專利名稱：電子部件密封用的聚芳硫醚樹(shù)脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件密封用的聚芳硫醚樹(shù)脂組合物。詳細(xì)地說(shuō)，特別是涉及關(guān)于二極管、三極管、LSI、CCD元件、IC等半導(dǎo)體，及電容器、電阻、線圈、微動(dòng)開(kāi)關(guān)和電極開(kāi)關(guān)等密封用的聚芳硫醚(下面稱作PAS)樹(shù)脂組合物。
背景技術(shù)：
人們已知，由于聚芳硫醚樹(shù)脂是具有耐熱性及阻燃性、電學(xué)特性以及各種優(yōu)異的機(jī)械物理性質(zhì)的工程塑料，所以作為電子部件、電氣元件等被廣泛使用，特別是廣泛用作電子部件的密封用材料(例如，特開(kāi)昭61-266461號(hào)公報(bào)、特開(kāi)昭61-296062號(hào)公報(bào)、特開(kāi)昭62-150752號(hào)公報(bào)、特開(kāi)平02-45560號(hào)公報(bào)、特開(kāi)平05-202245號(hào)公報(bào)等)。然而，在這些公報(bào)中，存在的問(wèn)題是熱循環(huán)后的運(yùn)行可靠性不理想。
然而，一般被密封的電子部件是由硅芯片及引線架等構(gòu)成的，并采取該引線通過(guò)結(jié)合線連接到鋁線路上而可以通電的構(gòu)造。當(dāng)這些電子部件用PAS等樹(shù)脂加以密封時(shí)，通常是采用預(yù)先把硅芯片嵌入模具內(nèi)，然后，把樹(shù)脂顆粒供給到，例如同軸螺桿型注射成型機(jī)，進(jìn)行密封成型的方法。
對(duì)于這樣的電子部件密封用的材料，作為特殊要求的性質(zhì)，可以舉出耐濕熱性(PCT壓力蒸煮器試驗(yàn)(Pressure Cooker Test))以及耐熱沖擊性(TCT熱循環(huán)試驗(yàn)(Therma Cycle Test))，并且，流動(dòng)性及封裝不破損也是重要的要素。如流動(dòng)性差，則在注射成型時(shí)，結(jié)合線發(fā)生變形，引起斷裂。
當(dāng)觀察一下以往技術(shù)時(shí)發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)狀是全部滿足這些基本要求性質(zhì)的產(chǎn)品還未得到。
本發(fā)明的目的是，鑒于上述問(wèn)題，提供一種在維持PAS樹(shù)脂本身具有的良好的諸特性的同時(shí)、又具有耐濕熱性及耐熱沖擊性，流動(dòng)性也優(yōu)異，結(jié)合線等也不變形，不隨著強(qiáng)度下降而出現(xiàn)封裝破損的、作為電子部件密封用材料特別好的PAS樹(shù)脂組合物。
發(fā)明的公開(kāi)本發(fā)明人等悉心研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過(guò)采用具有特定組成的聚芳硫醚樹(shù)脂組合物，達(dá)到了上述的目的。
也就是說(shuō)，本發(fā)明提供下面記載的發(fā)明。
(1)電子部件密封用的聚芳硫醚樹(shù)脂組合物，該組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(D)環(huán)氧硅烷0．05～1．2份(重量)。
(2)電子部件密封用的聚芳硫醚樹(shù)脂組合物，該組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(E)環(huán)氧樹(shù)脂0．1～3份(重量)。
(3)電子部件密封用的聚芳硫醚樹(shù)脂組合物，該組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(D)環(huán)氧硅烷0．05～1．2份(重量)，以及(E)環(huán)氧樹(shù)脂0．1～3份(重量)。
(4)上述(1)～(3)中任何一項(xiàng)記載的電子部件密封用的聚芳硫醚樹(shù)脂組合物，其中，上述(C)彈性體是乙烯、α、β-不飽和羧酸烷基酯以及馬來(lái)酸酐的共聚物，各個(gè)重復(fù)單元的含量比例分別為50～90％(重量)、5～49％(重量)、0．5～10％(重量)的乙烯類共聚物。
