一種浮動(dòng)壓模的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及換向器壓鑄設(shè)備，具體涉及一種用于壓鑄換向器粗胚的浮動(dòng)壓模，包括位于最下層的下模墊板、位于中間層的下型腔板、位于最上層的片圈板，其特征在于，下型腔板上排列設(shè)置有若干豎直朝向的圓柱形通孔，圓柱形通孔分為上下兩個(gè)部分，上部的通孔為上通孔，下部的通孔為下通孔，且上通孔的直徑小于下通孔的直徑，其中，下通孔內(nèi)設(shè)置圓柱形的下型腔鑲件，下型腔鑲件內(nèi)嵌入緊固件，緊固件上連接下型腔，下型腔的下半部位于上通孔內(nèi)，下型腔的上半部露在上通孔外。浮動(dòng)壓模的形成解決了模溫差異帶來的難題，解決了模具同心度不高的問題，同時(shí)解決了模具易損壞的問題。
【專利說明】一種浮動(dòng)壓模
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及換向器壓鑄設(shè)備，具體涉及一種用于壓鑄換向器粗胚的浮動(dòng)壓模。
【背景技術(shù)】
[0002]換向器領(lǐng)域中，所謂浮動(dòng)壓模，是相對(duì)下型腔與下型腔板之間的配合來說的，這里的浮動(dòng)壓模是專指熱固性塑料壓鑄模。以前傳統(tǒng)配合方式是過渡配合、間隙配合及過盈配合。過盈配合的配合量在0.005-0.03mm之間；間隙配合的配合量也在0.005-0.02mm ;而過渡配合則包含了這兩種情況。一個(gè)壓制周期內(nèi)，裝有換向片片圈的片圈板會(huì)有一個(gè)冷卻及升溫的過程，而片圈板在放入下模下型腔板內(nèi)時(shí)，兩者之間的溫差導(dǎo)致了多腔?？拙嗟淖兓o模具制作帶來了困難。200mmX 200mm,厚度33.5mm左右最大孔距為150mm,腔數(shù)為15腔的模板，由于入模前后溫差30°C的情況(模溫要求180°C左右，片圈板入模前的溫度150°C左右)，孔距變化達(dá)到0.0531mm左右。下型腔與片圈板之間的配合間隙過小如0.03mm則會(huì)發(fā)生下型腔與片圈板咬死或卡傷的現(xiàn)象；而間隙配合0.08mm以上模具的同心度就變的極差，不符合模具的制作要求。
[0003]采用浮動(dòng)對(duì)正的方式，在鑄造過程中對(duì)設(shè)備的要求相對(duì)降低，模具不再受設(shè)備的影響，如設(shè)備精度差而采用常規(guī)模具結(jié)構(gòu)的話，將會(huì)出現(xiàn)模具的導(dǎo)柱導(dǎo)套咬死、快速磨損，磨具零件損壞或磨損速度過快，嚴(yán)重的甚至根本就沒辦法進(jìn)行試模或生產(chǎn)。如果浮動(dòng)壓模下型腔與片圈板的間隙配合采用滑動(dòng)配合(除去溫差帶帶來的影響，溫差30°C、直徑30mm左右的線脹系數(shù)影響為0.0103mm左右；考慮制造加工的互配性間隙值+0.005mm),配合尺寸就定為0.015mm至0.020mm,就能保證其有0.005mm至0.015mm左右的間隙,而實(shí)際間隙值絕不會(huì)超過0.025mm。(下型腔外徑尺寸為 d公差值-0.015mm至-0.020mm ;片圈板孔徑尺寸也為 d公差為Omm至+0.005mm)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型主要針對(duì)，壓鑄時(shí)，模溫差異造成的模具同心度不高或者模具孔隙之間的配合上存在的缺陷，發(fā)明了一種浮動(dòng)壓模，用于鑄造換向器粗胚，該浮動(dòng)壓模的下型腔與下型腔板采用較大的間隙，間隙值在0.15-0.5之間，間隙值的大小視多腔模的孔距的變化而定；當(dāng)片圈板下行時(shí)，又利用片圈板通孔下邊緣的倒圓角迫使下型腔導(dǎo)正后在下型板上作輕微的位移，即下型腔能在下型腔板上在0.15-0.5的范圍內(nèi)向周邊活動(dòng)。
