專利名稱：：混凝土修補(bǔ)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明一般涉及混凝土的修補(bǔ)，更具體地，涉及給混凝土先施涂含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑、然后施涂含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的聚氨酯或聚脲涂料的方法。
背景技術(shù)：
：在包含所謂"麻面孔"(bughole)的混凝土表面上，不能直接施涂快速反應(yīng)聚脲涂料。麻面孔是在安裝混凝土?xí)r，由殘留在其表面中的氣泡引起的規(guī)則或不規(guī)則的小洞穴。在新舊混凝土中均能找到這種麻面孔缺陷。若在修補(bǔ)過程中用聚脲涂層蓋住麻面孔，則放熱性聚脲涂層會(huì)加熱殘留在涂層下面的氣體。氣體膨脹后引起涂層鼓泡，將在涂層中產(chǎn)生蘑菇形狀或孔洞(若氣泡破裂)。對(duì)此孔洞必須重新施涂涂層，加以補(bǔ)綴。為在施涂聚脲前修補(bǔ)麻面孔，本領(lǐng)域的工作人員已嘗試過許多方法。環(huán)氧基材涂料、聚氨酯/蓖麻油底涂料和膠乳底涂料都嘗試過。例如，Primeaus，II的美國專利第5759695號(hào)和第5962144號(hào)披露了聚脲彈性體體系，據(jù)稱借助先施涂的底涂料，它們對(duì)基材具有改進(jìn)的黏著力。所述底涂料由含伯羥基的疏水性化合物(如蓖麻油)和異氰酸酯制成。Primeaus，II聲言不必等到底涂料固化即可施涂聚脲彈性體體系。據(jù)稱，底涂料體系特別適用于濕基材，因?yàn)樵趪娡烤垭鍙椥泽w之前，底涂料已滲透到基材中。Mishra等在美國專利第6376579號(hào)中報(bào)告了一種環(huán)氧基組合物，據(jù)稱該組合物是為了在密封和填補(bǔ)混凝土中的小孔時(shí)用作底涂料而特別設(shè)計(jì)的。Mishra等聲言，他們的組合物是可低溫固化且防下垂的環(huán)氧基材涂料，它對(duì)混凝土以及在施涂過底涂料的混凝土上施涂的聚脲涂層都具有良好的黏著力。據(jù)稱，他們的環(huán)氧底涂料在低于40。F的溫度下也可固化，該底涂料是由組分A和組分B這兩個(gè)部分組成的混合物，其中組分A是防結(jié)晶活性環(huán)氧基樹脂，組分B是胺固化劑。根據(jù)ASTMD4541測(cè)定，所得底涂料以200psi或更高壓力結(jié)合到混凝土上。McGrath，Jr的美國專利第6875500號(hào)披露了一種地板用彈性體系，用于具有移動(dòng)表面的地板和/或用于襯墊硬地板，該體系包括環(huán)氧樹脂或聚氨酯底涂料；位于所述底涂料上面的室溫固化雙組分聚氨酯膜基底，包含氨基甲酸酯級(jí)蓖麻油、聚醚基多元醇、錫催化劑、增稠劑和聚合的異氰酸酯活化劑；以及位于所述基底上的芳族或脂族聚氨酯或聚脲涂層。據(jù)稱，McGrath，Jr的地板用體系提供了一種可隨地板移動(dòng)的非常堅(jiān)固但柔韌的不開裂覆蓋物。研究表明，底涂料可減少表面孔隙，并減少隨后施涂的涂料的起泡現(xiàn)象。然而，一薄層底涂料往往不能解決麻面孔問題，其原因是，雖然底涂料蓋住了孔洞并減少了基材的孔隙，但深處的孔洞往往還是留在基材中。因此，施涂底涂料仍然不能解決在更深的孔洞中殘留氣體的問題。另一種選擇是使用由異氰酸酯封端的預(yù)聚物制成的密封劑補(bǔ)綴麻面孔，填補(bǔ)混凝土縫隙。然而，若這種密封劑是施涂在濕混凝土上或在高濕度條件下使用，則預(yù)聚物有可能4與水反應(yīng)。異氰酸酯/水的反應(yīng)產(chǎn)生副產(chǎn)物二氧化碳?xì)怏w。因此，密封劑可能出現(xiàn)起泡或發(fā)泡的現(xiàn)象。因此，本領(lǐng)域需要一種在恢復(fù)和修補(bǔ)過程中涂布或密封混凝土的方法。所述方法應(yīng)能夠在混凝土較濕的條件下和/或在高濕度環(huán)境中修補(bǔ)麻面孔和填補(bǔ)縫隙。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明提供了這樣一種用密封劑修補(bǔ)和恢復(fù)混凝土的方法，所述密封劑由硅烷封端的預(yù)聚物制成。本發(fā)明方法可用于補(bǔ)綴混凝土中的麻面孔和/或填補(bǔ)其中的縫隙。