專利名稱：聚合物基磁性電介質(zhì)材料及其制造電子器件的工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子材料及其制造器件的工藝，制成的電子器件主要是微型天 線，該天線應(yīng)用于無線局域網(wǎng)、短距無線通訊、個(gè)人移動(dòng)通訊、數(shù)字移動(dòng)電視等領(lǐng)域中。
背景技術(shù)：
天線在無線收發(fā)設(shè)備里面是一個(gè)非常重要器件，其指標(biāo)直接影響產(chǎn)品性能?，F(xiàn) 在在用的體積小型的天線，基本都是從如圖1所示的四分之一波長單極化天線(monopole antenna)變形而成的，如圖2a、2b所示，通過折疊、彎曲等方式縮小線型天線的長度。1984 年 H. Nakano 等于 IEEE Trans, antennas Propagat.第 AP-32 期期刊上發(fā)表“Shortening ratios of modified dipoleantennas (改形的雙極天線縮減率)一文第385-386頁中描述 了一種Z型(Zigzagging)和一種方波形(meandering)曲折天線，以縮減空間尺寸。目前 這類做法在手機(jī)中得到了極大普及，例如以三星電子株式會(huì)社專利CN1416194A “折疊式移 動(dòng)電話的天線裝置”為代表，從80年代末到2000年初，是移動(dòng)通訊主流的手機(jī)天線形式，電子通訊制造業(yè)對元器件的要求是體積小，能自動(dòng)上貼片機(jī)貼裝，因此元器件標(biāo) 準(zhǔn)化，片式化成為發(fā)展方向，天線也有了再次縮小的要求，專利CN2560106Y公開了臺(tái)灣泓 越科技公司“片狀天線”，其實(shí)是用金屬片折彎后用塑膠支架等支撐與手機(jī)電路板彈性接 觸，專利CN1464588A “一種隱藏式移動(dòng)電話天線”和林永怡專利CN1355576A，“貼片式天線” 和專利CN2755798Y “簡便貼片式天線”描述的內(nèi)置天線是目前手持便攜無線終端中天線主 流技術(shù)都是再次把折疊天線變形或者依托軟性的襯底內(nèi)置到產(chǎn)品里面去，都沒有加載磁 性材料。公知的微波理論表明電磁波通過加載了磁性材料和電介質(zhì)材料后波長會(huì)縮短 7^7，其中er是有效的介電系數(shù)，μ r是有效導(dǎo)磁率，因此相應(yīng)的天線體積變小。一般的 電介質(zhì)材料其有效的介電系數(shù)er大于1，有效導(dǎo)磁率μ r等于1，例如鐵電材料、烏青銅陶 瓷等；一般的磁性材料，其有效的介電系數(shù)￡1~等于1，導(dǎo)磁率大于1。同時(shí)具有磁性和介電 系數(shù)的材料能發(fā)揮電場和磁場互相耦合的作用，拓展電磁波吸收頻段和改善降低一些頻段 的電磁損耗。但是目前磁性材料和電介質(zhì)材料都是分別用于天線中，例如陶瓷天線(一種電 介質(zhì)上金屬化天線圖案天線)開始在GPS (全球衛(wèi)星定位接收機(jī))、藍(lán)牙產(chǎn)品上得到應(yīng)用，專 利CN1610988公開了美國高通公司“移動(dòng)電話集成天線”采用電介質(zhì)襯底，至少兩面印刷銅 線來構(gòu)成天線。專利CN2736953黃勇、吳克利“一種平衡結(jié)構(gòu)片式天線”專利CN2784313Y黃勇吳克利“倒F結(jié)構(gòu)片式天線”，專利C擬8886677黃勇吳克利“片式天線”專利ZL01103747. 4公開了一種片式天線結(jié)構(gòu)，是電介質(zhì)材料的基底內(nèi)部至少一 個(gè)層面上構(gòu)造曲折金屬導(dǎo)體。專利CN1369929臺(tái)灣工業(yè)研究院“片狀天線”采用LTCC技術(shù)多層走金屬線.
