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一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):8898227閱讀:308來源:國知局
一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及化合物蒸發(fā)鍍膜設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體的說涉及一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有化合物蒸發(fā)鍍膜設(shè)備大都采用電阻絲加熱,由于電阻絲本身具有熱慣性大且升降溫速率慢的特性,使得其溫度上限很低,限制了化合物蒸發(fā)鍍膜設(shè)備的使用范圍,并且電阻絲具有溫度反應(yīng)敏度低、纏繞復(fù)雜等問題,要占用化合物蒸發(fā)鍍膜設(shè)備的大量真空腔空間,而且現(xiàn)有化合物蒸發(fā)鍍膜設(shè)備加熱區(qū)區(qū)間位置固定,對(duì)不同化合物的加熱需要不同的加熱溫度,而加熱設(shè)備區(qū)間位置固定對(duì)不同化合物加熱會(huì)造成加熱效果差,且增大了能耗。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu),其結(jié)構(gòu)獨(dú)特簡單,能夠?qū)崿F(xiàn)單獨(dú)控制,其快速升降溫度,加熱效果好,降低能耗。
[0004]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問題,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu),所述的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu)包括有熱區(qū)托盤,所述的熱區(qū)托盤上方設(shè)有下加熱區(qū)底座,所述的下加熱區(qū)底座與熱區(qū)托盤通過卡扣卡合連接,所述的下加熱區(qū)底座內(nèi)部設(shè)有云母片,所述的云母片上方設(shè)有多根紅外加熱管,所述的紅外加熱管兩側(cè)連接有多根紅外加熱管連接棒,所述的紅外加熱管連接棒穿過接線排上的通孔,所述的接線排固定在下加熱區(qū)底座的底部兩側(cè),所述的紅外加熱管的上方設(shè)有燈管壓片,所述的燈管壓片上方設(shè)有緩釋片,所述的緩釋片上設(shè)有壓板。
[0006]所述的壓板為石英壓板,所述的壓板為方形空心連接件,所述的壓板的一側(cè)邊上部開設(shè)有凹槽,用于與裝置連接。
[0007]所述的熱區(qū)托盤為工形連接件,所述的熱區(qū)托盤的底部為四角開設(shè)有連接孔的方形板,所述的方形板上設(shè)有圓柱型連接件,所述的圓柱形連接件上方連接連接板,所述的連接板的中部開設(shè)有圓孔,連接板兩側(cè)連接有凹形件,所述的連接板的主視方向結(jié)構(gòu)為凹形結(jié)構(gòu)。
[0008]所述的下加熱區(qū)底座為方形框架,所述的下加熱區(qū)底座的兩側(cè)底部分別設(shè)有固定件,所述的下加熱區(qū)底座上的固定件與熱區(qū)托盤通過卡扣卡合連接,使得下加熱區(qū)底座固定在熱區(qū)托盤上,所述的下加熱區(qū)底座內(nèi)側(cè)底部兩端分別設(shè)有上端帶有齒狀的支撐塊,兩相鄰齒狀之間設(shè)有通孔,可使得紅外加熱管連接棒穿過下加熱區(qū)底座與接線排連接。
[0009]本實(shí)用新型有益效果:本實(shí)用新型其結(jié)構(gòu)獨(dú)特簡單,能夠?qū)崿F(xiàn)單獨(dú)控制,其快速升降溫度,加熱效果好,降低損耗,提高加熱效率。
【附圖說明】
[0010]圖1為實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
[0011]圖2為本實(shí)用新型平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]參見附圖,一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu),所述的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu)包括有熱區(qū)托盤1,所述的熱區(qū)托盤I上方設(shè)有下加熱區(qū)底座2,所述的下加熱區(qū)底座2與熱區(qū)托盤I通過卡扣3卡合連接,所述的下加熱區(qū)底座2內(nèi)部設(shè)有云母片16,所述的云母片3上方設(shè)有多根紅外加熱管4,所述的紅外加熱管4兩側(cè)連接有多根紅外加熱管連接棒5,所述的紅外加熱管連接棒5穿過接線排6上的通孔,所述的接線排6固定在下加熱區(qū)底座2的底部兩側(cè),所述的紅外加熱管4的上方設(shè)有燈管壓片7,所述的燈管壓片7上方設(shè)有緩釋片8,所述的緩釋片8上設(shè)有壓板9。
