本發(fā)明涉及芯片加工，具體是涉及一種芯片框架清洗烘干裝置。

背景技術(shù)：

1、芯片泛指所有的電子元器件，是集成電路的載體。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。芯片是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，芯片主體兩側(cè)設(shè)有用于與外界電路連通的pin腳。

2、芯片框架作為芯片的載體，對(duì)芯片生產(chǎn)和性能至關(guān)重要，芯片框架的加工過程中由于焊接、沖切等工藝造成的污垢和黏附的碎屑如果清理不干凈容易造成芯片產(chǎn)品的不合格，從而影響芯片性能，現(xiàn)有的對(duì)于芯片框架進(jìn)行清洗基本上是批量在料盒內(nèi)進(jìn)行清洗，清洗完成后由于芯片框架都存放在料盒內(nèi)，只對(duì)料盒和疊放的芯片框架進(jìn)行烘干的話，不易完全烘干，而且對(duì)于單個(gè)的芯片框架進(jìn)行烘干時(shí)的過程操作復(fù)雜需要多個(gè)工人和設(shè)備完成。

3、因此，本發(fā)明提供一種芯片框架清洗烘干裝置實(shí)現(xiàn)芯片框架批量清洗、批量烘干以及在單件烘干收存的一體化自動(dòng)清洗烘干設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N芯片框架清洗烘干裝置，包括：用于對(duì)整盒芯片框架進(jìn)行批量清洗的清洗機(jī)構(gòu)、芯片框架批量烘干機(jī)構(gòu)、將整盒芯片框架進(jìn)行分料轉(zhuǎn)運(yùn)的分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)和對(duì)芯片框架單件進(jìn)行烘干的單件烘干機(jī)構(gòu)以及用于芯片框架單件檢測和收料的檢測收料機(jī)構(gòu)，清洗機(jī)構(gòu)、批量烘干機(jī)構(gòu)、分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)、單件烘干機(jī)構(gòu)和檢測收料機(jī)構(gòu)均安裝在工作臺(tái)上，清洗機(jī)構(gòu)設(shè)置在工作臺(tái)的一端，批量烘干機(jī)構(gòu)位于清洗機(jī)構(gòu)和分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)之間，檢測收料機(jī)構(gòu)設(shè)置在單件烘干機(jī)構(gòu)的一側(cè)，將整盒的芯片框架逐盒放置于清洗機(jī)構(gòu)內(nèi)進(jìn)行批量清洗，清洗完成后再逐一通過批量烘干機(jī)構(gòu)進(jìn)行初步烘干，然后利用分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)將盒內(nèi)的芯片框架逐一轉(zhuǎn)運(yùn)至單件烘干機(jī)構(gòu)處烘干，最后通過檢測收料機(jī)構(gòu)在收入料盒內(nèi)。

3、進(jìn)一步的，所述清洗機(jī)構(gòu)包括：用于料盒上料搬運(yùn)的三軸上料機(jī)械手和超聲波清洗組件，三軸上料機(jī)械手設(shè)置在工作臺(tái)的一端，超聲波清洗組件設(shè)置在工作臺(tái)上且一端設(shè)置有第一料盒輸送模組，超聲波清洗組件包括有清洗槽和瀝干槽，清洗槽的一端正對(duì)第一料盒輸送模組，另一端正對(duì)瀝干槽，批量烘干機(jī)構(gòu)位于清洗槽與瀝干槽的一側(cè)。

4、進(jìn)一步的，所述批量烘干機(jī)構(gòu)包括熱烘組件和風(fēng)干組件，熱烘組件設(shè)置在清洗槽和瀝干槽的一側(cè)，風(fēng)干組件位于熱烘組件和分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)之間，熱烘組件包括有熱烘?zhèn)}、倉蓋以及蓋板移動(dòng)模組，倉蓋通過蓋板移動(dòng)模組設(shè)置在熱烘?zhèn)}的頂部，倉蓋與蓋板移動(dòng)模組連接。

5、進(jìn)一步的，所述風(fēng)干組件包括風(fēng)淋道、翻轉(zhuǎn)組件和第二料盒輸送模組，翻轉(zhuǎn)組件位于風(fēng)淋道靠近熱烘?zhèn)}的一端，第二料盒輸送模組設(shè)置在風(fēng)淋道內(nèi)且兩端分別正對(duì)翻轉(zhuǎn)組件和分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，翻轉(zhuǎn)組件包括翻轉(zhuǎn)架和翻轉(zhuǎn)電機(jī)，翻轉(zhuǎn)架設(shè)置在第二料盒輸送模組的上方且與翻轉(zhuǎn)電機(jī)連接。

