殼體加工方法及殼體的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種殼體加工方法，用于成型殼體，所述殼體具有一背面板以及環(huán)設(shè)在所述背面板周部的側(cè)邊框，在所述側(cè)邊框上設(shè)置有若干功能開(kāi)口，提供周部具有若干所述功能開(kāi)口的金屬板材，采用沖壓成型的方式將所述金屬板材沖壓形成所述殼體，所述功能開(kāi)口位于所述金屬板材翻折形成的所述側(cè)邊框上。其側(cè)面開(kāi)孔在殼體沖壓成型前進(jìn)行，其能夠避免沖壓成型殼體側(cè)面開(kāi)孔加工過(guò)程中的多次定位，導(dǎo)致側(cè)面開(kāi)孔位置難以加工準(zhǔn)確的技術(shù)問(wèn)題，另外本發(fā)明還公開(kāi)一種殼體，采用該方法加工的殼體，生產(chǎn)成本低、效率高、側(cè)面開(kāi)孔位置精度高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
殼體加工方法及殼體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子裝置殼體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及殼體加工方法及殼體。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子裝置產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)越來(lái)越薄，屏幕尺寸越來(lái)越大，對(duì)電子裝置殼體的強(qiáng)度要求越來(lái)越高，金屬殼體越來(lái)越多的應(yīng)用到電子裝置中，采用金屬殼體的電子裝置，通常將金屬材料作為殼體，包括背面板以及側(cè)部的邊框，而電子裝置在側(cè)邊框上需要設(shè)置各種按鍵。
[0003]例如中國(guó)專(zhuān)利文獻(xiàn)公開(kāi)一種金屬電子裝置殼體，包括用于安裝主板等電子元件的中框以及殼體，所述中框與所述殼體為一體式結(jié)構(gòu)，采用金屬材料制成，所述中框和/或所述殼體上設(shè)置有用于固定電子裝置電子元件的通孔或卡槽，所述中框上設(shè)置有避免金屬中框形成完整回路的天線(xiàn)斷縫。
[0004]金屬材質(zhì)的殼體通?？梢圆捎肅NC加工成型或板材沖壓成型，CNC加工成型結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大、質(zhì)量好，但是加工相對(duì)復(fù)雜，導(dǎo)致生產(chǎn)周期長(zhǎng)、生產(chǎn)成本高，因此現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)中更加傾向于成本低廉、生產(chǎn)速度快的板材沖壓成型。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中采用板材沖壓成型通常會(huì)先沖壓成型殼體整體形狀，之后再加工設(shè)置在側(cè)邊框上的各種側(cè)面開(kāi)孔，目前采用一體式金屬殼體的電子裝置，側(cè)面開(kāi)孔都是通過(guò)CNC加工的，側(cè)孔CNC加工存在一些缺點(diǎn):需要立起來(lái)加工，四周孔加工需要旋轉(zhuǎn)不同面來(lái)加工；定位容易出現(xiàn)偏差;因?yàn)榭讖蕉驾^小，CNC需要小刀加工，比較耗時(shí)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的一個(gè)目的在于:提供一種殼體加工方法，其能夠避免沖壓成型殼體側(cè)面開(kāi)孔加工過(guò)程中的多次定位，導(dǎo)致側(cè)面開(kāi)孔位置難以加工準(zhǔn)確的技術(shù)問(wèn)題。
[0007]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于:提供一種殼體，其生產(chǎn)成本低、效率高、側(cè)面開(kāi)孔位置精度高。
[0008]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0009]—方面，提供一種殼體加工方法，用于成型殼體，所述殼體具有一背面板以及環(huán)設(shè)在所述背面板周部的側(cè)邊框，在所述側(cè)邊框上設(shè)置有若干功能開(kāi)口，提供周部具有若干所述功能開(kāi)口的金屬板材，采用沖壓成型的方式將所述金屬板材沖壓形成所述殼體，所述功能開(kāi)口位于所述金屬板材翻折形成的所述側(cè)邊框上。