專利ZL00109333. 9公開了一種薄膜集成天線及其制造方法，通過基板上生成金 屬薄膜和鐵電薄膜的交替工藝制成天線。上述和其它(本文不再枚舉)基于LTCC(低溫共燒工藝)天線的專利描述了采用 陶瓷材料做襯底來金屬化天線線條，做成片式天線可以直接被貼片機(jī)貼裝。其工藝制作的 天線見附圖3a、3b。日本古河電氣工業(yè)株式會(huì)社專利CN135162，CN1395340 “片狀天線及其制造方法” 采用有機(jī)樹脂代替陶瓷材料做電介質(zhì)，其工藝制作的天線見附圖3c所示，改變了陶瓷材料 需要燒結(jié)成型弊端，且燒結(jié)后導(dǎo)電線條微小遷移導(dǎo)致的產(chǎn)品一致性差缺陷，但是古河電氣 的內(nèi)埋金屬線條不適宜做得很細(xì)，否則在注塑時(shí)流體狀樹脂壓力沖擊下空間幾何結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā) 生變化，因此縮小體積有限。以上專利利用了公知的加載電介質(zhì)和彎曲線條來縮小天線體積的方法，但是遇到 共同的難題采用這類陶瓷天線由于采用高介電系數(shù)的陶瓷材料來縮短進(jìn)入電介質(zhì)中的工 作頻率波長，使得頻率帶寬很窄，且存在邊緣輻射，導(dǎo)致天線輻射效率低，增益不高，做成多 頻段困難。因此并沒有在多頻段收發(fā)手機(jī)等產(chǎn)品中做主流應(yīng)用，適合做單頻段的無線應(yīng)用， 例如藍(lán)牙和GPS ( 一種1575. 42Mhz，信號(hào)接收機(jī))、RFID (射頻識(shí)別)中。也有專利和文獻(xiàn)報(bào)道，在采用磁性材料制作天線，本文不再贅述。根據(jù)公知理論，為了改善天線性能，可以在天線后面加載光子晶體結(jié)構(gòu)PBG(光 子晶體，或稱光子帶隙)，PBG首先是光學(xué)領(lǐng)域使用，但是近年開始擴(kuò)展到無線電頻率段， 用于天線等微波器件中，使用以微帶線技術(shù)制成的光子帶隙結(jié)構(gòu)描述見文章“Novel 2-D photonic bandgap structure for microstrip lines，，公布期干Ij IEEE 微波禾口波導(dǎo)學(xué)才艮， Vol. 8，No. 2，1998 年 2 月。專利CN1703805法國湯姆森許可貿(mào)易公司“采用光子帶隙結(jié)構(gòu)的槽型天線”采用 周期開槽的圖案，蝕刻在微帶線背面，使得開啟超寬帶天線的頻率響應(yīng)中的禁用頻段，濾除 不必要的頻率，實(shí)現(xiàn)頻率選擇。專利CN171710747A，上海無線電設(shè)備研究所“使用光子帶隙作為反射墻體的阿基 米德螺旋天線”在金屬線條后面加載光子晶體后，改善了天線性能。以上專利和類似專利均對天線指標(biāo)有所改進(jìn)，見附圖4所示，都是在天線背面加 載一層或者多層光子晶體圖案，實(shí)現(xiàn)對天線工作頻率的篩選。但是沒有根本改良天線微型 化后帶來的輻射性能差、頻帶窄、多頻困難等缺陷。根據(jù)公知的理論介電常數(shù)ε和磁導(dǎo)率μ是描述均勻媒質(zhì)電磁場性質(zhì)的最基 本的兩個(gè)物理量。在已知的物質(zhì)世界中，對于電介質(zhì)而言，介電常數(shù)ε和磁導(dǎo)率μ都為 正值，電場、磁場和波矢三者構(gòu)成右手關(guān)系，這樣的物質(zhì)被稱為右手材料(right-handed materials, RHM)。上述電介質(zhì)材料和磁性材料屬于右手材料，這種右手規(guī)則一直以來被認(rèn) 為是物質(zhì)世界的常規(guī)，但這一常規(guī)卻在上世紀(jì)60年代開始遭遇顛覆性的挑戰(zhàn)。1967年前 蘇聯(lián)物理學(xué)家Veselag0首次報(bào)道新發(fā)現(xiàn)，S卩當(dāng)ε和μ都為負(fù)值時(shí)，電場、磁場和波矢之 間構(gòu)成左手關(guān)系。他稱這種假想的物質(zhì)為左手材料(left-handed materials, LHM)，同時(shí) 指出，電磁波在左手材料中的行為與在右手材料中相反，比如光的負(fù)折射、負(fù)的切連科夫效 應(yīng)、反多普勒效應(yīng)等等。