本發(fā)明涉及RFID電子標(biāo)簽運用在瓶裝產(chǎn)品上的防偽封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，RFID芯片因不同的應(yīng)用需求也不斷推出新的功能和應(yīng)用，一種帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片就是一種新的功能性芯片，針對這種新的功能性RFID芯片的各種不同的應(yīng)用場景，需要對芯片進(jìn)行不同方法的封裝以及不同物品上的運用，為了更好的方便這款芯片的應(yīng)用推廣，本發(fā)明對其進(jìn)行了通用于瓶子上的防偽設(shè)計，這為類似帶有狀態(tài)開關(guān)端口的芯片應(yīng)用提出了解決瓶裝商品的防偽方案，具有廣泛的應(yīng)用價值。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是通過瓶塞與瓶口之間的特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點構(gòu)成的可導(dǎo)電幾何圖形作為信號線路，通過控制這些觸點的電氣關(guān)系來與RFID芯片通訊。

為實現(xiàn)本發(fā)明目的而采用的技術(shù)方案如下：

方案一：一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞、環(huán)形的電子標(biāo)簽和瓶體。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽上的一個環(huán)形面為特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B，這個部件B具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為瓶塞。

所述瓶塞的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞的凸緣。瓶塞的凸緣的下表面即為部件B的特定結(jié)合面。裝配時，電子標(biāo)簽套在瓶塞的下端，并被壓緊在瓶塞的凸緣與瓶口之間，使得電子標(biāo)簽特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件的特定結(jié)合面貼合在一起時，二者特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件分離后重新貼合時，二者特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

方案二：一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞、環(huán)形的電子標(biāo)簽和瓶體。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽上的一個環(huán)形面為特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B，這個部件B具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為環(huán)形墊片。

當(dāng)部件B為環(huán)形墊片時，環(huán)形墊片的一個表面即為部件B的特定結(jié)合面。所述瓶塞的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞的凸緣。裝配時，電子標(biāo)簽和環(huán)形墊片均套在瓶塞的下端，二者被壓緊在瓶塞的凸緣與瓶口之間，使得電子標(biāo)簽特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件的特定結(jié)合面貼合在一起時，二者特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件分離后重新貼合時，二者特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

方案三：一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞、環(huán)形的電子標(biāo)簽和瓶體。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽上的一個環(huán)形面為特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B，這個部件B具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為瓶體。

所述瓶塞的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞的凸緣。所述瓶口的上表面即為部件B的特定結(jié)合面。裝配時，電子標(biāo)簽套在瓶塞的下端，并被壓緊在瓶塞的凸緣與瓶口之間，使得電子標(biāo)簽特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件的特定結(jié)合面貼合在一起時，二者特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件分離后重新貼合時，二者特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

方案四：一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，其特征在于：包括瓶塞、環(huán)形的電子標(biāo)簽和瓶體。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為瓶塞，部件C為瓶體。

所述瓶塞的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞的凸緣。所述瓶口的上表面即為部件C的特定結(jié)合面。瓶塞的凸緣的下表面即為部件B的特定結(jié)合面。裝配時，電子標(biāo)簽套在瓶塞的下端，并被壓緊在瓶塞的凸緣與瓶口之間。

所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

方案五：一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞、環(huán)形的電子標(biāo)簽和瓶體。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為環(huán)形墊片，部件C為瓶體。所述環(huán)形墊片的一側(cè)表面為部件B的特定結(jié)合面。

所述瓶塞的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞的凸緣。所述瓶口的上表面即為部件C的特定結(jié)合面。裝配時，電子標(biāo)簽和環(huán)形墊片套在瓶塞的下端，并被壓緊在瓶塞的凸緣與瓶口之間。

所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

方案六：一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞、環(huán)形的電子標(biāo)簽和瓶體。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為瓶塞，部件C為環(huán)形墊片。所述環(huán)形墊片的一側(cè)表面為部件C的特定結(jié)合面。

所述瓶塞的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞的凸緣。瓶塞的凸緣的下表面即為部件B的特定結(jié)合面。裝配時，電子標(biāo)簽和環(huán)形墊片套在瓶塞的下端，并被壓緊在瓶塞的凸緣與瓶口之間。

所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

方案七：一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞、環(huán)形的電子標(biāo)簽和瓶體。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為一塊環(huán)形墊片，部件C為另一塊環(huán)形墊片。所述環(huán)形墊片的一側(cè)表面為特定結(jié)合面。

