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探針高度調(diào)整方法與探針位置監(jiān)測(cè)方法與流程

文檔序號(hào):11601973閱讀:1008來源:國知局
探針高度調(diào)整方法與探針位置監(jiān)測(cè)方法與流程
本發(fā)明涉及一種探針高度調(diào)整方法與一種探針位置監(jiān)測(cè)方法。

背景技術(shù):
傳統(tǒng)的尋邊器(edgesensor)必須采用人工調(diào)整彈性元件(例如彈簧)的松緊程度,進(jìn)而調(diào)整探針的針壓。當(dāng)承載晶圓的承載臺(tái)往上升向?qū)み吰鞯奶结樋拷佑|時(shí),探針會(huì)受到晶圓的頂撐而上移。若探針沒有足夠的針壓,則會(huì)與晶圓的接點(diǎn)產(chǎn)生接觸不良的情形,使晶圓的測(cè)量數(shù)據(jù)會(huì)不準(zhǔn)確。另外,若探針的針壓過大,則容易使探針受損或是造成晶圓表面損壞。傳統(tǒng)的尋邊器當(dāng)其探針與晶圓抵接時(shí),需花費(fèi)一段時(shí)間(例如20ms)確認(rèn)探針是否已與晶圓確實(shí)接觸,因此不易縮短檢測(cè)時(shí)間。此外,當(dāng)現(xiàn)有尋邊器上的部分探針不在同一水平面上時(shí),會(huì)造成部分探針已與晶圓接觸,但另一部分的探針仍懸空在晶圓上方。使用者無法由現(xiàn)有尋邊器得知探針的垂直高度該如何調(diào)整。當(dāng)現(xiàn)有尋邊器的探針均在相同的垂直高度時(shí),使用者無法在尋邊器測(cè)量時(shí)得知單一晶圓的接點(diǎn)(pad)高低或多個(gè)晶圓間的厚度差異,對(duì)于來料晶圓的異常情形也難以發(fā)現(xiàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為解決現(xiàn)有技術(shù)的難題,本發(fā)明提供一種探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)包含升降載臺(tái)、至少一個(gè)探針裝置、至少一個(gè)形變感應(yīng)回路、接觸感應(yīng)回路、測(cè)試回路、第一開關(guān)與第二開關(guān)。升降載臺(tái)用以承載待測(cè)物。探針裝置位于升降載臺(tái)上方,探針裝置包含力臂、探針與至少一個(gè)感應(yīng)元件。探針連接于力臂的一端。感應(yīng)元件位于力臂上,當(dāng)力臂受力而變形時(shí),感應(yīng)元件隨力臂的變形量而產(chǎn)生觀測(cè)值變化。形變感應(yīng)回路電性連接感應(yīng)元件,用以接收觀測(cè)值變化。接觸感應(yīng)回路包含電源與針壓感應(yīng)單元。針壓感應(yīng)單元電性連接電源,且具有升壓元件與探針連接線路。探針連接線路并聯(lián)于升壓元件。測(cè)試回路用以透過探針裝置輸入電流至待測(cè)物。第一開關(guān)與第二開關(guān)與探針裝置電性連接。當(dāng)探針接觸待測(cè)物時(shí),第一開關(guān)與第二開關(guān)選擇性地電性連接探針連接線路或測(cè)試回路。緣此,本發(fā)明的主要目的在于提供一種探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng),本發(fā)明的探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)可以通過接觸感應(yīng)回路縮短檢測(cè)待測(cè)物的時(shí)間,并通過形變感應(yīng)回路確保探針以預(yù)定的針壓確實(shí)與待測(cè)物抵接。此外,本發(fā)明的次要目的在于提供一種探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng),本發(fā)明的探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)能提升測(cè)量針壓(probeforce)的準(zhǔn)確度,且靈敏度高,可避免探針裝置上的探針損壞待測(cè)物,減少探針磨耗。再者,本發(fā)明的另一次要目的在于提供一種探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng),本發(fā)明的探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng),當(dāng)接觸感應(yīng)回路確認(rèn)探針裝置與待測(cè)物電性接觸后,測(cè)試回路可輸入電流至待測(cè)物以檢測(cè)待測(cè)物的電性與光性。當(dāng)檢測(cè)待測(cè)物的同時(shí),感應(yīng)元件可根據(jù)力臂的變形量產(chǎn)生觀測(cè)值變化,并由形變感應(yīng)回路持續(xù)監(jiān)測(cè)此觀測(cè)值變化。