[0010]作為所述的殼體加工方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，若干所述功能開(kāi)口全部為設(shè)置在所述金屬板材邊緣位置的缺口，或全部為設(shè)置在所述金屬板材內(nèi)部的通孔，或?yàn)槿我鈹?shù)量設(shè)置在所述金屬板材邊緣位置的缺口與設(shè)置在所述金屬板材內(nèi)部的通孔的組合。
[0011]作為所述的殼體加工方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述功能開(kāi)口包括電源鍵孔、音量鍵孔、S頂卡孔、USB孔、耳機(jī)孔。
[0012]作為所述的殼體加工方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述功能開(kāi)口為沉頭開(kāi)口，其包括相互連通的第一開(kāi)口部及第二開(kāi)口部，所述第一開(kāi)口部的尺寸大于所述第二開(kāi)口部的尺寸。
[0013]作為所述的殼體加工方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述金屬板材的外形輪廓與所述功能開(kāi)口分別加工形成，可以為先沖壓形成所述金屬板材的外形輪廓再?zèng)_壓形成所述功能開(kāi)口，或先沖壓形成所述功能開(kāi)口再?zèng)_壓形成所述金屬板材的外形輪廓。
[0014]作為所述的殼體加工方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述金屬板材的外形輪廓與所述功能開(kāi)口通過(guò)同一次沖壓形成。
[0015]作為所述的殼體加工方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，還包括對(duì)所述金屬板材進(jìn)行第一次精加工處理，所述第一次精加工處理在對(duì)所述金屬板材進(jìn)行沖壓，形成周部向板材第一表面方向翻折的一體式金屬殼體之前進(jìn)行。
[0016]作為所述的殼體加工方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一精加工處理包括:
[0017]第一次表面處理:對(duì)具有若干開(kāi)口的所述金屬板材的表面進(jìn)行T處理，采用酸液于板材第一表面侵蝕納米孔洞，形成多孔結(jié)構(gòu)；
[0018]精加工外形:通過(guò)CNC加工，精修金屬板材的外形輪廓以及功能開(kāi)口；
[0019]第二次表面處理:
[0020]拋光，對(duì)金屬板材與所述第一表面相對(duì)的第二表面進(jìn)行打磨拋光；
[0021]噴砂，對(duì)上述拋光表面進(jìn)行噴砂處理，使拋光表面具有顆粒感并形成一定的粗糙度。
[0022]作為所述的殼體加工方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，還包括對(duì)沖壓成型后的金屬殼體進(jìn)行模內(nèi)注塑，于所述金屬殼體的內(nèi)側(cè)形成內(nèi)部構(gòu)件，在所述模內(nèi)注塑過(guò)程中采用填充塊對(duì)所述功能開(kāi)口進(jìn)行填充。
[0023]另一方面，提供一種殼體，采用如上所述的殼體加工方法加工而成。
[0024]本發(fā)明的有益效果為:提供一種殼體加工方法，其側(cè)面開(kāi)孔在殼體沖壓成型前進(jìn)行，其能夠避免沖壓成型殼體側(cè)面開(kāi)孔加工過(guò)程中的多次定位，導(dǎo)致側(cè)面開(kāi)孔位置難以加工準(zhǔn)確的技術(shù)問(wèn)題;采用該方法加工的殼體，生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)效率高、側(cè)面開(kāi)孔位置精度尚O
【附圖說(shuō)明】
[0025]下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]圖1為實(shí)施例所述沖壓功能孔后的金屬板材立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖2為實(shí)施例所述殼體立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖3為又一實(shí)施例所述殼體局部剖視不意圖。
[0029]圖4為實(shí)施例所述金屬殼體加工方法流程圖。
[0030]圖5為實(shí)施例所述第一次表面處理流程圖。
[0031 ]圖6為實(shí)施例所述第二次表面處理流程圖。
[0032]圖中:
[0033 ] 1、金屬板材;2、背面板;3、側(cè)邊框;4、功能開(kāi)口。
【具體實(shí)施方式】
