一種制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置及張網(wǎng)方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置及張網(wǎng)方法。
【背景技術】
[0002]目前，在制作OLED(Organic Light-Emitting D1de，有機發(fā)光二極管)顯示屏的彩色濾光層的過程中，利用具有圖案的掩膜板掩膜，并通過真空蒸鍍方式在待蒸鍍基板上形成所需的圖案?，F(xiàn)有的掩膜板包括網(wǎng)板和網(wǎng)框，在將網(wǎng)板與網(wǎng)框結合時需要利用張網(wǎng)裝置使網(wǎng)板在網(wǎng)框上張緊后，將網(wǎng)板固定在網(wǎng)框上形成所需的掩膜板。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有技術的張網(wǎng)裝置00主要包括:張網(wǎng)機臺21和設于張網(wǎng)機臺21上的夾具25。使用時，網(wǎng)框22和對位基板23放置在張網(wǎng)機臺21上，網(wǎng)板24設置在網(wǎng)框22上，且對位基板23位于網(wǎng)板24的正下方。利用上述張網(wǎng)裝置制作掩膜板的主要步驟為:將網(wǎng)框22和對位基板23放置并固定在張網(wǎng)機臺21上，將網(wǎng)板24設置在網(wǎng)框22上，且夾具25夾持網(wǎng)板24的邊緣；利用夾具25對網(wǎng)板24進行拉伸，使網(wǎng)板24上的圖案與對位基板23上的圖案對準；然后將網(wǎng)板24固定在網(wǎng)框22上以形成所需的掩膜板。
[0004]然而，在利用上述掩膜板掩膜時，由于網(wǎng)板24自身的重力作用會使制作出的掩膜板的網(wǎng)板24下垂，這會導致網(wǎng)板24上的圖案與待蒸鍍基板上需要蒸鍍圖案的區(qū)域很難對準，因此會影響到有機材料蒸鍍到待蒸鍍基板上所形成圖案的位置準確性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置及張網(wǎng)方法，用于在采用通過該張網(wǎng)裝置制作出的掩膜板掩膜時，提高有機材料蒸鍍到待蒸鍍基板上所形成圖案的位置準確性。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案:
[0007]本發(fā)明的第一方面，提供一種制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置，包括張網(wǎng)機臺和設置在所述張網(wǎng)機臺上的夾具，所述張網(wǎng)裝置還包括:位于所述張網(wǎng)機臺上方的磁板，且所述磁板對待制作掩膜板中的網(wǎng)板產(chǎn)生的豎直向上的吸附力與掩膜時真空蒸鍍室內(nèi)的磁場系統(tǒng)對掩膜板中的網(wǎng)板產(chǎn)生的豎直向上的吸附力相等。
[0008]本發(fā)明的第二方面，還提供一種制作掩膜板時使用的張網(wǎng)方法，適用于本發(fā)明第一方面所述的張網(wǎng)裝置，所述張網(wǎng)方法包括:
[0009]將網(wǎng)框和對位基板放置并固定在張網(wǎng)機臺上；
[0010]將網(wǎng)板設置在所述網(wǎng)框上，并位于所述磁板的下方，所述磁板對所述網(wǎng)板產(chǎn)生豎直向上的吸附力，且所述磁板對所述網(wǎng)板產(chǎn)生的豎直向上的吸附力與掩膜時真空蒸鍍室內(nèi)的磁場系統(tǒng)對所述網(wǎng)板產(chǎn)生的豎直向上的吸附力相等；
[0011]利用所述張網(wǎng)裝置中的夾具夾持所述網(wǎng)板的邊緣，并利用所述夾具對所述網(wǎng)板進行拉伸，使所述網(wǎng)板上的圖案與所述對位基板上的圖案對準；
[0012]將對準后的網(wǎng)板與網(wǎng)框結合在一起，以形成所需的掩膜板。