如此一來,不僅可監(jiān)測(cè)待測(cè)物的狀態(tài)是否正常,還可監(jiān)測(cè)機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定度,例如可監(jiān)測(cè)待測(cè)物的焊墊接點(diǎn)的厚度,及監(jiān)測(cè)升降載臺(tái)的點(diǎn)測(cè)位置是否偏移。本發(fā)明還提供一種探針高度調(diào)整方法,包含下列步驟:上升升降載臺(tái)至點(diǎn)測(cè)位置,升降載臺(tái)上用以承載待測(cè)物。調(diào)整兩個(gè)探針裝置的兩個(gè)探針,使兩個(gè)探針接觸待測(cè)物,并利用兩個(gè)形變感應(yīng)回路使兩個(gè)探針裝置的兩個(gè)力臂上的兩個(gè)感應(yīng)元件根據(jù)兩個(gè)力臂的變形量分別產(chǎn)生第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化,以分別提供兩個(gè)探針目標(biāo)值。使兩個(gè)探針接觸待測(cè)物時(shí)具有近似的目標(biāo)值。因此利用本發(fā)明的探針高度調(diào)整方法可根據(jù)力臂的變形量提供探針目標(biāo)值(針壓克重),作為調(diào)整探針高度的依據(jù)。因此探針高度調(diào)整方法能提升測(cè)量針壓(probeforce)的準(zhǔn)確度,且靈敏度高,可避免探針裝置上的探針損壞待測(cè)物,減少探針磨耗。本發(fā)明還提供一種探針位置監(jiān)測(cè)方法,包含下列步驟:上升升降載臺(tái),使升降載臺(tái)上的待測(cè)物接觸至少一個(gè)探針裝置,且探針裝置的力臂受力而變形。利用接觸感應(yīng)回路確認(rèn)探針裝置與待測(cè)物電性接觸,使升降載臺(tái)停止。利用測(cè)試回路輸入電流至待測(cè)物,以檢測(cè)待測(cè)物的電性與光性。于檢測(cè)待測(cè)物的電性與光性的同時(shí),利用形變感應(yīng)回路電性連接力臂上的感應(yīng)元件,根據(jù)力臂的變形量產(chǎn)生觀測(cè)值變化。在檢測(cè)待測(cè)物的電性與光性的同時(shí),持續(xù)監(jiān)測(cè)觀測(cè)值變化。因此利用本發(fā)明的探針位置監(jiān)測(cè)方法,當(dāng)檢測(cè)待測(cè)物的同時(shí),感應(yīng)元件可根據(jù)力臂的變形量產(chǎn)生觀測(cè)值變化,并由形變感應(yīng)回路持續(xù)監(jiān)測(cè)此觀測(cè)值變化。如此一來,不僅可監(jiān)測(cè)待測(cè)物的狀態(tài)是否正常,還可監(jiān)測(cè)機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定度,例如可監(jiān)測(cè)待測(cè)物的焊墊接點(diǎn)的厚度,及監(jiān)測(cè)升降載臺(tái)的點(diǎn)測(cè)位置是否偏移。附圖說明圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的探針高度調(diào)整方法的流程圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)的示意圖。圖3為圖2的探針裝置與升降載臺(tái)的局部放大圖。圖4為圖3的升降載臺(tái)上升后的示意圖。圖5為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的探針位置監(jiān)測(cè)方法的流程圖。圖6為圖4的第一開關(guān)與第二開關(guān)電性連接測(cè)試回路后的示意圖。圖7為圖4的待測(cè)物的接點(diǎn)厚度不同時(shí)的示意圖。圖8為圖7的兩個(gè)探針裝置的力與時(shí)間關(guān)系圖。圖9為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)的示意圖。圖10為圖9的探針裝置與升降載臺(tái)的局部放大圖。圖11為圖10的升降載臺(tái)上升后的示意圖。圖12為圖11的第一開關(guān)與第二開關(guān)電性連接測(cè)試回路后的示意圖。圖13為圖11的探針裝置接觸待測(cè)物后的位置與時(shí)間關(guān)系圖。具體實(shí)施方式以下將以附圖公開本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式,為明確說明起見,許多具體細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而,應(yīng)了解到,這些具體細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說,在本發(fā)明部分實(shí)施方式中,這些具體細(xì)節(jié)是非必要的。