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激光噴錫焊接裝置的制造方法

文檔序號(hào):10066240閱讀:1919來(lái)源:國(guó)知局
激光噴錫焊接裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及錫焊,尤其涉及一種激光噴錫焊接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來(lái)越精密,工藝越來(lái)越復(fù)雜,焊接條件非常苛刻,例如焊點(diǎn)十分小,元件不可過(guò)爐,不能靠近有熱輻射的洛鐵頭等,傳統(tǒng)的焊接技術(shù)已經(jīng)無(wú)法解決這些問(wèn)題,必須使用激光焊接技術(shù),而在激光焊接技術(shù)中激光噴錫焊接是一種重要的焊接方式,其是利用機(jī)械運(yùn)動(dòng)方式將單顆錫球運(yùn)送至指定的噴射點(diǎn),利用激光將錫球熔化,然后通過(guò)一定的壓力將熔融的錫珠噴射到指定的位置,但是在這個(gè)過(guò)程中,對(duì)于激光器開(kāi)光的時(shí)機(jī)不易把握,進(jìn)而影響焊接效率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種激光噴錫焊接裝置,旨在用于解決的激光噴錫焊接裝置中激光器開(kāi)光時(shí)機(jī)不易控制,焊接效率較低的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本實(shí)用新型提供一種激光噴錫焊接裝置,包括工作臺(tái)以及激光發(fā)生器,所述工作臺(tái)上設(shè)置有植球機(jī)構(gòu)以及錫焊噴嘴,所述錫焊噴嘴具有激光導(dǎo)孔以及與所述激光導(dǎo)孔連通的錫珠卡孔,所述錫珠卡孔為所述錫焊噴嘴的錫珠噴出口,所述植球機(jī)構(gòu)包括用于將錫珠導(dǎo)入所述激光導(dǎo)孔內(nèi)的噴氣組件以及用于檢測(cè)所述錫焊噴嘴內(nèi)氣流參數(shù)且控制所述激光發(fā)生器工作的檢測(cè)組件。
[0006]具體地,所述檢測(cè)組件包括電連接至所述激光發(fā)生器的壓差表,所述壓差表具有兩個(gè)檢測(cè)管,其中一所述檢測(cè)管連通至所述噴氣組件的噴氣口,另一所述檢測(cè)管連通至所述激光導(dǎo)孔。
[0007]進(jìn)一步地,所述檢測(cè)組件還包括壓力平衡器,所述壓力平衡器與所述壓差表連通。
[0008]具體地,所述檢測(cè)組件包括用于檢測(cè)所述錫珠卡孔處氣體流量的流量計(jì),所述流量計(jì)電連接至所述激光發(fā)生器。
[0009]具體地,所述植球機(jī)構(gòu)還包括可繞自身軸線旋轉(zhuǎn)的磁盤(pán),于所述工作臺(tái)上還設(shè)置有一端連通所述激光導(dǎo)孔的錫珠導(dǎo)孔,所述錫珠導(dǎo)孔的另一端具有豎直朝上設(shè)置的進(jìn)口,所述磁盤(pán)上開(kāi)設(shè)有用于導(dǎo)通所述噴氣組件噴氣口與所述進(jìn)口的多個(gè)通孔,各所述通孔均位于同一圓周上,且所述圓周的圓心位于所述磁盤(pán)的旋轉(zhuǎn)軸線上,且所述進(jìn)口至所述磁盤(pán)旋轉(zhuǎn)軸線的距離與各所述通孔至所述磁盤(pán)旋轉(zhuǎn)軸線的距離相同。
[0010]進(jìn)一步地,于所述磁盤(pán)上還設(shè)置有用于檢測(cè)各所述通孔內(nèi)所述錫珠的若干檢測(cè)孔,各所述檢測(cè)孔與各所述通孔一一對(duì)應(yīng)。
[0011]進(jìn)一步地,所述植球機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于所述工作臺(tái)上用于盛放所述錫珠的容器,所述容器上開(kāi)設(shè)有位于所述磁盤(pán)正上方的錫珠出孔,所述錫珠出孔至所述磁盤(pán)的旋轉(zhuǎn)軸線的距離與各所述通孔至所述磁盤(pán)的旋轉(zhuǎn)軸線的距離相同,且所述錫珠出孔靠近所述磁盤(pán)上表面。
[0012]進(jìn)一步地,所述磁盤(pán)上豎直設(shè)置有位于所述旋轉(zhuǎn)軸線上的轉(zhuǎn)軸,所述植球機(jī)構(gòu)還包括用于驅(qū)使所述轉(zhuǎn)軸水平轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件。
[0013]進(jìn)一步地,所述磁盤(pán)上設(shè)置有凸臺(tái),所述轉(zhuǎn)軸安設(shè)于所述凸臺(tái)上。