英國Pendry等人在1998 1999年提出了一種巧妙的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)可 以實(shí)現(xiàn)負(fù)的介電系數(shù)與負(fù)的磁導(dǎo)率，從此以后，人們開始對這種材料投入了越來越多的興趣。左手材料的研制列入了美國《科學(xué)》雜志評出的2003年度全球十大科學(xué)進(jìn)展。左手材 料可以通過一些有規(guī)則導(dǎo)電開口諧振環(huán)(SRRs)和金屬桿定向排列來實(shí)現(xiàn)。見附圖5所示。天線金屬線條后面有規(guī)則放置左手效應(yīng)材料后能本質(zhì)提升天線指標(biāo)，且非對稱結(jié) 構(gòu)的左手材料可以同時(shí)在多個(gè)頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)左手效應(yīng)，即左手通帶。這意味著天線頻帶可以 實(shí)現(xiàn)多頻段。又因?yàn)?，左手效?yīng)材料能把一些照指數(shù)規(guī)則衰減的信號(hào)照指數(shù)規(guī)則增強(qiáng)，顯然能 提升天線增益等指標(biāo)。專利CN101145634A南京大學(xué)“利用簡化左手微帶結(jié)構(gòu)的全向輻射天線”專利CN200610104713. 8，CN1874059西北工業(yè)大學(xué)趙曉鵬等“帶有非對稱結(jié)構(gòu)的 左手材料的手機(jī)天線介質(zhì)基板”專利CN1874067A西北工業(yè)大學(xué)趙曉鵬等“X波段左手材料微帶天線”專利CN1941503A西北工業(yè)大學(xué)趙曉鵬等“S波段左手材料微帶天線”專利CN1874067A西北工業(yè)大學(xué)趙曉鵬等“X波段左手材料微帶天線”專利CN1941505A西北工業(yè)大學(xué)趙曉鵬等“C波段左手材料微帶天線”以上左手材料用于天線中提升天線性能的性能。但是都沒有考慮如何把左右手材 料結(jié)合起來，制成磁性和介電性雙參數(shù)都具備的聚合物材料及其相應(yīng)的器件；左手和右手 材料結(jié)合才能滿足電子器件諸多指標(biāo)的要求。事實(shí)上左手效應(yīng)的材料可以采用微納結(jié)構(gòu)，例如核殼結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，制成粉體狀物 質(zhì)，添加到右手材料(本發(fā)明指磁性材料和電介質(zhì))之聚合物基材中。但是左右手結(jié)合制 作聚合物基的磁性電介質(zhì)材料并制成器件應(yīng)用未見報(bào)道；

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是綜合采用天線領(lǐng)域材料成果和先進(jìn)設(shè)計(jì)理念、制造領(lǐng)域成熟工藝技 術(shù)，克服前述問題(1)同時(shí)具備磁性(導(dǎo)磁率大于1)和介電性(介電系數(shù)大于1)的聚合物基材料 制成的器件也未見規(guī)模應(yīng)用；(2)左手效應(yīng)材料和光子晶體材料添加到聚合物基材中，實(shí)現(xiàn)左右手材料同時(shí)運(yùn) 用到器件設(shè)計(jì)中去并解決相關(guān)的制作工藝問題。具體是發(fā)明一種聚合物基的具有磁性和介電系數(shù)雙參數(shù)(復(fù)合材料之等效ε和μ都大 于1)且可以添加左手效應(yīng)材料和光子晶體材料的材料及其制作工藝。本發(fā)明的另外一個(gè)目的是把天線這一器件象阻容元件一樣標(biāo)準(zhǔn)化，用傳統(tǒng)的注塑 而非象LTCC(低溫共燒結(jié)工藝)制造，降低環(huán)境污染和能耗，實(shí)現(xiàn)器件低成本化批量、環(huán)保 制造。