所述瓶塞的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞的凸緣。裝配時，電子標(biāo)簽和兩塊環(huán)形墊片套在瓶塞的下端，并被壓緊在瓶塞的凸緣與瓶口之間。

所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

值得說明的是，參見圖15，上述方案提到的“互動開關(guān)”其實質(zhì)是各個特定結(jié)合面上觸點電氣連接關(guān)系的改變，這種“改變”可以被芯片讀取，從而進(jìn)行特定操作。RFID芯片包括射頻接口電路單元、計算控制單元、存儲單元和輸入接口電路單元；所述存儲單元內(nèi)存儲有若干條信息；當(dāng)RFID讀寫器同所述RFID芯片進(jìn)行讀寫操作時，RFID讀寫器同所述計算控制單元產(chǎn)生的信息由射頻接口電路單元通過其外接的天線進(jìn)行信息傳輸和交換；所述RFID芯片中，所述計算控制單元接收所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息；

本發(fā)明即是把上述的“輸入接口電路單元”制作為兩個或多個特定結(jié)合面；所述RFID芯片的應(yīng)用系統(tǒng)通過RFID讀寫器向所述RFID芯片發(fā)出約定特殊指令時，執(zhí)行a～e中的一項或多項：

a)讀寫器通過所述計算控制單元讀取所述輸入接口產(chǎn)生的狀態(tài)位信息；

b)所述計算控制單元產(chǎn)生的信息受到所述輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息的影響，計算控制單元產(chǎn)生的這個信息被讀寫器獲得；

c)所述計算控制單元根據(jù)輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息，有選擇地將所述存儲單元內(nèi)存儲的一條或多條信息向外發(fā)送；

d)所述計算控制單元根據(jù)計算控制策略，以輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息和存儲單元內(nèi)存儲信息為參數(shù)，計算或決定向外發(fā)送的信息；所述計算控制單元計算或決定向外發(fā)送的信息被讀寫器獲得；

e)所述計算控制單元根據(jù)計算控制策略，以輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息和存儲單元內(nèi)存儲信息為參數(shù)，自動鎖死存儲單元，向外發(fā)送狀態(tài)異常變化的信息。

進(jìn)一步，所述瓶塞的外側(cè)還包覆著一層保護(hù)套；所述保護(hù)套為抱箍、環(huán)形套或者一層塑封保護(hù)膜。

當(dāng)所述瓶塞的外側(cè)添加保護(hù)套時，瓶塞的形狀可以相對改變以使得保護(hù)套更好的套裝在其外側(cè)。即瓶塞的形狀可以是具有一層圓筒狀外壁，中間具有一根用于插入瓶口的圓柱，圓柱與圓筒狀外壁之間留有一圈環(huán)形間隙容納瓶口；所述瓶體的頸部具有一圈環(huán)形凸緣；而保護(hù)套的上下兩端分別扣合在瓶塞頂端和瓶體的環(huán)形凸緣下端。

進(jìn)一步地，所述瓶塞具有一層圓筒狀外壁，中間具有一根用于插入瓶口的圓柱，圓柱與圓筒狀外壁之間留有一圈環(huán)形間隙容納瓶口；所述瓶體的頸部具有一圈環(huán)形凸緣；所述瓶體的環(huán)形凸緣位于瓶塞下方，電子標(biāo)簽被壓緊在瓶塞與瓶體的環(huán)形凸緣之間；在瓶塞和環(huán)形凸緣被包覆在保護(hù)套中；所述保護(hù)套為抱箍、環(huán)形套或者一層塑封保護(hù)膜。

進(jìn)一步，組成所述電子標(biāo)簽特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形的若干個可導(dǎo)電觸點分別連接外接接口電路的各個輸入端子，這些輸入端子不永久接地。

組成所述B部件或C部件特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形在電子標(biāo)簽和B部件的特定結(jié)合面貼合時永久接地。

所述電子標(biāo)簽與B部件或C部件的特定結(jié)合面貼合時，所述輸入端子與接地點的連接關(guān)系被隨機(jī)地選通，即產(chǎn)生一個隨機(jī)的狀態(tài)位信息。

