本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種容器及用于對(duì)顯示基板進(jìn)行修復(fù)的修復(fù)設(shè)備。

背景技術(shù)：

在液晶顯示面板制造行業(yè)，需要對(duì)面板出現(xiàn)的缺陷進(jìn)行維修，尤其對(duì)斷路類缺陷的維修，需要使用化學(xué)氣相沉積維修設(shè)備，該設(shè)備的主要工作原理是：通過加熱裝置使儲(chǔ)存于鎢粉容器中的維修原料鎢粉升華，維修時(shí)氬氣將鎢粉從鎢粉容器內(nèi)帶出，輸送至氣體窗口處，再通過激光的熱效應(yīng)及化學(xué)反應(yīng)使鎢單質(zhì)鍍?cè)诨宓娜毕萏?，從而完成維修。

現(xiàn)有的鎢粉容器，設(shè)置有單一的進(jìn)氣管和出氣管，管徑小且位置固定，氣流長時(shí)間集中于某一較小的范圍內(nèi)，導(dǎo)致該范圍內(nèi)鎢粉易被消耗，其他區(qū)域鎢粉難以消耗。在設(shè)備停止作業(yè)或者異常時(shí)，已經(jīng)升華的鎢粉容易結(jié)晶，覆蓋在鎢粉表面，在氣管氣流較弱區(qū)域的鎢粉結(jié)晶在再次作業(yè)時(shí)再次升華，由于氣流較弱無法全部消耗，再次停止作業(yè)時(shí)，容易再次結(jié)晶，這樣重復(fù)多次，結(jié)晶晶體發(fā)生變化，在相同條件下很難再次升華，累積越來越厚，使得這部分結(jié)晶覆蓋的鎢粉無法正常使用，造成極大的浪費(fèi)，更造成氬氣中的鎢粉濃度持續(xù)下降，嚴(yán)重影響維修的成功率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種容器及用于對(duì)顯示基板進(jìn)行修復(fù)的修復(fù)設(shè)備，用以解決所述容器內(nèi)的維修原料被消耗不均勻，導(dǎo)致浪費(fèi)，并影響維修成功率的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例中提供一種容器，包括：

第一容器本體；

與所述第一容器本體內(nèi)部密封連通的進(jìn)氣管道和與所述第一容器本體內(nèi)部密封連通的出氣管道；

放置于所述第一容器本體內(nèi)的第二容器本體，所述第二容器本體具有第二開口，所述第二容器本體用于放置固體材料，所述固體材料可升華成第二氣體，其中，

所述第一容器本體的內(nèi)部設(shè)置有分流結(jié)構(gòu)，所述分流結(jié)構(gòu)包括至少兩個(gè)進(jìn)氣口，所述第二開口與所述至少兩個(gè)進(jìn)氣口的位置對(duì)應(yīng)，且所述進(jìn)氣口與所述進(jìn)氣管道連通，從所述進(jìn)氣管道流入的第一氣體經(jīng)過所述至少兩個(gè)進(jìn)氣口進(jìn)行分流，不斷流入的第一氣體將所述第二氣體從所述出氣管道帶出。

如上所述的容器，優(yōu)選的是，所述容器還包括：

調(diào)整機(jī)構(gòu)，用于調(diào)整所述進(jìn)氣口與所述第二開口之間的距離。

如上所述的容器，優(yōu)選的是，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)與所述第二容器本體連接，用于驅(qū)動(dòng)所述第二容器本體移動(dòng)，以調(diào)整所述進(jìn)氣口與所述第二開口之間的距離。

如上所述的容器，優(yōu)選的是，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)包括一傳動(dòng)部，所述傳動(dòng)部位于所述第一容器本體和第二容器本體之間，并位于所述第二容器本體的與所述第二開口相對(duì)的一側(cè)；

所述傳動(dòng)部包括固定端和與所述固定端相對(duì)的移動(dòng)端，所述固定端固定在所述第一容器本體上，所述移動(dòng)端固定在所述第二容器本體，所述移動(dòng)端的移動(dòng)能夠帶動(dòng)所述第二容器本體移動(dòng)，以調(diào)整所述進(jìn)氣口與所述第二開口之間的距離。