相比于使用含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的密封劑的現(xiàn)有方法，本發(fā)明的改進(jìn)之處在于，由于密封劑中存在硅烷封端的預(yù)聚物，所以不會(huì)產(chǎn)生氣體。在本發(fā)明方法中，在密封劑當(dāng)中或下面不會(huì)形成氣泡。借助以下具體實(shí)施方式，本發(fā)明的上述及其他優(yōu)點(diǎn)和益處將變得顯而易見。下面將結(jié)合附圖描述本發(fā)明，其目的是說明而非限制本發(fā)明，其中圖1顯示了密封劑在不同相對(duì)濕度下的密度。圖2展示了密封劑的密度在不同相對(duì)濕度下的變化。具體實(shí)施例方式下面為說明而非限制的目的對(duì)本發(fā)明展開描述。除在操作實(shí)例中或另有說明外，在說明書中表達(dá)量、百分?jǐn)?shù)等的所有數(shù)字都應(yīng)理解為在所有情況下均受"約"字修飾。本發(fā)明提供了一種修補(bǔ)混凝土的方法，涉及用包含硅烷封端的預(yù)聚物("STP")和催化劑的聚氨酯密封劑填補(bǔ)混凝土中的空隙、間隙或縫隙之一，然后在所述硅烷封端的預(yù)聚物聚氨酯密封劑上施涂包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的聚氨酯或聚脲涂料，其中所述密封劑還任選包含增塑劑、填充劑、顏料、干燥劑、光穩(wěn)定劑、抗氧化劑、觸變劑和粘接劑中的一種或多種。本發(fā)明還提供了這樣一種修補(bǔ)混凝土的方法，涉及用包含硅烷封端的預(yù)聚物("STP")和催化劑的聚氨酯密封劑填補(bǔ)混凝土中的空隙、間隙或縫隙之一，然后固化所述聚氨酯密封劑，最后在所述固化的用硅烷封端的預(yù)聚物聚氨酯密封劑上施涂包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的聚氨酯或聚脲涂料，其中所述密封劑還任選包含增塑劑、填充劑、顏料、干燥劑、光穩(wěn)定劑、抗氧化劑、觸變劑和粘接劑中的一種或多種。本發(fā)明方法使用包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑有許多優(yōu)點(diǎn)，其中一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可將其施涂在濕混凝土上，并且在固化過程中不會(huì)產(chǎn)生氣體或揮發(fā)性有機(jī)化合物(除甲醇外)。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是涂布后經(jīng)過較短時(shí)間即可進(jìn)行后續(xù)操作。第三個(gè)優(yōu)點(diǎn)是本發(fā)明方法所用包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑可以是單組分材料。適合加入本發(fā)明方法所用聚氨酯密封劑中的硅烷封端的聚氨酯預(yù)聚物("STP")見述于例如美國專利第5364955號(hào)、第6001946號(hào)、第6265517號(hào)、第6545087號(hào)和第6887964號(hào)。通過硅烷縮聚交聯(lián)的烷氧基硅烷官能化聚氨酯是本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟知的。關(guān)于該主題的一篇綜述文章可參見《黏合劑時(shí)代》(AdhesivesAge)(4/1995，第30頁起)(作者Ta-MinFeng，B.A.Waldma皿)。特別優(yōu)選用于本發(fā)明的烷氧基硅烷預(yù)聚物可根據(jù)美國公開專利申請(qǐng)第2007/0055035號(hào)制備。包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑施涂和固化之后，優(yōu)選在固化的密封劑上涂布本領(lǐng)域已知的包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的聚氨酯或聚脲涂料?；蛘?，包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的聚氨酯或聚脲噴涂涂料可在密封劑完全固化前施涂。優(yōu)選的聚氨酯涂料可由異氰酸酯封端的預(yù)聚物與樹脂摻混組分的反應(yīng)產(chǎn)物形成。