一種集成電路包裝管擠塑成型模具及生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于電子元器件包裝材料生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種微小型集成電路包裝管擠塑成型模具及利用該模具進(jìn)行的集成電路包裝管的生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著新一代電子組裝技術(shù)-表面貼裝技術(shù)(SMT)的快速發(fā)展，集成電路封裝趨向于微小型化。1968?1969年菲利浦公司開發(fā)成功的SOP (Small Outline Package)封裝技術(shù)，是兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。以后逐漸派生出SOJ (J型引腳小外形封裝)、TSOP (薄小外形封裝)、VSOP (甚小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP),TSSOP (薄的縮小型S0P)、MS0P (微型小外形封裝)等，以超薄緊縮的塑封結(jié)構(gòu)得到了市場(chǎng)的認(rèn)可。它具有貼裝占有表面積小，安裝高度低等特點(diǎn)，更適合現(xiàn)代超薄電子產(chǎn)品的需求。
[0003]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，早期的電子工業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T10147-91《集成電路防靜電包裝管》已不能滿足現(xiàn)代電子包裝工藝的要求。近年來，集成電路封裝測(cè)試公司根據(jù)SSOP集成電路的外形尺寸，自行設(shè)計(jì)出SSOP系列包裝管截面結(jié)構(gòu)來包裝SSOP集成電路(SS0P系列包裝管結(jié)構(gòu)見專利ZL201020641435.1)。目前，絕大多集成電路封裝測(cè)試公司對(duì)VS0P、TSSOP與MSOP等系列微小型集成電路，也沿用SSOP系列包裝管截面結(jié)構(gòu)來包裝微小型集成電路，由于包裝管擠出生產(chǎn)工藝和模具不配套，在長期生產(chǎn)使用中，存在如下問題:
①集成電路塑封體與包裝管內(nèi)壁的摩擦阻力大，使集成電路在包裝管中滑動(dòng)不順暢，同時(shí)使塑封體表面打印內(nèi)容易被磨損，塑封體表面會(huì)出現(xiàn)劃痕；
②集成電路易被包裝管兩限位筋卡住，在管中不滑動(dòng)，影響包裝效率，增大了產(chǎn)品的報(bào)廢率；
③生產(chǎn)成品率低，約為70%。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種集成電路包裝管擠塑成型模具，該擠塑成型模具具有低能耗、高效率、高品質(zhì)和高成品率的特點(diǎn)。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種利用該模具進(jìn)行的集成電路包裝管的生產(chǎn)方法。
[0006]為此，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種集成電路包裝管擠塑成型模具，包括連接體、芯模支架板、匯流板和口模，所述連接體的一端設(shè)有漏斗形的進(jìn)料口、另一端通過固定螺釘與芯模支架板、匯流板和口模固定連接，所述連接體中心處設(shè)有與進(jìn)料口相正對(duì)的分流器，所述芯模支架板、匯流板和口模的中心處設(shè)有芯模，所述分流器尾端與芯模相連接，所述分流器與連接體之間以及芯模與芯模支架板、匯流板和口模之間形成有相互連通的熔料通道，所述口模與芯模的外側(cè)之間形成擠出口。
[0007]進(jìn)一步地，所述連接體、芯模支架板、匯流板和口模之間還連接有定位銷釘。
[0008]進(jìn)一步地，所述連接體設(shè)有進(jìn)料口的一側(cè)還設(shè)有多孔板。
[0009]一種集成電路包裝管的生產(chǎn)方法，包括如下生產(chǎn)工序:
(1)材料準(zhǔn)備
選擇食品級(jí)硬質(zhì)PVC塑膠顆粒料作為集成電路包裝管的生產(chǎn)材料；
(2)塑膠顆粒加熱熔融
采用單螺桿擠塑機(jī)對(duì)塑膠顆粒進(jìn)行加熱熔融和擠出，控制單螺桿擠塑機(jī)的加熱溫度和螺桿轉(zhuǎn)速，使單螺桿擠塑機(jī)產(chǎn)出的塑膠熔體的溫度為170-190°C，壓強(qiáng)為9-12MPa ；
