本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品發(fā)熱組件的隔熱領(lǐng)域，特別是涉及一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置。

背景技術(shù)：

隨著微電子集成技術(shù)和高密度印制板組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，組裝密度迅速提高，電子元件、邏輯電路體積成千上萬倍地縮小，筆記本電腦日益朝輕、薄、小的方向發(fā)展，目前筆記本計(jì)算機(jī)cpu為配合其運(yùn)行速度，通常cpu需高速運(yùn)轉(zhuǎn)，因此局部發(fā)熱量會(huì)大幅增加，同時(shí)顯示屏要求高亮度，使led發(fā)光二極管數(shù)量量增加，也增加了設(shè)備的發(fā)熱量，同時(shí)因耗能的增加，電池容量也需增大，因電池內(nèi)部阻抗而產(chǎn)生的熱能大幅提升，如不能讓發(fā)出的熱能有序散出及隔離，cpu、顯卡、led發(fā)光二極管、電池這些熱源周邊的熱敏感元件因溫度過高而縮短壽命或喪失功能，尤其熱源位置與遠(yuǎn)離熱源位置存在這較大的溫差。尤其是，熱源附近的電子產(chǎn)品外殼溫度過高，一方面會(huì)引起使用者的不適，另外一方面，由于外殼承受的過高溫度，導(dǎo)致影響外殼的使用壽命及引起外殼外觀的劣化。目前市場(chǎng)上電子產(chǎn)品的隔熱一般應(yīng)用玻璃纖維，但玻璃纖維導(dǎo)熱系數(shù)偏高，易掉屑，需包邊還不能施壓其因施壓排氣后會(huì)降低其絕熱功能，加工工藝也較為復(fù)雜。普通塊狀氣凝膠易碎，無強(qiáng)度，不可成型，不能直接用于電子產(chǎn)品的隔熱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置，通過石墨層的高層熱性結(jié)合氣凝膠層的低導(dǎo)熱系數(shù)，降低了局部高溫，降低了熱源位置和遠(yuǎn)離熱源位置的溫度差，易模切成型，可自粘接，可彎折，有較強(qiáng)的可撓性。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置，它包括石墨片層和位于石墨片層之上的氣凝膠片層；所述氣凝膠片層的上表面設(shè)置有高分子聚合物絕緣保護(hù)層或膠粘層；所述石墨片層的下表面設(shè)置有膠粘層或高分子聚合物絕緣保護(hù)層，且與氣凝膠片層的上表面設(shè)置的層不同；氣凝膠隔熱裝置的總厚度為0.2-5mm。

所述高分子聚合物絕緣保護(hù)層的厚度為0.01-0.05mm。

所述石墨片層的厚度為0.017-0.1mm。

所述氣凝膠片層的厚度為0.1-5mm。

所述膠粘層的厚度為0.005-0.1mm。

所述高分子聚合物絕緣保護(hù)層為pet保護(hù)層、pc保護(hù)層或pe保護(hù)層。

所述氣凝膠片層為多個(gè)氣凝膠小顆粒301組成；多個(gè)氣凝膠小顆粒的間隙填充有粘合劑。

所述氣凝膠小顆粒為sio2氣凝膠、二氧化鈦tio2氣凝膠、al2o3氣凝膠、sio2/al2o3氣凝膠或sic氣凝膠。

所述粘合劑為乙烯基聚二甲基硅氧烷、乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、氫基聚二甲基硅氧烷、苯基聚二甲基硅氧烷、氯苯基聚二甲基硅氧烷、三氟丙基聚二甲基硅氧烷和笨基聚甲基乙烯基硅氧烷中的一種或其中幾種按任意比例的混合物；其粘度范圍為500-10000cps。

所述膠粘層為彈性體型壓敏膠層、樹脂型壓敏膠層、亞克力膠層或熱熔膠層。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置，通過石墨層的高層熱性結(jié)合氣凝膠層的低導(dǎo)熱系數(shù)，降低了局部高溫，降低了熱源位置和遠(yuǎn)離熱源位置的溫度差，易模切成型，可自粘接，可彎折，有較強(qiáng)的可撓性。

附圖說明

圖1為實(shí)施例一的一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置的使用狀態(tài)的示意圖；

圖2為實(shí)施例二的一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置的使用狀態(tài)的示意圖；

圖3為實(shí)施例中的一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置的氣凝膠片層的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了加深對(duì)本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述，該實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并不對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍構(gòu)成限定。