[0005]本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)施的:一種浮動(dòng)壓模，用于壓鑄換向器粗胚，包括位于最下層的下模墊板、位于中間層的下型腔板、位于最上層的片圈板，其特征在于，下型腔板上排列設(shè)置有若干豎直朝向的圓柱形通孔，圓柱形通孔分為上下兩個(gè)部分，上部的通孔為上通孔，下部的通孔為下通孔，且上通孔的直徑小于下通孔的直徑，其中，下通孔內(nèi)設(shè)置圓柱形的下型腔鑲件，下型腔鑲件內(nèi)嵌入緊固件，緊固件上連接下型腔，下型腔的下半部位于上通孔內(nèi)，下型腔的上半部露在上通孔外。[0006]所述片圈板上設(shè)置若干圓柱形的片圈通孔，片圈通孔與上通孔在豎直方向上一一對(duì)齊，當(dāng)壓鑄換向器粗胚時(shí)，將片圈板覆蓋在下型腔板上，則下型腔的上半部伸入片圈通孔內(nèi)，而下型腔和片圈通孔之間形成的空腔的形狀即為換向器初胚的形狀。
[0007]所述下型腔鑲件的直徑小于下通孔的直徑，即下型腔鑲件的側(cè)面與下通孔內(nèi)側(cè)面之間保留空隙。
[0008]作為優(yōu)選，所述下型腔鑲件的直徑與下通孔的直徑相差0.15—0.5毫米，即下型腔鑲件的側(cè)面與下通孔內(nèi)側(cè)面之間的空隙距離為0.15-0.5毫米。片圈板下行時(shí)，片圈板通孔下端的倒圓角圓角迫使下型腔導(dǎo)正后在下型板上作輕微的位移，即下型腔能在下型腔板上在0.15-0.5mm的范圍內(nèi)向周邊活動(dòng)，然后進(jìn)入片圈板。
[0009]作為優(yōu)選，所述的片圈板下表面、片圈通孔的下端邊緣設(shè)置成倒圓角形狀。
[0010]作為優(yōu)選，所述的緊固件為螺釘，螺釘?shù)南露饲对谙滦颓昏偧?nèi)，螺釘?shù)纳喜壳度胂滦颓粌?nèi)，螺釘?shù)纳喜柯葆數(shù)穆輻U下部環(huán)套一個(gè)彈簧墊片，該彈簧墊片與下型鑲件之間保留空隙，彈簧墊片的側(cè)面與下型腔之間保留空隙。
[0011]作為優(yōu)選，所述下模墊板上固定有豎直的導(dǎo)柱，所述的下型腔板和片圈板上、與導(dǎo)柱豎直對(duì)齊的位置設(shè)置有導(dǎo)柱通孔。
[0012]綜上所述，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0013]本實(shí)用新型的下型腔與下型腔板采用較大的間隙，間隙值在0.15-0.5之間，在壓鑄過程中，下型腔被片圈板導(dǎo)正，且下型腔能在下型腔板上在0.15-0.5的范圍內(nèi)向周邊活動(dòng)；浮動(dòng)壓模的形成解決了模溫差異帶來的難題，解決了模具同心度不高的問題，同時(shí)解決了模具易損壞的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型片圈板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本實(shí)用新型下型腔的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4是本實(shí)用新型的俯視圖；
[0018]圖5是圖4的A-A剖視圖；
[0019]圖6是圖5中A部分的放大圖。
[0020]圖中標(biāo)號(hào)為:1、下模墊板；2、下型腔板；3、片圈板；4、上通孔；5、下通孔；6、下型腔鑲件；7、下型腔；8、片圈通孔；9、螺釘；10、彈簧墊片；11、導(dǎo)柱；12、導(dǎo)柱通孔。
[0021]實(shí)施方式
[0022]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0023]實(shí)施例1:
[0024]如圖1、2、3所示，一種浮動(dòng)壓模，用于壓鑄換向器粗胚，包括位于最下層的下模墊板1、位于中間層的下型腔板2、位于最上層的片圈板3，下型腔板2上設(shè)置有15個(gè)豎直貫通的圓柱形通孔，15個(gè)通孔排成5排，每排3個(gè)，如圖4所示。
[0025]如圖5所示，圓柱形通孔分為上下兩個(gè)部分，上部的通孔為上通孔4，下部的通孔為下通孔5，且上通孔4的直徑小于下通孔5的直徑，其中，下通孔4內(nèi)設(shè)置圓柱形的下型腔鑲件6，下型腔鑲件6內(nèi)嵌入緊固件，該緊固件為螺釘9，螺釘9的下端嵌在下型腔鑲件6內(nèi)，螺釘9的上部連接下型腔7，下型腔7的下半部位于上通孔內(nèi)，下型腔7的上半部露在上通孔外。