所述預(yù)聚物用羥基封端的聚合物樹脂制成。所述樹脂摻混組分包含羥基封端的二元醇、三元醇或多元醇和/或羥基封端的增鏈劑。樹脂摻混物也可包含添加劑，還優(yōu)選包含一種或多種催化劑。聚氨酯涂料可通過專利和科學(xué)文獻(xiàn)中詳細(xì)記載的各種方法制備。優(yōu)選的聚脲涂料可由異氰酸酯組分與樹脂摻混組分的反應(yīng)產(chǎn)物形成。異氰酸酯可以是芳族或脂族異氰酸酯，可以是單體、聚合物、半預(yù)聚物或預(yù)聚物。預(yù)聚物或半預(yù)聚物可由胺封端的聚合物樹脂或羥基封端的聚合物樹脂制成。樹脂摻混物優(yōu)選包含胺和/或胺封端的增鏈劑。較佳的是，樹脂摻混組分不含催化劑。聚脲密封劑可通過專利和科學(xué)文獻(xiàn)中詳細(xì)記載的各種方法制備。硅烷封端或異氰酸酯封端的預(yù)聚物可用常規(guī)增塑劑、填充劑、顏料、干燥劑、添加劑、光穩(wěn)定劑、抗氧化劑、觸變劑或粘接劑以及其他任選的輔助物質(zhì)和添加劑配制，用于制備本發(fā)明方法所用的密封劑?？稍诿芊鈩┲腥芜x加入碳酸鈣，其加入量?jī)?yōu)選為30重量％-70重量％，更優(yōu)選40重量％-60重量％。碳酸f丐在密封劑中的含量可在這些數(shù)值任意組合而成的范圍內(nèi)，包括所引述的端值。適用于密封劑的其他填充劑的例子包括炭黑、沉淀法水合二氧化硅、礦物白堊材料和沉淀法白堊材料。合適的增塑劑的例子包括鄰苯二甲酸酯、己二酸酯、苯酚的烷基磺酸酯或磷酸酯。觸變劑的例子包括熱解水合二氧化硅、聚酰胺、衍生自加氫蓖麻油的產(chǎn)品以及聚氯乙烯。適合用作本發(fā)明單組分和雙組分密封劑的固化反應(yīng)中的催化劑有有機(jī)錫化合物和胺催化劑。有機(jī)錫化合物的例子包括二乙酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酰丙酮酸二丁基錫和羧酸錫(例如辛酸錫)。前述錫催化劑可任選與胺催化劑組合使用。實(shí)施例下面通過實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明，但它們不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成限制。除非另有說明，以"份數(shù)"和"百分?jǐn)?shù)"表示的量值均基于重量。實(shí)施例中采用以下材料預(yù)聚物硅烷封端的聚氨酯預(yù)聚物，為高分子量多元醇與異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷的反應(yīng)產(chǎn)物，根據(jù)美國公開專利申請(qǐng)第2007/0055035號(hào)制備；增塑劑鄰苯二甲酸芐基丁基酯，以商品名UNIM0LBB購自蘭克斯公司(LANXESS);二氧化硅經(jīng)二甲基硅酮流體處理，用聚二甲基硅氧烷聚合物取代表面羥基的熱解法氧化硅，以商品名CAB-0-SILTS-720購自卡博特公司(Cabot);填充劑磨細(xì)的碳酸鈣，以商品名DRIKALITE購自伊莫里斯公司(Imerys);顏料二氧化鈦顏料，以商品名TR0N0XTi02購自特拉納科斯公司(Tronox);催化劑二月桂酸二丁基錫，以商品名DABC0T-12購自空氣產(chǎn)品公司(AirProducts);6穩(wěn)定劑A位阻胺光穩(wěn)定劑("HALS")，以商品名TINUVIN292購自汽巴特種化學(xué)品公司(CibaSpecialtyChemicals);穩(wěn)定劑BUV穩(wěn)定劑，以商品名TINUVIN1130購自汽巴特種化學(xué)品公司；濕潤劑以商品名BORCHIGENDFN購自蘭克斯公司；密封劑A含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的商業(yè)密封劑，以PLSelfLevelingConcreteCrackSealant購自亨克爾公司(HenkelCorp.);密封劑B含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的商業(yè)密封劑，以商品名SIKAFLEXLM-15購自斯卡公司(Sika)。