(5)使用聚芳硫醚樹(shù)脂組合物密封電子部件的方法，其中所述的組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(D)環(huán)氧硅烷0．05～1．2份(重量)。
(6)使用聚芳硫醚樹(shù)脂組合物密封電子部件的方法，其中所述的組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(E)環(huán)氧樹(shù)脂0．1～3份(重量)。
(7)使用聚芳硫醚樹(shù)脂組合物密封電子部件的方法，其中所述的組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(D)環(huán)氧硅烷0．05～1．2份(重量)；和(E)環(huán)氧樹(shù)脂0．1～3份(重量)。
實(shí)施本發(fā)明的最佳方案下面更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。1．本發(fā)明中的這種PAS樹(shù)脂組合物的各種成分(A)聚芳硫醚樹(shù)脂本發(fā)明中所用的聚芳硫醚(PAS)(A)，是含有70％(摩爾)以上用結(jié)構(gòu)式-Ar-S-(式中Ar為亞芳基)表示的重復(fù)單元的聚合物，其代表性物質(zhì)是含70％(摩爾)以上用下列結(jié)構(gòu)式(1)表示重復(fù)單元的聚芳硫醚(下面稱作PPS) (式中R1為從碳原子數(shù)6以下的烷基、烷氧基、苯基、羧酸／金屬鹽、氨基、硝基、氟原子、氯原子、溴原子等鹵原子中選擇的取代基，m為0～4的整數(shù)。另外，n表示聚合度，該聚合度在1．3～30的范圍)。
業(yè)已知道，一般情況下，該制造法得到的PAS，實(shí)質(zhì)上是直鏈狀，不帶支鏈和交聯(lián)結(jié)構(gòu)的分子結(jié)構(gòu)，以及帶有支鏈及交聯(lián)結(jié)構(gòu)的分子結(jié)構(gòu)，然而，本發(fā)明對(duì)此未作特別限制，均可使用。
作為本發(fā)明使用理想的PAS，可以舉出，作為重復(fù)單元的對(duì)亞苯基硫醚單元含有70％(摩爾)以上，更理想的是含有80％(摩爾)以上的均聚物或共聚物。當(dāng)該重復(fù)單元低于70％(摩爾)時(shí)，作為結(jié)晶性聚合物特征的原有的結(jié)晶性降低，無(wú)法得到充分的機(jī)械物理性質(zhì)，是不理想的。作為共聚的構(gòu)成單元，可以舉出，例如，間亞苯基硫醚單元、鄰亞苯基硫醚單元、p，p′二亞苯基酮硫醚單元、p，p′-二亞苯基醚砜單元、p，p′-聯(lián)亞苯基硫醚單元、p，p′-二亞苯基醚硫醚單元、p，p′-二亞苯基亞甲基硫醚單元、p，p′-二亞苯基枯烯基硫醚單元、萘基硫醚單元等。
上述PAS樹(shù)脂，可以通過(guò)，例如使二鹵代芳香族化合物和作為硫源物質(zhì)，在有機(jī)極性溶劑中，采用人們已知的方法進(jìn)行縮聚來(lái)制得。本發(fā)明中所用的PAS樹(shù)脂的熔融粘度未作限制，然而，300℃，200秒-1時(shí)達(dá)到5～100Pa·s的范圍是理想的。(B)二氧化硅因?yàn)槎趸璧木€膨脹系數(shù)小，所以它可以被用于為提高與電子部件的芯片、引線架以及結(jié)合線的密封性的目的上。
對(duì)于所用二氧化硅的種類沒(méi)有特別限制，例如，可以用粉碎的無(wú)定形二氧化硅、熔融二氧化硅及合成二氧化硅等球狀二氧化硅。另外，也可以將幾種混合起來(lái)使用。對(duì)粒徑及粒度分布也未作特別限制，然而，理想的是，希望平均粒徑在50μm以下的。
另外，也可以用硅烷偶合劑等事先處理表面。表面處理所用的偶合劑，可從早先已知的偶合劑中任意選用。例如，可以舉出γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷、環(huán)氧基硅烷，以及乙烯基硅烷、巰基硅烷等。(C)彈性體本發(fā)明所用的彈性體，沒(méi)有特別限制，例如，可以舉出，烯烴類彈性體、聚酰胺類彈性體、聚酯類彈性體、乙烯共聚物類彈性體、二烯類彈性體和硅氧烷類彈性體等。