如上所述的容器，優(yōu)選的是，所述傳動(dòng)部為一彈性體，在所述第二容器本體和固體材料的重力作用下，所述傳動(dòng)部發(fā)生彈性壓縮，當(dāng)所述第二容器本體內(nèi)的固體材料的重量減少時(shí)，所述傳動(dòng)部的彈性壓縮量變小，使所述移動(dòng)端發(fā)生移動(dòng)，帶動(dòng)所述第二容器本體移動(dòng)，減小所述進(jìn)氣口與所述第二開口之間的距離。

如上所述的容器，優(yōu)選的是，所述第一容器本體上具有第一開口；

所述第一容器本體包括密封蓋，所述密封蓋與所述第一開口密封裝配，在所述第一容器本體內(nèi)形成密封空間，所述進(jìn)氣管道設(shè)置在所述密封蓋上。

如上所述的容器，優(yōu)選的是，所述出氣管道設(shè)置在所述密封蓋上，所述分流結(jié)構(gòu)上還設(shè)置有至少兩個(gè)出氣口，所述至少兩個(gè)出氣口與所述出氣管道連通。

如上所述的容器，優(yōu)選的是，所述至少兩個(gè)進(jìn)氣口均勻分布在所述第二開口上方。

如上所述的容器，優(yōu)選的是，所述容器還包括震動(dòng)機(jī)構(gòu)或攪拌機(jī)構(gòu)，用于防止所述固體材料的表面累積結(jié)晶晶體。

本發(fā)明實(shí)施例中還提供一種用于對(duì)顯示基板進(jìn)行修復(fù)的修復(fù)設(shè)備，所述修復(fù)設(shè)備包括氣體提供裝置和加熱裝置，所述氣體提供裝置用于提供第一氣體，所述修復(fù)設(shè)備還包括如上所述的容器，所述加熱裝置用于對(duì)所述第二容器本體進(jìn)行加熱，使所述容器內(nèi)的固體材料升華成第二氣體，所述第一氣體通過所述進(jìn)氣管道流入所述第一容器本體內(nèi)，不斷流入的第一氣體將所述第二氣體從所述出氣管道帶出。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下：

上述技術(shù)方案中，通過設(shè)置至少兩個(gè)進(jìn)氣口對(duì)進(jìn)氣管道的氣體進(jìn)行分流，增加氣流的分布范圍，使進(jìn)氣管道范圍外的第二氣體也能夠被消耗，避免大范圍的第二氣體因長時(shí)間未被消耗，反復(fù)循環(huán)升華-結(jié)晶之后，在相同條件下很難再次升華，造成結(jié)晶累積，浪費(fèi)材料的問題，減少了材料的浪費(fèi)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1表示本發(fā)明實(shí)施例中容器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例中提供一種容器，包括：

第一容器本體1；

與第一容器本體1內(nèi)部密封連通的進(jìn)氣管道3和與第一容器本體1內(nèi)部密封連通的出氣管道4，進(jìn)氣管道3上設(shè)置有進(jìn)氣閥5，出氣管道4上設(shè)置有出氣閥6，進(jìn)氣閥5和出氣閥6位于第一容器本體1的外部；

放置于第一容器本體1內(nèi)的第二容器本體2，第二容器本體2具有第二開口20，第二容器本體2用于放置修復(fù)顯示基板用的固體材料9，固體材料9可升華成第二氣體。

其中，第一容器本體1的內(nèi)部設(shè)置有分流結(jié)構(gòu)11，分流結(jié)構(gòu)11靠近進(jìn)氣管道3設(shè)置，分流結(jié)構(gòu)11包括至少兩個(gè)進(jìn)氣口7，第二開口20與至少兩個(gè)進(jìn)氣口7的位置對(duì)應(yīng)，且進(jìn)氣口7與進(jìn)氣管道3連通，從進(jìn)氣管道3流入的第一氣體經(jīng)過至少兩個(gè)進(jìn)氣口7進(jìn)行分流，不斷流入的第一氣體將所述第二氣體從出氣管道4帶出。

