一種sfp籠子的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及光纖通信領(lǐng)域，具體涉及一種SFP籠子，包括籠子本體，所述籠子本體的材料為ESD材料，所述籠子本體為設(shè)置有第一通槽的凹字形結(jié)構(gòu)，所述第一通槽的寬度與SFP模塊的寬度相配合，所述籠子本體上設(shè)置第二通槽，所述第二通槽的寬度與測(cè)試單板的厚度相配合。在進(jìn)行SFP模塊測(cè)試時(shí)，將籠子本體通過第二通槽卡在測(cè)試單板上，然后將SFP模塊插入第一通槽內(nèi)，由于籠子本體位凹字形結(jié)構(gòu)，在插拔SFP模塊時(shí)，產(chǎn)生的鐵屑或者其他異物能直接從第一通槽排出，即便是鐵屑或者異物附在籠子本體或者SFP模塊上，也能輕松的將鐵屑或者異物清除，進(jìn)而避免了鐵屑或者異物進(jìn)入金手指插座內(nèi)而帶來返工或報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。
【專利說明】—種SFP籠子
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光纖通信領(lǐng)域，具體涉及一種SFP籠子。
【背景技術(shù)】
[0002]在SFP模塊制造領(lǐng)域中，測(cè)試時(shí)，需要將SFP模塊固定在測(cè)試單板上，使SFP模塊與測(cè)試單板緊密接觸，在目前的測(cè)試中，通常是采用在測(cè)試單板上設(shè)置用ESD (靜電防護(hù))金屬材料制造的金屬籠子，通過金屬籠子來固定SFP模塊。但是，在實(shí)際測(cè)試中發(fā)現(xiàn)，這樣的方法存在兩個(gè)弊端:
[0003]1、由于SFP模塊本身外殼也是金屬材料所制,插拔SFP模塊的過程中，由于SFP模塊與金屬籠子直接相互摩擦，SFP模塊容易造成大比例的劃傷，從而不滿足外觀標(biāo)準(zhǔn)而造成返工甚至報(bào)廢；
[0004]2、由于金屬籠子通常為一面敞開，另外五面封閉的立方體桶裝結(jié)構(gòu)，插拔SFP模塊時(shí)產(chǎn)生的鐵屑和異物等容易帶進(jìn)測(cè)試單板上的金手指插座，不容易清理，造成金手指插座的各個(gè)插孔之間發(fā)生短路，影響測(cè)試效果，甚至出現(xiàn)短路而引起SFP模塊的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)和報(bào)廢。
[0005]所以，目前亟需一種即能夠避免劃傷SFP模塊，又能夠及時(shí)清理插拔SFP模塊時(shí)產(chǎn)生的鐵屑和異物，進(jìn)而防止鐵屑和異物進(jìn)入金手指插座的SFP籠子。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的在于:針對(duì)現(xiàn)有SFP模塊測(cè)試中，由于SFP模塊容易被金屬籠子劃傷，以及鐵屑和異物難以清理出金屬籠子的不足，提供一種即能夠避免劃傷SFP模塊，又能夠及時(shí)清理插拔SFP模塊時(shí)產(chǎn)生的鐵屑和異物，進(jìn)而防止鐵屑和異物進(jìn)入金手指插座的SFP籠子。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0008]一種SFP籠子，包括籠子本體，所述籠子本體的材料為ESD材料，所述籠子本體為設(shè)置有第一通槽的凹字形結(jié)構(gòu)，所述第一通槽的寬度與SFP模塊的寬度相配合，所述籠子本體上設(shè)置第二通槽，所述第二通槽的寬度與測(cè)試單板的厚度相配合。在進(jìn)行SFP模塊測(cè)試時(shí)，將籠子本體通過第二通槽卡在測(cè)試單板上，然后將SFP模塊插入第一通槽內(nèi)，從而將SFP模塊固定在測(cè)試單板上，由于籠子本體位凹字形結(jié)構(gòu)，在插拔SFP模塊時(shí),產(chǎn)生的鐵屑或者其他異物能直接從第一通槽排出，即便是鐵屑或者異物附在籠子本體或者SFP模塊上，由于第一通槽三面開口，也能輕松的將鐵屑或者異物清除，進(jìn)而避免了鐵屑或者異物進(jìn)入金手指插座內(nèi)而帶來返工或報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體的材料為柔性的ESD材料。將籠子本體設(shè)置為柔性的ESD材料，在滿足SFP模塊測(cè)試要求的同時(shí)，避免在拔插SFP模塊時(shí)，籠子本體劃傷SFP模塊。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體的材料為木質(zhì)材料。木質(zhì)材料屬于ESD材料，所以在滿足SFP模塊測(cè)試要求的同時(shí)，木質(zhì)材料的籠子本體能夠避免在拔插SFP模塊時(shí)，劃傷SFP模塊。