作為烯烴類彈性體，可以舉出，將不飽和羧酸或其酸酐接枝共聚到α-烯烴骨干聚合物上的彈性體。所謂α-烯烴，可以舉出乙烯、丙烯、丁烯-1、異丁烯、戊烯-1、4-甲基戊烯-1等聚合物，或它們的共聚物，作為不飽和羧酸或其酸酐，可以舉出馬來(lái)酸、富馬酸、衣康酸、甲基馬來(lái)酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、焦檸檬酸、馬來(lái)酸酐、衣康酸酐、甲基馬來(lái)酸酐、丙烯酸縮水甘油等。具體的是，其單體成分為乙烯、α，β-不飽和羧酸烷基酯以及馬來(lái)酸酐的共聚物，各重復(fù)單元的含量比例為50～90％(重量)、5～49％(重量)、0．5～10％(重量)，理想的是60～85％(重量)、7～45％(重量)、1～8％(重量)的乙烯類共聚物。作為α，β-不飽和羧酸烷基酯，是碳原子數(shù)3～8個(gè)的不飽和羧酸，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸等烷基酯，具體地，可以舉出，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯和基丙烯酸叔丁酯等。這些乙烯類共聚物，其MI(190℃，2．16kg條件下的測(cè)定值)為0．1～1000是所希望的。理想的為0．2～500，更理想的為1～100。
作為聚酰胺類彈性體，是聚酰胺硬鏈段和其他軟鏈段結(jié)合成的聚酰胺類嵌段共聚物。作為這類軟鏈段，例如，聚環(huán)氧烷(聚醚，烷基的碳原子數(shù)為2～6個(gè))是其代表。作為硬鏈段的聚酰胺成分，可以舉出，聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺6，12、聚酰胺11和聚酰胺12等聚酰胺，作為軟鏈段的聚醚成分，可以舉出，聚氧亞乙基二醇、聚氧亞丙基二醇和聚氧四亞甲基二醇等。
作為聚酯類彈性體，可以采用，在硬鏈段中使用高結(jié)晶性的芳香族聚酯，而在軟鏈段中使用非晶性聚醚或脂肪族聚酯的多嵌段聚合物。作為這種硬鏈段，可以舉出，例如，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸環(huán)己烷二甲醇酯等對(duì)苯二甲酸類結(jié)晶性聚酯，而作為軟鏈段，可以舉出，例如，聚四亞甲基醚二醇、聚丙二醇、聚乙二醇等脂肪族聚醚，或者，草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸和癸二酸等脂肪族二羧酸與乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、新戊二醇、己二醇、辛二醇、癸二醇等二醇類制得的脂肪族聚酯。
作為二烯類彈性體，可以舉出，例如，天然橡膠、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚丁烯、氯丁橡膠、聚硫醚橡膠、聚硫橡膠、丙烯酸類橡膠、聚氨酯橡膠、硅橡膠、表氯醇橡膠、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SBR)，加氫苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SEB，SEBC)、苯乙烯-丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、加氫苯乙烯丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯烯-異戊二烯嵌段共聚物(SIR)、加氫苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-異戊二烯苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、加氫苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)，或者乙丙橡膠(EPM)、乙烯丙二烯橡膠(EPDM)或丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-芯殼橡膠(ABS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯-芯殼橡膠(MBS)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-苯乙烯-芯殼橡膠(MAS)、丙烯酸辛酯-丁二烯-苯乙烯-芯殼橡膠(MABS)、丙烯酸烷基酯-丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-芯殼橡膠(AABS)、丁二烯-苯乙烯-芯殼橡膠(SBR)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-硅氧烷為主的含硅氧烷的芯殼橡膠等芯殼型粒狀彈性體，或?qū)⑺鼈兗右愿男缘南鹉z等。