本發(fā)明的容器通過設(shè)置至少兩個(gè)進(jìn)氣口對(duì)進(jìn)氣管道的氣體進(jìn)行分流，增加氣流的分布范圍，使進(jìn)氣管道范圍外的第二氣體也能夠被消耗，避免大范圍的第二氣體因長時(shí)間未被消耗，反復(fù)循環(huán)升華-結(jié)晶之后，在相同條件下很難再次升華，造成結(jié)晶累積，浪費(fèi)材料的問題，減少了材料的浪費(fèi)。

其中，所述固體材料通常采用鎢粉，鎢粉加熱升華形成的第二氣體被第一氣體帶出后，提供給待維修的顯示基板，可以用于顯示基板出現(xiàn)斷路缺陷的維修。所述第一氣體可以采用氬氣。

需要說明的是，結(jié)晶累積造成材料浪費(fèi)的原因是：固體材料9升華后若未被消耗，會(huì)結(jié)晶沉積在固體材料9的表面，而經(jīng)過加熱后結(jié)晶再次升華，但若仍未被消耗，會(huì)再次結(jié)晶沉積在固體材料9的表面，重復(fù)循環(huán)升華-結(jié)晶之后，結(jié)晶晶體發(fā)生變化，在相同條件下很難再次升華，累積越來越厚，在固體材料9的表面累積覆蓋結(jié)晶晶體，致使被覆蓋區(qū)域的固體材料9無法被利用，造成材料浪費(fèi)。

本實(shí)施例中，可以設(shè)置所述容器還包括震動(dòng)機(jī)構(gòu)或攪拌機(jī)構(gòu)(圖中未示出)，用于震碎或攪碎固體材料9表面的結(jié)晶晶體，防止結(jié)晶晶體覆蓋固體材料9的表面，導(dǎo)致被結(jié)晶晶體覆蓋的固體材料9無法被利用的問題。

基于造成結(jié)晶累積的原因是存在固體材料9未被消耗的區(qū)域，為了避免結(jié)晶累積，就需要克服固體材料9存在未被消耗區(qū)域的問題。為此，優(yōu)選的，將第二容器本體2的一整面全開口形成第二開口20，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)氣口7覆蓋固體材料9所在的區(qū)域，使固體材料9不存在未被消耗的區(qū)域，均能夠被消耗。

進(jìn)一步地，設(shè)置所述至少兩個(gè)進(jìn)氣口7均勻分布在第二開口20上方，保證通過第二開口20暴露的固體材料9被均勻消耗。當(dāng)?shù)诙萜鞅倔w2的一正面面全開口形成第二開口20時(shí)，可以使固體材料9的所有區(qū)域均被均勻消耗。

具體的，可以設(shè)置第二容器本體2為柱狀結(jié)構(gòu)，第二容器本體2的頂面全開口形成第二開口20，并設(shè)置所述至少兩個(gè)進(jìn)氣口7均勻分布在第二開口20上方，使進(jìn)氣口7覆蓋固體材料9所在的區(qū)域，固體材料9的所有區(qū)域均被均勻消耗。

第一容器本體1也可以為柱狀結(jié)構(gòu)，分流結(jié)構(gòu)11與第一容器本體1同軸設(shè)置，并密封裝配，使第一氣體經(jīng)過分流結(jié)構(gòu)11上的進(jìn)氣口7進(jìn)行分流，增加第一氣體覆蓋固體材料9的范圍。分流結(jié)構(gòu)11可以但并不局限于由彈性材料制得，通過彈性壓縮，可以將分流結(jié)構(gòu)11密封裝配在第一容器本體1內(nèi)。

本實(shí)施例中，還可以在第一容器本體1上開設(shè)第一開口，一密封蓋12與所述第一開口密封裝配，在第一容器本體1內(nèi)形成密封空間，通過打開密封蓋12，可以將第二容器本體2放置到第一容器本體1內(nèi)，便于組裝，并方便在第二容器本體2內(nèi)添加固體材料9。

