專(zhuān)利名稱(chēng)：磨片機(jī)研磨盤(pán)下砂口的改良構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于用于生產(chǎn)單晶硅片的研磨設(shè)備的主要磨具工件領(lǐng)域，尤其是涉及一種磨片機(jī)研磨盤(pán)下砂口的改良構(gòu)造。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，由于電子行業(yè)的飛速發(fā)展、產(chǎn)品需求的多元化，用于電子產(chǎn)品的最初原材料晶圓片也有新的提高，而娃片本身的技術(shù)參數(shù)，如表面粗糙度Ra/Rz、TTV、warp等,對(duì)娃片的要求也是越來(lái)越高。此外，用于硅片加工生產(chǎn)的原輔料的成本隨著市場(chǎng)的發(fā)展呈遞增趨勢(shì)增長(zhǎng)，研磨盤(pán)的消耗是生產(chǎn)成本的主要部分之一，為了最大限度地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，有必要對(duì)當(dāng)前使用的設(shè)備部件進(jìn)行結(jié)構(gòu)改造。研磨盤(pán)屬于耗材類(lèi)，其真正的使用壽命為一個(gè)隨機(jī)出現(xiàn)的數(shù)值，生產(chǎn)中掌控難度
很大，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的研磨后帶有盤(pán)槽的磨盤(pán)面厚度不斷降低，當(dāng)磨盤(pán)面與下砂口相接的位置磨至很薄時(shí)，由于下砂口處的磨盤(pán)面部分沒(méi)有磨盤(pán)基體的支撐，磨盤(pán)面很容易斷裂，存在質(zhì)量隱患。為防止質(zhì)量隱患，需提前停止使用仍可使用的研磨盤(pán)，從而造成了浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題是提供一種磨片機(jī)研磨盤(pán)下砂口的改良構(gòu)造，尤其適合用于提聞娃片生廣中研磨盤(pán)的壽命。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種磨片機(jī)研磨盤(pán)下砂口的改良構(gòu)造，所述下砂口為垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盤(pán)的上磨盤(pán)的磨盤(pán)基體內(nèi)，所述上磨盤(pán)還包括位于所述磨盤(pán)基體下方且與所述磨盤(pán)基體下表面緊密貼合的磨盤(pán)面，所述磨盤(pán)面內(nèi)部貫通有垂直于水平面的盤(pán)槽，所述下砂口的形狀為圓錐形，且靠近所述磨盤(pán)面位置的內(nèi)徑小于遠(yuǎn)離所述磨盤(pán)面位置的內(nèi)徑，所述下砂口與所述磨盤(pán)面相貼處的內(nèi)徑與所述盤(pán)槽的寬度相等，所述下砂口正對(duì)所述盤(pán)槽。本發(fā)明還可以采用以下技術(shù)措施所述下砂口均勻排布于所述磨盤(pán)基體內(nèi)。本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是上述技術(shù)方案將圓柱形的下砂口，更改成圓椎形，磨盤(pán)基體加固了原來(lái)的磨盤(pán)面易斷位置，防止了質(zhì)量隱患，延長(zhǎng)了使用壽命，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工成本低等優(yōu)點(diǎn)。


圖I是改良前上磨盤(pán)剖面2是改良后上磨盤(pán)剖面中I、改良前下砂口 2、磨盤(pán)基體 3、磨盤(pán)面4、盤(pán)槽 5、磨盤(pán)面易斷位置 6、下砂口
