晶圓直切機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及激光劃片領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓直切機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場(chǎng)上的晶圓劃片機(jī)分為刀輪機(jī)和激光劃片機(jī)，目前市場(chǎng)上的激光劃片機(jī)CCD影像識(shí)別系統(tǒng)裝在載臺(tái)上面，跟激光作為同軸或同側(cè)。刀片或激光都從背面劃片或切害J，而晶粒和切割溝槽都在正面，背面沒(méi)有溝槽，在劃片時(shí)需要增加背面對(duì)位蝕刻線(xiàn)槽，從而增加幾道工序，使得加工周期較長(zhǎng)，效率不高，使用成本和破片率較增加。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種縮短工期，降低破片率，提高效益的晶圓直切機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:晶圓直切機(jī)，它包括機(jī)臺(tái)底座、位于機(jī)臺(tái)底座頂部的基座、固定于基座上的立柱、位于立柱上的光學(xué)底板、位于光學(xué)底板上的激光器、位于光學(xué)底板下的光路密封箱、安裝在基座上的中空X-Y二維平臺(tái)、安裝在中空X-Y二維平臺(tái)的中空位置的中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)、安裝在中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)的中空的頂部的玻璃載臺(tái)、安裝在X-Y 二維平臺(tái)的中空的底部的CXD以及位于CCD之下的可對(duì)CXD進(jìn)行三維調(diào)節(jié)的CCD調(diào)節(jié)裝置;所述的光路密封箱位于玻璃載臺(tái)的上方。
[0005]所述中空X-Y二維平臺(tái)包括光柵尺讀數(shù)頭、直線(xiàn)電機(jī)及導(dǎo)軌。
[0006]所述C⑶透過(guò)中空X-Y二維平臺(tái)和中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)識(shí)別玻璃載臺(tái)上產(chǎn)品。
[0007]所述玻璃載臺(tái)上設(shè)置有真空吸附孔通過(guò)真空吸附而固定產(chǎn)品。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的晶圓直切機(jī)通過(guò)中空的設(shè)計(jì)，使得在運(yùn)行過(guò)程中，不會(huì)碰撞到CCD，CCD可從下向上識(shí)別物體，并通過(guò)玻璃載臺(tái)檢測(cè)其上牢牢吸附的物體輪廓，并對(duì)CCD采用三維調(diào)節(jié)方式，使得CCD影響中心和激光中心重合，從而提高了切割精度；同時(shí)，本實(shí)用新型的晶圓直切機(jī)降低了使用成本，減少了加工工序，縮短了加工工期，提尚效?。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為實(shí)施例的晶圓直切機(jī)的示意圖；
[0010]圖2為實(shí)施例的晶圓直切機(jī)的部分示意圖；
[0011]圖3為圖2的另一角度的示意圖；
[0012]圖4為實(shí)施例的晶圓直切機(jī)的中空X-Y二維平臺(tái)的示意圖；
[0013]圖5為實(shí)施例的晶圓直切機(jī)的中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)及玻璃載臺(tái)的示意圖；
[0014]其中，1-機(jī)臺(tái)底座，2-基座，3-立柱，4-光學(xué)底板，5-激光器，6_光路密封箱，7-中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，8-中空X-Y二維平臺(tái)，9-玻璃載臺(tái)，10-CCD，I1-CCD調(diào)節(jié)裝置，81-光柵尺讀數(shù)頭，82-直線(xiàn)電機(jī)，83-導(dǎo)軌。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了加深對(duì)本實(shí)用新型的理解，下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍構(gòu)成限定。
[0016]實(shí)施例
[0017]如圖1至圖5所示，晶圓直切機(jī)，它包括機(jī)臺(tái)底座1、位于機(jī)臺(tái)底座I頂部的基座2、固定于基座2上的立柱3、位于立柱3上的光學(xué)底板4、位于光學(xué)底板4上的激光器5、位于光學(xué)底板4下的光路密封箱6、安裝在基座2上的中空X-Y 二維平臺(tái)8、安裝在中空X-Y 二維平臺(tái)8的中空位置的中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)7、安裝在中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)7的中空的頂部的玻璃載臺(tái)9、安裝在X-Y二維平臺(tái)8的中空的底部的CCD1以及位于CCD1之下的可對(duì)CCD1進(jìn)行三維調(diào)節(jié)的CXD調(diào)節(jié)裝置11;所述的光路密封箱6位于玻璃載臺(tái)9的上方;所述中空X-Y 二維平臺(tái)8包括光柵尺讀數(shù)頭81、直線(xiàn)電機(jī)82及導(dǎo)軌83;所述CXDlO透過(guò)中空X-Y 二維平臺(tái)8和中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)7識(shí)別玻璃載臺(tái)9上產(chǎn)品;所述玻璃載臺(tái)9上設(shè)置有真空吸附孔通過(guò)真空吸附而固定產(chǎn)品。
