Led硅膠芯片封裝模具的制作方法
【專利摘要】一種LED硅膠芯片封裝模具，包含上模具和下模具，所述上模具內(nèi)具有上模具空間，所述上模具空間具有多個容納LED芯片的置放空間；所述下模具具有多個與所述置放空間對應(yīng)的半圓形模槽，所述半圓形模槽的下方設(shè)有與之連通的硅膠注入管；所述上模具和下模具之間設(shè)有金屬支架，所述金屬支架位于所述上模具空間內(nèi)，所述金屬支架的下方設(shè)有多個位于所述置放空間內(nèi)的座體，各座體容納有散熱臺，所述散熱臺具有供一LED芯片置入的容納槽；由此，本實(shí)用新型的LED硅膠芯片封裝模具結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能提供較好的LED硅膠芯片封裝；且操作簡便，工序簡化，降低成本。
【專利說明】LED硅膠芯片封裝模具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED硅膠芯片封裝模具。
【背景技術(shù)】
[0002]在LED硅膠芯片封裝模具中，通常通過射出成型的模具來將硅膠封裝于芯片，這種結(jié)構(gòu)存在封裝工序復(fù)雜的缺陷。
[0003]為此，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設(shè)計(jì)，綜合長期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和成果，研究設(shè)計(jì)出一種LED硅膠芯片封裝模具，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題為:在LED硅膠芯片封裝模具中，通常通過射出成型的模具來將硅膠封裝于芯片，這種結(jié)構(gòu)存在封裝工序復(fù)雜的缺陷。
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型公開了一種LED硅膠芯片封裝模具，包含上模具和下模具，其特征在于:
[0006]所述上模具內(nèi)具有上模具空間，所述上模具空間具有多個容納LED芯片的置放空間；
[0007]所述下模具具有多個與所述置放空間對應(yīng)的半圓形模槽，所述半圓形模槽的下方設(shè)有與之連通的硅膠注入管；
[0008]所述上模具和下模具之間設(shè)有金屬支架，所述金屬支架位于所述上模具空間內(nèi)，所述金屬支架的下方設(shè)有多個位于所述置放空間內(nèi)的座體，各座體容納有散熱臺，所述散熱臺具有供一 LED芯片置入的容納槽。
[0009]其中:所述上模具的兩側(cè)設(shè)有第一加熱單元，所述下模具的兩側(cè)設(shè)有第二加熱單
J Li ο
[0010]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本實(shí)用新型的LED硅膠芯片封裝模具具有如下技術(shù)效果:
[0011]1、結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能提供較好的LED硅膠芯片封裝；
[0012]2、操作簡便，工序簡化，降低成本。
[0013]本實(shí)用新型的詳細(xì)內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1顯示了本實(shí)用新型LED硅膠芯片封裝模具的分解示意圖。
[0015]圖2顯示了本實(shí)用新型LED硅膠芯片封裝模具進(jìn)行封裝的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]參見圖1和圖2，顯示了本實(shí)用新型的LED硅膠芯片封裝模具。
[0017]所述LED硅膠芯片封裝模具9包含上模具90和下模具91，所述上模具90內(nèi)具有上模具空間901，所述上模具空間901具有多個容納LED芯片的置放空間902，所述下模具91具有多個與所述置放空間902對應(yīng)的半圓形模槽911，所述半圓形模槽911的下方設(shè)有與之連通的硅膠注入管912。
[0018]其中，所述上模具90和下模具91之間設(shè)有金屬支架5，所述金屬支架5位于所述上模具空間901內(nèi)，所述金屬支架5的下方設(shè)有多個位于所述置放空間902內(nèi)的座體6，各座體6容納有散熱臺65，所述散熱臺65具有供一 LED芯片7置入的容納槽。
[0019]其中，所述上模具90的兩側(cè)設(shè)有第一加熱單元94，所述下模具91的兩側(cè)設(shè)有第二加熱單元95。
[0020]參見圖2可知，通過硅膠注入管912對半圓形模槽911注入加熱后呈粘稠液態(tài)的硅膠，在注入的同時對上模具和下模具進(jìn)行加熱，避免了在注入時的溫差反應(yīng)，避免了硅膠的不均勻固化，待充滿后停止加熱單元的加熱，等待硅膠固化，固化后直接形成封裝結(jié)構(gòu)，從而避免了工序的復(fù)雜。
[0021]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本實(shí)用新型的LED硅膠芯片封裝模具具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0022]1、結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能提供較好的LED硅膠芯片封裝；
[0023]2、操作簡便，工序簡化，降低成本。
[0024]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實(shí)用新型的公開內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實(shí)施例中描述過并且在附圖中描述了實(shí)施例，但本實(shí)用新型不限制由附圖示例和在實(shí)施例中描述的作為目前認(rèn)為的最佳模式以實(shí)施本實(shí)用新型的教導(dǎo)的特定例子，本實(shí)用新型的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1.一種LED硅膠芯片封裝模具，包含上模具和下模具，其特征在于: 所述上模具內(nèi)具有上模具空間，所述上模具空間具有多個容納LED芯片的置放空間；所述下模具具有多個與所述置放空間對應(yīng)的半圓形模槽，所述半圓形模槽的下方設(shè)有與之連通的硅膠注入管； 所述上模具和下模具之間設(shè)有金屬支架，所述金屬支架位于所述上模具空間內(nèi)，所述金屬支架的下方設(shè)有多個位于所述置放空間內(nèi)的座體，各座體容納有散熱臺，所述散熱臺具有供一 LED芯片置入的容納槽。
2.如權(quán)利要求1所述的LED硅膠芯片封裝模具，其特征在于:所述上模具的兩側(cè)設(shè)有第一加熱單元，所述下模具的兩側(cè)設(shè)有第二加熱單元。
【文檔編號】B29C45/14GK203521470SQ201320705463
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】陳聰明, 李紅斌, 楊波 申請人:成都川聯(lián)盛科技有限公司