得第二幅不完整的網(wǎng)格狀圖像數(shù)據(jù)F2。F1和F2為兩幅不重疊錯開互補的圖像，通過后期圖像拼接即可獲得一幅完整的75mm×90mm圖像。

圖9為光子計數(shù)探測器陣列順時針旋轉90°的成像拼接示意圖， 逆時針旋轉90°的成像原理與之類似。該探測器陣列包括六行六列等間距間隔交錯排列的光子計數(shù)探測器單元，為了便于分析說明，將每個光子計數(shù)探測器單元進行編號，從左至右，從上至下的編號依次為P11，P12，P13；P21，P22，P23；……P61，P62，P63。

圖9左圖為初始成像位置，此時的有效成像區(qū)域為第一行至第六行構成的90mm×90mm矩形區(qū)域50，有效探測器單元為P11，P12，P13；P21，P22，P23；……P61，P62，P63，即所有光子計數(shù)探測器單元均為有效成像單元。在該位置完成一次X光曝光獲得第一幅不完整的網(wǎng)格狀圖像數(shù)據(jù)F1。然后將整個光子計數(shù)探測器陣列沿中心軸點順時針或逆時針旋轉90°，旋轉后的光子計數(shù)探測器陣列如圖9右圖所示，此時，初始成像位置的探測面中的無效探測區(qū)域(即非探測區(qū)域)完全被二次成像時的光子計數(shù)探測器單元所填補。旋轉前的有效探測區(qū)域和旋轉后的有效探測區(qū)域在虛線框內形成了一個完整無縫的探測區(qū)域。此時的有效成像區(qū)域50’，為第一行至第六行構成的90mm×90mm矩形區(qū)域，旋轉后的有效成像區(qū)域與旋轉前相同；以順時針旋轉90°為例，旋轉后的有效探測器單元為P51，P31，P11；P61，P41，P21；P52，P32，P12；……P63，P43，P23，包括全部光子計數(shù)探測器單元。在該位置完成第二次X光曝光獲得第二幅不完整的網(wǎng)格狀圖像數(shù)據(jù)F2。F1和F2為兩幅不重疊完全互補的圖像，通過后期圖像拼接即可獲得一幅完整的90mm×90mm圖像。

上面對每行和每列均等間距排列、相鄰兩行和兩列相間排列，且相鄰兩個光子計數(shù)探測器單元之間的間距與單個光子計數(shù)探測器單元的寬度相同的光子計數(shù)探測器陣列的結構和成像方法進行了介紹?？梢岳斫猓斚噜弮蓚€光子計數(shù)探測器單元在每行/列中以小于單個光子計數(shù)探測器單元的間距排列，并且，相鄰兩個光子計數(shù)探測器單元在每列/行中以與單個光子計數(shù)探測器單元的寬度相同的間距排列時，此時，通過橫向或縱向平移光子計數(shù)探測器陣列獲取兩幅錯開的網(wǎng)狀圖像，通過后期圖像處理也可以獲得無縫平面圖像。只是，在平移時需要精確控制平移的距離，并且在后期圖像處理時需要對重復采集區(qū)域的圖像進行去重。這種成像方法的圖像處理過程要復雜很多。因此，使用多個光子計數(shù)探測器單元在每行和每列均等間距排列并且相鄰兩 行和兩列相間排列，相鄰兩個光子計數(shù)探測器單元之間的間距與單個光子計數(shù)探測器單元的寬度相同的光子計數(shù)探測器陣列進行成像，是一種較優(yōu)地選擇。

綜上所述，本發(fā)明所提供的光子計數(shù)探測器陣列，通過將多個光子計數(shù)探測器單元等間距間隔網(wǎng)狀排列，實現(xiàn)了探測器在平面方向的任意和無限拼接，解決了傳統(tǒng)探測器陣列中存在拼接縫隙的問題。這種光子計數(shù)探測器陣列的拼接面積不受限制。配合光子計數(shù)探測器陣列或者被測對象在直線方向的精確運動或沿中心軸點精確旋轉，獲取兩幅錯開互補的網(wǎng)狀圖像，然后通過后期圖像處理，可以獲得完整的平面無縫拼接圖像。本發(fā)明尤其適用于乳腺DR、數(shù)字X線拍片機等大面積的平面光子計數(shù)影像設備。例如，使用48個探測器模組可以構成18cm×24cm的標準乳腺DR探測器。

上面對本發(fā)明所提供的光子計數(shù)探測器陣列及其成像方法進行了詳細的說明。對本領域的一般技術人員而言，在不背離本發(fā)明實質精神的前提下對它所做的任何顯而易見的改動，都將構成對本發(fā)明專利權的侵犯，將承擔相應的法律責任。