一種晶片切割機(jī)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶片切割機(jī)，包括主座、升降組件和切割組件；所述主座包括升降槽和切割區(qū)域；所述升降槽自上而下延伸；所述切割組件安裝在切割區(qū)域中；所述切割組件包括至少一對(duì)主軸和纏繞在至少一對(duì)主軸上的切割線；所述切割線水平布設(shè)在切割區(qū)域中，切割線的兩端由主軸牽引；所述主軸包括支撐軸芯、軸承、定子、外轉(zhuǎn)子和套筒；所述支撐軸芯的兩端固定連接在主座上；所述定子套設(shè)在支撐軸芯的外部，并與支撐軸芯固定連接；所述外轉(zhuǎn)子套設(shè)定子；所述套筒套設(shè)在外轉(zhuǎn)子上，并與外轉(zhuǎn)子固定連接；該晶片切割機(jī)的主軸采用外轉(zhuǎn)子技術(shù)，并改進(jìn)了主軸的結(jié)構(gòu)，一個(gè)主軸即可帶動(dòng)運(yùn)作，解決了傳統(tǒng)的切割機(jī)主軸結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運(yùn)作不便的缺陷。
【專利說明】
_種晶片切割機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種晶片切割機(jī)，屬于工業(yè)加工設(shè)備領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]硅晶片是微電子技術(shù)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的重要元件，隨著太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場對(duì)硅晶片的需求不斷增長，對(duì)硅晶片切割機(jī)的切割能力要求也不斷增長。傳統(tǒng)的硅晶片切割機(jī)一個(gè)導(dǎo)輪的運(yùn)動(dòng)需要兩個(gè)主軸，導(dǎo)輪和前后軸承箱主軸之間利用角接觸球面滑動(dòng)軸承定心，通過拉桿、鎖緊螺母進(jìn)行聯(lián)接并保證同軸，電機(jī)驅(qū)動(dòng)后軸承箱主軸運(yùn)轉(zhuǎn)，后軸承箱主軸通過扭力銷將動(dòng)力傳遞給導(dǎo)輪，從而帶動(dòng)導(dǎo)輪作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。傳統(tǒng)的硅晶片切割機(jī)結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，體積大，笨重，占用空間多，機(jī)床維護(hù)成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種晶片切割機(jī)，晶片切割機(jī)的主軸采用外轉(zhuǎn)子技術(shù)，并改進(jìn)了主軸的結(jié)構(gòu)，一個(gè)主軸即可帶動(dòng)運(yùn)作，解決了傳統(tǒng)的切割機(jī)主軸結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運(yùn)作不便的缺陷。
[0004]實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的可以通過采取如下技術(shù)方案達(dá)到:一種晶片切割機(jī)，包括主座、升降組件和切割組件;所述主座包括升降槽和切割區(qū)域;所述升降槽自上而下延伸;所述切割組件安裝在切割區(qū)域中；所述升降組件包括牽引件和升降電機(jī);所述升降電機(jī)安裝在主座上，其與牽引件電性連接;所述牽引件安裝在升降槽中，并沿升降槽上下移動(dòng);所述切割組件包括至少一對(duì)主軸和纏繞在至少一對(duì)主軸上的切割線;所述切割線水平布設(shè)在切割區(qū)域中，切割線的兩端由主軸牽引；所述主軸包括支撐軸芯、軸承、定子、外轉(zhuǎn)子和套筒;所述支撐軸芯的兩端固定連接在主座上;所述軸承套設(shè)在支撐軸芯的前后端;所述定子套設(shè)在支撐軸芯的外部，并與支撐軸芯固定連接;所述外轉(zhuǎn)子套設(shè)定子;所述套筒套設(shè)在外轉(zhuǎn)子上，并與外轉(zhuǎn)子固定連接。
[0005]作為優(yōu)選，所述牽引件為夾持式牽引件。
[0006]作為優(yōu)選，所述主軸為兩對(duì)，為第一主軸組和第二主軸組;所述第二主軸組安裝在第一主軸組的下方。
[0007]作為優(yōu)選，所述主軸為電主軸。
[0008]作為優(yōu)選，所述切割線為切割鋼線。
[0009]作為優(yōu)選，所述軸承通過鎖緊螺母進(jìn)行軸向定位。
[0010]作為優(yōu)選，所述套筒的表面設(shè)有凹槽;所述切割線嵌設(shè)在凹槽中。
[0011]相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于:
[0012]1、本發(fā)明把外轉(zhuǎn)子的技術(shù)應(yīng)用到硅晶片切割機(jī)的領(lǐng)域，結(jié)合電主軸，利用通電后定子產(chǎn)生的磁場，使外轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)帶動(dòng)套筒轉(zhuǎn)動(dòng)，只需一個(gè)主軸可直接拉動(dòng)切割線的一端，改變了傳統(tǒng)硅晶片切割機(jī)前軸承箱主軸和后軸承箱主軸帶動(dòng)一個(gè)導(dǎo)輪的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)輪拉動(dòng)切割線的一端，大大減少了機(jī)臺(tái)的占地面積，降低了機(jī)臺(tái)的制造成本和運(yùn)輸成本；
