一種電解銀粉除雜方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及金屬銀生產(chǎn)制備技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是銀精煉過程中有效快速去除 Cu，Bi，Sb，F(xiàn)e等雜質(zhì)的一種電解銀粉除雜方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 銀是一種稀貴金屬，常常伴生在其他有色金屬硫化礦中。在銅火法冶煉生產(chǎn)銀的 過程中，金屬銀首先進入到陽極銅中，陽極銅經(jīng)過電解產(chǎn)出主產(chǎn)品銅和副產(chǎn)品陽極泥，而陽 極泥中富含貴金屬金銀。陽極泥再通過火法還原熔煉和氧化精煉，最后得到含金銀97%以 上的合金板。為了金銀的分離、銀錠純度達(dá)到國家銀錠1 #銀標(biāo)準(zhǔn)的要求，金銀合金板在通過 電解后，產(chǎn)出電解銀粉。在銀電解精煉過程中，陽極中的銀發(fā)生電化學(xué)溶解，并在陰極析出 銀粉。但是在金銀合金板中，存在與銀的電極電位相接近的元素，如Cu，Bi，Sb等，這些金屬 在陽極溶解過程中形成Cu 2+，Bi3+，Sb3+進入電解液中，當(dāng)電解液中Cu 2+，Bi3+濃度增大，就會 在陰極與銀一起析出。隨著金銀電解過程的進行，電解液的酸度降低，電解液中的Bi 3+，Sb 3+就會水解，形成BiONO 3, Sb (0H) 3等沉淀，進入電解銀粉中。
[0003] 在金銀的電解精煉過程中，需要用到大量的不銹鋼管件、閥門。在濕法冶金過程 中，管件也會被硝酸腐蝕，大量的Fe離子就會進入到銀電解液中，最終經(jīng)電解作用進入銀 粉。
[0004] 上述Cu，Bi，Sb，F(xiàn)e等雜質(zhì)進入到電解銀粉中，造成了電解銀粉雜質(zhì)含量上升，嚴(yán) 重影響電解銀粉的質(zhì)量，導(dǎo)致了銀錠中雜質(zhì)含量遠(yuǎn)高于國家標(biāo)準(zhǔn)，銀錠品級率下降，不合格 率大幅上升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的是提供一種電解銀粉除雜方法，以解決銀電解精煉過程中電解銀粉 中Cu，Bi，Sb，F(xiàn)e等雜質(zhì)含量較高，影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題。
[0006] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為： 一種電解銀粉除雜方法，適用于銀電解精煉過程中去除電解銀粉中的Cu，F(xiàn)e，Bi，Sb等 雜質(zhì)，它包括以下步驟： 步驟一、稀硝酸浸泡，將銀電解精煉過程中生產(chǎn)的電解銀粉浸泡在（質(zhì)量濃度）為 18-22g/L的常溫稀硝酸溶液中，固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟二、第一次熱水洗滌，將步驟一中經(jīng)過稀硝酸浸泡的電解銀粉用60-80°C的熱水洗 滌30min，去除電解銀粉中的Cu，Sb雜質(zhì)和部分的單質(zhì)Fe ; 步驟三、鹽酸浸泡，將經(jīng)過第一次熱水洗滌后的電解銀粉再浸泡在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為8-10% 的常溫鹽酸溶液中，控制固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟四、第二次熱水洗滌，將步驟三中經(jīng)過稀鹽酸浸泡的電解銀粉再次用60-80°C的熱 水洗滌30min，去除電解銀粉中的單質(zhì)Fe和雜質(zhì)Bi ; 步驟五、將步驟四所制備的電解銀粉用熱風(fēng)機烘干，進行熔鑄，生產(chǎn)出符合規(guī)定的銀 錠。