[0014]具體地,所述錫珠導(dǎo)孔包括豎直設(shè)置的直孔段以及斜向下設(shè)置的斜孔段,所述直孔段位于所述磁盤(pán)的下方且至所述磁盤(pán)的旋轉(zhuǎn)軸線的距離與各所述通孔至所述磁盤(pán)的旋轉(zhuǎn)軸線的距離相同,所述進(jìn)口位于所述直孔段上,且所述斜孔段分別連通所述激光導(dǎo)孔與所述直孔段。
[0015]本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0016]本實(shí)用新型的焊接裝置中,當(dāng)噴氣組件將錫珠導(dǎo)入激光導(dǎo)孔內(nèi)且對(duì)錫珠卡孔形成閉合,噴氣組件噴出的氣體進(jìn)入激光導(dǎo)孔內(nèi),且激光導(dǎo)孔與外界隔絕,在另一種情況中,錫珠卡孔處沒(méi)有錫珠,激光導(dǎo)孔與外界連通。在上述兩種情況下,錫焊噴嘴內(nèi)氣流為兩種不同的狀態(tài),通過(guò)檢測(cè)組件可以檢測(cè)出兩種狀態(tài)下氣流的參數(shù),且當(dāng)檢測(cè)參數(shù)為前一情況時(shí),檢測(cè)組件控制激光發(fā)生器工作,反之當(dāng)檢測(cè)結(jié)果為后一情況時(shí),則激光發(fā)生器不工作,即通過(guò)檢測(cè)組件的檢測(cè)參數(shù)來(lái)控制激光發(fā)生器的工作,從而可以大大提高激光噴錫焊接的工作效率。
【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0018]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的激光噴錫焊接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖2為圖1的激光噴錫焊接裝置的磁盤(pán)的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0021]參見(jiàn)圖1,本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種激光噴錫焊接裝置,包括工作臺(tái)1以及激光發(fā)生器(圖中未示出),激光發(fā)生器可以安設(shè)于工作臺(tái)1上,在工作臺(tái)1上設(shè)置有植球機(jī)構(gòu)11以及錫焊噴嘴12,植球機(jī)構(gòu)11主要是用于將錫珠2植入錫焊噴嘴12內(nèi),進(jìn)而在激光發(fā)生器的作用下實(shí)現(xiàn)焊接功能,錫焊噴嘴12具有激光導(dǎo)孔121以及錫珠卡孔122,兩者之間為導(dǎo)通,當(dāng)植球機(jī)構(gòu)11將錫珠2植入錫焊噴嘴12內(nèi)后,錫珠2卡設(shè)于錫珠卡孔122處,激光發(fā)生器工作后,其產(chǎn)生的激光束沿激光導(dǎo)孔121射至錫珠卡孔122處的錫珠2,錫珠2熔融噴射至與其對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上,對(duì)于植球機(jī)構(gòu)11,包括噴氣組件111以及檢測(cè)組件112,噴氣組件111主要用于噴出潔凈的離子風(fēng)將錫珠2導(dǎo)入激光導(dǎo)孔121內(nèi),并沿激光導(dǎo)孔121卡設(shè)于錫珠卡孔122處,而檢測(cè)組件112則是用于檢測(cè)錫焊噴嘴12內(nèi)的氣流參數(shù),進(jìn)而通過(guò)獲取的氣流參數(shù)控制激光發(fā)生器是否工作。本實(shí)用新型中,在焊接裝置工作時(shí),錫珠卡孔122處具有兩種情況,一種為錫珠2卡設(shè)于錫珠卡孔122處,兩者之間配合密切,激光導(dǎo)孔121處于密封狀態(tài),另一種為錫珠卡孔122處沒(méi)有錫珠2,則激光導(dǎo)孔121與外界導(dǎo)通,在這兩種情況中,噴氣組件111導(dǎo)入錫焊噴嘴12內(nèi)的氣流為兩種不同的狀態(tài),對(duì)應(yīng)地采用檢測(cè)組件112檢測(cè)這兩種狀態(tài)下的氣流參數(shù),且當(dāng)氣流參數(shù)為前一情況時(shí),檢測(cè)組件112控制激光發(fā)生器工作并射出激光束,而當(dāng)氣流參數(shù)為后一情況時(shí),激光發(fā)生器停止工作,即采用檢測(cè)組件112的檢測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)判斷激光發(fā)生器的工作時(shí)機(jī),不但方便可靠,且大大提高了焊接裝置的焊接效率。
