能環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型的環(huán)氧樹脂、Ξ酪甲燒型的環(huán)氧樹脂、烷基改性的Ξ酪 甲燒型的環(huán)氧樹脂、糞型的環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二締型的環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二締改性的酪型的 環(huán)氧樹脂等，但本發(fā)明不限于此。
[0062] 此外，環(huán)氧樹脂優(yōu)選使用雙官能環(huán)氧樹脂和多官能環(huán)氧樹脂的混合樹脂。在本說 明書中使用的術(shù)語『多官能環(huán)氧樹脂j意指，具有3個W上官能團(tuán)的環(huán)氧樹脂。目P，雙官能環(huán) 氧樹脂一般具有優(yōu)異的柔性、高溫流動性等，但具有較差的耐熱性和固化速度。同時，具有3 個或多個官能團(tuán)的多官能環(huán)氧樹脂由于高的交聯(lián)度而具有快的固化速度和優(yōu)異的耐熱性， 但柔性和流動性低下。因此，通過適當(dāng)?shù)幕旌虾褪褂脙煞N樹脂，可控制粘合層的彈性模量和 粘性（tack)特性，且可防止在切割過程中晶片飛瓣或毛邊化urrs)。
[0063] 包含于粘合層中的固化劑沒有特別的限制，只要其與環(huán)氧樹脂和/或熱塑性樹脂 反應(yīng)而形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)即可，例如，固化劑可包含選自酪醒樹脂、胺類固化劑和酸酢類固化劑 中的一種W上的化學(xué)物。 W64] 粘合層可包含10至1，000重量份的熱塑性樹脂和10至700重量份的固化劑，基 于100重量份的環(huán)氧樹脂計(jì)。
[0065] 固化催化劑可W起到用于促進(jìn)固化劑的作用或固化樹脂組合物用于粘合在半導(dǎo) 體上，可使用已知用于制造半導(dǎo)體粘合膜等的固化催化劑而沒有特別的限制。例如，固化催 化劑可使用選自憐類化合物、棚類化合物、憐-棚類化合物和咪挫類化合物中的一種W上。 可考慮最終制得的粘合膜的物理性質(zhì)等適當(dāng)?shù)剡x擇所使用的固化催化劑的量，例如，固化 催化劑可0. 5至10重量份的量使用，基于100重量份的環(huán)氧樹脂、（甲基）丙締酸醋 類樹脂和苯酪樹脂計(jì)。
[0066] 此外，切割晶片粘合膜還可包括形成于粘合層上的離型膜?？墒褂玫碾x型膜的實(shí) 例，可包括一種或兩種W上的塑料膜，如聚對苯二甲酸乙二醋膜、聚四氣乙締膜、聚乙締膜、 聚丙締膜、聚下締膜、聚下二締膜、氯乙締共聚物膜、聚酷亞胺膜等。
[0067]上述離型膜的表面可醇酸類、娃酬類、不飽和的醋類、聚締控類和蠟類材料中 的一種或多種進(jìn)行剝離處理，具體而言，在它們之中，優(yōu)選為具有耐熱性的離型劑，如醇酸 類、娃酬類、氣類材料等。
[0068] 離型膜的厚度通常可約為5μm至500μm，優(yōu)選約10μm至200μm，但本發(fā)明不限 于此。
[0069] 切割晶片粘合膜的制造方法沒有特別的限制，例如，可使用在基底膜上依次形成 粘結(jié)部分、粘合部分和離型膜的方法，或分別制造切割膜（基底膜+粘結(jié)部分）和晶片粘合 膜或其上形成有粘合部分的離型膜，之后進(jìn)行層壓的方法等。
[0070] 層壓方法沒有特別的限制，但可使用熱漉化ot-roll)層壓法或?qū)訅悍?，且在它?之中，在考慮連續(xù)工藝的可能性和效率性的方面，優(yōu)選熱漉層壓法。熱漉層壓法可在10°c至 l〇〇°C的溫度下W0.化奸/cm2至lOkgf/cm2壓力進(jìn)行，但本發(fā)明不限于此。
[0071] 根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方案，提供一種半導(dǎo)體晶圓的切割方法，其包括：通 過對包括切割晶片粘合膜和層壓于切割晶片粘合膜的至少一面的晶圓的半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行 部分預(yù)處理，從而使得半導(dǎo)體晶圓被完全切割或可切割；向已預(yù)處理的半導(dǎo)體晶圓的基底 膜照射紫外線，并拾取通過半導(dǎo)體晶圓的切割來分離的單個晶片。
[0072] 在本示例性實(shí)施方案中，可包括所有上文中關(guān)于切割晶片粘合膜的說明。
[0073]除了上述切割方法的詳細(xì)步驟的內(nèi)容W外，可使用通常已知的半導(dǎo)體晶圓的切割 方法中使用的設(shè)備、方法等而沒有特別的限制。