進(jìn)一步地，可以將進(jìn)氣管道3設(shè)置在密封蓋12上。

當(dāng)然，也可以將出氣管道4設(shè)置在密封蓋12上，并在分流結(jié)構(gòu)11上設(shè)置至少兩個(gè)出氣口8，所述至少兩個(gè)出氣口8與出氣管道4連通，使出氣管道4以外范圍的第二氣體能夠被第一氣體從出氣口8帶出，增加氣體從容器中排出的通道，從而增加從容器中排出的氣體中第二氣體的濃度，提高修復(fù)成功率和效率。

可選的，設(shè)置所述至少兩個(gè)進(jìn)氣口7均勻分布在第二開口20上方，出氣口8和進(jìn)氣口7間隔設(shè)置，也均勻分布在第二開口20上方，從一進(jìn)氣口7不斷流入的第一氣體將第二氣體從靠近的出氣口8排出，增加排出氣體中第二氣體的濃度。同時(shí)，當(dāng)?shù)诙萜鞅倔w2的一面全開口形成第二開口20時(shí)，可以使所有區(qū)域的固體材料9均被均勻消耗。

在實(shí)際應(yīng)用過程中，隨著第二容器本體2內(nèi)的固體材料9不斷被消耗，進(jìn)氣口7與固體材料9之間的距離不斷增大，使進(jìn)氣口7周圍的第二氣體濃度不斷下降，進(jìn)而導(dǎo)致從容器中排出的氣體中第二氣體的濃度也不斷下降，對(duì)維修成功率造成一定影響。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)施例中設(shè)置所述容器還包括調(diào)整機(jī)構(gòu)，用于調(diào)整進(jìn)氣口7與第二開口20之間的距離，控制出氣管道4排出的氣體中第二氣體的濃度。具體為：隨著固體材料9的消耗，減小進(jìn)氣口7與第二開口20之間的距離，增加出氣管道4排出的氣體中第二氣體的濃度。

所述調(diào)整機(jī)構(gòu)可以與第一容器本體1連接，用于驅(qū)動(dòng)第一容器本體1移動(dòng)，以調(diào)整進(jìn)氣口7與第二開口20之間的距離。或，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)與第二容器本體2連接，用于驅(qū)動(dòng)第二容器本體2移動(dòng)，以調(diào)整進(jìn)氣口7與第二開口20之間的距離。

當(dāng)然，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)也可以與分流結(jié)構(gòu)11連接，用于驅(qū)動(dòng)分流結(jié)構(gòu)11移動(dòng)，以調(diào)整進(jìn)氣口7與第二開口20之間的距離。

在一個(gè)具體的實(shí)施方式中，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)與第二容器本體2連接，用于驅(qū)動(dòng)第二容器本體2移動(dòng)，以調(diào)整進(jìn)氣口7與第二開口20之間的距離。具體的，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)包括一傳動(dòng)部10，傳動(dòng)部10位于第一容器本體1和第二容器本體2之間，并位于第二容器本體2的與第二開口20相對(duì)的一側(cè)。傳動(dòng)部10包括固定端和與所述固定端相對(duì)的移動(dòng)端，所述固定端固定在第一容器本體1上，移動(dòng)端固定在第二容器本體2，所述移動(dòng)端的移動(dòng)能夠帶動(dòng)第二容器本體2移動(dòng)，以調(diào)整進(jìn)氣口7與第二開口20之間的距離。

上述具體實(shí)施方式中，可選的，傳動(dòng)部10為一彈性體，在第二容器本體2和固體材料9的重力作用下，傳動(dòng)部10發(fā)生彈性壓縮，當(dāng)?shù)诙萜鞅倔w2內(nèi)的固體材料9的重量減少時(shí)，傳動(dòng)部10的彈性壓縮量變小，使所述移動(dòng)端發(fā)生移動(dòng)，帶動(dòng)第二容器本體2朝靠近進(jìn)氣口7的方向移動(dòng)，減小進(jìn)氣口7與第二開口20之間的距離。由于隨著固體材料9不斷被消耗，其重量減少，使傳動(dòng)部10的彈性壓縮量變小，減小進(jìn)氣口7與第二開口20之間的距離，增加了進(jìn)氣口7附近第二氣體的濃度，解決了出氣管道4中排出的氣體中第二氣體的濃度隨著固體材料9的消耗不斷下降的問題，保證維修成功率和效率。上述技術(shù)方案只需增加一彈性的傳動(dòng)部10，不需要增加其他驅(qū)動(dòng)部件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于實(shí)現(xiàn)。