實(shí)施例一

如圖1和圖3所示，本實(shí)施例提供了一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置，它包括石墨片層200和位于石墨片層200之上的氣凝膠片層300；所述氣凝膠片層300的上表面設(shè)置有膠粘層400；所述石墨片層200的下表面設(shè)置有高分子聚合物絕緣保護(hù)層100；氣凝膠隔熱裝置的總厚度為0.2mm；所述石墨片層200為人工石墨片層，其厚度為0.025mm；所述氣凝膠片層300為多個(gè)sio2氣凝膠小顆粒(粒徑為2-5μm)組成，間隙填充有乙烯基聚二甲基硅氧烷粘合劑302(粘度范圍為500-800cps)，其厚度為0.125mm；所述膠粘層400為pet雙面膠，其厚度為0.03mm；所述高分子聚合物絕緣保護(hù)層100為透明pet保護(hù)層，厚度為0.015mm；膠粘層400接觸外殼600，高分子聚合物絕緣保護(hù)層100靠近熱源500。

本實(shí)施例的一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置制備成面積為100mm*60mm；用dummybox盒進(jìn)行測(cè)試，熱源500為25mm*25mm*1mm，發(fā)熱功率為3.3w；(1)不用隔熱裝置：加熱20分鐘后，熱源tc溫度為107.8℃，正對(duì)熱源機(jī)殼600部位的溫度t1為77.1℃；(2)用本實(shí)施例的隔熱裝置：隔熱裝置加熱20分鐘后，熱源tc溫度為100.6℃，正對(duì)熱源的外殼600部位的溫度t1為70.8℃。

實(shí)施例二

如圖2和圖3所示，本實(shí)施例提供了一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置，它包括石墨片層200和位于石墨片層200之上的氣凝膠片層300；所述氣凝膠片層300的上表面設(shè)置有高分子聚合物絕緣保護(hù)層100；所述石墨片層200的下表面設(shè)置有膠粘層400；氣凝膠隔熱裝置的總厚度為0.2mm；所述石墨片層200為人工石墨片層，其厚度為0.025mm；所述氣凝膠片層300為多個(gè)sio2氣凝膠小顆粒(粒徑為2-5μm)組成，間隙填充有乙烯基聚二甲基硅氧烷粘合劑302(粘度范圍為500-800cps)，其厚度為0.125mm；所述膠粘層400為pet雙面膠，其厚度為0.03mm；所述高分子聚合物絕緣保護(hù)層100為透明pet保護(hù)層，厚度為0.015mm；膠粘層400接觸熱源500，高分子聚合物絕緣保護(hù)層100靠近外殼600。

本實(shí)施例的一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置制備成面積為100mm*60mm；用dummybox盒進(jìn)行測(cè)試，熱源500為25mm*25mm*1mm，發(fā)熱功率為3.3w；(1)不用隔熱裝置：加熱20分鐘后，熱源tc溫度為107.8℃，正對(duì)熱源機(jī)殼600部位的溫度t1為77.1℃；(2)用本實(shí)施例的隔熱裝置：隔熱裝置加熱20分鐘后，熱源tc溫度為101.5℃，正對(duì)熱源的外殼600部位的溫度t1為71.6℃。

上述實(shí)施例的一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置利用石墨層的平面高導(dǎo)熱性將熱源發(fā)出的熱能迅速擴(kuò)散向遠(yuǎn)方結(jié)合氣凝膠層極低的導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到0.028～0.20w/mk；能有效的隔開熱源周圍的熱敏感元件，增加熱敏感元件使用壽命和保證熱敏感元件的正常運(yùn)行；能有效消除電子產(chǎn)品的點(diǎn)熱問題；能有效降低熱源附近的機(jī)殼部位溫度，減少發(fā)生燙傷的可能性，因降低了局部高溫而增加了用戶接觸電子產(chǎn)品時(shí)的舒適度；降低了熱源位置和遠(yuǎn)離熱源位置的溫度差；可制作成卷料，也可制作成片料。

上述實(shí)施例的一種用于電子產(chǎn)品的氣凝膠隔熱裝置，通過石墨層的高層熱性結(jié)合氣凝膠層的低導(dǎo)熱系數(shù)，降低了局部高溫，降低了熱源位置和遠(yuǎn)離熱源位置的溫度差，易模切成型，可自粘接，可彎折，有較強(qiáng)的可撓性。

上述實(shí)施例不應(yīng)以任何方式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效轉(zhuǎn)換的方式獲得的技術(shù)方案均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。