進(jìn)一步，組成所述電子標(biāo)簽上的導(dǎo)電幾何圖形的若干個可導(dǎo)電觸點分別連接外接接口電路的各個輸入端子。

當(dāng)所述電子標(biāo)簽與B部件或C部件分離時，所述輸入端子與所述B、C部件上的導(dǎo)電幾何圖形電位不同。

所述電子標(biāo)簽與B部件或C部件的特定結(jié)合面貼合時，所述輸入端子與所述B、C部件上的導(dǎo)電幾何圖形的連接關(guān)系被隨機(jī)地選通，即產(chǎn)生一個隨機(jī)的狀態(tài)位信息。

進(jìn)一步，所述RFID電子標(biāo)簽為13.56MHZ頻率的NFC電子標(biāo)簽?；蛘邽?00/900MHz的超高頻頻率的電子標(biāo)簽?；蛘邽?.45GHz的微波段電子標(biāo)簽。

進(jìn)一步，所述RFID芯片可以是有源芯片，任意一次狀態(tài)位信息變化都會被記錄在所述存儲單元中。

本發(fā)明可廣泛用于各類瓶裝商品的封裝，并通過RFID技術(shù)來識別商品。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一種實施方案示意圖。

圖2為本發(fā)明的一種實施方案示意圖。

圖3為本發(fā)明的一種實施方案示意圖。

圖4為本發(fā)明的一種實施方案示意圖。

圖5為本發(fā)明的一種實施方案示意圖。

圖6為本發(fā)明的一種實施方案示意圖。

圖7為本發(fā)明的一種實施方案示意圖。

圖8為本發(fā)明的一種實施方案示意圖。

圖9為本發(fā)明的一種實施方案示意圖。

圖10為電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面的一種實施方案示意圖。

圖11為電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面的一種實施方案示意圖。

圖12為部件B或C的特定結(jié)合面的一種實施方案示意圖。

圖13為電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面的一種實施方案示意圖。

圖14為部件B或C的特定結(jié)合面的一種實施方案示意圖。

圖15為帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片的功能示意圖。

圖16為輸入接口電路的連接示意圖。

圖中：瓶塞-1、環(huán)形墊片-2、電子標(biāo)簽-3、保護(hù)套-4。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不應(yīng)該理解為本發(fā)明上述主題范圍僅限于下述實施例。在不脫離本發(fā)明上述技術(shù)思想的情況下，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)知識和慣用手段，做出各種替換和變更，均應(yīng)包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

實施例1：

一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞1、環(huán)形的電子標(biāo)簽3和瓶體。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3上的一個環(huán)形面為特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B，這個部件B具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為瓶塞1。

所述瓶塞1的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞1的凸緣。瓶塞1的凸緣的下表面即為部件B的特定結(jié)合面。裝配時，電子標(biāo)簽3套在瓶塞1的下端，并被壓緊在瓶塞1的凸緣與瓶口之間，使得電子標(biāo)簽3特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合。

所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和B部件的特定結(jié)合面貼合在一起時，二者特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和B部件分離后重新貼合時，二者特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

實施例2：

一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞1、環(huán)形的電子標(biāo)簽3和瓶體。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3上的一個環(huán)形面為特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B，這個部件B具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為環(huán)形墊片2。

當(dāng)部件B為環(huán)形墊片2時，環(huán)形墊片2的一個表面即為部件B的特定結(jié)合面。所述瓶塞1的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞1的凸緣。裝配時，電子標(biāo)簽3和環(huán)形墊片2均套在瓶塞1的下端，二者被壓緊在瓶塞1的凸緣與瓶口之間，使得電子標(biāo)簽3特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合。

所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和B部件的特定結(jié)合面貼合在一起時，二者特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和B部件分離后重新貼合時，二者特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

實施例3：

一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞1、環(huán)形的電子標(biāo)簽3和瓶體。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3上的一個環(huán)形面為特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B，這個部件B具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為瓶體。

所述瓶塞1的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞1的凸緣。所述瓶口的上表面即為部件B的特定結(jié)合面。裝配時，電子標(biāo)簽3套在瓶塞1的下端，并被壓緊在瓶塞1的凸緣與瓶口之間，使得電子標(biāo)簽3特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合。

所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和B部件的特定結(jié)合面貼合在一起時，二者特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和B部件分離后重新貼合時，二者特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

實施例4：

一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞1、環(huán)形的電子標(biāo)簽3和瓶體。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為瓶塞1，部件C為瓶體。