[0018]本實(shí)施例的中空X-Y二維平臺(tái)8采用中空的形式，在中空X-Y二維平臺(tái)8中空位置的之下安裝CCDlO，中空X-Y二維平臺(tái)8在運(yùn)行中不會(huì)碰撞CCDlO，也達(dá)到了從下向上識(shí)別物體目的；中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)7采用大中空口徑馬達(dá)，馬達(dá)上面采用玻璃載臺(tái)9，CCD10透過(guò)玻璃載臺(tái)9檢測(cè)其上的物體輪廓，從而發(fā)指令給激光器，而且，玻璃載臺(tái)9采用真空吸附孔的設(shè)計(jì)，也達(dá)到了牢牢吸附產(chǎn)品的效果;CCD采用CCD調(diào)節(jié)裝置11進(jìn)行三維調(diào)節(jié)，使得CCD影響中心和激光中心重合從而提高切割精度。
[0019]本實(shí)施例的基座2、立柱3以及光學(xué)底板4皆采用大理石，提高了機(jī)器運(yùn)行精度。
[0020]本實(shí)施例的晶圓直切機(jī)通過(guò)中空的設(shè)計(jì)，使得在運(yùn)行過(guò)程中，不會(huì)碰撞到CXD，CCD可從下向上識(shí)別物體，并通過(guò)玻璃載臺(tái)檢測(cè)其上牢牢吸附的物體輪廓，并對(duì)CCD采用三維調(diào)節(jié)方式，使得CCD影響中心和激光中心重合，從而提高了切割精度；同時(shí)，本實(shí)用新型的晶圓直切機(jī)降低了使用成本，減少了加工工序，縮短了加工工期，提高效益。
[0021]上述實(shí)施例不應(yīng)以任何方式限制本實(shí)用新型，凡采用等同替換或等效轉(zhuǎn)換的方式獲得的技術(shù)方案均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.晶圓直切機(jī)，其特征在于:它包括機(jī)臺(tái)底座、位于機(jī)臺(tái)底座頂部的基座、固定于基座上的立柱、位于立柱上的光學(xué)底板、位于光學(xué)底板上的激光器、位于光學(xué)底板下的光路密封箱、安裝在基座上的中空X-Y二維平臺(tái)、安裝在中空X-Y 二維平臺(tái)的中空位置的中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)、安裝在中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)的中空的頂部的玻璃載臺(tái)、安裝在X-Y 二維平臺(tái)的中空的底部的CCD以及位于CCD之下的可對(duì)CCD進(jìn)行三維調(diào)節(jié)的CCD調(diào)節(jié)裝置;所述的光路密封箱位于玻璃載臺(tái)的上方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓直切機(jī)，其特征在于:所述中空X-Y二維平臺(tái)包括光柵尺讀數(shù)頭、直線(xiàn)電機(jī)及導(dǎo)軌。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓直切機(jī)，其特征在于:所述玻璃載臺(tái)上設(shè)置有真空吸附孔通過(guò)真空吸附而固定產(chǎn)品。
【專(zhuān)利摘要】晶圓直切機(jī)，涉及激光劃片領(lǐng)域。本實(shí)用新型解決了目前的晶圓劃片機(jī)由于CCD影像識(shí)別系統(tǒng)與激光同側(cè)安裝，需增加背刻工序，使得加工周期較長(zhǎng)，效率不高，使用成本和破片率較高的問(wèn)題。晶圓直切機(jī)，它包括機(jī)臺(tái)底座、基座、立柱、光學(xué)底板、激光器、光路密封箱、中空X-Y二維平臺(tái)、中空DD旋轉(zhuǎn)馬達(dá)、玻璃載臺(tái)、CCD以及CCD調(diào)節(jié)裝置。本實(shí)用新型通過(guò)中空的設(shè)計(jì)，使得運(yùn)行中，不會(huì)碰撞到CCD，CCD可從下向上識(shí)別物體，并通過(guò)玻璃載臺(tái)檢測(cè)其上牢牢吸附的物體輪廓，并對(duì)CCD采用三維調(diào)節(jié)方式，使得CCD影響中心和激光中心重合，從而提高了切割精度；同時(shí)，降低使用成本，減少加工工序，縮短了加工工期，提高效益。
【IPC分類(lèi)】B23K26/38, B23K37/04, B23K26/70, B23K26/08
【公開(kāi)號(hào)】CN205254332
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520895447
【發(fā)明人】金朝龍, 趙耀
【申請(qǐng)人】蘇州天弘激光股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年11月11日