另外，還可以舉出聚有機(jī)硅氧烷類橡膠，聚有機(jī)硅氧烷與交聯(lián)劑共聚的橡膠是理想的。作為聚有機(jī)硅氧烷，可以舉出，例如，六甲基環(huán)三硅氧烷、八甲基環(huán)四硅氧烷、十甲基環(huán)五硅氧烷、十二甲基環(huán)六硅氧烷、三甲基三苯基環(huán)三硅氧烷、四甲基四苯基環(huán)四硅氧烷等，作為交聯(lián)劑，3官能性或4官能性的硅氧烷類交聯(lián)劑，可以舉出，例如，三甲氧基甲硅烷、三乙氧基苯基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷和四丁氧基硅烷等。(D)環(huán)氧硅烷所說(shuō)的環(huán)氧硅烷是指具有環(huán)氧基的硅烷化合物，其中，在1分子中有1個(gè)以上的環(huán)氧基，并且有1個(gè)以上Si-OR基(R表示烷基)的硅烷化合物是理想的。這里作為R，可以舉出碳原子數(shù)1～20個(gè)的烷基，其中，碳原子數(shù)1～10個(gè)的烷基是理想的。作為環(huán)氧硅烷，體的可以舉出γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等。對(duì)于添加方法未作特別限制。例如，可采用整體摻混等。(E)環(huán)氧樹(shù)脂是含1個(gè)或2個(gè)以上環(huán)氧基的樹(shù)脂，可用液態(tài)或固態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂。例如，可以舉出雙酚A、間苯二酚、對(duì)苯二酚、鄰苯二酚、雙酚F、1，3，5-三羥基苯、三羥基二苯基二甲基甲烷和4，4′-二羥基聯(lián)苯等雙酚的縮水甘油醚，以及，代替雙酚的鹵代雙酚丁二醇的二縮水甘油醚等縮水甘油醚類、苯二甲酸縮水甘油酯等縮水甘油酯類、N-縮水甘油基苯胺等縮水甘油胺類等縮水甘油基環(huán)氧樹(shù)脂、環(huán)氧化的聚烯烴、二氧化二環(huán)戊二烯等環(huán)狀的非縮水甘油基環(huán)氧樹(shù)脂、使表氯醇與酚醛清漆型的苯酚樹(shù)脂反應(yīng)得到的酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂，或者，它們被氯、溴等鹵原子、烷氧基、羧基、羥基等取代的化合物。作為上述酚醛型苯酚樹(shù)脂，通過(guò)酚類和甲醛的縮合反應(yīng)得到的環(huán)氧樹(shù)脂是理想的。(F)其他成分在本發(fā)明的這種PAS樹(shù)脂組合物中，除上述各成分外，可根據(jù)需要，在不損害本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，還可以添加、配合其他成分。作為其他成分，可以舉出，例如，無(wú)機(jī)填料、抗氧劑、熱穩(wěn)定劑、潤(rùn)滑劑、著色劑、增塑劑和導(dǎo)電性賦予劑等各種添加劑、聚酰胺、硅樹(shù)脂、硅油、導(dǎo)入各種官能團(tuán)的硅油、聚烯烴、聚醚砜、聚亞苯基醚等熱塑性樹(shù)脂及熱固性樹(shù)脂、顏料等。
無(wú)機(jī)填料，可采用粒狀、粉狀等各種形狀的填料。例如，作為上述粒狀或粉狀填料，可以舉出，例如，滑石、二氧化鈦、與本發(fā)明中(B)成分不相當(dāng)?shù)亩趸?、云母、碳酸鈣、硫酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎂、硫酸鎂、硫酸鋇、含氧硫酸鹽、氧化錫、氧化鋁、高嶺土、碳化硅、玻璃毛、玻璃碎片和玻璃珠等。
另外，作為無(wú)機(jī)填料，為了使其與樹(shù)脂的粘合性良好，也可用偶合劑等進(jìn)行表面處理。作為偶合劑，除硅烷類偶合劑、鈦類偶合劑以外，還可從人們已知的偶合劑中任意選用。
其他成分的含量，在不損害本發(fā)明目的的范圍內(nèi)可以適當(dāng)選擇。3．本發(fā)明中這種PAS樹(shù)脂組合物各成分的配合比例本發(fā)明中這種PAS樹(shù)脂組合物的各成分的配合比例如下所述。即，(1)(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)，理想的是20～30％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)，理想的為62～73％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，理想的為2～8％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(D)環(huán)氧硅烷0．05～1．2份(重量)，理想的是0．1～1．2份(重量)。
