本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種oled蒸鍍用掩膜板及制備方法。

背景技術(shù)：

有機(jī)電致發(fā)光顯示面板(organicelectroluminesecentdisplay，oled)相對(duì)于液晶顯示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)，具有自發(fā)光、發(fā)光效率高、功耗低、反應(yīng)快、視角廣、亮度高、色彩艷、輕薄等優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是下一代顯示技術(shù)。

在oled制造技術(shù)中，參見圖1，其有機(jī)功能層通常采用精細(xì)金屬掩膜板01(finemetalmask,fmm)真空蒸鍍制備，fmm質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到屏幕的顯示效果。隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)顯示產(chǎn)品的分辨率要求越來越高，而由于受到目前工藝所限，fmm中開口的大小受到限制，很難做到很小(例如幾個(gè)μm)，從而限制oled顯示面板的像素大小，進(jìn)而影響oled顯示產(chǎn)品的分辨率，例如硅基oled微顯示面板，其像素一般為5μm左右的大小，其蒸鍍用掩膜板通常很難制作。并且采用其它材質(zhì)的基板制作oled蒸鍍用掩膜板也存在相同的問題，因此，現(xiàn)有的oled蒸鍍用掩膜板的選材范圍不廣，通常采用ni/co或ni/fe等貴金屬合金材料制成fmm。

基于此，如何提高oled顯示產(chǎn)品的分辨率，以及擴(kuò)大oled蒸鍍用掩膜板的選材范圍，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種oled蒸鍍用掩膜板及制備方法，用以提高oled顯示產(chǎn)品的分辨率，以及擴(kuò)大oled蒸鍍用掩膜板的選材范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種oled蒸鍍用掩膜板，包括：基板，所述基板上設(shè)有呈矩陣排列的多個(gè)開口，每個(gè)所述開口的圖案形狀與單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案形狀一致，每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上設(shè)置有電鍍層，以縮小所述開口的圖案大小至單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小。

本發(fā)明實(shí)施例提供的oled蒸鍍用掩膜板，包括：基板，所述基板上設(shè)有呈矩陣排列的多個(gè)開口，每個(gè)所述開口的圖案形狀與單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案形狀一致，每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上設(shè)置有電鍍層，以縮小所述開口的圖案大小至單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小，通過在開口的內(nèi)壁上設(shè)置電鍍層，可以縮小開口的圖案大小至單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小，這樣就可以制作像素更小的oled顯示面板，從而可以提高oled顯示產(chǎn)品的分辨率，并且上述縮小開口尺寸的方法并不受材料的影響，因此可以選用其它的材料用于制作oled蒸鍍用掩膜板，從而擴(kuò)大了oled蒸鍍用掩膜板的選材范圍。

較佳地，所述電鍍層包括：設(shè)置在所述開口的內(nèi)壁上的填充層。

較佳地，所述填充層的材料為金屬。

較佳地，所述電鍍層還包括：設(shè)置在所述開口的內(nèi)壁和所述填充層之間的種子層。

較佳地，所述種子層的材料為金屬。

較佳地，所述種子層的厚度為10-200nm。

較佳地，所述基板的材質(zhì)為玻璃。

由于本發(fā)明實(shí)施例提供的oled蒸鍍用掩膜板中基板的材質(zhì)為玻璃，這樣可以避免現(xiàn)有技術(shù)中的oled蒸鍍用掩膜板需由貴金屬合金材料制成，價(jià)格昂貴，生產(chǎn)成本居高不下的缺點(diǎn)，從而有利于工廠的大規(guī)模生產(chǎn)。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種oled蒸鍍用掩膜板的制備方法，包括：

在基板上形成呈矩陣排列的多個(gè)開口；其中，每個(gè)所述開口的圖案形狀與單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案形狀一致；

在每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上形成電鍍層，以縮小所述開口的圖案大小至單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小。

采用該方法制備的oled蒸鍍用掩膜板，包括：基板，所述基板上設(shè)有呈矩陣排列的多個(gè)開口，每個(gè)所述開口的圖案形狀與單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案形狀一致，每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上設(shè)置有電鍍層，以縮小所述開口的圖案大小至單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小，通過在開口的內(nèi)壁上設(shè)置電鍍層，可以縮小開口的圖案大小至單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小，這樣就可以制作像素更小的oled顯示面板，從而可以提高oled顯示產(chǎn)品的分辨率，并且上述縮小開口尺寸的方法并不受材料的影響，因此可以選用其它的材料用于制作oled蒸鍍用掩膜板，從而擴(kuò)大了oled蒸鍍用掩膜板的選材范圍。

較佳地，所述在每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上形成電鍍層，具體包括：

采用電鍍工藝在每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上形成填充層。

較佳地，在形成填充層之前，該方法還包括：

采用濺射工藝或噴墨打印工藝在每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上形成種子層。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中oled蒸鍍?cè)O(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種oled蒸鍍用掩膜板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種oled蒸鍍用掩膜板的俯視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種oled蒸鍍用掩膜板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種oled蒸鍍用掩膜板的俯視圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的oled蒸鍍用掩膜板的制備方法的流程示意圖；

