硅酮組合物及導熱性硅酮組合物的制造方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明是設及一種娃酬組合物及導熱性娃酬組合物的制造方法。
【背景技術】
[0002] 半導體封裝體等電子零件，使用時會放熱及性能會因放熱而降低已為眾人所知， 作為解決運個問題的技術手段，已使用各種散熱技術。一般的方法可舉例如：將散熱器 化eat spreader)等冷卻構件配置在放熱部附近并使兩者密合，來有效率的從冷卻構件除 熱。
[0003] 運時，如果在放熱構件與冷卻構件之間有間隙等，就會因為有導熱性差的空氣介 于其中而使導熱效率變差，所W放熱構件的溫度不會充分降低。為了防止運樣的現(xiàn)象，目前 已經為了防止空氣介于其中的目的而使用一種散熱膏或散熱片，其導熱率良好且對構件的 表面具有追隨性(專利文獻1~11)。
[0004] 半導體封裝體的熱對策中，從散熱性能的觀點來看，優(yōu)選是能夠壓縮成較薄的放 熱膏，尤其是從可靠性的觀點來看，優(yōu)選是使用加熱固化型的散熱膏，其散熱膏不容易因放 熱部的放熱、冷卻的熱歷史等而流出（排出(pumpingout))。通常，經常在加熱固化型的散熱 膏中調配反應控制劑，而在涂布于放熱部后，在常溫經過一定時間也不會固化。所W，也能 夠在涂布散熱膏并經過一定時間后，在其上放置散熱器等冷卻構件并使散熱膏壓縮至期望 厚度并加熱固化，而壓縮性良好。
[0005] 另一方面，近年來，半導體封裝體正在一直朝向小型化邁進，隨著運個小型化，也 要求使散熱膏的涂布圖案微細化或涂布少量。運時，因為涂布的散熱膏的表面積增加等而 引起反應控制劑揮發(fā)而加快反應速度，所W不能在其上放置散熱器等冷卻構件并在使散熱 膏加熱固化時將散熱膏壓縮至期望厚度，也就是壓縮性差，并且涂布的散熱膏不會充分擴 展至放熱部整體，所W有不能獲得充分的散熱性能的問題。
[0006] [現(xiàn)有技術文獻]
[0007] (專利文獻）
[000引專利文獻1:日本專利第2938428號公報；
[0009] 專利文獻2:日本專利第2938429號公報；
[0010] 專利文獻3:日本專利第3580336號公報；
[0011] 專利文獻4:日本專利第3952184號公報；
[0012] 專利文獻5:日本專利第4572243號公報；
[0013] 專利文獻6:日本專利第4656340號公報；
[0014] 專利文獻7:日本專利第4913874號公報；
[0015] 專利文獻8:日本專利第4917380號公報；
[0016] 專利文獻9:日本專利第4933094號公報；
[0017] 專利文獻10:日本特開2012-102283號公報；
[001引專利文獻11:日本特開2012-96361號公報。

【發(fā)明內容】

[0019] [發(fā)明所要解決的課題]
[0020] 本發(fā)明是鑒于上述問題點而發(fā)明的，其目的在于，提供一種娃酬組合物及導熱性 娃酬組合物的制造方法，所述娃酬組合物的壓縮性、擴展性、導熱性優(yōu)良。
[0021] [解決問題的技術手段]
[0022] 為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種娃酬組合物，其特征在于，含有下述(A)~化） 成分：（A)有機聚硅氧烷，其1分子中具有至少2個脂肪族不飽和控基，且在25°C具有動粘度 60~lOOOOOmmVs: 100質量份；（B)填充劑，其包含侶粉末與氧化鋒粉末：100~2000質量份； (C)有機氨聚硅氧烷，其1分子中具有2個W上的與娃原子鍵結的氨原子也就是SiH基：（C)成 分中的SiH基的個數(shù)相對于(A)成分中的脂肪族不飽和控基的合計個數(shù)成為0.5~1.5的量； 及，（D)銷族金屬催化劑：W銷原子計是成為(A)成分的0.1~5(K)ppm的調配量;并且，所述娃 酬組合物能夠獲得特定固化物，所述固化物是當使用能夠測定剪切彈性的粘彈性測定裝 置，在W10°C/分鐘來從25°C升溫至125°C、W2°C/分鐘來從125°C升溫至145°C、W〇.5°C/分 鐘來從145°C升溫至150°C后，一邊在150°C維持7200秒一邊測定前述娃酬組合物的儲存彈 性模量G'及耗損彈性模量G"時，從開始維持前述溫度經過3000秒后的前述儲存彈性模量G' 是lOOOOPaW下，從開始維持前述溫度經過7200秒后的前述儲存彈性模量G'是100000化W 下，且前述儲存彈性模量G '高于前述耗損彈性模量G"時，需要從開始維持前述溫度經過800 秒W上。