此外,為簡化附圖起見,一些現(xiàn)有慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式表示。圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的探針高度調(diào)整方法的流程圖。首先在步驟S11中,上升升降載臺(tái)至點(diǎn)測(cè)位置,升降載臺(tái)上用以承載待測(cè)物。接著在步驟S12中,調(diào)整兩個(gè)探針裝置的兩個(gè)探針,使兩個(gè)探針接觸待測(cè)物,并利用兩個(gè)形變感應(yīng)回路使兩個(gè)探針裝置的兩個(gè)力臂上的兩個(gè)感應(yīng)元件根據(jù)兩個(gè)力臂的變形量分別產(chǎn)生第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化,以分別提供兩個(gè)探針目標(biāo)值。之后在步驟S13中,使兩個(gè)探針接觸待測(cè)物時(shí)具有近似的目標(biāo)值。在以下敘述中,將利用圖2的探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)100說明上述各步驟。圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)100的示意圖。圖3為圖2的探針裝置120、120’與升降載臺(tái)110的局部放大圖。同時(shí)參閱圖2與圖3,探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)100包含升降載臺(tái)110、兩個(gè)探針裝置120、120’、兩個(gè)形變感應(yīng)回路130、接觸感應(yīng)回路140、測(cè)試回路150、第一開關(guān)160與第二開關(guān)160’。在本實(shí)施方式中,探針裝置的數(shù)量為兩個(gè)(即探針裝置120、120’),探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)100具有兩個(gè)形變感應(yīng)回路130,且第一開關(guān)160與該第二開關(guān)160’具有相同的電性連接關(guān)系。升降載臺(tái)110可承載待測(cè)物210,且升降載臺(tái)110可在探針裝置120、120’下方以方向D上升,使得探針裝置120、120’可分別電性接觸待測(cè)物210的接點(diǎn)212、214。待測(cè)物210可以為具有多個(gè)晶片的晶圓、LED晶片、LED封裝模塊等物件,但不以上述元件為限。探針裝置120、120’位于升降載臺(tái)110上方。由于探針裝置120’的結(jié)構(gòu)與探針裝置120相同,因此以下僅敘述探針裝置120的結(jié)構(gòu)。探針裝置120包含力臂122、探針124與感應(yīng)元件126。探針124連接于力臂122的一端。感應(yīng)元件126位于力臂122上,當(dāng)力臂122受力而變形時(shí),感應(yīng)元件126可隨力臂122的變形量而產(chǎn)生觀測(cè)值變化。形變感應(yīng)回路130電性連接感應(yīng)元件126,用以接收感應(yīng)元件126產(chǎn)生的觀測(cè)值變化。在本實(shí)施方式中,力臂122具有貫穿的鏤空區(qū)123,且鏤空區(qū)123的長度方向與力臂122的長度方向可以相同或大致相同,其中以相同為較佳。感應(yīng)元件126可以為應(yīng)變規(guī)或壓電材料,應(yīng)變規(guī)可隨力臂122的變形量而產(chǎn)生電阻值的變化,而壓電材料可隨力臂122的變形量而產(chǎn)生電壓值的變化。也就是說,感應(yīng)元件126產(chǎn)生的觀測(cè)值變化可以為電阻值的變化或電壓值的變化,依感應(yīng)元件126種類而定。其中,感應(yīng)元件126的數(shù)量并不用以限制本發(fā)明,可依設(shè)計(jì)者需求而定。接觸感應(yīng)回路140包含電源142與針壓感應(yīng)單元144。針壓感應(yīng)單元144電性連接電源142,且具有升壓元件R1與探針連接線路145。探針連接線路145與升壓元件R1并聯(lián)。此外,接觸感應(yīng)回路140還可包含分壓元件R2。分壓元件R2電性連接電源142,且與針壓感應(yīng)單元144串聯(lián)。第一開關(guān)160與探針裝置120電性連接。第二開關(guān)160’與探針裝置120’電性連接。在圖3中,探針124與探針124’尚未接觸待測(cè)物210,第一開關(guān)160與第二開關(guān)160’電性連接探針連接線路145。在本實(shí)施方式中,探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)100還包含控制器172、174與針壓設(shè)定裝置176??