本發(fā)明概述本為了實(shí)現(xiàn)上述目的，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上入手，做成天線外殼、選擇性金屬層、聚合物 基磁性電介質(zhì)內(nèi)胎等結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)添加左手效應(yīng)和光子晶體材料，天線基材采用聚合物(又稱為塑膠、塑 料、高分子，本文都是指同一類物質(zhì)，稱謂不同而已，以下同)材料注塑工藝，克服了陶瓷基需要燒結(jié)，且不便于定向排列左手效應(yīng)和光子晶體材料的缺陷。為了實(shí)現(xiàn)雙參數(shù)，聚合物基材中加入一定粒徑和磁損耗的磁性軟磁材料粉末和一 定粒徑和電磁損耗的電介質(zhì)材料粉末，利用導(dǎo)磁率和介電系數(shù)雙參數(shù)來調(diào)整天線的工作頻 率和帶寬；為了實(shí)現(xiàn)左手效應(yīng)和特殊的頻率選擇性，可以在聚合物基材密煉過程中加入一定 量的左手效應(yīng)材料粉體和光子晶體粉體，并在注射成天線內(nèi)胎過程中外加定向磁場。利用 磁場來定向排列天線基材內(nèi)胎中左手單元之方向。利用添加的物質(zhì)含量來調(diào)整左手效應(yīng)或 者光子晶體材料的空間間距。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品美觀和標(biāo)準(zhǔn)化，采用紫外光固化涂料或者低壓注射熱熔膠封裝，采 用內(nèi)埋五金端子方式注塑。


圖1四分之一波長單極化天線(monopole antenna)示意2a、2b、2c、2d傳統(tǒng)的折疊、彎曲等方式縮小線型的天線示意3a、北陶瓷電介質(zhì)窄帶片狀天線示意3c有機(jī)電介質(zhì)包覆的片狀天線示意4加載了光子晶體PBG的天線示意5左手諧振環(huán)節(jié)圖案圖6本發(fā)明實(shí)例片式天線一實(shí)例結(jié)構(gòu)分解圖其中6-1所示天線內(nèi)胎；6-2所示金屬繞組；6-3所示包封樹脂；6_4所示五金端子 圖7本發(fā)明實(shí)例一種棒狀天線外觀示意圖其中7-1所示天線從一端引出金屬端子；7-2所示天線從側(cè)面引出金屬端子圖8是本發(fā)明實(shí)例雙金屬繞組之平衡天線示意9本發(fā)明實(shí)例寬帶片式FM頻段(76Mhz-108Mhz)天線電特性測量圖
具體實(shí)施例方式本發(fā)明從天線空間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、制造工藝、器件性能保障等諸多方面達(dá)到 發(fā)明目的，具體實(shí)施方式
是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用聚合物基材表面繞線或者選擇性金屬化技術(shù)，再包覆蓋樹脂工藝；具體結(jié)構(gòu) 順序是步驟一采用密煉好的聚合物磁性電介質(zhì)材料注塑成形狀規(guī)則的片式或者棒狀天 線內(nèi)胎，在注塑過程中可以內(nèi)埋金屬端子；步驟二 在天線內(nèi)胎上面繞制金屬線或者印制導(dǎo)電油墨、涂料，或者激光誘導(dǎo)進(jìn)行 金屬化布線；金屬化導(dǎo)線與內(nèi)埋的金屬端子接觸良好。步驟三在上述步驟二基礎(chǔ)上用樹脂封裝器件。材料設(shè)計(jì)采用低電磁損耗的聚合物原料，例如高密度聚乙烯等作為母膠，再添加軟磁材料電介質(zhì)、左手材料等等構(gòu)成有介電系數(shù)、導(dǎo)磁率的復(fù)合材料，滿足器件的要求。采用聚合物路線相比傳統(tǒng)的LTCC片式陶瓷制造路線成本便宜、能耗低、更環(huán)保。在本發(fā)明中，從不加到加入的添加比例可以根據(jù)天線具體頻段要求來調(diào)整，首先 要判斷天線不加軟磁磁性粉體和電介質(zhì)粉體能否達(dá)到指標(biāo)要求？若到不到則考慮添加。調(diào) 整原則是天線工作頻段低，體積要求小，則可以考慮添加磁性和微波粉的比例到30% (重 量比)，使得天線等效的erX μ r(有效的介電系數(shù)乘以有效導(dǎo)磁率)為如下優(yōu)選范圍10M-150Mhz ε rX μ r 在 30-10 之間13. 5Mhzε rX μ r 在 70-120 之間300Mhz 以上 ε rX μ r 在 8-10 左右制造工藝解決聚合物與添加的材料相容問題、聚合物磁性電介質(zhì)的金屬化問題、器件包覆 樹脂問題。