(2)(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)，理想的是20～30％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)，理想的為62～73％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，理想的為2～8％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(E)環(huán)氧樹(shù)脂0．1～3份(重量)，理想的是0．3～2．5份(重量)。
并且，上述(D)成分和(E)成分同時(shí)使用也無(wú)防。
(A)當(dāng)聚芳硫醚樹(shù)脂小于20％(重量)時(shí)，由于流動(dòng)性降低，容易發(fā)生電線變形，而當(dāng)超過(guò)35％(重量)時(shí)，在PCT及TCT中，廢品率增大；(B)當(dāng)二氧化硅少于60％(重量)時(shí)，PCT和TCT中，廢品率增大。而當(dāng)超過(guò)75％(重量)時(shí)，樹(shù)脂組合物的流動(dòng)性降低，產(chǎn)生電線變形；(C)當(dāng)彈性體也小于1％(重量)時(shí)，PCT及TCT中的廢品率增大，當(dāng)超過(guò)10％(重量)時(shí)，強(qiáng)度降低；(D)在環(huán)氧硅烷小于0．05份(重量)時(shí)，強(qiáng)度下降，封裝產(chǎn)生破損。超過(guò)1．2份(重量)時(shí)，流動(dòng)性降低，易發(fā)生電線變形。另外，(E)環(huán)氧樹(shù)脂小于0．1份(重量)時(shí)，強(qiáng)度也下降，封裝產(chǎn)生破損，當(dāng)超過(guò)3份(重量)時(shí)，流動(dòng)性降低，易發(fā)生電線變形。4．PAS樹(shù)脂組合物的配制PAS樹(shù)脂組合物，是將上述各種成分和根據(jù)需要選擇的其他成分加以配合，并且是將它們，例如通過(guò)熔融混煉來(lái)加以配制。
上述熔融混煉，可以采用通常的已知方法進(jìn)行，然而，任何一種方法，在混煉時(shí)均把上述各種成分在樹(shù)脂中均勻混合、分散，制成規(guī)定的樹(shù)脂組合物。在熔融混煉時(shí)，采用通常的雙螺桿擠壓機(jī)、單螺桿擠壓機(jī)是合適的。
作為熔融混煉的條件，未作特別限定，然而，為了控制根據(jù)需要添加的其他成分的分解或發(fā)泡，避免極高溫度及極長(zhǎng)滯留時(shí)間是必須的。作為具體的溫度，通常為280～350℃，285～330℃是理想的。
這樣配制的PAS樹(shù)脂組合物，通常，作為顆粒等二次加工用材料，是把其造粒，或切斷成合適的形狀和尺寸，供給成型，特別是供給注射成型。5．用作電子部件的密封本發(fā)明中這種PAS樹(shù)脂組合物，用于電子部件的密封是合適的。這里的電子部件的種類未作特別限制，可以舉出二極管、三極管、LSI、CCD元件、IC等集成電路等的電子設(shè)備元件以及電容器、電阻、線圈、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、電極頭開(kāi)關(guān)等。
下面，通過(guò)實(shí)施例更具體地說(shuō)明本發(fā)明的這種PAS樹(shù)脂組合物。[實(shí)施例1～16，比較例1～13]用雙螺桿擠壓機(jī)(東芝機(jī)械制，TEM35)，把下列各種成分，用表1及表2中所示的配合比例，用亨舍爾混合機(jī)混合均勻后，把機(jī)筒溫度設(shè)定在280～350℃進(jìn)行熔融混煉，制成顆粒。
另外，表中的配合比例如下所述。關(guān)于(A)、(B)、(C)、(F)及(G)成分，把它們的總量作為100％(重量)，用％(重量)分別表示。另外，關(guān)于(D)、(E)成分，把上述(A)、(B)、(C)、(F)和(G)成分總量作為100份(重量)，用重量份數(shù)表示相對(duì)于該100份重量?？瞻撞糠直硎?。<各種成分>(A)成分(PAS)①PPS-1