[0023] 如果是運樣的娃酬組合物，在將由該組合物所構成的散熱膏涂布于微細圖案的情 況或涂布少量的情況，也能夠在其上放置散熱器等冷卻構件并在使散熱膏加熱固化時將散 熱膏壓縮至期望厚度，并且能夠使涂布的散熱膏充分擴展至放熱部整體，所W能夠獲得充 分的散熱性能。
[0024] 優(yōu)選是：前述娃酬組合物，含有相對于前述(A)成分100質量份成為1~200質量份 的量的化)下述通式(1)所示的水解性甲基聚硅氧烷：
[0025]
[0026] 式（1)中，R堪碳數(shù)1~6的烷基，a是5~100的整數(shù)。
[0027] 如果含有運樣的水解性甲基聚硅氧烷，就能夠發(fā)揮充分的濕潤性，且固化反應會 充分進行，而能夠防止散熱膏流出。
[0028] 優(yōu)選是:前述娃酬組合物，含有相對于前述(A)成分100質量份成為0.05~1.0質量 份的量的(F)控制劑，所述控制劑是從由烘類化合物、氮化合物、有機憐化合物、目虧(oxime) 化合物及有機氯化合物所組成的群組中選出的一種W上。
[0029] 如果含有運樣的(F)成分，就能夠發(fā)揮作為控制劑的作用，而能夠抑制氨化硅烷化 反應在室溫進行，并能夠延長保存期限、可用時間。
[0030] 另外，本發(fā)明中提供一種散熱膏，其特征在于，其是使上述本發(fā)明的娃酬組合物固 化而成。
[0031] 本發(fā)明的娃酬組合物，因為壓縮性、擴展性、導熱性優(yōu)良，所W本發(fā)明的娃酬組合 物的固化物也就是散熱膏，會具有良好的導熱性、品質特性。
[0032] 并且，本發(fā)明中提供一種導熱性娃酬組合物的制造方法，其特征在于，包括下述步 驟:制作娃酬組合物的步驟，所述娃酬組合物含有下述(A)~(D)成分：（A)有機聚硅氧烷，其 1分子中具有至少2個脂肪族不飽和控基，且在25°C具有動粘度60~100000mm2/s:100質量 份；（B)填充劑，其包含侶粉末與氧化鋒粉末：100~2000質量份；（C)有機氨聚硅氧烷，其1分 子中具有2個W上的與娃原子鍵結的氨原子也就是SiH基：（C)成分中的SiH基的個數(shù)相對于 (A)成分中的脂肪族不飽和控基的合計個數(shù)成為0.5~1.5的量;及，（D)銷族金屬催化劑：W 銷原子計是成為(A)成分的0.1~50化pm的調配量;測定前述娃酬組合物的儲存彈性模量G' 及耗損彈性模量G"的步驟，是使用能夠測定剪切彈性的粘彈性測定裝置，在W10°C/分鐘來 從25°C升溫至125°C、W2°C/分鐘來從125°C升溫至145°C、W〇.5°C/分鐘來從145°C升溫至 150°C后，一邊在150°C維持7200秒一邊進行測定;及，選擇娃酬組合物的步驟，所述娃酬組 合物能夠獲得特定固化物，所述固化物從開始維持前述溫度經過3000秒后的前述儲存彈性 模量G'是lOOOOPaW下，從開始維持前述溫度經過7200秒后的前述儲存彈性模量G'是 100000化W下，且前述儲存彈性模量G'高于前述耗損彈性模量G"時，需要從開始維持前述 溫度經過800秒W上。
[0033] 如果是一種導熱性娃酬組合物的制造方法，其是像上述運樣篩選出滿足期望條件 的娃酬組合物來使用，就能夠穩(wěn)定獲得一種導熱性娃酬組合物，其具有良好的壓縮性、擴展 性。
[0034] [發(fā)明的效果]
[0035] 如果是本發(fā)明的娃酬組合物，在將由該組合物所構成的散熱膏涂布于微細圖案的 情況或涂布少量的情況，也能夠在其上放置散熱器等冷卻構件并在使散熱膏加熱固化時將 散熱膏壓縮至期望厚度，并且能夠使涂布的散熱膏充分擴展至放熱部整體，所W能夠獲得 充分的散熱性能。另外，如果是本發(fā)明的導熱性娃酬組合物的制造方法，就能夠確實獲得一 種導熱性娃酬組合物，其具有良好的壓縮性、擴展性。
【具體實施方式】
[0036] W下，更詳細說明本發(fā)明。
[0037] 像前述運樣，一直期望開發(fā)一種娃酬組合物，其在制作成散熱膏來使用而涂布于 微細圖案的情況或涂布少量的情況，也能夠在其上放置散熱器等冷卻構件并在使散熱膏加 熱固化時將散熱膏壓縮至期望厚度，并且涂布的散熱膏會充分擴展至放熱部整體。
[0038] 本發(fā)明人為了達成上述目的而專屯、進行研究后，結果發(fā)現(xiàn)一種娃酬組合物，在將 由該組合物所構成的散熱膏涂布于微細圖案的情況或涂布少量的情況，也能夠在其上放置 散熱器等冷卻構件并在使散熱膏加熱固化時將散熱膏壓縮至期望厚度，并且能夠使涂布的 散熱膏充分擴展至放熱部整體