刂破?72可以為點(diǎn)測(cè)機(jī),而控制器174可以為測(cè)試機(jī),點(diǎn)測(cè)機(jī)與測(cè)試機(jī)之間亦有電性連接,但控制器172、174的種類并不限制本發(fā)明。控制器172電性連接升降載臺(tái)110與接觸感應(yīng)回路140。針壓設(shè)定裝置176電性連接形變感應(yīng)回路130與控制器172,使控制器172可通過針壓設(shè)定裝置176電性連接形變感應(yīng)回路130。控制器174電性連接測(cè)試回路150,當(dāng)探針124與探針124’確認(rèn)與待測(cè)物210電性接觸時(shí),第一開關(guān)160與第二開關(guān)160’可電性連接測(cè)試回路150,使得控制器174電性連接第一開關(guān)160、第二開關(guān)160’并與探針裝置120、120’導(dǎo)通。其中,形變感應(yīng)回路130、接觸感應(yīng)回路140與測(cè)試回路150均為獨(dú)立的回路。圖4為圖3的升降載臺(tái)110上升后的示意圖。同時(shí)參閱圖1與圖4在步驟S11中,上升升降載臺(tái)110至點(diǎn)測(cè)位置,升降載臺(tái)110上用以承載待測(cè)物210。當(dāng)升降載臺(tái)110以方向D上升至點(diǎn)測(cè)位置時(shí),探針裝置120、120’未必均接觸待測(cè)物210,即使均已接觸待測(cè)物210,待測(cè)物210對(duì)探針裝置120、120’所施加的壓力也未必相同,因此需有后續(xù)調(diào)整針高的動(dòng)作,才能確保探針124、124’在相同或近似垂直位置(針高)的狀態(tài)下與待測(cè)物210接觸,避免探針124、124’損壞待測(cè)物210,并減少探針124、124’磨耗。接著在步驟S12中,調(diào)整兩個(gè)探針裝置120、120’的兩個(gè)探針124、124’,使兩個(gè)探針124、124’接觸待測(cè)物210,并利用兩個(gè)形變感應(yīng)回路130使兩個(gè)探針裝置120、120’的兩個(gè)力臂122、122’上的兩個(gè)感應(yīng)元件126、126’根據(jù)兩個(gè)力臂122、122’的變形量分別產(chǎn)生第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化,以分別提供兩個(gè)探針124、124’目標(biāo)值。也就是說,當(dāng)升降載臺(tái)110至點(diǎn)測(cè)位置后,可再分別調(diào)整探針裝置120、120’的探針124、124’的垂直位置。進(jìn)一步說明如下,探針裝置120、120’的力臂122、122’會(huì)因探針124、124’被待測(cè)物210抵壓而受力而變形,感應(yīng)元件126、126’會(huì)根據(jù)力臂122、122’的變形量分別產(chǎn)生第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化。針壓設(shè)定裝置176(見圖2)可通過形變感應(yīng)回路130接收第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化,以及通過第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化,借此確認(rèn)及調(diào)整是否已提供探針124、124’相同或近似的目標(biāo)值,例如目標(biāo)值為針壓克重(probeforce),而近似的目標(biāo)值是指針壓克重在正負(fù)1克之間。之后在步驟S13中,使兩個(gè)探針124、124’接觸待測(cè)物210時(shí)具有近似的目標(biāo)值。也就是說,例如使用者已在步驟S12時(shí),預(yù)先設(shè)定欲分別提供兩個(gè)探針124、124’約5克的克重/針高目標(biāo)值,此時(shí),使用者即可一邊觀看針壓設(shè)定裝置176顯示的第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化,一邊調(diào)整探針124、124’針高,使探針124、124’接觸待測(cè)物210時(shí)具有近似的目標(biāo)值,即是約5克的克重/針高,而使探針124、124’的針尖大致位于同一水平面,進(jìn)而在步驟S13時(shí),即可使探針124、124’接觸待測(cè)物210時(shí)具有近似的目標(biāo)值。此外,由于本發(fā)明的探針裝置120、120’具鏤空區(qū)123、123’的力臂122、122’可產(chǎn)生較大的變形量,故可提升力臂122、122’受力時(shí)的變形靈敏度,使感應(yīng)元件126、126’分別產(chǎn)生靈敏的第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化,借此提升探針124、124’高度調(diào)整時(shí)的準(zhǔn)確度。