[0007] 在步驟一中，電解銀粉中的Cu、Sb(0H)3、單質(zhì)Fe和稀硝酸在常溫下主要發(fā)生以下 反應(yīng)： 3Cu+8HN03=3Cu(N03)2+2N0 丨 +4H20 Sb (OH) 3+3H+=Sb3++3H20 3Fe+8HN03(?。?=3Fe(N03)2+2N0 丨 +4H20 電解銀粉經(jīng)過稀硝酸的浸泡，不溶于水的單質(zhì)和沉淀物變?yōu)榭扇苡谒腃u2+、Sb 3+、 Fe2+，再經(jīng)過步驟二60~80°C熱水洗滌，可去除銀粉中的Cu2+、Sb(0H) 3、和部分的單質(zhì)鐵Fe 等雜質(zhì)。
[0008] 由于稀硝酸的氧化性和Bi在銀粉中主要以Bi0N0#$態(tài)存在，電解銀粉中的雜質(zhì) 含量仍然無法達(dá)到國家1 #銀標(biāo)準(zhǔn)的要求。
[0009] 步驟三將經(jīng)過一次硝酸浸泡、第一次洗滌后的電解銀粉浸泡在質(zhì)量分?jǐn)?shù)8-10%稀 鹽酸中，電解銀粉中雜質(zhì)主要發(fā)生以下化學(xué)發(fā)應(yīng)： Fe+2HCl=FeCl2+H2 t 銀粉中的單質(zhì)Fe鐵變?yōu)闃O易溶于水的FeCl2，經(jīng)步驟四中第二次熱水洗滌，可使電解銀 粉中的Fe含量降低至國家1#銀標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)； Bi在電解銀粉中的主要以Bi0N03狀態(tài)存在，Bi0N03雜質(zhì)在鹽酸溶液中存在以下化學(xué)反 應(yīng)：
將電解銀粉浸泡在鹽酸中，溶液中的H+濃度增大，化學(xué)反應(yīng)平衡向左移動，BiONO 3沉淀 溶解為Bi3+進入液相，從而降低銀粉中Bi的含量。
[0010] 經(jīng)鹽酸浸泡，電解銀粉中的單質(zhì)Fe被進一步去除，BiONCyX淀變?yōu)榭扇苄訠i 3+，再 經(jīng)過熱水60~80°C熱水洗滌30min，電解銀粉中雜質(zhì)的含量控制在國家標(biāo)準(zhǔn)1#銀標(biāo)準(zhǔn)范 圍內(nèi)。
[0011] 經(jīng)過上述處理的電解銀粉再經(jīng)過熱風(fēng)機烘干、熔鑄過程，即可產(chǎn)出符合質(zhì)量要求 的銀錠。
[0012] 本發(fā)明所述的電解銀粉除雜方法的是通過電解銀粉的"兩泡兩洗"，即采用稀硝酸 浸泡、第一次熱水洗滌、鹽酸浸泡、第二次熱水洗滌、熱風(fēng)機烘干等工序，即可有效除去電解 銀粉中的，Cu、Fe、Bi、Sb等雜質(zhì)，所制備的電解銀粉符合GB/T4135-2002國家標(biāo)準(zhǔn)中1 #銀 標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，經(jīng)過熔鑄即可生產(chǎn)出符合規(guī)定的銀錠。
【附圖說明】
[0013] 圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0014] 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細(xì)的說明。
[0015] 如圖1所示的一種電解銀粉除雜方法，適用于銀電解精煉過程中去除電解銀粉中 的Cu，F(xiàn)e，Bi，Sb等雜質(zhì)，它包括以下步驟： 步驟一、稀硝酸浸泡，將銀電解精煉過程中生產(chǎn)的電解銀粉浸泡在質(zhì)量濃度為18-22g/ L的常溫稀硝酸溶液中，固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟二、第一次熱水洗滌，將步驟一中經(jīng)過稀硝酸浸泡的電解銀粉用60-80°C的熱水洗 滌30min，去除電解銀粉中的Cu，Sb雜質(zhì)和部分的單質(zhì)Fe ; 步驟三、鹽酸浸泡，將經(jīng)過第一次熱水洗滌后的電解銀粉再浸泡在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為8-10% 的常溫鹽酸中，控制固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟四、第二次熱水洗滌，將步驟三中經(jīng)過稀鹽酸浸泡的電解銀粉再次用60-80°C的熱 水洗滌30min，去除電解銀粉中的單質(zhì)Fe和雜質(zhì)Bi ; 步驟五、將步驟四所制備的電解銀粉用熱風(fēng)機烘干，進行熔鑄，生產(chǎn)出符合規(guī)定的銀 錠。