所述瓶塞1的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞1的凸緣。所述瓶口的上表面即為部件C的特定結(jié)合面。瓶塞1的凸緣的下表面即為部件B的特定結(jié)合面。裝配時，電子標(biāo)簽3套在瓶塞1的下端，并被壓緊在瓶塞1的凸緣與瓶口之間。

所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

實施例5：

一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞1、環(huán)形的電子標(biāo)簽3和瓶體。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為環(huán)形墊片2，部件C為瓶體。所述環(huán)形墊片2的一側(cè)表面為部件B的特定結(jié)合面。

所述瓶塞1的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞1的凸緣。所述瓶口的上表面即為部件C的特定結(jié)合面。裝配時，電子標(biāo)簽3和環(huán)形墊片2套在瓶塞1的下端，并被壓緊在瓶塞1的凸緣與瓶口之間。

所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

實施例6：

一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞1、環(huán)形的電子標(biāo)簽3和瓶體。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為瓶塞1，部件C為環(huán)形墊片2。所述環(huán)形墊片2的一側(cè)表面為部件C的特定結(jié)合面。

所述瓶塞1的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞1的凸緣。瓶塞1的凸緣的下表面即為部件B的特定結(jié)合面。裝配時，電子標(biāo)簽3和環(huán)形墊片2套在瓶塞1的下端，并被壓緊在瓶塞1的凸緣與瓶口之間。

所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

實施例7：

一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞1、環(huán)形的電子標(biāo)簽3和瓶體。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為一塊環(huán)形墊片2，部件C為另一塊環(huán)形墊片2。所述環(huán)形墊片2的一側(cè)表面為特定結(jié)合面。

所述瓶塞1的下端塞入瓶體的瓶口，所述瓶口的上表面面向瓶塞1的凸緣。裝配時，電子標(biāo)簽3和兩塊環(huán)形墊片2套在瓶塞1的下端，并被壓緊在瓶塞1的凸緣與瓶口之間。

所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

實施例8：

本實施例的原理與實施例1至7任意實施例相同，具體的在瓶塞1的外側(cè)增加了保護(hù)套4。所述保護(hù)套4可以采用抱箍、環(huán)形套或者一層塑封保護(hù)膜。

例如如圖9，一種帶狀態(tài)觸點的RFID圓環(huán)形標(biāo)簽的瓶塞，包括瓶塞1、環(huán)形的電子標(biāo)簽3、保護(hù)套4(此處采用抱箍)和瓶體。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為瓶塞1，部件C為瓶體，該瓶體的頸部具有一圈環(huán)形凸緣。所述環(huán)形凸緣的上表面為部件C的特定結(jié)合面。

本實施例中，所述瓶塞1為一個回轉(zhuǎn)體，它具有一層圓筒狀外壁，中間具有一根用于插入瓶口的圓柱，圓柱與圓筒狀外壁之間留有一圈環(huán)形間隙容納瓶口。

所述瓶塞1的圓筒狀外壁的下端面為部件B的特定結(jié)合面。

所述瓶塞1的圓柱部分塞入瓶體的瓶口。裝配時，所述瓶體的環(huán)形凸緣位于瓶塞1下方，電子標(biāo)簽3被壓緊在瓶塞1與瓶體的環(huán)形凸緣之間。所述保護(hù)套4(此處采用抱箍形式)包覆在瓶塞1和環(huán)形凸緣的外側(cè)。

所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定商品已經(jīng)被開啟過。

實施例9：

本實施例的主體分部同實施例1～8任意一項實施例所述。本實施例中，所述電子標(biāo)簽3的(一個/兩個)特定結(jié)合面可以分為圖10、圖11等情況。

例如圖11：

所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的若干個可導(dǎo)電觸點均是分布在2個同心圓上若干段圓弧觸點。

2個同心圓按照半徑從大到小的規(guī)律依次為第一同心圓、第二同心圓。每個同心圓上分布著三段圓弧觸點，相鄰?fù)膱A上的觸點不接觸且不接地。所述第一同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點連接所述輸入接口電路單元的K₁端子，第二同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點連接K₂端子。所述K₁、K₂端子為所述RFID芯片的互動開關(guān)輸入端口位。