同時(shí)參閱圖2與圖4,待探針裝置120、120’的針高調(diào)整完后(即是步驟S13后),便可利用接觸感應(yīng)回路140確認(rèn)探針裝置120、120’是否分別與待測(cè)物210的接點(diǎn)212、214電性接觸。本發(fā)明的探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)100通過接觸感應(yīng)回路140確認(rèn)探針裝置120、120’是否分別已與待測(cè)物210的接點(diǎn)212、214電性接觸,故可縮短檢測(cè)待測(cè)物210的時(shí)間。當(dāng)待測(cè)物210確實(shí)與探針124、124’接觸而電性連接時(shí),因探針連接線路145導(dǎo)通并與升壓元件R1并聯(lián),控制器172所測(cè)量的針壓感應(yīng)單元144的跨電壓將明顯下降。在判斷前述跨電壓下降至臨界值時(shí),控制器172可立即停止升降載臺(tái)110上升。由于控制器172亦與針壓設(shè)定裝置176電性連接,因此可確保探針124、124’能以預(yù)定的針壓確實(shí)與待測(cè)物210抵接。此外,需再說明的是,倘若判斷跨電壓的數(shù)值尚未到達(dá)所設(shè)定的臨界值時(shí),則會(huì)進(jìn)一步判斷升降載臺(tái)110是否到達(dá)所設(shè)定的極限值(也就是升降載臺(tái)110最高位置的設(shè)定值),借此避免升降載臺(tái)110持續(xù)上升,使得待測(cè)物210的針壓有超負(fù)載的可能,亦可以避免傷害待測(cè)物210及探針124、124’。也就是說,若升降載臺(tái)110尚未到達(dá)極限值,則升降載臺(tái)110仍會(huì)持續(xù)上升,將會(huì)使得探針124、124’施予接點(diǎn)212、214的針壓持續(xù)增加。若升降載臺(tái)110已經(jīng)到達(dá)極限值,雖然測(cè)量的跨電壓尚未到達(dá)所設(shè)定的臨界值,則會(huì)立即停止升降載臺(tái)110的動(dòng)作,以避免傷害探針124、124’與待測(cè)物210。其中,升降載臺(tái)110上升到極限值的原因,有可能是待測(cè)物210中的晶片是損壞不良的,例如NG的LED,故跨電壓的數(shù)值一直未能到達(dá)所設(shè)定的臨界值。此外,亦可利用本發(fā)明的針壓設(shè)定裝置176,借此可以判斷針壓是否超過所設(shè)定的目標(biāo)值,若針壓超過所設(shè)定的目標(biāo)值,針壓設(shè)定裝置176亦可通過控制器172停止升降載臺(tái)110上升。在以下敘述中,將說明探針位置監(jiān)測(cè)方法,要特別說明的是,本發(fā)明的探針位置監(jiān)測(cè)方法只要至少一個(gè)探針裝置即可進(jìn)行監(jiān)測(cè)。由于圖5步驟S21與步驟S22的內(nèi)容已于前述內(nèi)容說明,因此不再重復(fù)贅述,也因此以下說明的探針位置監(jiān)測(cè)方法是以有兩個(gè)探針裝置繼續(xù)說明的,不以限制本發(fā)明。圖5為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的探針位置監(jiān)測(cè)方法的流程圖。首先在步驟S21中,上升升降載臺(tái),使升降載臺(tái)上的待測(cè)物接觸至少一個(gè)探針裝置,且探針裝置的力臂受力而變形。接著在步驟S22中,利用接觸感應(yīng)回路確認(rèn)探針裝置與待測(cè)物電性接觸,使升降載臺(tái)停止。之后在步驟S23中,利用測(cè)試回路輸入電流至待測(cè)物,以檢測(cè)待測(cè)物的電性與光性。在步驟S24中,在檢測(cè)待測(cè)物的電性與光性的同時(shí),利用至少一個(gè)形變感應(yīng)回路電性連接力臂上的至少一個(gè)感應(yīng)元件,根據(jù)力臂的變形量產(chǎn)生至少一個(gè)觀測(cè)值變化。在步驟S25中,在檢測(cè)待測(cè)物的電性與光性的同時(shí),持續(xù)監(jiān)測(cè)至少一個(gè)觀測(cè)值變化。在以下敘述中,將利用圖2的探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)100與圖6說明上述步驟S23至步驟S25。圖6為圖4的第一開關(guān)160與第二開關(guān)160’電性連接測(cè)試回路150后的示意圖。同時(shí)參閱圖5與圖6,在步驟S23中,利用測(cè)試回路150輸入電流至待測(cè)物210,以檢測(cè)待測(cè)物210的電性與光性。