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樹脂組合物、預(yù)浸料和覆金屬箔層壓板的制作方法

文檔序號:3674871閱讀:258來源:國知局
樹脂組合物、預(yù)浸料和覆金屬箔層壓板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種樹脂組合物,以及使用其的預(yù)浸料、覆金屬箔層壓板等,所述樹脂組合物不僅耐熱性優(yōu)異,而且在紫外光區(qū)域和可見光區(qū)域的光反射率高,另外加熱處理導(dǎo)致的光反射率的下降少,可以適宜地用于LED安裝用印刷電路板。本發(fā)明的樹脂組合物含有特定結(jié)構(gòu)的含芴環(huán)氧樹脂(A)、芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐(B)、二氧化鈦(C)和濕潤分散劑(D)。
【專利說明】樹脂組合物、預(yù)浸料和覆金屬箔層壓板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及樹脂組合物、預(yù)浸料和層壓板,特別涉及可以適宜地用于發(fā)光二極管(LED)安裝用印刷電路板的樹脂組合物、預(yù)浸料和覆金屬箔層壓板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,作為LED安裝用印刷電路板,已知有使含有二氧化鈦的環(huán)氧樹脂浸潰到玻璃織布中,然后通過將其加熱固化來獲得的層壓板(例如參照專利文獻I。)等。然而,這種使用環(huán)氧樹脂的層壓板通常耐熱性低,因此因印刷電路板的制造工序、LED安裝工序中的加熱處理、LED安裝后的使用時的加熱、光照射而導(dǎo)致基板面發(fā)生變色,因此會產(chǎn)生反射率明顯下降的問題。
[0003]尤其是近年來,由于發(fā)出藍色、白色等短波長光的LED已經(jīng)普及等,因此對于LED安裝用印刷電路板中使用的層壓板,要求耐熱性和耐光性特別優(yōu)異的層壓板。因此,作為不僅耐熱性、而且在紫外光區(qū)域以及可見光區(qū)域的光反射率高、另外加熱處理、光照射處理導(dǎo)致的光反射率下降少的覆銅層壓板,提出了一種由含有雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(A)Jg環(huán)式環(huán)氧樹脂(B)、二氧化鈦(C)的樹脂組合物和基材形成的預(yù)浸料等(例如參照專利文獻
2。)。此外,作為提供顯示出高玻璃化轉(zhuǎn)變點和低吸水率的固化物的環(huán)氧樹脂,已知有含芴環(huán)氧樹脂(參照專利文獻3。)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本 特開平10-202789號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2008-1880號公報
[0008]專利文獻3:日本特許第3659533號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

_9] 發(fā)明要解決的問題
[0010]然而,LED的進一步高亮度化/高輸出功率化正在發(fā)展,進而LED的應(yīng)用領(lǐng)域從迄今為止的手機、車輛導(dǎo)航等小型顯示用途擴展到電視機等大型顯示用途,甚至住宅用照明用途。因此,要求比現(xiàn)有的產(chǎn)品更進一步提高了針對熱、光導(dǎo)致的變色/劣化的性能的層壓板。
[0011]此外,在上述專利文獻2的技術(shù)中,使用了較為大量的雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹月旨,但若如此大量地使用雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂,會有Tg降低的傾向,因此從耐熱性的觀點出發(fā),正在謀求減少雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的用量。
[0012]另一方面,在專利文獻3中,僅公開了含芴環(huán)氧樹脂可提供顯示出高玻璃化轉(zhuǎn)變點和低吸水率的環(huán)氧固化物,在預(yù)浸料和層壓板中的具體研究則完全沒有。即,在專利文獻3中,關(guān)于作為預(yù)浸料和層壓板的樹脂組合物所要求的耐熱性、耐光性、關(guān)于在用于經(jīng)過高亮度化/高輸出功率化的LED用途時的LED芯片的發(fā)熱環(huán)境下導(dǎo)致的反射率下降、以及關(guān)于與金屬箔的密合性,均沒有明確記載。
[0013]本發(fā)明是鑒于上述課題而做出的,其目的在于提供一種樹脂組合物以及提供使用其的預(yù)浸料、覆金屬箔層壓板,所述樹脂組合物不僅耐熱性優(yōu)異,而且在紫外光區(qū)域和可見光區(qū)域的光反射率高,另外加熱處理導(dǎo)致的光反射率的下降少,可以適宜地用于LED安裝用印刷電路板。
[0014]用于解決問題的方案
[0015]本
【發(fā)明者】人等為了解決該問題而進行了深入研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn),作為熱固化性樹脂,使用含有特定的一種、優(yōu)選為兩種的環(huán)氧樹脂、芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐、二氧化鈦和濕潤分散劑的樹脂組合物,由此可以得到不僅耐熱性優(yōu)異,而且在紫外光區(qū)域和可見光區(qū)域的光反射率高,另外加熱處理導(dǎo)致的光反射率的下降少的LED安裝用印刷電路板,從而完成了本發(fā)明。
[0016]gp,本發(fā)明提供以下〈1>~〈17>。
[0017]<1>
[0018]一種樹脂組合物,其含有通式(I)所示的含芴環(huán)氧樹脂(A)、
[0019]芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐(B)、
[0020]二氧化鈦(C)、以及
[0021]濕潤分散劑(D)。
[0022]
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂組合物,其含有通式(I)所示的含芴環(huán)氧樹脂(A)、 芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐(B)、 二氧化鈦(C)、以及 濕潤分散劑(D);
0 I 0 (I)