[0074] 由于使用包含切割膜的切割晶片粘合膜，可改善在半導(dǎo)體封裝工藝的切割過程中 的拾取能力且可防止薄半導(dǎo)體晶片受損。
[00巧]在W下實(shí)施例中將更詳細(xì)地描述本發(fā)明的具體實(shí)施方案。提供W下實(shí)施例僅用于 說明本發(fā)明的實(shí)施方案，本發(fā)明的范圍不限于W下實(shí)施例。
[0076][制備實(shí)施例：（甲基）丙締酸醋類樹脂的制備]
[0077]制備連施倆I 1 陽07引如W下表1所示的組成，將由68. 5重量份的丙締酸2-乙基己基醋（2-EHA)、8. 5 重量份的丙締酸甲醋（ΜΑ)和23重量份的丙締酸徑乙醋（HEA)組成的單體的混合物加入至 配有冷卻系統(tǒng)的反應(yīng)器中，W實(shí)現(xiàn)氮?dú)饣亓骱鸵子跍囟瓤刂啤?br>[0079] 然后，向其中加入作為鏈轉(zhuǎn)移劑（CTA)的40化pm的η-孤Μ和作為溶劑的100重量 份的乙酸乙醋（EAc)，基于100重量份的單體混合物計(jì)，并且為除去反應(yīng)器中的氧氣而注入 氮?dú)獾耐瑫r在30°C下彼此充分混合了30分鐘W上。之后，升高溫度并保持在62°C，向反應(yīng) 器中加入作為反應(yīng)引發(fā)劑的30化pm的V-60 (偶氮二異下臘），并引發(fā)反應(yīng)，然后聚合6小時 而制備了初始反應(yīng)物。
[0080] 將24.6重量份的2-甲基丙締酷氧基乙基異氯酸醋（M0I) (W初始反應(yīng)物中的HEA 計(jì)，為80mol%)和1重量％的催化劑（二月桂酸二下基錫：DBTOL)(基于M0I計(jì)）混合于 初始反應(yīng)物中，之后在40°C下反應(yīng)了 24小時，W制備（甲基）丙締酸醋基聚合物樹脂，其 中紫外線固化基團(tuán)被引入初始反應(yīng)物中的聚合物樹脂（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度-38. 2°C)的支鏈 上。
[0081] 「制備連施例2牽5?
[0082] 通過與制備實(shí)施例1相同的方法制備（甲基）丙締酸醋基聚合物樹脂，不同在于 使用示于下表1中的組成。 陽08引[表U [0084]
陽0財(cái)2-EHA巧締酸2-乙基己基醋
[0086] Μ巧締酸甲醋
[0087] ΕΗΜΑ :甲基丙締酸2-乙基己基醋 陽0蝴肥A巧締酸徑乙醋
[0089] M0I : 2-甲基丙締酷氧基乙基異氯酸醋
[0090][制備實(shí)施例：切割膜、晶片粘合膜和切割晶片粘合膜的制造]
[0091]連施倆I1
[0092] (1)晶片粘合胺的制造
[0093]將由90g的高分子量丙締酸醋類樹脂ag 20°C，重均分子量為850, 000)和30g的 環(huán)氧樹脂（酪醒環(huán)氧樹脂，軟化點(diǎn)為94Γ )、20g的作為環(huán)氧樹脂的固化劑的苯酪樹脂（苯 酪酪醒樹脂，軟化點(diǎn)為94°C )、0.1 g的中溫引發(fā)固化加速劑（2-甲基咪挫）、0. 5g的高溫引 發(fā)固化加速劑（2-苯基-4-甲基咪挫）、20g的作為填料的二氧化娃（平均粒徑為75mm)組 成的組合物，與甲基乙基酬攬拌混合。
[0094] 將混合后的組合物涂布于已離型處理的厚度為38μπι的陽T，并在110°C下干燥3 分鐘，由此制造了涂層厚度為20μπι的晶片粘合膜。
[00巧]似切割膜的制造
[0096] 將7g的TDI類異氯酸醋固化劑和3g的光引發(fā)劑（Irgacure184)與制備實(shí)施例 1的lOOg的（甲基）丙締酸醋基聚合物樹脂混合，由此制備了粘結(jié)劑組合物。
[0097] 將粘結(jié)劑組合物涂布于已離型處理的厚度為38μπι的陽T，并在11(TC下干燥3分 鐘，由此形成了厚度為10μπι的粘結(jié)劑層。將形成的粘結(jié)劑層層壓在厚度為100μπι的聚締 控類材膜，之后進(jìn)行老化，由此制造了切割膜。
[0098] 此外，將形成于已離型處理的厚度為38μπι的陽Τ的粘結(jié)劑層層壓在相同的已離 型處理的ΡΕΤ，之后進(jìn)行老化，并使用在測量粘結(jié)劑的儲能模量上。
[0099] (3)切割晶片粘合膜的制造 陽100] 將切割成圓形的晶片粘合膜通過在化奸/cm2的條件下的層壓來至制造的切割膜， 由此制造了切割晶片粘合膜。
[0101] 連施例2牽5巧對比連施例1牽4
[0102] 通過與實(shí)施例1相同的方法制造切割晶片粘合膜，不同指出在于，當(dāng)制造切割膜 時，使用W下表2所示的（甲基）丙締酸醋基聚合物樹脂。
[0103][表引 陽104]
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