當(dāng)探針124、124’確實(shí)電性接觸待測(cè)物210后,第一開關(guān)160與第二開關(guān)160’可由圖4的狀態(tài)切換成圖6的狀態(tài),也就是第一開關(guān)160遠(yuǎn)離探針裝置120的一端可由接點(diǎn)P1切換至接點(diǎn)P2,第二開關(guān)160’遠(yuǎn)離探針裝置120’的一端可由接點(diǎn)P1’切換至接點(diǎn)P2’,使得控制器174(見圖2)電性連接第一開關(guān)160、第二開關(guān)160’并與探針裝置120、120’導(dǎo)通。如此一來,控制器174便可通過測(cè)試回路150對(duì)待測(cè)物210輸入電流。在步驟S24中,在檢測(cè)待測(cè)物210的電性與光性的同時(shí),利用兩個(gè)形變感應(yīng)回路130電性連接力臂122、122’上的感應(yīng)元件126、126’,根據(jù)力臂122、122’的變形量產(chǎn)生兩個(gè)觀測(cè)值變化。當(dāng)檢測(cè)待測(cè)物210的同時(shí),由于形變感應(yīng)回路130與感應(yīng)元件126、126’電性連接,探針124、124’抵壓于待測(cè)物210,使力臂122、122’產(chǎn)生變形量。因此,力臂122、122’上的感應(yīng)元件126、126’便可根據(jù)力臂122、122’的變形量分別產(chǎn)生第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化。在步驟S25中,在檢測(cè)待測(cè)物的電性與光性的同時(shí),持續(xù)監(jiān)測(cè)兩個(gè)觀測(cè)值變化。由于形變感應(yīng)回路130與感應(yīng)元件126、126’電性連接,故當(dāng)檢測(cè)待測(cè)物210的同時(shí),利用力臂122、122’上的感應(yīng)元件126、126’分別產(chǎn)生的觀測(cè)值變化亦可由針壓設(shè)定裝置176(見圖2)通過形變感應(yīng)回路130持續(xù)監(jiān)測(cè)。如此一來,不僅可監(jiān)測(cè)待測(cè)物210的狀態(tài)是否正常,還可監(jiān)測(cè)機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定度,例如可監(jiān)測(cè)待測(cè)物210的焊墊接點(diǎn)212、214的厚度,及監(jiān)測(cè)升降載臺(tái)110(見圖2)的點(diǎn)測(cè)位置是否偏移。同時(shí)參閱圖2與圖6,在本實(shí)施方式中,探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)100進(jìn)一步還可以包含警示元件178。針壓設(shè)定裝置176具有觀測(cè)值變化的目標(biāo)值。警示元件178電性連接針壓設(shè)定裝置176,當(dāng)感應(yīng)元件126、126’各自產(chǎn)生的第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化超出目標(biāo)值時(shí),警示元件178可發(fā)出警示信號(hào)。例如探針124、124’位置偏移時(shí)、待測(cè)物210的焊墊接點(diǎn)212、214的厚度差異太大時(shí)、升降載臺(tái)110的點(diǎn)測(cè)位置偏移時(shí)…等。警示信號(hào)例如以7段顯示器的數(shù)字表示數(shù)值高低,或以不同色度、亮度的燈號(hào)表示數(shù)值高低,又或者以不同音頻表示數(shù)值高低,不以限制本發(fā)明。因此,使用者不僅能得知探針裝置120、120’的垂直位置或升降載臺(tái)110的垂直位置可能有所偏移,知曉機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定度,還能得知所檢測(cè)的待測(cè)物210是否為良品,例如不良的待測(cè)物210可能表面不平整,或者焊墊接點(diǎn)212、214的厚度差異過大。此外,當(dāng)形變感應(yīng)回路130持續(xù)監(jiān)測(cè)第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化時(shí),若第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化的差異大于針壓設(shè)定裝置176的目標(biāo)值時(shí),可執(zhí)行對(duì)應(yīng)的處理程序,例如停機(jī)檢查與維修、重新調(diào)整針高、或更換另一待測(cè)物等處理,不以限制本發(fā)明。此外,由于本發(fā)明形變感應(yīng)回路130持續(xù)監(jiān)測(cè)第一觀測(cè)值變化與第二觀測(cè)值變化,進(jìn)一步本發(fā)明亦可以將該些變化的觀測(cè)值儲(chǔ)存起來,進(jìn)行產(chǎn)品分析等。