6、進(jìn)一步的，所述分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)包括頂桿組件、能夠夾持料盒進(jìn)行水平和豎直移動(dòng)的第一料盒夾持組件和單片輸送模組，頂桿組件和單片輸送模組分別位于設(shè)風(fēng)淋道的兩側(cè)，第一料盒夾持組件對(duì)風(fēng)淋道遠(yuǎn)離翻轉(zhuǎn)組件的一端，單片輸送模組通過直線模組設(shè)置在第一料盒夾持組件和單件烘干機(jī)構(gòu)之間。

7、進(jìn)一步的，所述單件烘干機(jī)構(gòu)包括外烘箱、移動(dòng)撥料組件和海綿輥組以及輸送帶模組，外烘箱通過導(dǎo)料架設(shè)置在工作臺(tái)上且正對(duì)單片輸送模組，移動(dòng)撥料組件設(shè)置在導(dǎo)料架和外烘箱之間，海綿輥組位于導(dǎo)料架和輸送帶模組之間。

8、進(jìn)一步的，所述檢測收料機(jī)構(gòu)包括三軸吸盤機(jī)械手、檢測設(shè)備、檢測架和第二料盒夾持組件，三軸吸盤機(jī)械手設(shè)置在工作臺(tái)上遠(yuǎn)離三軸上料機(jī)械手的一端，檢測設(shè)備安裝在檢測架和輸送帶模組之間，檢測架上設(shè)置有撥送組件，第二料盒夾持組件位于檢測架遠(yuǎn)離三軸吸盤機(jī)械手的一端。

9、進(jìn)一步的，包括如下實(shí)施步驟：

10、步驟一：利用第一料盒輸送模組將平放的裝有芯片框架的料盒輸送至超聲波清洗組件的清洗槽方向，由三軸上料機(jī)械手夾取放入清洗槽內(nèi)進(jìn)行超聲波清洗，清洗完成后，三軸上料機(jī)械手將清洗槽內(nèi)的料盒夾取至瀝干槽內(nèi)進(jìn)行瀝干一段時(shí)間，再夾取料盒至批量烘干機(jī)構(gòu)處進(jìn)行烘干；

11、步驟二：利用三軸上料機(jī)械手將瀝干的料盒抓取至熱烘?zhèn)}內(nèi)，然后蓋板移動(dòng)模組將倉蓋蓋至熱烘?zhèn)}頂開始熱烘，隨后三軸上料機(jī)械手再將熱烘的料盒取出放至風(fēng)干組件處；

12、步驟三：通過三軸上料機(jī)械手將水平狀態(tài)下熱烘的料盒夾取后放置在翻轉(zhuǎn)組件的翻轉(zhuǎn)架上，由翻轉(zhuǎn)電機(jī)帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)架實(shí)現(xiàn)90°翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)完成的同時(shí)第二料盒輸送模組帶動(dòng)豎直的料盒向風(fēng)淋道內(nèi)運(yùn)動(dòng)，由風(fēng)淋道對(duì)料盒進(jìn)行風(fēng)淋風(fēng)干，通過風(fēng)淋道后輸送至分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)處等待分料；

13、步驟四：通過分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)將料盒內(nèi)的芯片框架逐個(gè)頂出并轉(zhuǎn)運(yùn)至單件烘干機(jī)構(gòu)處進(jìn)行烘干，在風(fēng)淋結(jié)束后，第一料盒夾持組件將豎直的料盒夾取并水平移動(dòng)至正對(duì)頂桿組件和單片輸送模組處，隨后頂桿組件將料盒內(nèi)芯片框架逐一頂出至單片輸送模組上，單片輸送模組和直線模組將單件的芯片框架轉(zhuǎn)運(yùn)至單件烘干機(jī)構(gòu)上烘干；

14、步驟五：利用移動(dòng)撥料組件將芯片框架逐一經(jīng)導(dǎo)料架推過外烘箱的熱烘口，然后再推至海綿輥組進(jìn)行擦拭，隨后由輸送帶模組輸送至檢測收料機(jī)構(gòu)處；