實(shí)施例1實(shí)施例1測(cè)定了濕度對(duì)包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的市售密封劑和包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑的影響。市售密封劑(上述密封劑A)由制造商用異氰酸酯封端的預(yù)聚物制備，不經(jīng)改良直接使用。如下所述將硅烷封端的預(yù)聚物(配方見表I)配合成配制密封劑。將配劑的各組分放入FlackTek塑料杯中，將該塑料杯放入FlackTekSpeed混合器。以1800rpm的速度摻混該配劑，直至它變均勻。表I<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>將每種濕固化密封劑樣品置于四種不同的濕度水平之一，然后測(cè)定所得彈性體的密度。將每種密封劑的一個(gè)樣品加入四個(gè)鋁盤之一，直至樣品與盤頂平齊。將每個(gè)鋁盤放入四個(gè)不同濕度水平的環(huán)境之一中，如下所述進(jìn)行固化。將每種密封劑的一個(gè)樣品放在所測(cè)濕度水平為40%的實(shí)驗(yàn)室里。將每種密封劑的第二個(gè)樣品放在相對(duì)濕度被控制在50%的房間里。將每種密封劑的第三個(gè)樣品放入l加侖密封塑料桶中。該桶中放有一個(gè)裝有l(wèi)夸脫水的瓶子，模擬100%的濕度水平。每種密封劑的最后一個(gè)樣品在正常實(shí)驗(yàn)室條件下固化2小時(shí)，然后浸沒到水下。將桶密封，使水無法蒸發(fā)。所有樣品固化三周后，測(cè)定它們的密度。所得結(jié)果繪制于圖l。根據(jù)制造商的報(bào)告，密封劑A的比重為1.09828，這相當(dāng)于密度為68.563磅/英尺3。圖1所示數(shù)據(jù)清楚顯示，當(dāng)密封劑接觸水時(shí)，其密度降低。與包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑相比，包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的密封劑對(duì)濕度水平更加敏感。所得數(shù)據(jù)再次繪制于圖2，其中采用50%的相對(duì)濕度數(shù)據(jù)作為標(biāo)準(zhǔn)。不難理解，圖2清楚顯示，包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的密封劑比包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑對(duì)濕度水平更加敏感。相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)，低濕度條件使包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的密封劑的密度下降12%。相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)，高濕度條件使所述密度增加6%。顯然，異氰酸酯基團(tuán)與水反應(yīng)，產(chǎn)生二氧化碳?xì)怏w。二氧化碳?xì)怏w使密封劑膨脹，降低其密度。在本實(shí)施例中，包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑樣品的密度僅變化1%。密封劑密度的1%的變化很可能是由實(shí)驗(yàn)誤差引起的。實(shí)施例2此實(shí)施例評(píng)價(jià)了磚基材中的濕固化樹脂。用三孔磚作為基材，測(cè)定不同密封劑的填縫性質(zhì)。這些磚通過以下方式進(jìn)行準(zhǔn)備將其在鋁盤中平放。用未固化的混凝土填補(bǔ)每個(gè)孔最下面1英寸的空隙，讓它固化過夜，從而產(chǎn)生一個(gè)大"麻面孔"。將磚浸泡在水中，24小時(shí)之后，用三種密封劑之一填補(bǔ)麻面孔。用密封劑A填補(bǔ)第一個(gè)孔。用密封劑B填補(bǔ)第二個(gè)孔。第三個(gè)孔用表II中包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封配劑填補(bǔ)。將表II中的組分制成配制密封劑。除氧化硅外，將表II中的所有其他組分放入FlackTek塑料杯中。將該塑料杯放入FlackTekSpeed混合器，以1800rpm的速度摻混其內(nèi)容物，直至它變均勻。