[0013]所述的壓板9為石英壓板,所述的壓板9為方形空心連接件,所述的壓板9的一側(cè)邊上部開設(shè)有凹槽10,用于與裝置連接。
[0014]所述的熱區(qū)托盤I為工形連接件,所述的熱區(qū)托盤I的底部為四角開設(shè)有連接孔11的方形板,所述的方形板上設(shè)有圓柱型連接件12,所述的圓柱形連接件12上方連接連接板13,所述的連接板13的中部開設(shè)有圓孔14,連接板13兩側(cè)連接有凹形件15,所述的連接板13的主視方向結(jié)構(gòu)為凹形結(jié)構(gòu)。
[0015]所述的下加熱區(qū)底座2為方形框架,所述的下加熱區(qū)底座2的兩側(cè)底部分別設(shè)有固定件21,所述的下加熱區(qū)底座2上的固定件21與熱區(qū)托盤I通過卡扣3卡合連接,使得下加熱區(qū)底座2固定在熱區(qū)托盤I上,所述的下加熱區(qū)底座2內(nèi)側(cè)底部兩端分別設(shè)有上端帶有齒狀的支撐塊22,兩相鄰齒狀之間設(shè)有通孔23,可使得紅外加熱管連接棒5穿過下加熱區(qū)底座2與接線排6連接。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu),其特征在于:包括有熱區(qū)托盤,所述的熱區(qū)托盤上方設(shè)有下加熱區(qū)底座,所述的下加熱區(qū)底座與熱區(qū)托盤通過卡扣卡合連接,所述的下加熱區(qū)底座內(nèi)部設(shè)有云母片,所述的云母片上方設(shè)有多根紅外加熱管,所述的紅外加熱管兩側(cè)連接有多根紅外加熱管連接棒,所述的紅外加熱管連接棒穿過接線排上的通孔,所述的接線排固定在下加熱區(qū)底座的底部兩側(cè),所述的紅外加熱管的上方設(shè)有燈管壓片,所述的燈管壓片上方設(shè)有緩釋片,所述的緩釋片上設(shè)有壓板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu),其特征在于:所述的壓板為石英壓板,所述的壓板為方形空心連接件,所述的壓板的一側(cè)邊上部開設(shè)有凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu),其特征在于:所述的熱區(qū)托盤為工形連接件,所述的熱區(qū)托盤的底部為四角開設(shè)有連接孔的方形板,所述的方形板上設(shè)有圓柱型連接件,所述的圓柱形連接件上方連接連接板,所述的連接板的中部開設(shè)有圓孔,連接板兩側(cè)連接有凹形件,所述的連接板的主視方向結(jié)構(gòu)為凹形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu),其特征在于:所述的下加熱區(qū)底座為方形框架,所述的下加熱區(qū)底座的兩側(cè)底部分別設(shè)有固定件,所述的下加熱區(qū)底座上的固定件與熱區(qū)托盤通過卡扣卡合連接,所述的下加熱區(qū)底座內(nèi)側(cè)底部兩端分別設(shè)有上端帶有齒狀的支撐塊,兩相鄰齒狀之間設(shè)有通孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種可調(diào)化合物蒸發(fā)鍍膜紅外真空裝置的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu),所述的下加熱區(qū)機(jī)構(gòu)包括有熱區(qū)托盤,所述的熱區(qū)托盤上方設(shè)有下加熱區(qū)底座,所述的下加熱區(qū)底座與熱區(qū)托盤通過卡扣卡合連接,所述的下加熱區(qū)底座內(nèi)部設(shè)有云母片,所述的云母片上方設(shè)有多根紅外加熱管,所述的紅外加熱管兩側(cè)連接有多根紅外加熱管連接棒,所述的紅外加熱管連接棒穿過接線排上的通孔,所述的接線排固定在下加熱區(qū)底座的底部兩側(cè),所述的紅外加熱管的上方設(shè)有燈管壓片,所述的燈管壓片上方設(shè)有緩釋片,所述的緩釋片上設(shè)有壓板;本實(shí)用新型其結(jié)構(gòu)獨(dú)特簡單,能夠?qū)崿F(xiàn)單獨(dú)控制,其快速升降溫度,加熱效果好,降低損耗,提高加熱效率。
【IPC分類】C23C14-24
【公開號(hào)】CN204608144
【申請?zhí)枴緾N201520109445
【發(fā)明人】孔令杰, 吳克松, 丁玉林
【申請人】安徽貝意克設(shè)備技術(shù)有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年2月13日
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