[0011]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體的材料為塑料。塑料屬于ESD材料，所以在滿足SFP模塊測(cè)試要求的同時(shí)，塑料的籠子本體能夠避免在拔插SFP模塊時(shí)，劃傷SFP模塊。
[0012]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體的材料為PVC材料。PVC材料屬于ESD材料，所以在滿足SFP模塊測(cè)試要求的同時(shí)，PVC材料的籠子本體能夠避免在拔插SFP模塊時(shí)，劃傷SFP模塊。
[0013]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體的材料為酚醛樹脂。酚醛樹脂屬于ESD材料，所以在滿足SFP模塊測(cè)試要求的同時(shí)，酚醛樹脂的籠子本體能夠避免在拔插SFP模塊時(shí)，劃傷SFP模塊。
[0014]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體上設(shè)置有螺栓，所述螺栓完全貫穿所述籠子本體，并穿過所述第二通槽，所述螺栓穿出所述籠子本體的一端設(shè)置有與之相配合的螺帽。當(dāng)?shù)诙ú劭ㄔ跍y(cè)試單板上之后，通過擰緊螺栓，增加籠子本體與測(cè)試單板之間的連接強(qiáng)度，當(dāng)需要將籠子本體取下時(shí)，松開螺栓，即可將籠子本體從測(cè)試單板上取下。
[0015]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述第一通槽對(duì)應(yīng)的兩側(cè)分別為第一支撐和第二支撐，所述第二通槽設(shè)置在所述第一支撐和第二支撐上，所述螺栓為兩個(gè)螺栓，所述兩個(gè)螺栓分別設(shè)置在所述第一支撐和第二支撐的端部上，并且分別穿過所述第二通槽后完全貫穿所述籠子本體，所述兩個(gè)螺栓穿出所述籠子本體的端部上分別設(shè)置有與之相配合的螺帽。兩個(gè)螺栓分別穿過第一支撐和第二支撐，在增加籠子本體與測(cè)試單板之間的連接強(qiáng)度的同時(shí)，也固定了第一通槽的寬度，保證SFP模塊能夠被第一支撐和第二支撐夾緊。
[0016]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0017]1.方便對(duì)插拔SFP模塊時(shí)產(chǎn)生的鐵屑或者其他異物進(jìn)行清理，避免了鐵屑或者異物進(jìn)入金手指插座內(nèi)帶來的風(fēng)險(xiǎn)。
[0018]本實(shí)用新型具體實(shí)施例的有益效果:
[0019]1.由于采用了柔性的SFP材料，在滿足SFP模塊測(cè)試要求的同時(shí)，避免在拔插SFP模塊時(shí)，籠子本體劃傷SFP模塊。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0022]圖中標(biāo)記:1-籠子本體，2-第一通槽，3-第二通槽，4-螺栓，5-螺帽，6_第一支撐，7-第二支撐。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明。
[0024]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0025]如圖1和2所示一種SFP籠子，包括籠子本體I，所述籠子本體I的材料為ESD材料，所述籠子本體I為設(shè)置有第一通槽2的凹字形結(jié)構(gòu)，所述第一通槽2的寬度與SFP模塊的寬度相配合，所述籠子本體I上設(shè)置第二通槽3，所述第二通槽3的寬度與測(cè)試單板的厚度相配合。在進(jìn)行SFP模塊測(cè)試時(shí)，將籠子本體I通過第二通槽3卡在測(cè)試單板上，然后將SFP模塊插入第一通槽2內(nèi)，從而將SFP模塊固定在測(cè)試單板上，由于籠子本體I位凹字形結(jié)構(gòu)，在插拔SFP模塊時(shí)，產(chǎn)生的鐵屑或者其他異物能直接從第一通槽2排出，即便是鐵屑或者異物附在籠子本體I或者SFP模塊上，由于第一通槽2三面開口，也能輕松的將鐵屑或者異物清除，進(jìn)而避免了鐵屑或者異物進(jìn)入金手指插座內(nèi)帶來返工或報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。
[0026]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體I的材料為柔性的ESD材料。將籠子本體I設(shè)置為柔性的ESD材料，在滿足SFP模塊測(cè)試要求的同時(shí)，避免在拔插SFP模塊時(shí)，籠子本體I劃傷SFP模塊。
[0027]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體I的材料為木質(zhì)材料。木質(zhì)材料屬于ESD材料，所以在滿足SFP模塊測(cè)試要求的同時(shí)，木質(zhì)材料的籠子本體I能夠避免在拔插SFP模塊時(shí)，劃傷SFP模塊。