往帶有攪拌機(jī)的聚合槽內(nèi)添加含水硫化鈉(Na2S·5H2O)833摩爾、氯化鋰(LiCl)830摩爾和NMP 500l，于減壓下保持在145℃進(jìn)行脫水處理1小時(shí)。然后，把反應(yīng)體系冷至45℃后，添加二氯苯(DCB)905摩爾，于260℃聚合3小時(shí)。用熱水洗內(nèi)容物5次，用170℃的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)洗1次，用水洗3次，于185℃干燥，得到PPS-1。
300℃，200秒-1的熔融粒度為12Pa·s。②PPS-2在配制上述PPS-1時(shí)，通過(guò)改變聚合時(shí)間及洗滌次數(shù)，制造PPS-2。
300℃，200秒-1的熔融粘度為40Pa·s。③PPS-3株式會(huì)社ト-プレン制，“セミリニァ型PPSH1”300℃，200秒-1的熔融粘度為11Pa·s。④PPS-4株式會(huì)社ト-プレ ン制，“交聯(lián)型PPSK1”300℃，200秒-1熔融粘度為12Pa·s。(B)成分(二氧化硅)①二氧化硅1電氣化學(xué)工業(yè)社制FB74，平均粒徑31．5μm②二氧化硅2用后述(D)的環(huán)氧硅烷對(duì)二氧化硅1進(jìn)行表面處理得到的③二氧化硅3電氣化學(xué)工業(yè)社制FB600，平均粒徑28μm④二氧化硅4電氣化學(xué)工業(yè)社制FB6D，平均粒徑6μm⑤二氧化硅5ァドマテックス社制，ァドマファィン SO-C2，平均粒徑0．5μm。(C)成分(彈性體)①?gòu)椥泽w1由乙烯-丙烯酸乙酯-馬來(lái)酸酐構(gòu)成的共聚物住友化學(xué)社制，商品名ボンダィン AX8390(乙烯68％(重量)、丙烯酸乙酯30％(重量)、馬來(lái)酸酐2％(重量))。②彈性體2由乙烯-丙烯酸乙酯-馬來(lái)酸酐構(gòu)成的共聚物住友化學(xué)社制，商品名ボンダィン HX8290(乙烯85％(重量)、丙烯酸乙酯13％(重量)、馬來(lái)酸酐2％(重量))。③彈性體3含有環(huán)氧基的硅粉東レ·ダウコ-ニングシリコ-ン社制，DC4-7051(D)環(huán)氧硅烷γ-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷東レ·ダウコ-ニングシリコ-ン社制，SH6040(E)環(huán)氧樹(shù)脂甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂チバガィギ-社制ECN1299(環(huán)氧當(dāng)量217～244)(F)玻璃纖維(GF)旭ファィバ-ガラス社制チョップドガラスJAFT591(G)碳酸鈣白石工業(yè)社制炭カルP-30<物性評(píng)價(jià)方法>①螺旋流動(dòng)長(zhǎng)度(SFL)用30t注射成型機(jī)(東芝機(jī)械株式會(huì)社制)，機(jī)筒溫度320℃，模具溫度135℃，注射壓力1000 kg／cm2，制成1mm厚度的試片，測(cè)定其流動(dòng)長(zhǎng)度。作為表示注射成型時(shí)的流動(dòng)性的指標(biāo)，且該值愈大，則表示是流動(dòng)性愈好的。②彎曲強(qiáng)度(單位MPa)按照ASTM D790進(jìn)行測(cè)定③電線變形把φ250mm的鋁結(jié)合線于樹(shù)脂流動(dòng)方向垂直配置的芯片嵌入成型時(shí)的電線變形，用目視加以評(píng)價(jià)。
不變形的用◎表示，稍有變形的用○表示，明顯變形的用△表示，變形大的用×表示。④PCT(PCT(壓力蒸煮器試驗(yàn)))廢品率按照J(rèn)IS C5030進(jìn)行，在耐壓容器內(nèi)，于溫度121℃，相對(duì)濕度100％，壓力2．02大氣壓條件下，進(jìn)行水蒸汽加熱加壓處理500小時(shí)后，出現(xiàn)的廢品率(％)。作為判定基準(zhǔn)，是把試樣浸漬在90℃的紅墨水中3小時(shí)。然后，風(fēng)干24小時(shí)，在開(kāi)啟各封裝時(shí)，如紅墨水到達(dá)芯片，則判定為“不良”。作為顯示耐濕熱性的指標(biāo)。⑤TCT(TCT(熱循環(huán)試驗(yàn)))廢品率按照J(rèn)IS C5030進(jìn)行，于130℃加熱1小時(shí)后，在-40℃冷卻1小時(shí)，進(jìn)行所謂熱處理循環(huán)，重復(fù)進(jìn)行300次后，出現(xiàn)的廢品率(％)。作為判定基準(zhǔn)是在90℃的紅墨水中浸漬試樣3小時(shí)。然后，風(fēng)干24小時(shí)，開(kāi)啟封裝時(shí)，紅墨水到達(dá)芯片的則判定為“不良”。作為顯示耐熱沖擊性的指標(biāo)。<評(píng)價(jià)結(jié)果>