具體實(shí)施例方式如圖I所示，改良前下砂口 I為垂直于水平面的圓柱形通孔，均勻排布于研磨盤(pán)的上磨盤(pán)的磨盤(pán)基體2內(nèi)，上磨盤(pán)還包括位于磨盤(pán)基體2下方且與磨盤(pán)基體2下表面緊密貼合的磨盤(pán)面3，磨盤(pán)面3內(nèi)部貫通有垂直于水平面的盤(pán)槽4，下砂口 6的中心軸線(xiàn)與盤(pán)槽4的中心軸線(xiàn)重合。如圖2所示，本發(fā)明提供一種磨片機(jī)研磨盤(pán)下砂口的改良構(gòu)造，下砂口 6的形狀為圓錐形，且靠近磨盤(pán)面3位置的內(nèi)徑小于遠(yuǎn)離磨盤(pán)面3位置的內(nèi)徑，下砂口 6與磨盤(pán)面3相貼處的內(nèi)徑與盤(pán)槽4的寬度相等，下砂口 6正對(duì)盤(pán)槽4。下砂口 6均勻排布于磨盤(pán)基體2內(nèi)。本實(shí)例的工作過(guò)程研磨時(shí)，不斷有磨料由下砂口 6注入至磨盤(pán)面3，經(jīng)盤(pán)槽4流至上下磨盤(pán)之間，在上下磨盤(pán)相對(duì)運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中，磨料微粒在工件表面靠磨盤(pán)帶動(dòng)滾動(dòng)，依靠磨料對(duì)工件進(jìn)行磨削以達(dá)到研磨目的。運(yùn)用本發(fā)明的下砂口 6的改良構(gòu)造以后，磨盤(pán)面3完全緊貼磨盤(pán)基體2，即便達(dá)到使用極限，磨盤(pán)面3變薄，磨盤(pán)基體2能夠加固改良前的磨 盤(pán)面易斷位置5，防止了質(zhì)量隱患。因能夠避免潛在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，故磨盤(pán)不必提前報(bào)廢，延長(zhǎng)了其使用壽命。以上對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專(zhuān)利涵蓋范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種磨片機(jī)研磨盤(pán)下砂口的改良構(gòu)造，所述下砂口為垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盤(pán)的上磨盤(pán)的磨盤(pán)基體內(nèi)，所述上磨盤(pán)還包括位于所述磨盤(pán)基體下方且與所述磨盤(pán)基體下表面緊密貼合的磨盤(pán)面，所述磨盤(pán)面內(nèi)部貫通有垂直于水平面的盤(pán)槽，其特征在于所述下砂口的形狀為圓錐形，且靠近所述磨盤(pán)面位置的內(nèi)徑小于遠(yuǎn)離所述磨盤(pán)面位置的內(nèi)徑，所述下砂口與所述磨盤(pán)面相貼處的內(nèi)徑與所述盤(pán)槽的寬度相等，所述下砂口正對(duì)所述舟擲InLl 曰 O
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改良構(gòu)造，其特征在于所述下砂口均勻排布于所述磨盤(pán)基體內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種磨片機(jī)研磨盤(pán)下砂口的改良構(gòu)造，所述下砂口為垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盤(pán)的上磨盤(pán)的磨盤(pán)基體內(nèi)，所述上磨盤(pán)還包括位于所述磨盤(pán)基體下方且與所述磨盤(pán)基體下表面緊密貼合的磨盤(pán)面，所述磨盤(pán)面內(nèi)部貫通有垂直于水平面的盤(pán)槽，所述下砂口的形狀為圓錐形，且靠近所述磨盤(pán)面位置的內(nèi)徑小于遠(yuǎn)離所述磨盤(pán)面位置的內(nèi)徑，所述下砂口與所述磨盤(pán)面相貼處的內(nèi)徑與所述盤(pán)槽的寬度相等，所述下砂口正對(duì)所述盤(pán)槽。本發(fā)明的有益效果是磨盤(pán)基體加固了原來(lái)的磨盤(pán)面易斷位置，防止了質(zhì)量隱患，延長(zhǎng)了使用壽命，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B24B37/34GK102950539SQ201210499518
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者李海龍, 張雪囡, 蘇榮義, 陳宗永, 郭紅慧, 陳強(qiáng), 邢玉軍 申請(qǐng)人:天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司