其中，聚合物與無機(jī)磁性粉體、電介質(zhì)粉體和左手效應(yīng)粉體、光子晶體粉體的共 混，若選用高密度聚乙烯作母膠，則采用添加馬來酸酐接枝聚乙烯之類增容劑。其它聚合物 母膠，采用公知的其它增容劑；聚合物磁性電介質(zhì)表面金屬化采用傳統(tǒng)的繞線或者印刷導(dǎo) 電金屬涂料、導(dǎo)電金屬油墨、或者激光誘導(dǎo)能分解金屬的技術(shù)；器件包覆樹脂采用低壓注射 熱熔膠或者紫外光固化樹脂的工藝實(shí)現(xiàn)。器件指標(biāo)保障采用電磁透波率及低電磁損耗的聚合物材料作母膠，例如高密度基乙烯、聚丙烯、 間規(guī)聚苯乙烯、聚四氟乙烯等等；采用金屬繞線工藝為主結(jié)構(gòu)，克服了平面微帶結(jié)構(gòu)輻射效率低、邊緣輻射大的弊
端、天線的方向圖好；設(shè)計(jì)的金屬線條等效電長度L值是L = A，保障諧振點(diǎn)落
在工作頻段范圍，公式中的介電系數(shù)和導(dǎo)磁率是聚合物基磁性電介質(zhì)的復(fù)合有效介電系數(shù) 和有效磁導(dǎo)率。添加光子晶體材料，實(shí)現(xiàn)對頻率的篩選；添加左手效應(yīng)材料，并在注射聚合物基材時(shí)，加磁場定向，使得左手效應(yīng)材料空間 定向且規(guī)則間距排列，使得天線增益得以提升。尤其是，本發(fā)明是一個(gè)良好的可加載各種先進(jìn)天線材料實(shí)驗(yàn)的結(jié)構(gòu)，使得性能不 斷優(yōu)化。下面結(jié)合附圖來描述本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例實(shí)施例1圖6所示是本發(fā)明實(shí)施實(shí)例片式天線結(jié)構(gòu)圖，采用本發(fā)明所述之聚合物磁性電介 質(zhì)材料和注塑工藝制成天線內(nèi)胎(6-1)；注塑時(shí)內(nèi)埋金屬端子(6-4)；再在天線內(nèi)胎表面繞 制金屬線(6-2)，金屬線(6-2) —端與金屬端子(6-4)焊接在一起；再封裝樹脂(6-3)實(shí)施例2圖7是本發(fā)明實(shí)例之棒狀天線外觀示意圖，其中7-1是底部出金屬端子，7-2是側(cè)部出金屬端子圖；實(shí)施例3采用本發(fā)明實(shí)施之措施，在聚合物磁性電介質(zhì)內(nèi)胎上繞制雙金屬平衡繞組，制作 寬帶的天線。圖8是雙金屬繞組之平衡天線示意圖，雙繞組繞制后再樹脂封裝。
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實(shí)施例4一種內(nèi)置的調(diào)頻FM頻段(76Mhz-108Mhz)片式天線，其制作流程是按照比例稱量高密度聚乙烯50%、磁性材料粉體10%、鈦酸鋇陶瓷粉體35%、馬 來酸酐接枝聚乙烯5%;以上復(fù)合組份放入密煉機(jī)密煉成聚合物磁性電介質(zhì)；再注塑成片狀 形狀天線內(nèi)胎；繞線后，調(diào)整線條長度使得天線工作頻段在FM頻段，測試的指標(biāo)見附圖9所
以上所述，僅為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例而已，不能以此限定本發(fā)明實(shí)施范圍，即凡依本 發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明書內(nèi)容所做的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬于本發(fā)明專利覆蓋范圍。
權(quán)利要求