15、步驟六：利用三軸吸盤機(jī)械手將位于輸送帶模組上的芯片框架吸取至檢測架上，由撥送組件將芯片框架逐一撥送至檢測設(shè)備處進(jìn)行檢測，檢測完成后再撥送至第二料盒夾持組件夾持的料盒內(nèi)完成收料。

16、本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是：

17、1.本申請(qǐng)為了解決對(duì)芯片框架進(jìn)行清洗烘干的技術(shù)問題，本發(fā)明通過清洗機(jī)構(gòu)、批量烘干機(jī)構(gòu)、分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)、單件烘干機(jī)構(gòu)和檢測收料機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)芯片框架批量清洗、烘干和檢測收料的全自動(dòng)處理過程，將整盒的芯片框架逐盒放置于清洗機(jī)構(gòu)內(nèi)進(jìn)行批量清洗，清洗完成后再逐一通過批量烘干機(jī)構(gòu)進(jìn)行初步烘干，然后利用分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)將盒內(nèi)的芯片框架逐一轉(zhuǎn)運(yùn)至單件烘干機(jī)構(gòu)處烘干，最后通過檢測收料機(jī)構(gòu)在收入料盒內(nèi)。通過各個(gè)機(jī)構(gòu)之間的配合和聯(lián)系完成芯片框架清洗烘干，有效的提高了芯片框架清洗和烘干過程的工作效率，改善了清洗烘干工藝，節(jié)約了人力成本，也避免了人工操作對(duì)芯片框架的損傷。