所述特定結(jié)合面所有觸點圍成的圓形區(qū)域被均分為三個區(qū)域，每個區(qū)域所對應(yīng)的圓心角為120°，每個區(qū)域被均分為四個子區(qū)域，即存在十二個子區(qū)域，每個子區(qū)域所對應(yīng)的圓心角為30°。第一子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點。第二子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有圓弧觸點、第二同心圓上具有觸點。第三子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點。第四子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點、第二同心圓上沒有觸點。第五子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點。第六子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有觸點、第二同心圓上具有圓弧觸點。第七子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點。第八子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點、第二同心圓上沒有觸點。第九子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點。第十子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有觸點、第二同心圓上具有圓弧觸點。第十一子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點。第十二子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點、第二同心圓上沒有觸點。特定結(jié)合面上的每段圓弧觸點所對應(yīng)的圓心角為30°。所述特定結(jié)合面外圍具有一個可以用于接地的環(huán)形觸點。

參見圖12，與電子標(biāo)簽3的(一個/兩個)特定結(jié)合面結(jié)合的是部件B/C。所述部件B/C的特定結(jié)合面上具有徑向延伸的三個金屬分支，它們夠共同相交于一個環(huán)形金屬。這三個金屬分支中，相鄰的分支間的角度為120°。這些金屬分支接地(也可以是電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面外圍的環(huán)形觸點接地，當(dāng)電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與具有金屬分支的圓片貼合時，使得金屬分支接地)。

不管以何種方式接地的金屬與特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點接觸后，就會改變電子標(biāo)簽3與部件B/C之間所形成的導(dǎo)電回路(電氣連接關(guān)系)。

所述部件B/C與電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面分離時，圓弧觸點均不與V_SS相連(均不接地)，所有的K_i端子為高電位，記為“1”。電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面與部件B/C接觸時，某些圓弧觸點所對應(yīng)的K_i端子為低電位，記為“0”。而在貼合時，電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的某些同心圓上的圓弧觸點沒有接觸到金屬分支，則這些圓弧觸點所對應(yīng)的端子為高電位，記為“1”。

按照如圖11所示的情形，在貼合金屬分支時，每個狀態(tài)位出現(xiàn)的概率是相同的，隨機(jī)出現(xiàn)的電位信號是“11、01、10或00”。

所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形均按120°的角度等分為三個完全相同的區(qū)域，這將大大增加各相對的特定結(jié)合面貼合時相應(yīng)觸點電接觸的可靠性。

實施例10：

本實施例的主要部分同實施例9，另外提供了一種如圖16所示的一種具體的輸入接口電路單元。該輸入接口電路單元包括第一電阻R1、第二電阻R2、單向控制開關(guān)和開關(guān)控制位C₁。所述第一電阻R1和第二電阻R2組成分壓電路，所述第一電阻R1一端接入電源V_DD、另一端分為兩路，其中一路串接第二電阻R2后通過芯片外接開關(guān)K_C1后接地V_SS，另外一路連接單向控制開關(guān)通過計算控制單元的控制位C₁控制后接入計算控制單元的輸入接口。所述單向控制開關(guān)的兩端分別為K₁＇和K₁＂端子。所述外接開關(guān)K_C1與第二電阻R2鏈接的一端為K₁端子。

所述外接開關(guān)K_C1通過外界控制為閉合時，K₁端與V_SS連通，通過第一電阻R1和第二電阻R2組成的分壓電路分壓后K₁＇為低電位，K₁＇通過單向控制開關(guān)后輸入到計算控制單元的輸入接口K₁＂，這時K₁＂和K₁＇同樣為低電位，計算控制單元則認(rèn)為外接開關(guān)電路單元相應(yīng)開關(guān)位為“0”。

所述外接開關(guān)K_C1通過外界控制為斷開時，K₁端與V_SS斷開，通過第一電阻R1和第二電阻R2組成的分壓電路分壓后K₁＇為高電位，K₁＇通過單向控制開關(guān)后輸入到計算控制單元的輸入接口K₁＂，這時K₁＂和K₁＇同樣為高電位，計算控制單元則認(rèn)為外接開關(guān)電路單元相應(yīng)開關(guān)位為“1”。

實施例11：

參見圖13，本實施例的主體分部同實施例1～8任意一項實施例所述。本實施例中電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的若干個可導(dǎo)電觸點均是分布在兩個同心圓上若干段圓弧觸點，這兩個同心圓分別記為同心圓A和同心圓B。