1.聚合物基磁性電介質(zhì)材料及其制造器件的工藝，其特征是包含如下配方、制造流程 和工藝參數(shù)步驟一合成一種含軟磁物質(zhì)和電介質(zhì)的改性塑膠原料；其復(fù)合組份是在選定的載體母膠里，添加表面活性劑、無機(jī)軟磁材料、無機(jī)電介質(zhì) 材料，其含量為每1000克制成的塑膠原料中添加表面活性劑1-10克；無機(jī)軟磁材料粉末1-500克；無機(jī)電介質(zhì)材料粉末1-500克；增容劑1-100克；特殊功能添加劑0-500克；其余為載體母膠；合成份總和均需滿足 100% ；可選的載體母膠是常用的低電磁損耗的熱塑性塑料(或稱塑膠、聚合物等，以下同)， 包括含不同種類塑膠的共聚物。稱量選定的載體母膠，照上述比例的表面活性劑、增容齊U、 無機(jī)軟磁材料粉體、無機(jī)電介質(zhì)粉體、特殊功能添加劑、放入密煉機(jī)內(nèi)，加溫到載體母膠熔 融，并攪拌至混合均勻?yàn)橹梗倮鋮s取出后粉碎、造粒成為可熱塑性塑膠原料。步驟二 采用上述所述步驟一合成的塑膠原料注塑或者壓鑄成一定形狀的塑膠件，例 如片狀、棒狀等；步驟三在上述片狀和棒狀的塑膠上繞制金屬線或者噴涂激光誘導(dǎo)下能分解出金屬的 涂料、或者印刷導(dǎo)電金屬油墨，而形成金屬化層，構(gòu)成電子器件。步驟四上述制成的電子器件，采用紫外光固化粉體材料包裝；或者采用熱熔膠，用低 壓注射機(jī)進(jìn)行封裝。
2.如權(quán)利要求1述，其中所述激光塑膠原料選用的載體母膠可以是高密度聚乙烯 (PE)、聚丙烯(PP)、間規(guī)聚苯乙烯(SPS)、聚四氟乙烯(PTEF)等所述高分子化合物(或者稱 為聚合物、塑料)一種或者多種的共聚物。所述的表面活性劑為具有分散作用的表面活性劑。所述的增容劑作用是增強(qiáng)無機(jī)材料與有機(jī)材料結(jié)合力，對于載體母膠選聚乙烯材料， 可添加接枝或者嵌段共聚物PE-g-MAH，對于其它載體母膠，可選公知增容劑或稱相溶劑。
3.如權(quán)利要求1所述，塑膠原料中無機(jī)磁性物質(zhì)可以是粉狀的納米鐵、鎳鋅鐵氧體、錳 鋅鐵氧體等具有磁導(dǎo)率的軟磁材料。不同粒徑和含量影響器件的使用頻段和帶寬。
4.如權(quán)利要求1所述，塑膠原料中無機(jī)電介質(zhì)物質(zhì)可以是烏青銅陶瓷粉、鐵電陶瓷粉 等具有介電系數(shù)的電子級微粉。
5.如權(quán)利要求1所述之特殊功能添加計(jì)可以是左手效應(yīng)的材料粉體、光子晶體等具有 頻率選擇作用、信號(hào)增強(qiáng)作用的粉體。
6.如權(quán)利要求1所述之制程的聚合物基磁性電介質(zhì)材料可以采用注塑工藝、內(nèi)埋五金 端子注塑工藝制造片式和棒狀的材料。
7.如權(quán)利要求4所述之片式和棒狀的材料上繞制金屬線或者噴涂激光誘導(dǎo)下可以分 解出金屬涂料或者印刷導(dǎo)電金屬油墨，均采用公知的普及的工藝。
8.如權(quán)利要求5所述，若添加左手效應(yīng)粉體或者光子晶體粉體時(shí)候，在注射成片狀和 棒狀材料工藝中，需要在模具中添加外磁場利用外加磁場來定向排列左手效應(yīng)粉體，利用 混合的質(zhì)量(0-500克)來調(diào)整左手效應(yīng)材料或者光子晶體材料的間距。
9.如權(quán)利要求1所述，封裝電子器件的紫外光固化粉體涂料包覆的厚度在 0. 05mm-0. 25mm之間；低壓注射包覆的最薄厚度為0. 5mm。
10.如權(quán)利要求1所述，添加了左手效應(yīng)材料制成的電子器件是左右手復(fù)合材料器件， 在一些頻段具有特殊的頻率選擇性和極低的電磁損耗。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種聚合物基磁性電介質(zhì)材料的合成和制造電子器件的工藝，具體是采用低電磁損耗的高密度聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、間規(guī)聚苯乙烯等其中一種，添加表面活性劑、增容劑、一定粒徑和磁損的軟磁材料粉末、一定粒徑和介質(zhì)損耗的電介質(zhì)材料粉末、左手效應(yīng)材料或者光子晶體材料等特殊功能材料等，在密煉機(jī)中高溫熔融密煉、再冷卻粉碎、造粒制成改性塑料，再依以下流程和工藝制成電子器件注射成片式或則棒狀形狀、再表面選擇金屬化、紫外光固化或者熱熔膠低壓注射封裝。用本發(fā)明材料和工藝制成的器件主要用于微型化天線。具有頻段寬、阻抗低、工作頻率偏向低頻段、具有特殊的頻率選擇性等系列特征。
文檔編號(hào)B29C45/00GK102130380SQ20101004442
公開日2011年7月20日 申請日期2010年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者周紅衛(wèi), 王璐 申請人:周紅衛(wèi), 王璐