評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1及表2。
表1

表2

工業(yè)上利用的可能性如上所述，制得在保持PAS樹(shù)脂本身具有的各種優(yōu)良特性的同時(shí)，又具有耐濕熱性及耐熱沖擊性，流動(dòng)性也優(yōu)異，結(jié)合線等不變形，封裝無(wú)破損的特別適于作電子部件用的密封用材料的PAS樹(shù)脂組合物。
權(quán)利要求
1．一種電子部件密封用聚芳硫醚樹(shù)脂組合物，該組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(D)環(huán)氧硅烷0．05～1．2份(重量)。
2．一種電子部件密封用聚芳硫醚樹(shù)脂組合物，該組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(E)環(huán)氧樹(shù)脂0．1～3份(重量)。
3．一種電子部件密封用聚芳硫醚樹(shù)脂組合物，該組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(D)環(huán)氧硅烷0．05～1．2份(重量)；(E)環(huán)氧樹(shù)脂0．1～3份(重量)。
4．權(quán)利要求1～3中任何一項(xiàng)記載的電子部件密封用聚芳硫醚樹(shù)脂組合物，其中，上述(C)彈性體為乙烯、α，β-不飽和羧酸烷基酯以及馬來(lái)酸酐的共聚物，各種重復(fù)單元的含量比例分別為50～90％(重量)、5～49％(重量)、0．5～10％(重量)的乙烯類共聚物。
5．一種使用聚芳硫醚樹(shù)脂組合物密封電子部件的方法，其中所述的樹(shù)脂組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(D)環(huán)氧硅烷0．05～1．2份(重量)。
6．一種使用聚芳硫醚樹(shù)脂組合物密封電子部件的方法，其中，所述的樹(shù)脂組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(E)環(huán)氧樹(shù)脂0．1～3份(重量)。
7．一種使用聚芳硫醚樹(shù)脂組合物密封電子部件的方法，其中，所述的樹(shù)脂組合物含有(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35％(重量)；(B)二氧化硅60～75％(重量)；(C)彈性體1～10％(重量)，并且，相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100份(重量)，還配合(D)環(huán)氧硅烷0．05～1．2份(重量)和(E)環(huán)氧樹(shù)脂0．1～3份(重量)。
全文摘要
一種電子部件密封用聚芳硫醚樹(shù)脂組合物,該組合物含有:(A)聚芳硫醚樹(shù)脂20～35%(重量);(B)二氧化硅60～75%(重量);(C)彈性體1～10%(重量),并且,相對(duì)于上述(A)～(C)成分總量100分(重量),還配合(D)環(huán)氧硅烷0.05～1.2分(重量)及/或(E)環(huán)氧樹(shù)脂0.1～3分(重量)。提供一種保持了PAS樹(shù)脂本身具有的各種優(yōu)良特性,同時(shí),耐濕熱性及耐熱沖擊性、流動(dòng)性也優(yōu)異,結(jié)合線等不變形,封裝不破損的適于作電子部件密封用材料的PAS樹(shù)脂組合物。
文檔編號(hào)C08L81/02GK1292019SQ99803280
公開(kāi)日2001年4月18日 申請(qǐng)日期1999年12月22日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月24日
發(fā)明者村上友良, 坪倉(cāng)豐, 鈴木繁正, 木乃內(nèi)智 申請(qǐng)人:出光石油化學(xué)株式會(huì)社