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高阻隔、抗靜電、高強(qiáng)度pa/mdpe復(fù)合燃?xì)夤艿闹谱鞣椒?

文檔序號(hào):3660015閱讀:435來源:國(guó)知局
專利名稱:高阻隔、抗靜電、高強(qiáng)度pa/mdpe復(fù)合燃?xì)夤艿闹谱鞣椒?br> 技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及復(fù)合材料燃?xì)夤?,特別是一種外層采用高密度聚乙烯尼龍66高強(qiáng)度復(fù)合材料,內(nèi)層采用中密度聚乙烯材料的高阻隔、抗靜電、高強(qiáng)度PA/MDPE復(fù)合燃?xì)夤堋?br> 目前公知的塑料燃?xì)夤芏际遣捎弥忻芏染垡蚁S貌牧匣蚰猃?6材料制成的同一材料管,該類同一材料管材在實(shí)際使用中或表面硬度不夠,容易破損,或成本偏高。
本發(fā)明的目的是提出一種外層采用高密度聚乙烯尼龍66高強(qiáng)度復(fù)合材料,內(nèi)層采用中密度聚乙烯專用材料的高阻隔、抗靜電、高強(qiáng)度PA/MDPE復(fù)合燃管。
本發(fā)明高強(qiáng)度復(fù)合材料燃?xì)夤艿耐鈱痈呙芏染垡蚁┠猃?6高強(qiáng)度復(fù)合材料的配方比例(重量%)為高密明聚乙烯 50%-75%尼龍666.5%-18%碳黑 8%-16%阻燃劑4%-6%相溶劑6.5%-20%高阻隔、抗靜電、高強(qiáng)度PA/MDPE復(fù)合燃?xì)夤艿膬?nèi)層采用中密度聚乙烯專用材料,其生產(chǎn)方法是將重量比50%-75%的高密度聚乙烯,6.5%-18%的尼龍66,8%-16%的碳黑,4%-6%的阻燃劑,6.5%-20%的相溶劑混合、攪拌、造粒制成高密度聚乙烯尼龍66高強(qiáng)度復(fù)合材料,然后與中密度聚乙烯材料放入擠塑機(jī)上進(jìn)行雙層復(fù)合共擠,制成外層為高密度聚乙烯尼龍66高強(qiáng)度復(fù)合材料,內(nèi)層為中密度聚乙烯材料的阻隔、抗靜電、高強(qiáng)度PA/MDPE復(fù)合燃?xì)夤?。燃?xì)夤芡鈱拥暮穸葹?.2-1mm。
本發(fā)明具有材料綜合成本底,管材強(qiáng)度高,性能價(jià)格比優(yōu)良的特點(diǎn),且由于外層高密度聚乙烯尼龍66高強(qiáng)度復(fù)合材料中合理配入了碳黑和阻燃劑,使管材還具備抗靜電和阻燃性能。
以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。


圖1為本發(fā)明高阻隔、抗靜電、高強(qiáng)度PA/MDPE復(fù)合燃?xì)夤艿钠室晥D。根據(jù)圖1所示,本發(fā)明高強(qiáng)度復(fù)合材料燃?xì)夤艿囊环N生產(chǎn)方法是將重量比60%的高密度聚乙烯,13%的尼龍66,8%的碳黑,4%的阻燃劑,15%的相溶劑混合、攪拌、造粒制成高密度聚乙烯尼龍66高強(qiáng)度復(fù)合材料,然后與中密度聚乙烯材料放在擠塑機(jī)上進(jìn)行雙層復(fù)合共擠,制成外層(1)為高密度聚乙烯尼龍66高強(qiáng)度復(fù)合材料,內(nèi)層(2)為中密度聚乙烯專用材料的高阻隔、抗靜電、高強(qiáng)度PA/MDPE復(fù)合燃?xì)夤?,外?1)的厚度為0.5mm。
權(quán)利要求
1.一種高阻隔、抗靜電、高強(qiáng)度PA/MDPE復(fù)合燃?xì)夤?,其特征是管材外?1)為高密度聚乙烯尼龍66高強(qiáng)度復(fù)合材料,內(nèi)層(2)為中密度聚乙烯材料,外層(1)的厚度為0.2——1mm,外層(1)的高密度聚乙烯尼龍66高強(qiáng)度復(fù)合材料的配方比例(重量%)為高密度聚乙烯50%——75%尼龍66 6.5%——18%碳黑8%——16%阻燃烯4%——6%相溶烯6.5%——20%
全文摘要
本發(fā)明高阻隔、抗靜電、高強(qiáng)度PA/MDPE復(fù)合燃?xì)夤艿耐鈱硬捎糜筛呙芏染垡蚁⒛猃?6、碳黑、阻燃劑、相溶劑等材料制成的高密度聚乙烯尼龍66高強(qiáng)度復(fù)合材料,內(nèi)層采用中密度聚乙烯材料,外層材料和內(nèi)層材料在擠塑機(jī)上通過雙層復(fù)合共擠制成高阻隔、抗靜電、高強(qiáng)度PA/MDPE復(fù)合燃?xì)夤堋1景l(fā)明具有材料綜合成本底,管材強(qiáng)度高,性能價(jià)格比優(yōu)良的特點(diǎn),且由于外層高密度聚乙烯尼龍66高強(qiáng)度復(fù)合材料中合理配入了碳黑和阻燃劑,使管材還具備抗靜電和阻燃性能。
文檔編號(hào)C08L23/06GK1521438SQ0310392
公開日2004年8月18日 申請(qǐng)日期2003年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月28日
發(fā)明者林宗忠 申請(qǐng)人:福建亞通新材料科技股份有限公司
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