圖7為圖4的待測(cè)物210的接點(diǎn)212、214的厚度不同時(shí)的示意圖。圖8為圖7的兩個(gè)探針裝置120、120’的力與時(shí)間關(guān)系圖。同時(shí)參閱圖7與圖8,接點(diǎn)212具有厚度T1,接點(diǎn)214具有厚度T2,且厚度T2大于厚度T1。倘若利用本發(fā)明的探針高度調(diào)整方法,可先調(diào)整探針裝置120、120’的探針124、124’兩者針高相同,位于同一水平面。但由于待測(cè)物210的接點(diǎn)212、214厚度不同,故當(dāng)探針裝置120、120’與待測(cè)物210接觸后,探針裝置120’所受的力會(huì)大于探針裝置120所受的力,因此力臂122’的變形量會(huì)大于力臂122。形變感應(yīng)回路130接收感應(yīng)元件126的第一觀測(cè)值變化可畫出直線L1,形變感應(yīng)回路130接收感應(yīng)元件126’的第二觀測(cè)值變化可畫出直線L2。直線L1、L2可顯示于圖2的控制器172、針壓設(shè)定裝置176或其他顯示設(shè)備,使用者便可得知此待測(cè)物210的接點(diǎn)212、214厚度不同。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)可以通過接觸感應(yīng)回路縮短檢測(cè)待測(cè)物的時(shí)間。當(dāng)待測(cè)物確實(shí)與探針接觸而電性連接時(shí),因探針連接線路導(dǎo)通并與升壓元件并聯(lián),所測(cè)量的針壓感應(yīng)單元的跨電壓將明顯下降。在判斷前述跨電壓下降至臨界值時(shí),可立即停止升降載臺(tái)上升,并利用本發(fā)明的探針高度調(diào)整方法,可以確保探針以預(yù)定的針壓確實(shí)與待測(cè)物抵接。此外,本發(fā)明的探針高度調(diào)整方法,當(dāng)探針裝置的探針接觸待測(cè)物時(shí),可利用感應(yīng)元件根據(jù)力臂的變形量提供探針目標(biāo)值(針壓克重),作為調(diào)整探針高度的依據(jù),能提升測(cè)量針壓(probeforce)的準(zhǔn)確度,且靈敏度高,可避免探針裝置上的探針損壞待測(cè)物,減少探針磨耗。再者,本發(fā)明的探針位置監(jiān)測(cè)方法,當(dāng)接觸感應(yīng)回路確認(rèn)探針裝置與待測(cè)物電性接觸后,測(cè)試回路可輸入電流至待測(cè)物以檢測(cè)待測(cè)物的電性與光性。當(dāng)檢測(cè)待測(cè)物的同時(shí),感應(yīng)元件可根據(jù)力臂的變形量產(chǎn)生觀測(cè)值變化,并由形變感應(yīng)回路持續(xù)監(jiān)測(cè)此觀測(cè)值變化。如此一來,不僅可監(jiān)測(cè)待測(cè)物的狀態(tài)是否正常,還可監(jiān)測(cè)機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定度,例如可監(jiān)測(cè)待測(cè)物的焊墊接點(diǎn)的厚度,及監(jiān)測(cè)升降載臺(tái)的點(diǎn)測(cè)位置是否偏移。應(yīng)了解到,在以上敘述中,已敘述過的元件連接關(guān)系與功能將不再重復(fù)贅述,合先敘明。圖9為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)100a的示意圖。圖10為圖9的探針裝置120與升降載臺(tái)110的局部放大圖。同時(shí)參閱圖9與圖10,探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)100a包含升降載臺(tái)110、探針裝置120、形變感應(yīng)回路130、接觸感應(yīng)回路140、測(cè)試回路150、第一開關(guān)160與第二開關(guān)160’。與圖2實(shí)施方式不同的地方在于:探針點(diǎn)測(cè)系統(tǒng)100a僅具有一個(gè)探針裝置120、一個(gè)形變感應(yīng)回路130,以及升降載臺(tái)110電性接觸待測(cè)物210底面的接點(diǎn)214a,且當(dāng)探針124接觸待測(cè)物210時(shí),升降載臺(tái)110通過第二開關(guān)160’選擇性地電性連接探針連接線路145或測(cè)試回路150。要再說明的是,探針點(diǎn)測(cè)統(tǒng)100a在僅具有一個(gè)探針裝置120時(shí),第一開關(guān)160直接與探針裝置120電性連接,而第二開關(guān)160’則是通過探針連接線路145或測(cè)試回路150再與探針裝置120進(jìn)行電性連接。