所述特定結(jié)合面分為3個扇形區(qū)域，每個扇形區(qū)域所對應(yīng)的圓心角為120°。優(yōu)選地，同心圓A上的可導(dǎo)電觸點(4個，黑色)與Vss連接。同心圓B上的可導(dǎo)電觸點(4個，灰色)與所述RFID芯片的互動開關(guān)輸入端口K₁、K₂、K₃、K₄相連。不管以何種方式接地的金屬與特定結(jié)合面上的同心圓B上的可導(dǎo)電觸點(灰色)接觸后，就會改變可導(dǎo)電觸點(灰色)的電氣連接關(guān)系。

優(yōu)選地，參見圖14，與電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面(圖13)結(jié)合的是部件B或/和部件C。所述部件B/C的特定結(jié)合面分為3個扇形區(qū)域，每個扇形區(qū)域所對應(yīng)的圓心角為120°，每個扇形區(qū)域隨機(jī)分布著四個可導(dǎo)電觸點，這些可導(dǎo)電觸點同時貼合同心圓A與同心圓B上的可導(dǎo)電觸點，即使得同心圓A與同心圓B上的可導(dǎo)電觸點隨機(jī)地連接，即使得同心圓B的可導(dǎo)電觸點(灰色)隨機(jī)地接地，這樣就改變了可導(dǎo)電觸點(灰色)電氣連接關(guān)系，互動開關(guān)輸入端口產(chǎn)生能夠被RFID芯片讀取的狀態(tài)位信息。優(yōu)選地，部件B/C(圖14)上的可導(dǎo)電觸點分布在一個同心圓上，當(dāng)其與特定結(jié)合面結(jié)合后，這個同心圓的范圍覆蓋特定結(jié)合面上的第一同心圓與第二同心圓所在的區(qū)域。此時出現(xiàn)的電位信號是“0、1、2、3、或4”。

實施例12：

以上實施例1～11任意一項實施例來判斷瓶裝商品的真?zhèn)巍＞唧w地用于檢驗瓶子是否被使用。即在瓶子密封完成的那一刻起，產(chǎn)生的狀態(tài)位信息被稱為出廠狀態(tài)位組合編碼，這個出廠狀態(tài)位組合編碼被發(fā)送到相關(guān)的應(yīng)用系統(tǒng)中(即RFID的各個功能部件相互作用)。假設(shè)這個出廠狀態(tài)位組合編碼所對應(yīng)的電位信息為“110”，那么這個瓶子在被開封使用前將一直保持這個狀態(tài)，計算控制單元將會選擇這個組合編碼的信息反映到讀寫器上。那么判斷這個瓶子是否被啟用只需認(rèn)準(zhǔn)讀寫器顯示的信息即可辨別。

若這個瓶子曾經(jīng)被開封使用，但是非法人員相再次利用這個使用后的瓶子濫竽充數(shù)。當(dāng)瓶塞1再次重新插入時，則會出現(xiàn)新的狀態(tài)位組合編碼，這個新的狀態(tài)位組合編碼一般情況下與“110”所對應(yīng)的出廠狀態(tài)位組合編碼是不同的(雖然存在部分概率會相同，但是在應(yīng)用需求上屬于較小的概率，能夠滿足實際中的運用)。那么讀寫器的狀態(tài)會反映此商品與初始不匹配，則就可以判斷出這個瓶子存在問題。特別的，這個電子標(biāo)簽3作為防偽使用時，系統(tǒng)一旦讀到狀態(tài)編碼不是出廠值時，系統(tǒng)可直接取消該標(biāo)簽的防偽認(rèn)證功能，直接提示消費者，此標(biāo)簽對應(yīng)商品已經(jīng)被開啟過，不宜做正品采購或消費。

同時，若用于的包裝在這個瓶子內(nèi)的物品的保質(zhì)期是一年，以包裝時產(chǎn)生的初始狀態(tài)位信息的時間作為出產(chǎn)日期，假設(shè)這個初始狀態(tài)為信息為“010”，那么計算控制單元將處理這個信息并將相關(guān)信息記錄到RFID應(yīng)用系統(tǒng)中。在這一年之中，并未記錄到這個瓶子被啟用，即狀態(tài)位信息沒有任何變化。一年之后若同樣是“010”的狀態(tài)，那么計算控制單元會根據(jù)控制策略，鎖死存儲單元，將異常信息反映到讀寫器上，表明這個瓶子內(nèi)的物品已經(jīng)過期。