圖7(a)～圖7(c)為本發(fā)明實(shí)施例提供的oled蒸鍍用掩膜板的制備工藝流程示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種oled蒸鍍用掩膜板及制備方法，用以提高oled顯示產(chǎn)品的分辨率，以及擴(kuò)大oled蒸鍍用掩膜板的選材范圍。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說明的是，本發(fā)明附圖中各層的厚度和形狀不反映真實(shí)比例，目的只是示意說明本發(fā)明內(nèi)容。

參見圖2-圖5，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種oled蒸鍍用掩膜板，包括：基板11，基板11上設(shè)有呈矩陣排列的多個(gè)開口12(如圖中虛線框所示)，每個(gè)開口12的圖案形狀與單個(gè)像素單元13的有機(jī)發(fā)光層的圖案形狀一致，每個(gè)開口12的內(nèi)壁上設(shè)置有電鍍層14，以縮小開口12的圖案大小至單個(gè)像素單元13的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小。

通過在開口12的內(nèi)壁上設(shè)置電鍍層14，可以縮小開口12的圖案大小至單個(gè)像素單元13的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小，這樣就可以制作像素更小的oled顯示面板，從而可以提高oled顯示產(chǎn)品的分辨率，并且上述縮小開口12尺寸的方法并不受材料的影響，因此可以選用其它的材料用于制作oled蒸鍍用掩膜板，從而擴(kuò)大了oled蒸鍍用掩膜板的選材范圍。

在一較佳實(shí)施方式中，如圖2、圖3所示，電鍍層14包括：設(shè)置在開口12的內(nèi)壁上的填充層15。

在一較佳實(shí)施方式中，填充層15的材料可以為金屬，例如：銅(cu)。

在一較佳實(shí)施方式中，如圖4、圖5所示，電鍍層14還包括：設(shè)置在開口12的內(nèi)壁和填充層15之間的種子層16。

在一較佳實(shí)施方式中，種子層16的材料可以為金屬，例如：鈦(ti)或金(au)。

在一較佳實(shí)施方式中，種子層16的厚度可以設(shè)置為10-200nm。

在一較佳實(shí)施方式中，為了節(jié)約生產(chǎn)成本，便于工廠的大規(guī)模生產(chǎn)，基板11的材質(zhì)可以為玻璃，即采用玻璃基板。該玻璃基板例如可以為光敏玻璃基板。

需要指出的是，在基板可以作為電鍍的電極時(shí)，電鍍層14可以不包括種子層16，即直接在開口12的內(nèi)壁上設(shè)置填充層15，當(dāng)然，此時(shí)也可先在開口12的內(nèi)壁上設(shè)置種子層16，然后再在種子層16上設(shè)置填充層15，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此并不進(jìn)行限定。

基于同一發(fā)明構(gòu)思，參見圖6，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種oled蒸鍍用掩膜板的制備方法，包括如下步驟：

s101、在基板上形成呈矩陣排列的多個(gè)開口；其中，每個(gè)所述開口的圖案形狀與單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案形狀一致；

其中，在基板上形成呈矩陣排列的多個(gè)開口可以采用現(xiàn)有技術(shù)，例如：機(jī)械鉆孔、uv(紫外)光照射光敏玻璃基板等方法。形成的開口大小一般為10μm以上。

s102、在每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上形成電鍍層，以縮小所述開口的圖案大小至單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小。

在一較佳實(shí)施方式中，步驟s102中在每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上形成電鍍層，具體可以包括：

采用電鍍工藝在每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上形成填充層。

在一較佳實(shí)施方式中，在形成填充層之前，該方法還可以包括：

采用濺射(sputter)工藝或噴墨打印工藝在每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上形成種子層。

因?yàn)殡婂儠r(shí)需要導(dǎo)電，而種子層可以在電鍍填充層時(shí)作為電極，因此即使基板不可以作為電鍍的電極時(shí)，通過設(shè)置該種子層，也可以在開口的內(nèi)壁上形成填充層。

下面以玻璃基板為例，結(jié)合附圖7(a)～7(c)來具體說明本發(fā)明實(shí)施例提供的oled蒸鍍用掩膜板的制備工藝流程。

步驟一、參見圖7(a)，在玻璃基板11上形成呈矩陣排列的多個(gè)開口12(如圖7(a)中虛線框所示)；

其中，每個(gè)開口12的圖案形狀與單個(gè)像素單元13的有機(jī)發(fā)光層的圖案形狀一致；

步驟二、參見圖7(b)，采用sputter工藝在每個(gè)開口12的內(nèi)壁上形成厚度為10-200nm的種子層16；

步驟三、參見圖7(c)，采用電鍍工藝在種子層16上形成填充層15，以縮小開口12的圖案大小至單個(gè)像素單元13的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，oled蒸鍍用掩膜板包括：基板，所述基板上設(shè)有呈矩陣排列的多個(gè)開口，每個(gè)所述開口的圖案形狀與單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案形狀一致，每個(gè)所述開口的內(nèi)壁上設(shè)置有電鍍層，以縮小所述開口的圖案大小至單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小，通過在開口的內(nèi)壁上設(shè)置電鍍層，可以縮小開口的圖案大小至單個(gè)像素單元的有機(jī)發(fā)光層的圖案大小，這樣就可以制作像素更小的oled顯示面板，從而可以提高oled顯示產(chǎn)品的分辨率，并且上述縮小開口尺寸的方法并不受材料的影響，因此可以選用其它的材料用于制作oled蒸鍍用掩膜板，從而擴(kuò)大了oled蒸鍍用掩膜板的選材范圍。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。