[0013]本發(fā)明提供的制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置及張網(wǎng)方法，在現(xiàn)有技術的張網(wǎng)裝置的基礎上增加磁板，以在制作掩膜板時模擬真空蒸鍍室中的磁場環(huán)境，也就是說本發(fā)明中在相似的磁場環(huán)境下制作和使用掩膜板，在這種情況下，掩膜板在制作和使用時在豎直方向上的受力情況一致，即都是受到自身向下的重力和向上的磁場吸附力的作用，這就使得制作掩膜板時的圖案(指的是掩膜板的網(wǎng)板上的圖案)位置與使用掩膜板時的圖案位置相同，從而使掩膜板的網(wǎng)板上的圖案與待蒸鍍基板需要蒸鍍圖案的區(qū)域容易對準。因此，與現(xiàn)有技術相比，在采用通過本發(fā)明張網(wǎng)裝置制作出的掩膜板掩膜時，能夠提高有機材料蒸鍍到待蒸鍍基板上所形成圖案的位置準確性。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為現(xiàn)有技術的制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置的側視圖；
[0016]圖2為本發(fā)明實施例提供的制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置的側視圖；
[0017]圖3為本發(fā)明實施例提供的制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置的示意圖；
[0018]圖4為本發(fā)明實施例提供的制作掩膜板時使用的張網(wǎng)方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0020]如圖2所示，本發(fā)明實施例提供的制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置10，包括:張網(wǎng)機臺21，設于張網(wǎng)機臺21上的夾具25，以及位于張網(wǎng)機臺21上方且與網(wǎng)板12相匹配的磁板26 ;其中，張網(wǎng)機臺21除了用于安置夾具25外，還用于承載網(wǎng)框22和對位基板23 (可以為對位玻璃基板)及放置在網(wǎng)框22上的網(wǎng)板24，夾具25用于夾持網(wǎng)板24，并可對網(wǎng)板24進行拉伸；為了節(jié)省成本，張網(wǎng)機臺21和夾具25可以分別采用圖1中所示張網(wǎng)機臺21和夾具25。磁板26用于對網(wǎng)板24產(chǎn)生豎直向上的吸附力，具體可以為由永磁材料制成的磁板或為板狀的電磁鐵。
[0021]在制作掩膜板時，首先將網(wǎng)框22和對位基板23放置并固定在張網(wǎng)機臺21上，將網(wǎng)板24設置在網(wǎng)框22上，并位于磁板26下方，磁板26對網(wǎng)板24產(chǎn)生豎直向上的吸附力；然后利用夾具25夾持網(wǎng)板24的邊緣，并利用夾具25對網(wǎng)板24進行拉伸，使網(wǎng)板24上的圖案與對位基板23上的圖案對準，在實際應用中，可以用CO) (Charge-coupled Device，電荷耦合元件)鏡頭確定網(wǎng)板24的圖案與為對位基板23的圖案是否對準；在確定網(wǎng)板24的圖案與對位基板23的圖案對準之后，接下來使網(wǎng)板24與網(wǎng)框22結合在一起，具體可利用激光焊接裝置將網(wǎng)框22和網(wǎng)板24焊接在一起形成掩膜板。其中，磁板26對待制作掩膜板中的網(wǎng)板24產(chǎn)生的豎直向上的吸附力與真空蒸鍍室內(nèi)的磁場系統(tǒng)對掩膜板中的網(wǎng)板24產(chǎn)生的豎直向上的吸附力相等。
