一種電子灌封膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子灌封膠，由氮化鋁、甲基含氫硅油、白炭黑、乙烯基硅油、硅烷偶聯劑、含氫硅油、鉑催化劑、添加劑、助劑組成。本發(fā)明采用了高分子量的乙烯基硅油作為本發(fā)明的主要成份，可進一步提高灌封膠的拉伸強度、斷裂伸長率及年度，進一步提升灌封膠的力學性能。另外添加的氮化鋁經硅烷偶聯劑處理后，可提高灌封膠的導熱率、體積電阻率、力學性能以及耐熱性，并且改善組分粘度，填料與基體間界面結合情況良好，灌封膠的綜合性能達到國家標準。
【專利說明】
一種電子灌封膠
技術領域
[0001 ]本發(fā)明涉及膠黏劑領域，具體涉及一種電子灌封膠。
【背景技術】
[0002]隨著電子電氣等領域的快速發(fā)展，電子工業(yè)用灌封膠的性能研究越來越受重視。液體有機硅材料兼具有機聚合物和無機聚合物的特性，具有耐高低溫(可在-50?200 °(:范圍內長期使用)、電氣絕緣性能優(yōu)異、易成型加工、耐氣候老化、難燃、生理惰性等優(yōu)異性能，廣泛應用于電子灌封等領域。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明目的在于，提供一種電子灌封膠，該灌封膠具有防塵、防腐、防潮以及防震等作用，力學性能達到國家標準。
[0004]—種電子灌封膠，其特征在于，由以下組分按重量百分比混合制備而成:
氮化鋁20-50份
甲基含氫娃油 50-80份白炭黑10-50份
乙烯基硅油 50-80份硅烷偶聯劑 5-10份含氫娃油1-2份
鉑催化劑1-2份
添加劑1-2份
助劑1-2份。
[0005]作為優(yōu)選的方案之一，其特征在于，所述的乙烯基硅油為二乙烯基聚二甲基硅氧烷。
[0006]作為優(yōu)選的方案之一，其特征在于，所述的添加劑為硅烷偶聯劑。
[0007]作為優(yōu)選的方案之一，其特征在于，所述的助劑包括潤濕分散劑，消泡劑，聚酰胺蠟。
[0008]本發(fā)明相對于現有技術的有益效果是:本發(fā)明采用了高分子量的乙烯基硅油作為本發(fā)明的主要成份，可進一步提高灌封膠的拉伸強度、斷裂伸長率及年度，進一步提升灌封膠的力學性能。另外添加的氮化鋁經硅烷偶聯劑處理后，可提高灌封膠的導熱率、體積電阻率、力學性能以及耐熱性，并且改善組分粘度，填料與基體間界面結合情況良好，灌封膠的綜合性能達到國家標準。
【具體實施方式】
[0009]以下將結合實施例對本發(fā)明的構思及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本發(fā)明的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本發(fā)明的實施例，本領域的技術人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0010]實施例1: 一種電子灌封膠，由以下組分按重量百分比混合制備而成:
氮化鋁30份
甲基含氫硅油 70份白炭黑30份
乙烯基硅油 60份硅烷偶聯劑 8份含氫娃油I份
鉑催化劑2份
添加劑I份
助劑I份。
[0011 ]實施例2: —種電子灌封膠，由以下組分按重量百分比混合制備而成:
氮化鋁30份
甲基含氫硅油70份
白炭黑30份
二乙烯基聚二甲基硅氧烷 60份硅烷偶聯劑8份
含氫娃油I份
鉑催化劑2份添加劑I份助劑I份。
[0012]以上對本發(fā)明的較佳實施方式進行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述
實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可作出種種的等同變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。
【主權項】
1.一種電子灌封膠，其特征在于，由以下組分按重量百分比混合制備而成: 氮化鋁20-50份 甲基含氫娃油 50-80份 白炭黑10-50份 乙烯基硅油50-80份 硅烷偶聯劑5-10份 含氫娃油1-2份 鉑催化劑1-2份 添加劑1-2份 助劑1-2份。2.根據權利要求1所述的電子灌封膠，其特征在于，所述的乙烯基硅油為二乙烯基聚二甲基硅氧烷。3.根據權利要求1所述的電子灌封膠，其特征在于，所述的添加劑為硅烷偶聯劑。4.根據權利要求1所述的電子灌封膠，其特征在于，所述的助劑包括潤濕分散劑，消泡劑，聚酰胺蠟。
【文檔編號】C09J183/07GK105885770SQ201610406636
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年6月12日
【發(fā)明人】歐振云
【申請人】歐振云