[0016] 將表1所示的電解銀粉經(jīng)上述方法進行工藝處理后，電解銀粉中雜質(zhì)的質(zhì)量百分 比含量如表2所示。
[0017] 從表2可以看出，經(jīng)本發(fā)明所述方法處理后的電解銀粉中Cu，F(xiàn)e，Bi，Sb等雜質(zhì)含 量大幅降低，符合國標(biāo)GB / T4135-2002中銀品質(zhì)的規(guī)定。
[0018] 本發(fā)明所述的電解銀粉除雜方法的是通過電解銀粉的"兩泡兩洗"，即采用稀硝酸 浸泡、第一次熱水洗滌、鹽酸浸泡、第二次熱水洗滌、熱風(fēng)機烘干等工序，即可有效除去電解 銀粉中的，Cu、Fe、Bi、Sb等雜質(zhì)，所制備的電解銀粉符合GB/T4135-2002國家標(biāo)準(zhǔn)中1 #銀 標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，經(jīng)過熔鑄即可生產(chǎn)出符合規(guī)定的銀錠。
【主權(quán)項】
1. 一種電解銀粉除雜方法，適用于銀電解精煉過程中去除電解銀粉中的Cu，F(xiàn)e，Bi，Sb 等雜質(zhì)，其特征在于：它包括以下步驟： 步驟一、稀硝酸浸泡，將銀電解精煉過程中生產(chǎn)的電解銀粉浸泡在質(zhì)量濃度為18-22g/L的常溫稀硝酸溶液中，固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟二、第一次熱水洗滌，將步驟一中經(jīng)過稀硝酸浸泡的電解銀粉用60-80°C的熱水洗 滌30min，去除電解銀粉中的Cu，Sb雜質(zhì)和部分的單質(zhì)Fe ; 步驟三、鹽酸浸泡，將經(jīng)過第一次熱水洗滌后的電解銀粉再浸泡在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為8-10% 的常溫鹽酸中，控制固液體積比為1:1. 1-1. 3,浸泡0. 5-lh ; 步驟四、第二次熱水洗滌，將步驟三中經(jīng)過稀鹽酸浸泡的電解銀粉再次用60-80°C的熱 水洗滌30min，去除電解銀粉中的單質(zhì)Fe和雜質(zhì)Bi ; 步驟五、將步驟四所制備的電解銀粉用熱風(fēng)機烘干，進行熔鑄，生產(chǎn)出符合規(guī)定的銀 錠。
【專利摘要】本發(fā)明涉及金屬銀生產(chǎn)制備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電解銀粉除雜方法，適用于銀電解精煉過程中去除電解銀粉中的Cu，F(xiàn)e，Bi，Sb等雜質(zhì)，它包括將電解銀粉經(jīng)質(zhì)量濃度為18-22g/L的常溫稀硝酸溶液浸泡后用60-80℃的熱水第一次洗滌30min，再用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為8-10%的常溫鹽酸溶液浸泡后用60-80℃的熱水第二次洗滌30min，再經(jīng)熱風(fēng)機烘干等步驟，即可有效除去電解銀粉中的Cu、Fe、Bi、Sb等雜質(zhì)，本發(fā)明所制備的電解銀粉符合GB/T4135-2002國家標(biāo)準(zhǔn)中1#銀標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，經(jīng)過熔鑄即可生產(chǎn)出符合規(guī)定的銀錠。
【IPC分類】C22B11/00, C22B9/00
【公開號】CN105132706
【申請?zhí)枴緾N201510546050
【發(fā)明人】徐作君, 張龍軍
【申請人】白銀有色集團股份有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月31日