[0022]由上可以看出，本發(fā)明實施例提供的制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置，在現(xiàn)有技術的張網(wǎng)裝置的基礎上增加磁板，以在制作掩膜板時模擬真空蒸鍍室中的磁場環(huán)境，也就是說本發(fā)明中在相似的磁場環(huán)境下制作和使用掩膜板，在這種情況下，掩膜板在制作和使用時在豎直方向上的受力情況一致，即都是受到自身向下的重力和向上的磁場吸附力的作用，這就使得制作掩膜板時的圖案(指的是掩膜板的網(wǎng)板上的圖案)位置與使用掩膜板時的圖案位置相同，從而使掩膜板的網(wǎng)板上的圖案與待蒸鍍基板需要蒸鍍圖案的區(qū)域容易對準。因此，與現(xiàn)有技術相比，在采用通過本發(fā)明張網(wǎng)裝置制作出的掩膜板掩膜時，能夠提高有機材料蒸鍍到待蒸鍍基板上所形成圖案的位置準確性。
[0023]下面對本發(fā)明的制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置進行詳細描述。本實施例中的制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置的組成部分以及各部分的位置或連接關系可參照上述實施例中的描述，在此不再贅述。
[0024]特別地，在圖2中，對位基板23和磁板26都可由張網(wǎng)機臺21上的不同的支撐結構(圖2中未示出)支撐，并且支撐對位基板23的支撐結構和支撐磁板26的支撐結構的高度不同，具體地，支撐磁板26的支撐結構的高度大于支撐對位基板23的支撐結構的高度，支撐結構例如可以為支撐銷。
[0025]在本實施例中，為了使制作掩膜板的磁場環(huán)境條件與使用掩膜板的磁場環(huán)境條件一致，需使磁板26對網(wǎng)板24產(chǎn)生的豎直向上的吸附力與真空蒸鍍室內(nèi)的磁場系統(tǒng)對網(wǎng)板24產(chǎn)生的豎直向上的吸附力相等。為了達到該目的，當磁板26對網(wǎng)板24產(chǎn)生的豎直向上的吸附力與真空蒸鍍室內(nèi)的磁場系統(tǒng)對網(wǎng)板24產(chǎn)生的豎直向上的吸附力不相等時，需要調(diào)節(jié)磁板26對網(wǎng)板24產(chǎn)生吸附力以達到需要的吸附力。例如，可通過使磁板26沿豎直方向相對于張網(wǎng)機臺21上、下移動實現(xiàn)對吸附力的調(diào)節(jié)，即通過調(diào)節(jié)磁板26和網(wǎng)板24之間的距離來調(diào)節(jié)磁板26對網(wǎng)板24產(chǎn)生的吸附力。其中，磁板26對網(wǎng)板24產(chǎn)生的吸附力可利用網(wǎng)板26的下垂度來度量。
[0026]具體地，當網(wǎng)板26的下垂度較大時，可認為磁板26對網(wǎng)板24產(chǎn)生的吸附力較小，此時若想減小網(wǎng)板26的下垂度，需要增大磁板26對網(wǎng)板24產(chǎn)生的吸附力，即需要將磁板26朝向所述網(wǎng)板24移動；當網(wǎng)板26的下垂度較小時，可認為磁板26對網(wǎng)板24產(chǎn)生的吸附力較大，此時若想增大網(wǎng)板26的下垂度，需要減小磁板26對網(wǎng)板24產(chǎn)生的吸附力，即需要將磁板26背向所述網(wǎng)板24移動。
[0027]因此，在一種優(yōu)選實施方式中，如圖3所示，上述制作掩膜板時使用的張網(wǎng)裝置20還可包括:用于檢測網(wǎng)板24的下垂度的下垂度檢測模塊27 ;分別與下垂度檢測模塊27和網(wǎng)板24相連的磁板位置調(diào)整模塊28，磁板位置調(diào)整模塊28根據(jù)下垂度檢測模塊27所檢測的網(wǎng)板24的下垂度，調(diào)整磁板26在豎直方向上相對于張網(wǎng)機臺21的距離。其中，下垂度檢測模塊27可以為現(xiàn)有技術中的激光檢測平整度裝置，該裝置通過激光發(fā)射與反射光程來判斷網(wǎng)板24的下垂度；磁板位置調(diào)整模塊28可以為機械手等。
[0028]其中，磁板位置調(diào)整模塊28具體包括:與下垂度檢測模塊27相連的比較單元281，比較單元281用于比較下垂度檢