[0022]對(duì)于檢測(cè)組件112可以采用多種結(jié)構(gòu)形式,比如檢測(cè)組件112包括電連接至激光發(fā)生器的壓差表1121,該壓差表1121具有兩個(gè)檢測(cè)管1122,其中一檢測(cè)管1122連通至噴氣組件111的噴氣口 1111處,而另一檢測(cè)管1122則連通至激光導(dǎo)孔121。本實(shí)施例中,噴氣組件111與檢測(cè)組件112集成至一起,其中一檢測(cè)管1122的一端口連接至壓差表1121,另一端口即為噴氣口 1111,離子風(fēng)由壓差表1121 —側(cè)經(jīng)該檢測(cè)管1122噴出,對(duì)此該檢測(cè)管1122兩端口處的氣壓相同,而另一檢測(cè)管1122則主要檢測(cè)激光導(dǎo)孔121內(nèi)的氣壓,當(dāng)錫珠卡孔122處卡設(shè)有錫珠2時(shí),激光導(dǎo)孔121與外界隔絕,同時(shí)其還與噴氣口 1111連通,對(duì)此兩檢測(cè)管1122處檢測(cè)的氣壓相同,反之當(dāng)錫珠卡孔122處沒(méi)有錫珠2時(shí),激光導(dǎo)孔121與外界導(dǎo)通,此時(shí)激光導(dǎo)孔121內(nèi)為大氣壓,而噴氣口 1111處的氣壓高于大氣壓,此時(shí)兩檢測(cè)管1122處檢測(cè)的氣壓不相同。綜上,當(dāng)壓差表1121兩個(gè)檢測(cè)管1122檢測(cè)的氣壓相同時(shí),即其顯示為0時(shí),則其控制激光發(fā)生器工作,反之當(dāng)其中一檢測(cè)管1122的氣壓大于另一檢測(cè)管1122的氣壓時(shí),壓差表1121顯示不為0時(shí),則激光發(fā)生器停止工作,即通過(guò)壓差表1121對(duì)氣壓的檢測(cè)以精確控制激光發(fā)生器的工作,不但結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單控制方便,同時(shí)能夠有效提高焊接裝置的工作效率。進(jìn)一步地,在這種結(jié)構(gòu)形式的檢測(cè)組件112中,還包括有壓力平衡器1123,壓差表1121與壓力平衡器1123連通,潔凈的離子風(fēng)經(jīng)壓力平衡器1123進(jìn)入壓差表1121,再由壓差表1121的其中一檢測(cè)管1122噴出,通過(guò)壓力平衡器1123主要是用于平衡壓差表1121的檢測(cè)氣壓,提高壓差表1121的檢測(cè)精度。
[0023]在另一種結(jié)構(gòu)形式中,檢測(cè)組件112包括流量計(jì),流量計(jì)與激光發(fā)生器電連接,主要用于檢測(cè)錫珠卡孔122出的氣體流量。本實(shí)施例中,當(dāng)錫珠2卡設(shè)于錫珠卡孔122處時(shí),錫珠2閉合錫珠卡孔122,兩者之間配合比較緊密,此時(shí)激光導(dǎo)孔121與外界隔絕,噴氣組件111噴出的氣流不會(huì)流至錫珠卡孔122的外側(cè),此時(shí)采用流量計(jì)檢測(cè)錫珠卡孔122外側(cè)的流量,其顯示為0,此時(shí)流量計(jì)控制激光發(fā)生器工作發(fā)射激光,反之當(dāng)錫珠卡孔122處沒(méi)有錫珠2時(shí),激光導(dǎo)孔121與外界連通,噴氣組件111噴出的氣流可由錫珠卡孔122排出,此時(shí)采用流量計(jì)檢測(cè),其會(huì)顯示流量數(shù)值,此時(shí)激光發(fā)生器不工作。對(duì)此,當(dāng)流量計(jì)檢測(cè)氣流參數(shù)為0時(shí),則其控制激光發(fā)生器工作,而當(dāng)檢測(cè)氣流參數(shù)不為0時(shí),則激光發(fā)生器不工作。
[0024]參見(jiàn)圖1以及圖2,進(jìn)一步細(xì)化植球機(jī)構(gòu)11,其還包括磁盤(pán)113,磁盤(pán)113可繞自身軸線水平旋轉(zhuǎn),通常呈圓形結(jié)構(gòu),在磁盤(pán)113上開(kāi)設(shè)有若干通孔1131,各通孔1131間隔設(shè)置且位于同一圓周上,且該圓周的圓心剛好位于磁盤(pán)113的旋轉(zhuǎn)軸1133線上,在每一通孔1131內(nèi)均可以填塞有一顆錫珠2,工作臺(tái)1具有支撐面115,磁盤(pán)113的下表面靠近或者接觸該支撐面115,當(dāng)通孔1131內(nèi)填塞有
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