[0013]2、本發(fā)明把傳統(tǒng)的機(jī)械主軸改制成電主軸，使得主軸可以達(dá)到更高的精度，且主軸體積小，重量輕。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明電主軸的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]其中，1、主座；11、升降槽;12、切割區(qū)域;2、升降組件;21、牽引件;22、升降電機(jī);3、切割組件；31、電主軸；31a、第一電主軸組；31b、第二電主軸組；311、支撐軸芯；312、軸承；313、定子;314、外轉(zhuǎn)子;315、套筒;3151、凹槽;316、鎖緊螺母;32、切割鋼線。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面，結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
[0018]參照?qǐng)D1并結(jié)合圖2，一種晶片切割機(jī)，包括主座1、升降組件2和切割組件3;所述主座I包括升降槽11和切割區(qū)域12;所述升降槽11自上而下延伸;所述切割組件3安裝在切割區(qū)域12中；所述升降組件2包括牽引件21和升降電機(jī)22;所述升降電機(jī)22安裝在主座I上，其與牽引件21電性連接;所述牽引件21安裝在升降槽11中，并沿升降槽11上下移動(dòng);所述切割組件3包括兩對(duì)電主軸31和分別纏繞在兩對(duì)電主軸31上的切割鋼線32;所述兩對(duì)電主軸31為第一電主軸組31a和第二電主軸組31b;所述第二電主軸組31b安裝在第一電主軸組31a的下方;所述切割鋼線32水平布設(shè)在切割區(qū)域12中，切割鋼線32的兩端由電主軸31牽引；所述電主軸31包括支撐軸芯311、軸承312、定子313、外轉(zhuǎn)子314和套筒315;所述支撐軸芯311的兩端固定連接在主座I上;所述軸承312套設(shè)在支撐軸芯311的前后端;所述軸承312通過鎖緊螺母316進(jìn)行軸向定位;所述定子313套設(shè)在支撐軸芯311的外部，并與支撐軸芯311固定連接;所述外轉(zhuǎn)子314套設(shè)定子313;所述套筒315套設(shè)在外轉(zhuǎn)子314上，并與外轉(zhuǎn)子314固定連接;所述套筒315的表面設(shè)有凹槽3151;所述切割鋼線32嵌設(shè)在凹槽3151中。
[0019]將晶片切割機(jī)接入三相電源，定子313通電后產(chǎn)生磁場，外轉(zhuǎn)子314置于磁場中，在磁場中獲得一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)力矩，外轉(zhuǎn)子314帶動(dòng)套筒315轉(zhuǎn)動(dòng);套筒315轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，由一對(duì)電主軸31牽引切割鋼線32的兩端，一對(duì)電主軸31同向轉(zhuǎn)動(dòng)，牽引切割鋼線32往復(fù)運(yùn)動(dòng)，切割鋼線32可對(duì)硅錠進(jìn)行切割成為晶片。將硅錠固定在牽引件21上，升降電機(jī)22驅(qū)動(dòng)牽引件21沿升降槽11上下移動(dòng)，控制硅錠進(jìn)入切割區(qū)域12。第一主軸組31a和第二主軸組可同時(shí)運(yùn)作，分別對(duì)硅錠進(jìn)行切割，提高工作效率。
[0020]本發(fā)明采用電主軸31直接拉動(dòng)切割鋼線32，該電主軸31采用外轉(zhuǎn)子314，內(nèi)部為固定的支撐軸芯311，外部是由外轉(zhuǎn)子314帶動(dòng)套筒315轉(zhuǎn)動(dòng)，運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)精度高，切割準(zhǔn)確。
[0021]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶片切割機(jī)，包括主座、升降組件和切割組件；其特征在于:所述主座包括升降槽和切割區(qū)域;所述升降槽自上而下延伸;所述切割組件安裝在切割區(qū)域中；所述升降組件包括牽引件和升降電機(jī);所述升降電機(jī)安裝在主座上，其與牽引件電性連接;所述牽引件安裝在升降槽中，并沿升降槽上下移動(dòng);所述切割組件包括至少一對(duì)主軸和纏繞在至少一對(duì)主軸上的切割線;所述切割線水平布設(shè)在切割區(qū)域中，切割線的兩端由主軸牽引；所述主軸包括支撐軸芯、軸承、定子、外轉(zhuǎn)子和套筒;所述支撐軸芯的兩端固定連接在主座上;所述軸承套設(shè)在支撐軸芯的前后端;所述定子套設(shè)在支撐軸芯的外部，并與支撐軸芯固定連接;所述外轉(zhuǎn)子套設(shè)定子;所述套筒套設(shè)在外轉(zhuǎn)子上，并與外轉(zhuǎn)子固定連接。2.如權(quán)利要求1所述的晶片切割機(jī)，其特征在于:所述牽引件為夾持式牽引件。3.如權(quán)利要求1所述的晶片切割機(jī)，其特征在于:所述主軸為兩對(duì)，為第一主軸組和第二主軸組;所述第二主軸組安裝在第一主軸組的下方。4.如權(quán)利要求1所述的晶片切割機(jī)，其特征在于:所述主軸為電主軸。5.如權(quán)利要求1所述的晶片切割機(jī)，其特征在于:所述切割線為切割鋼線。6.如權(quán)利要求1所述的晶片切割機(jī)，其特征在于:所述軸承通過鎖緊螺母進(jìn)行軸向定位。7.如權(quán)利要求1所述的晶片切割機(jī)，其特征在于:所述套筒的表面設(shè)有凹槽;所述切割線嵌設(shè)在凹槽中。
【文檔編號(hào)】B28D5/04GK106042202SQ201610472796
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年6月22日
【發(fā)明人】雷群, 梁桂轉(zhuǎn)
【申請(qǐng)人】廣州市昊志機(jī)電股份有限公司