(3)擠出成型
采用上述集成電路包裝管擠塑成型模具對(duì)步驟(2 )產(chǎn)出的塑膠熔體進(jìn)行進(jìn)一步的擠出定型，具體是由單螺桿擠塑機(jī)的旋轉(zhuǎn)螺桿將塑膠熔體通過多孔板擠壓推送至集成電路包裝管擠塑成型模具的進(jìn)料口內(nèi)，塑膠熔體經(jīng)擠塑成型模具內(nèi)的熔料通道擠出成型并由擠出口排出形成管坯；
(4)冷卻定型
將擠塑成型模具擠出口排出的管坯用纖細(xì)的鋼絲引入與管坯形狀相匹配的的定型模具內(nèi)，然后將該定型模置于冷卻水槽內(nèi)，冷卻水槽內(nèi)的冷卻水溫度控制在10-15°C ；
(5)牽引
配置無極調(diào)速牽引機(jī)，使冷卻定型后的包裝管被牽引機(jī)的一對(duì)上下位置可調(diào)的牽引皮帶夾持，在牽引機(jī)帶動(dòng)下，包裝管從定型模具中不斷被拉出并形成連續(xù)生產(chǎn)；
(6)切割
將牽引機(jī)牽引出的包裝管不斷送入切斷機(jī)內(nèi)，利用切斷機(jī)對(duì)包裝管進(jìn)行定長切斷；
(7)絲印
采用平面絲網(wǎng)印刷機(jī)在包裝管外表面印制產(chǎn)品標(biāo)志；
(8)防靜電處理
采用自動(dòng)化防靜電處理工藝對(duì)包裝管進(jìn)行防靜電處理，具體是:將抗靜電劑稀釋于自來水中，然后將包裝管浸入，充分浸漬20-40秒鐘，撈起除水1-2分鐘，然后進(jìn)行烘干，達(dá)到抗靜電劑均勻涂敷的目的，使防靜電處理后的包裝管表面電阻達(dá)到18 Ω以上；
(9)裝配
根據(jù)用戶要求，在包裝管的一端或兩端裝配封塞；
(10)檢測(cè)
根據(jù)集成電路包裝管技術(shù)要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)對(duì)生產(chǎn)出的包裝管的外觀、尺寸、高低溫沖擊性能及電氣性能進(jìn)行檢測(cè)，確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)要求；
(11)包裝入庫
將包裝管按一定數(shù)量裝入潔凈的塑料袋內(nèi)再裝入專用紙箱，待檢驗(yàn)合格后入庫。
[0010]進(jìn)一步地，步驟(8)中，所述抗靜電劑按1:100的比例稀釋于自來水中。
[0011]本發(fā)明的有益效果在于:利用本發(fā)明生產(chǎn)的集成電路元件包裝管外表平滑，內(nèi)壁摩擦阻力小，集成電路可在包裝管內(nèi)實(shí)現(xiàn)順暢滑動(dòng)；通過調(diào)整固定螺釘和定位螺釘可使模具各模塊間緊密連接，使熔料通道在模塊連接處不容易產(chǎn)生死角和滯留區(qū)，保證了包裝管外表面的平滑，不容易產(chǎn)生毛刺；在擠出成型后的包裝管管坯尺寸偏離規(guī)格值時(shí)，通過微調(diào)模具的擠出速度可使管坯尺寸回到規(guī)格值內(nèi)，將包裝管生產(chǎn)成品率由70%提高到了 95%，大大提高了產(chǎn)品尺寸精度、降低了生產(chǎn)成本；而且包裝管產(chǎn)品材料微觀形態(tài)高度均勻，擠出過程參數(shù)波動(dòng)小，工作狀態(tài)穩(wěn)定，各邊擠出速度一致，有效保證了包裝管的平直。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明集成電路包裝管擠塑成型模具的結(jié)構(gòu)剖視圖；
圖2為本發(fā)明集成電路包裝管擠塑成型模具的外部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中，1-連接體，2-芯模支架板，3-匯流板，4- 口模，5-進(jìn)料口，6-多孔板，7-分流器，8-芯模，9-熔料通道，10-擠出口，11-固定螺釘，12-定位螺釘。
【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1和2所示，一種集成電路包裝管擠塑成型模具，包括連接體1、芯模支架板2、匯流板3和口模4，連接體I的一端設(shè)有漏斗形的進(jìn)料口 5、另一端通過固定螺釘11與芯模支架板2、匯流板3和口模4固定連接，連接體I設(shè)有進(jìn)料口 5的一側(cè)還設(shè)有多孔板6，連接體I中心處設(shè)有與進(jìn)料口 5相正對(duì)的分流器7，芯模支架板2、匯流板3和口模4的中心處設(shè)有芯模8，分流器7的尾端與芯模8相連接，分流器7與連接體I之間以及