技術(shù)特征：

1.一種芯片框架清洗烘干裝置，其特征在于，包括：用于對(duì)整盒芯片框架進(jìn)行批量清洗的清洗機(jī)構(gòu)（1）、芯片框架批量烘干機(jī)構(gòu)（2）、將整盒芯片框架進(jìn)行分料轉(zhuǎn)運(yùn)的分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)（3）和對(duì)芯片框架單件進(jìn)行烘干的單件烘干機(jī)構(gòu)（4）以及用于芯片框架單件檢測和收料的檢測收料機(jī)構(gòu)（5），清洗機(jī)構(gòu)（1）、批量烘干機(jī)構(gòu)（2）、分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)（3）、單件烘干機(jī)構(gòu)（4）和檢測收料機(jī)構(gòu)（5）均安裝在工作臺(tái)（6）上，清洗機(jī)構(gòu)（1）設(shè)置在工作臺(tái)（6）的一端，批量烘干機(jī)構(gòu)（2）位于清洗機(jī)構(gòu)（1）和分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)（3）之間，檢測收料機(jī)構(gòu)（5）設(shè)置在單件烘干機(jī)構(gòu)（4）的一側(cè)，將整盒的芯片框架逐盒放置于清洗機(jī)構(gòu)（1）內(nèi)進(jìn)行批量清洗，清洗完成后再逐一通過批量烘干機(jī)構(gòu)（2）進(jìn)行初步烘干，然后利用分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)（3）將盒內(nèi)的芯片框架逐一轉(zhuǎn)運(yùn)至單件烘干機(jī)構(gòu)（4）處烘干，最后通過檢測收料機(jī)構(gòu)（5）在收入料盒內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片框架清洗烘干裝置，其特征在于，所述清洗機(jī)構(gòu)（1）包括：用于料盒上料搬運(yùn)的三軸上料機(jī)械手（11）和超聲波清洗組件（12），三軸上料機(jī)械手（11）設(shè)置在工作臺(tái)（6）的一端，超聲波清洗組件（12）設(shè)置在工作臺(tái)（6）上且一端設(shè)置有第一料盒輸送模組（13），超聲波清洗組件（12）包括有清洗槽（14）和瀝干槽（15），清洗槽（14）的一端正對(duì)第一料盒輸送模組（13），另一端正對(duì)瀝干槽（15），批量烘干機(jī)構(gòu)（2）位于清洗槽（14）與瀝干槽（15）的一側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片框架清洗烘干裝置，其特征在于，所述批量烘干機(jī)構(gòu)（2）包括熱烘組件（21）和風(fēng)干組件（22），熱烘組件（21）設(shè)置在清洗槽（14）和瀝干槽（15）的一側(cè)，風(fēng)干組件（22）位于熱烘組件（21）和分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)（3）之間，熱烘組件（21）包括有熱烘?zhèn)}（23）、倉蓋（24）以及蓋板移動(dòng)模組（25），倉蓋（24）通過蓋板移動(dòng)模組（25）設(shè)置在熱烘?zhèn)}（23）的頂部，倉蓋（24）與蓋板移動(dòng)模組（25）連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片框架清洗烘干裝置，其特征在于，所述風(fēng)干組件（22）包括風(fēng)淋道（221）、翻轉(zhuǎn)組件（222）和第二料盒輸送模組（223），翻轉(zhuǎn)組件（222）位于風(fēng)淋道（221）靠近熱烘?zhèn)}（23）的一端，第二料盒輸送模組（223）設(shè)置在風(fēng)淋道（221）內(nèi)且兩端分別正對(duì)翻轉(zhuǎn)組件（222）和分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)（3），翻轉(zhuǎn)組件（222）包括翻轉(zhuǎn)架（224）和翻轉(zhuǎn)電機(jī)（225），翻轉(zhuǎn)架（224）設(shè)置在第二料盒輸送模組（223）的上方且與翻轉(zhuǎn)電機(jī)（225）連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片框架清洗烘干裝置，其特征在于，所述分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)（3）包括頂桿組件（31）、能夠夾持料盒進(jìn)行水平和豎直移動(dòng)的第一料盒夾持組件（32）和單片輸送模組（33），頂桿組件（31）和單片輸送模組（33）分別位于設(shè)風(fēng)淋道（221）的兩側(cè)，第一料盒夾持組件（32）對(duì)風(fēng)淋道（221）遠(yuǎn)離翻轉(zhuǎn)組件（222）的一端，單片輸送模組（33）通過直線模組（34）設(shè)置在第一料盒夾持組件（32）和單件烘干機(jī)構(gòu)（4）之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片框架清洗烘干裝置，其特征在于，所述單件烘干機(jī)構(gòu)（4）包括外烘箱（41）、移動(dòng)撥料組件（42）和海綿輥組（43）以及輸送帶模組（44），外烘箱（41）通過導(dǎo)料架（45）設(shè)置在工作臺(tái)（6）上且正對(duì)單片輸送模組（33），移動(dòng)撥料組件（42）設(shè)置在導(dǎo)料架（45）和外烘箱（41）之間，海綿輥組（43）位于導(dǎo)料架（45）和輸送帶模組（44）之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片框架清洗烘干裝置，其特征在于，所述檢測收料機(jī)構(gòu)（5）包括三軸吸盤機(jī)械手（51）、檢測設(shè)備（52）、檢測架（53）和第二料盒夾持組件（54），三軸吸盤機(jī)械手（51）設(shè)置在工作臺(tái)（6）上遠(yuǎn)離三軸上料機(jī)械手（11）的一端，檢測設(shè)備（52）安裝在檢測架（53）和輸送帶模組（44）之間，檢測架（53）上設(shè)置有撥送組件（55），第二料盒夾持組件（54）位于檢測架（53）遠(yuǎn)離三軸吸盤機(jī)械手（51）的一端。

8.根據(jù)任一權(quán)利要求1-7所述的一種芯片框架清洗烘干裝置，其特征在于，包括如下實(shí)施步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種芯片框架清洗烘干裝置，通過清洗機(jī)構(gòu)、批量烘干機(jī)構(gòu)、分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)、單件烘干機(jī)構(gòu)和檢測收料機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)芯片框架批量清洗、烘干和檢測收料的全自動(dòng)處理過程，將整盒的芯片框架逐盒放置于清洗機(jī)構(gòu)內(nèi)進(jìn)行批量清洗，清洗完成后再逐一通過批量烘干機(jī)構(gòu)進(jìn)行初步烘干，然后利用分料轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)將盒內(nèi)的芯片框架逐一轉(zhuǎn)運(yùn)至單件烘干機(jī)構(gòu)處烘干，最后通過檢測收料機(jī)構(gòu)在收入料盒內(nèi)。通過各個(gè)機(jī)構(gòu)之間的配合和聯(lián)系完成芯片框架清洗烘干，有效的提高了芯片框架清洗和烘干過程的工作效率，改善了清洗烘干工藝，節(jié)約了人力成本，也避免了人工操作對(duì)芯片框架的損傷。

技術(shù)研發(fā)人員：劉祥坤,劉玉磊,李跟玉,周豆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：芯朋半導(dǎo)體科技（如東）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21