[0028]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體I的材料為PVC材料。PVC材料屬于ESD材料，所以在滿足SFP模塊測(cè)試要求的同時(shí)，PVC材料的籠子本體I能夠避免在拔插SFP模塊時(shí)，劃傷SFP模塊。
[0029]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體I的材料為酚醛樹脂。酚醛樹脂屬于ESD材料，所以在滿足SFP模塊測(cè)試要求的同時(shí)，酚醛樹脂的籠子本體I能夠避免在拔插SFP模塊時(shí)，劃傷SFP模塊。
[0030]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體I的材料為塑料。塑料屬于ESD材料，所以在滿足SFP模塊測(cè)試要求的同時(shí)，塑料的籠子本體I能夠避免在拔插SFP模塊時(shí)，劃傷SFP模塊。
[0031]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述籠子本體I上設(shè)置有螺栓4，所述螺栓4完全貫穿所述籠子本體1，并穿過所述第二通槽3，所述螺栓4穿出所述籠子本體I的一端設(shè)置有與之相配合的螺帽5。當(dāng)?shù)诙ú?卡在測(cè)試單板上之后，通過擰緊螺栓4，增加籠子本體I與測(cè)試單板之間的連接強(qiáng)度，當(dāng)需要將籠子本體I取下時(shí)，松開螺栓4，即可將籠子本體I從測(cè)試單板上取下。
[0032]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述第一通槽2對(duì)應(yīng)的兩側(cè)分別為第一支撐6和第二支撐7，所述第二通槽3設(shè)置在所述第一支撐6和第二支撐7上，所述螺栓4為兩個(gè)螺栓4，所述兩個(gè)螺栓4分別設(shè)置在所述第一支撐6和第二支撐7的端部上，并且分別穿過所述第二通槽3后完全貫穿所述籠子本體I，所述兩個(gè)螺栓4穿出所述籠子本體I的端部上分別設(shè)置有與之相配合的螺帽5。兩個(gè)螺栓4分別穿過第一支撐6和第二支撐7，在增加籠子本體I與測(cè)試單板之間的連接強(qiáng)度的同時(shí)，也固定了第一通槽2的寬度，保證SFP模塊能夠被第一支撐6和第二支撐7夾緊。
[0033]凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種SFP籠子，包括籠子本體，所述籠子本體的材料為ESD材料，所述籠子本體為設(shè)置有第一通槽的凹字形結(jié)構(gòu)，所述第一通槽的寬度與SFP模塊的寬度相配合，所述籠子本體上設(shè)置第二通槽，所述第二通槽的寬度與測(cè)試單板的厚度相配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SFP籠子，其特征在于，所述籠子本體的材料為柔性的ESD材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SFP籠子，其特征在于，所述籠子本體的材料為木質(zhì)材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SFP籠子，其特征在于，所述籠子本體的材料為塑料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SFP籠子，其特征在于，所述籠子本體的材料為酚醛樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SFP籠子，其特征在于，所述籠子本體的材料為PVC材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至6任意一項(xiàng)所述的SFP籠子，其特征在于，所述籠子本體上設(shè)置有螺栓，所述螺栓完全貫穿所述籠子本體，并穿過所述第二通槽，所述螺栓穿出所述籠子本體的一端設(shè)置有與之相配合的螺帽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的SFP籠子，其特征在于，所述第一通槽對(duì)應(yīng)的兩側(cè)分別為第一支撐和第二支撐，所述第二通槽設(shè)置在所述第一支撐和第二支撐上，所述螺栓為兩個(gè)螺栓，所述兩個(gè)螺栓分別設(shè)置在所述第一支撐和第二支撐的端部上，并且分別穿過所述第二通槽后完全貫穿所述籠子本體，所述兩個(gè)螺栓穿出所述籠子本體的端部上分別設(shè)置有與之相配合的螺帽。
【文檔編號(hào)】G01D11/00GK203561378SQ201320735224
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】海來勇布 申請(qǐng)人:索爾思光電（成都）有限公司