向杯中加入氧化硅，再次混合其內(nèi)容物，直至它變均勻。表II<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>為評(píng)價(jià)濕固化預(yù)聚物，用三種不同的密封劑填補(bǔ)磚中的孔洞直至過量。將舌形壓板從磚的頂面拉過，除去每種過量的密封劑，使密封劑與磚頂齊平。將磚放入一盤水中，但水不可從磚頂流過。所有三種密封劑具有不同表現(xiàn)。對(duì)于包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑，沒有觀察到尺寸變化。它沒有膨脹，而是繼續(xù)與磚表面齊平。然而，密封劑A(—種包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的密封劑)發(fā)生膨脹，并膨出孔外。密封劑A顯然與水分反應(yīng)，并將二氧化碳截留在樹脂中。密封劑B(另一種包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的密封劑)僅稍微膨脹。實(shí)施例3此實(shí)施例評(píng)價(jià)了濕混凝土鋪路材料，將其作為包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑和包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的密封劑的基材。用高速石鉆在混凝土鋪路材料中鉆孔，由此在該鋪路材料中形成人工麻面孔。這些孔的直徑為0.75英寸(0.75英寸深)、0.5英寸(0.5英寸深)、0.25英寸(0.75英寸深)和0.125英寸(0.5英寸深)。將這些混凝土鋪路材料放入水中，浸泡過夜。刷掉這些鋪路材料上的灰塵和松散混凝土。在使用之前，一直將這些混凝土鋪路材料浸沒在水中。用密封劑A或具有表I配方的包含硅烷封端的預(yù)聚物的配劑填補(bǔ)混凝土鋪路材料中的？L。將鋪路材料放入5加侖空桶中，向桶內(nèi)加水，但水不能淹沒鋪路材料頂部。固化24小時(shí)后，密封劑A從孔中脹出。包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑沒有膨脹，在四個(gè)孔當(dāng)中的三個(gè)空里保持水平，而最小的孔中的樹脂升高了。本發(fā)明人推測(cè)，樹脂沒有將孔充分填滿，殘留空氣將樹脂從孔中推出。實(shí)施例4此實(shí)施例評(píng)價(jià)了在涂布密封配劑之后再涂布快速固化聚氨酯涂料是否會(huì)產(chǎn)生什么影響。用包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑和密封劑A填補(bǔ)在三塊鋪路材料中預(yù)先鉆好的孔。讓其中兩塊鋪路材料里的密封劑固化24小時(shí)，然后施涂聚氨酯涂料。24小時(shí)之后，可以看到，任何將會(huì)發(fā)泡的密封劑已經(jīng)從孔中膨出。一組密封劑僅固化1小時(shí)之后即進(jìn)行后涂布處理。利用格萊斯克拉夫特公司(GlassCraft)的變比多組分噴涂機(jī)，將市售聚氨酯噴涂涂料[BAYTECSPR-156D，購自拜耳材料科學(xué)公司(BayerMaterialScience)]施涂到一些鋪路材料上。這三塊磚中每塊磚的數(shù)據(jù)都匯總在表III、IV和V中。表111、IV和V中的數(shù)據(jù)總體上表明，包含硅烷封端的預(yù)聚物的密封劑不受混凝土中的水的影響。包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的密封劑(密封劑A)與混凝土中的水反應(yīng)，導(dǎo)致密封劑膨脹。表111、IV和V中的數(shù)據(jù)還表明，包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的密封劑在頭24小時(shí)內(nèi)即發(fā)生膨脹。對(duì)凸起的密封劑進(jìn)行后涂布處理也掩蓋不掉缺陷。多數(shù)情況下，涂層中的密封劑缺陷是"一目了然"的。固化1小時(shí)后涂布包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的密封劑不能阻止它與水反應(yīng)。