容易想到的是，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)并不局限于上述一種。

如圖1所示，本實(shí)施例中所述容器具體包括：

柱狀結(jié)構(gòu)的第一容器本體1，第一容器本體1的頂面全開口形成第一開口，一密封蓋12與所述第一開口密封裝配，在第一容器本體1內(nèi)形成密封空間，密封蓋12上設(shè)置有進(jìn)氣管道3和出氣管道4，進(jìn)氣管道3上設(shè)置有進(jìn)氣閥5，出氣管道4上設(shè)置有出氣閥6，進(jìn)氣閥5和出氣閥6位于第一容器本體1的外部；

柱狀結(jié)構(gòu)的第二容器本體2，第二容器本體2放置于第一容器本體1內(nèi)，并與第一容器本體1同軸設(shè)置，第二容器本體2朝向所述第一開口的頂面全開口形成第二開口20，第二容器本體2用于放置修復(fù)顯示基板用的固體材料9，固體材料9可升華成第二氣體；

設(shè)置在第一容器本體1內(nèi)部的分流結(jié)構(gòu)11，分流結(jié)構(gòu)11與第一容器本體1同軸設(shè)置，并密封裝配。分流結(jié)構(gòu)11位于所述第一開口和第二開口20之間，分流結(jié)構(gòu)11包括至少兩個(gè)進(jìn)氣口7和至少兩個(gè)出氣口8，至少進(jìn)氣口7均勻分布在第二開口20上方，且進(jìn)氣口7與出氣口8間隔設(shè)置，其中，進(jìn)氣口7與進(jìn)氣管道3連通，出氣口8與出氣管道4連通，從進(jìn)氣管道3流入的第一氣體經(jīng)過至少兩個(gè)進(jìn)氣口7進(jìn)行分流，不斷流入的第一氣體將所述第二氣體從出氣口8帶出；

位于第一容器本體1和第二容器本體2之間的傳動(dòng)部10，傳動(dòng)部10為一彈性體，位于第二容器本體2的與第二開口20相對(duì)的一側(cè)。傳動(dòng)部10的一端固定在第一容器本體1，另一端固定在第二容器本體2上；

設(shè)置在第一容器本體1內(nèi)的震動(dòng)機(jī)構(gòu)，與第二容器本體2連接，用于驅(qū)動(dòng)第二容器本體2震動(dòng)，從而震碎固體材料9表面的結(jié)晶晶體。

本發(fā)明實(shí)施例中還提供一種用于對(duì)顯示基板進(jìn)行修復(fù)的修復(fù)設(shè)備，所述修復(fù)設(shè)備包括氣體提供裝置和加熱裝置，所述氣體提供裝置用于提供第一氣體。所述修復(fù)設(shè)備還包括如上所述的容器，所述加熱裝置用于對(duì)所述第二容器本體進(jìn)行加熱，使所述容器內(nèi)的固體材料升華成第二氣體，所述第一氣體通過所述進(jìn)氣管道流入所述第一容器本體內(nèi)，不斷流入的第一氣體將所述第二氣體從所述出氣管道帶出，通過對(duì)第一氣體進(jìn)行分流，增加了氣流的分布范圍，使進(jìn)氣管道范圍外的第二氣體也能夠被消耗，避免大范圍的第二氣體因長時(shí)間未被消耗，反復(fù)循環(huán)升華-結(jié)晶之后，在相同條件下很難再次升華，造成結(jié)晶累積，浪費(fèi)材料的問題，減少了材料的浪費(fèi)，降低維修成本。

當(dāng)然，本發(fā)明的容器并不局限用于上述修復(fù)設(shè)備，還可以用于其他設(shè)備，以提供包括第二氣體的氣體，所述第二氣體由固體材料加熱升華而成。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。