[0026]所述片圈板3上設(shè)置有15個(gè)圓柱形的片圈通孔8，片圈通孔8的排列方式與下型腔板2上的通孔的排列方式相同，且片圈通孔8與上通孔4在豎直方向上一一對(duì)齊，當(dāng)壓鑄換向器粗胚時(shí)，將片圈板3覆蓋在下型腔板2上，則下型腔2的上半部伸入片圈通孔8內(nèi)，而下型腔7和片圈通孔8之間形成的空腔的形狀即為換向器初胚的形狀；所述的片圈板3下表面、片圈通孔8的下端邊緣設(shè)置成倒圓角形狀，圖6中所示。
[0027]所述下型腔鑲件6的直徑小于下通孔5的直徑，下型腔鑲件6的直徑與下通孔5的直徑相差0.15—0.5毫米，即下型腔鑲件6的側(cè)面與下通孔5內(nèi)側(cè)面之間的空隙距離為
0.15一0.5暈米，圖6中所不。
[0028]螺釘9的螺桿下部環(huán)套一個(gè)彈簧墊片10，該彈簧墊片10與下型鑲件6之間保留空隙，彈簧墊片10的側(cè)面與下型腔7之間保留空隙。
[0029]所述下模墊板I上固定有至少兩根豎直的導(dǎo)柱11，所述的下型腔板2和片圈板3上、與導(dǎo)柱11豎直對(duì)齊的位置設(shè)置有導(dǎo)柱通孔12。
[0030]浮動(dòng)壓模的動(dòng)作是，片圈板下行時(shí)，片圈板通孔下邊緣的倒圓角迫使下型腔導(dǎo)正后在下型板上作輕微的位移，即下型腔能在下型腔板上在0.15mm-0.5mm的范圍內(nèi)向周邊活動(dòng))，然后進(jìn)入片圈板。
[0031]文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說明。本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種浮動(dòng)壓模，用于壓鑄換向器粗胚，包括位于最下層的下模墊板(I)、位于中間層的下型腔板(2)、位于最上層的片圈板(3)，其特征在于，下型腔板上排列設(shè)置有若干豎直朝向的圓柱形通孔，圓柱形通孔分為上下兩個(gè)部分，上部的通孔為上通孔(4)，下部的通孔為下通孔(5)，且上通孔的直徑小于下通孔的直徑，其中，下通孔內(nèi)設(shè)置圓柱形的下型腔鑲件(6)，下型腔鑲件內(nèi)嵌入緊固件，緊固件上連接下型腔(7)，下型腔的下半部位于上通孔內(nèi)，下型腔的上半部露在上通孔外； 所述片圈板上設(shè)置若干圓柱形的片圈通孔(8)，片圈通孔與上通孔在豎直方向上一一對(duì)齊，當(dāng)壓鑄換向器粗胚時(shí)，將片圈板覆蓋在下型腔板上，則下型腔的上半部伸入片圈通孔內(nèi)，而下型腔和片圈通孔之間形成的空腔的形狀即為換向器初胚的形狀； 所述下型腔鑲件的直徑小于下通孔的直徑，即下型腔鑲件的側(cè)面與下通孔內(nèi)側(cè)面之間保留空隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浮動(dòng)壓模，其特征在于，所述下型腔鑲件的直徑與下通孔的直徑相差0.15 — 0.5毫米，即下型腔鑲件的側(cè)面與下通孔內(nèi)側(cè)面之間的空隙距離為0.15—0.5暈米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的浮動(dòng)壓模，其特征在于，所述的片圈板下表面、片圈通孔的下端邊緣設(shè)置成倒圓角形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的浮動(dòng)壓模，其特征在于，所述的緊固件為螺釘(9)，螺釘?shù)南露饲对谙滦颓昏偧?nèi)，螺釘?shù)纳喜壳度胂滦颓粌?nèi)，螺釘?shù)纳喜柯葆數(shù)穆輻U下部環(huán)套一個(gè)彈簧墊片(10)，該彈簧墊片與下型鑲件之間保留空隙，彈簧墊片的側(cè)面與下型腔之間保留空隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的浮動(dòng)壓模，其特征在于，所述下模墊板上固定有豎直的導(dǎo)柱(11)，所述的下型腔板和片圈板上、與導(dǎo)柱豎直對(duì)齊的位置設(shè)置有導(dǎo)柱通孔(12)。
【文檔編號(hào)】B22D17/22GK203817331SQ201420137558
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】俞志輝, 邵可輝 申請(qǐng)人:金華市匯豐電器有限公司