當(dāng)包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的密封劑與水反應(yīng)時(shí)，(A氣體釋放出來，導(dǎo)致填充劑膨脹，從而在涂層中產(chǎn)生缺陷。從表V中3號(hào)鋪路材料的數(shù)據(jù)可以看出此種影響。表III9<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>權(quán)利要求一種修補(bǔ)混凝土的方法，該方法包括用聚氨酯密封劑填補(bǔ)混凝土中的空隙、間隙或縫隙之一，所述密封劑包含硅烷封端的預(yù)聚物(“STP”)，催化劑，任選的增塑劑、填充劑、顏料、干燥劑、光穩(wěn)定劑、抗氧化劑、觸變劑和粘接劑中的一種或多種；以及在所述硅烷封端的預(yù)聚物聚氨酯密封劑上施涂包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的聚氨酯或聚脲涂料。2.如權(quán)利要求l所述方法，其特征在于，所述混凝土是濕的。3.如權(quán)利要求l所述方法，其特征在于，所述混凝土處于相對(duì)濕度至少為40％的環(huán)境中。4.如權(quán)利要求l所述方法，其特征在于，所述混凝土處于相對(duì)濕度至少為50％的環(huán)境中。5.如權(quán)利要求l所述方法，其特征在于，所述混凝土處于相對(duì)濕度至少為90％的環(huán)境中。6.如權(quán)利要求l所述方法，其特征在于，所述混凝土處于相對(duì)濕度為lOO％的環(huán)境中。7.如權(quán)利要求l所述方法，其特征在于，所述混凝土處在水下。8.如權(quán)利要求l所述方法，其特征在于，所述包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的涂料是聚氨酯。9.如權(quán)利要求l所述方法，其特征在于，所述包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的涂料是聚脲。10.一種修補(bǔ)混凝土的方法，該方法包括用聚氨酯密封劑填補(bǔ)混凝土中的空隙、間隙或縫隙之一，所述密封劑包含硅烷封端的預(yù)聚物(“STP”)，催化劑，任選的增塑劑、填充劑、顏料、干燥劑、光穩(wěn)定劑、抗氧化劑、觸變劑和粘接劑中的一種或多種；使所述聚氨酯密封劑固化；以及在固化的硅烷封端的預(yù)聚物聚氨酯密封劑上施涂包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的聚氨酯或聚脲涂料。11.如權(quán)利要求lo所述方法，其特征在于，所述混凝土是濕的。12.如權(quán)利要求lo所述方法，其特征在于，所述混凝土處于相對(duì)濕度至少為40％的環(huán)境中。13.如權(quán)利要求lo所述方法，其特征在于，所述混凝土處于相對(duì)濕度至少為50％的環(huán)境中。14.如權(quán)利要求lo所述方法，其特征在于，所述混凝土處于相對(duì)濕度至少為90％的環(huán)境中。15.如權(quán)利要求lo所述方法，其特征在于，所述混凝土處于相對(duì)濕度為lOO％的環(huán)境中。16.如權(quán)利要求10所述方法，其特征在于，所述混凝土處在水下。17.如權(quán)利要求IO所述方法，其特征在于，所述包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的涂料是18.如權(quán)利要求10所述方法，其特征在于，所述包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的涂料是聚脲。全文摘要本發(fā)明提供了一種修補(bǔ)混凝土的方法，涉及用包含硅烷封端的預(yù)聚物(“STP”)和催化劑的聚氨酯密封劑填補(bǔ)混凝土中的空隙、間隙或縫隙之一，然后在硅烷封端的預(yù)聚物聚氨酯密封劑上施涂包含異氰酸酯封端的預(yù)聚物的聚氨酯或聚脲涂料，其中所述密封劑還任選包含增塑劑、填充劑、顏料、干燥劑、光穩(wěn)定劑、抗氧化劑、觸變劑和粘接劑中的一種或多種。文檔編號(hào)C08J3/00GK101772530SQ200880100403公開日2010年7月7日申請(qǐng)日期2008年7月21日優(yōu)先權(quán)日2007年7月26日發(fā)明者J·A·約翰斯頓申請(qǐng)人:拜爾材料科學(xué)有限公司