\ OH Im 式(I)中,m為O~20的整數(shù),X各自獨立地為下述式(2)所示的單元, 式(2)中,Rl和R2各自獨立地為氫原子、Cl~5的直鏈烷基或支鏈烷基,R3各自獨立地為氫原子或甲基,η各自獨立地為O~10的整數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物,其中,還含有脂環(huán)式環(huán)氧樹脂(Ε)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物,其中,還含有脂環(huán)式環(huán)氧樹脂(Ε), 相對于所述含芴環(huán)氧樹脂(Α)、所述芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐(B)以及所述脂環(huán)式環(huán)氧樹脂(E)的總和100質(zhì)量份,所述含芴環(huán)氧樹脂(A)的含量為3~95質(zhì)量份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中的任一項所述的樹脂組合物,其中,還含有脂環(huán)式環(huán)氧樹脂CE), 相對于所述含芴環(huán)氧樹脂(Α)、所述芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐(B)以及所述脂環(huán)式環(huán)氧樹脂(E)的總和100質(zhì)量份,所述二氧化鈦(C)的含量為10~500質(zhì)量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項所述的樹脂組合物,其中,所述二氧化鈦(C)的平均粒徑為5 μ m以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中的任一項所述的樹脂組合物,其中,還含有脂環(huán)式環(huán)氧樹脂CE), 相對于所述含芴環(huán)氧樹脂(A)、所述芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐(B)以及所述脂環(huán)式環(huán)氧樹脂(E)的總和100質(zhì)量份,所述二氧化鈦(C)的含量為10~300質(zhì)量份。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中的任一項所述的樹脂組合物,其中,所述二氧化鈦(C)用Si02、A1203、ZrO2和/或ZnO進行過表面處理,相對于所述二氧化鈦(C)的總量100質(zhì)量份,包含0.5~15質(zhì)量份Si02、0.5~15質(zhì)量份A1203、0.5~15質(zhì)量份ZrO2和/或0.5~15質(zhì)量份 ZnO。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中的任一項所述的樹脂組合物,其中,所述二氧化鈦(C)用SiO2和Al2O3進行過表面處理,相對于所述二氧化鈦(C)的總量100質(zhì)量份,包含I~11質(zhì)量份SiO2U ~11 質(zhì)量份 A1203。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中的任一項所述的樹脂組合物,其中,所述濕潤分散劑(D)為酸值20~200mgK0H/g的高分子濕潤分散劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~9中的任一項所述的樹脂組合物,其中,還含有脂環(huán)式環(huán)氧樹脂CE), 相對于所述含芴環(huán)氧樹脂(A)、所述芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐(B)以及所述脂環(huán)式環(huán)氧樹脂(E)的總和100質(zhì)量份,所述濕潤分散劑(D)的含量為0.05~5質(zhì)量份。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物,其中,相對于所述含芴環(huán)氧樹脂(A)和所述芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐(B)的總和100質(zhì)量份,所述含芴環(huán)氧樹脂(A)的含量為3~95質(zhì)量份。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或11所述的樹脂組合物,其中,相對于所述含芴環(huán)氧樹脂(A)和所述芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐(B)的總和100質(zhì)量份,所述二氧化鈦(C)的含量為10~500質(zhì)量份。
13.根據(jù)權(quán)利要求1、11以及12中的任一項所述的樹脂組合物,其中,相對于所述含芴環(huán)氧樹脂(A)和所述芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐(B)的總和100質(zhì)量份,所述二氧化鈦(C)的含 量為10~300質(zhì)量份。
14.根據(jù)權(quán)利要求1以及11~13中的任一項所述的樹脂組合物,其中,相對于所述含芴環(huán)氧樹脂(A)和所述芳香族多羧酸的完全氫化物或部分氫化物的酸酐(B)的總和100質(zhì)量份,所述濕潤分散劑(D)的含量為0.05~5質(zhì)量份。
15.根據(jù)權(quán)利要求1~14中的任一項所述的樹脂組合物,其用于LED安裝用印刷電路板。
16.一種預(yù)浸料,其是對基材浸潰或涂布根據(jù)權(quán)利要求1~15中的任一項所述的樹脂組合物而成的。
17.一種覆金屬箔層壓板,其是重疊至少I張以上的根據(jù)權(quán)利要求16所述的預(yù)浸料,在其單面或雙面配置金屬箔并層壓成形而得到的。
【文檔編號】C08K3/22GK103492481SQ201280019339
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年2月10日 優(yōu)先權(quán)日:2011年2月18日
【發(fā)明者】森下宏治, 小泉薫, 高田圭輔 申請人:三菱瓦斯化學(xué)株式會社
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