第一開關(guān)160可通過接點(diǎn)P1、P2選擇性地電性連接探針連接線路145或測(cè)試回路150。第二開關(guān)160’可通過接點(diǎn)P1’、P2’選擇性地電性連接探針連接線路145或測(cè)試回路150。探針裝置120的探針124可用來接觸待測(cè)物210相對(duì)升降載臺(tái)110的表面。當(dāng)升降載臺(tái)110以方向D上升時(shí),探針124可抵接待測(cè)物210頂面的接點(diǎn)212。圖11為圖10的升降載臺(tái)110上升后的示意圖。同時(shí)參閱圖9與圖11,當(dāng)升降載臺(tái)110以方向D上升時(shí),升降載臺(tái)110上的待測(cè)物210的接點(diǎn)212可接觸探針124,使探針裝置120的力臂122受力而變形。接著,可利用接觸感應(yīng)回路140確認(rèn)探針裝置120與待測(cè)物210的接點(diǎn)212電性接觸??刂破?72可采集接觸感應(yīng)回路140的針壓感應(yīng)單元144的跨電壓變化,并根據(jù)此跨電壓變化確認(rèn)探針裝置120與待測(cè)物210電性接觸。當(dāng)跨電壓變化達(dá)到臨界值時(shí),升降載臺(tái)110停止上升,且探針裝置120與待測(cè)物210的接點(diǎn)212電性接觸。至于升降載臺(tái)110其他的實(shí)施方式皆已如上述公開內(nèi)容,在此容不贅述。圖12為圖11的第一開關(guān)160與第二開關(guān)160’電性連接測(cè)試回路150后的示意圖。同時(shí)參閱圖9與圖12,當(dāng)接觸感應(yīng)回路140確認(rèn)探針裝置120與待測(cè)物210電性接觸后,第一開關(guān)160由接點(diǎn)P1切換至接點(diǎn)P2,第二開關(guān)160’由接點(diǎn)P1’切換至接點(diǎn)P2’。接著,測(cè)試回路150可由控制器174輸入電流至待測(cè)物210,以檢測(cè)待測(cè)物210的電性與光性,如圖5探針位置監(jiān)測(cè)方法的步驟S23所示。當(dāng)測(cè)試回路150輸入電流至待測(cè)物210以檢測(cè)待測(cè)物210的電性與光性的同時(shí),利用形變感應(yīng)回路130電性連接力臂122上的感應(yīng)元件126,根據(jù)力臂122的變形量產(chǎn)生觀測(cè)值變化,如圖5探針位置監(jiān)測(cè)方法的步驟S24所示。此外,在檢測(cè)待測(cè)物210的電性與光性的同時(shí),持續(xù)監(jiān)測(cè)上述觀測(cè)值變化。也就是說,當(dāng)檢測(cè)待測(cè)物210的同時(shí),力臂122上感應(yīng)元件126產(chǎn)生的觀測(cè)值變化可由針壓設(shè)定裝置176通過形變感應(yīng)回路130持續(xù)監(jiān)測(cè),如圖5探針位置監(jiān)測(cè)方法的步驟S25所示。如此一來,不僅可監(jiān)測(cè)待測(cè)物210的狀態(tài)是否正常,還可監(jiān)測(cè)機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定度,例如可監(jiān)測(cè)待測(cè)物210的焊墊接點(diǎn)212、214的厚度,及監(jiān)測(cè)升降載臺(tái)110的點(diǎn)測(cè)位置是否偏移。當(dāng)然地,亦如上述所公開的內(nèi)容,進(jìn)一步本發(fā)明亦可以將這些變化的觀測(cè)值儲(chǔ)存起來。圖13為圖11的探針裝置120接觸待測(cè)物210后的位置與時(shí)間關(guān)系圖。同時(shí)參閱圖11與圖13,當(dāng)待測(cè)物210接觸探針裝置120后,探針裝置120會(huì)因沖擊而呈不穩(wěn)定狀態(tài),例如輕微的抖動(dòng),然后待接觸感應(yīng)回路140(見圖9)確認(rèn)探針裝置120已與待測(cè)物210電性接觸后,升降載臺(tái)110停止上升,使得探針裝置120的位置不再變化,因此可得到曲線L3。曲線L3可顯示于圖9的控制器172、針壓設(shè)定裝置176或其他顯示設(shè)備,供使用者判斷機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定性與待測(cè)物210狀態(tài)是否正常。雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式公開如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種變動(dòng)與潤飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
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