[0034]—種殼體加工方法，用于成型殼體，所述殼體具有一背面板以及環(huán)設(shè)在所述背面板周部的側(cè)邊框，在所述側(cè)邊框上設(shè)置有若干功能開(kāi)口，提供周部具有若干所述功能開(kāi)口的金屬板材，采用沖壓成型的方式將所述金屬板材沖壓形成所述殼體，所述功能開(kāi)口位于所述金屬板材翻折形成的所述側(cè)邊框上。該加工方法，殼體側(cè)面開(kāi)孔在殼體沖壓成型前進(jìn)行，其能夠避免沖壓成型殼體側(cè)面開(kāi)孔加工過(guò)程中的多次定位，導(dǎo)致側(cè)面開(kāi)孔位置難以加工準(zhǔn)確的技術(shù)問(wèn)題。
[0035]下面結(jié)合附圖并通過(guò)【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0036]實(shí)施例一:
[0037]如圖1、2所示，于本實(shí)施例中，本發(fā)明所述的一種殼體加工方法，用于成型殼體，所述殼體具有一背面板2以及環(huán)設(shè)在所述背面板2周部的側(cè)邊框3，在所述側(cè)邊框3上設(shè)置有若干功能開(kāi)口4，其包括:第一次沖壓形成周部具有若干所述功能開(kāi)口4的金屬板材I，之后進(jìn)行第二次沖壓將所述金屬板材I制成周部向板材第一表面方向翻折的金屬殼體。
[0038]根據(jù)所加工殼體產(chǎn)品的種類(lèi)以及型號(hào)的不同，所述功能開(kāi)口4的結(jié)構(gòu)以及數(shù)量也有所不同，在本實(shí)施例中全部為設(shè)置在所述金屬板材I內(nèi)部的通孔(指功能開(kāi)口4的周?chē)唤饘侔宀腎包圍)，然而在其它實(shí)施例中，根據(jù)具體使用需求的不同，所述功能開(kāi)口4還可以任意數(shù)量設(shè)置在所述金屬板材I邊緣位置的缺口。還可以為設(shè)置在所述金屬板材I邊緣位置的缺口與設(shè)置在所述金屬板材I內(nèi)部的通孔的組合。
[0039]具體的，所述功能開(kāi)口4包括電源鍵孔、音量鍵孔、SIM卡孔、USB孔、耳機(jī)孔。然而，功能開(kāi)口 4的種類(lèi)及其作用并不局限于本實(shí)施例所述情況，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員為了實(shí)現(xiàn)不同功能而在殼體上開(kāi)設(shè)的功能開(kāi)口 4均屬于本方案的保護(hù)范圍。
[0040]在本實(shí)施例所述的殼體加工方法中，所述金屬板材I的外形輪廓與所述功能開(kāi)口4分別加工形成，具體為先沖壓形成所述金屬板材I的外形輪廓再?zèng)_壓形成所述功能開(kāi)口 4。[0041 ]在其它實(shí)施例中還可以先沖壓形成所述功能開(kāi)口 4再?zèng)_壓形成所述金屬板材I的外形輪廓。
[0042]實(shí)施例二:
[0043]如圖1、2、3所示，于本實(shí)施例中，一種殼體加工方法，用于成型殼體，所述殼體具有一背面板2以及環(huán)設(shè)在所述背面板2周部的側(cè)邊框3，在所述側(cè)邊框3上設(shè)置有若干功能開(kāi)口4，第一次沖壓形成周部具有若干所述功能開(kāi)口 4的金屬板材I，之后第二次沖壓將所述金屬板材I制成周部向板材第一表面方向翻折的金屬殼體。
[0044]若干所述功能開(kāi)口4全部為設(shè)置在所述金屬板材I邊緣位置的缺口，所述功能開(kāi)口4包括電源鍵孔、音量鍵孔、S頂卡孔、USB孔、耳機(jī)孔。
[0045]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，本實(shí)施例中所述功能開(kāi)口4為沉頭開(kāi)口，其包括相互連通的第一開(kāi)口部及第二開(kāi)口部，所述第一開(kāi)口部的尺寸大于所述第二開(kāi)口部的尺寸。
[0046]所述金屬板材I的外形輪廓與所述功能開(kāi)口4通過(guò)同一次沖壓形成。金屬板材I的外形輪廓與功能開(kāi)口 4通過(guò)同一次沖壓形成，可以更加有效的保證功能開(kāi)口 4的位置精度，其在金屬板材I上的位置更加精確能夠提高按鍵的安裝性能。
[0047]實(shí)施例三:
[0048]如圖1?6所示，于本實(shí)施例中，一種殼體加工方法，用于成型殼體，所述殼體具有一背面板2以及環(huán)設(shè)在所述背面板2周部的側(cè)邊框3，在所述側(cè)邊框3上設(shè)置有若干功能開(kāi)口4，第一次沖壓形成周部具有若干所述功能開(kāi)口 4的金屬板材I，之后第二次沖壓將所述金屬板材I制成周部向板材第一表面方向翻折的金屬殼體。
[0049]本實(shí)施例與上述實(shí)施例是的殼體加工方法基本相同，其主要區(qū)別在于本實(shí)施例中還包括對(duì)所述金屬板材I進(jìn)行第一次精加工處理，所述第一次精加工處理在對(duì)所述金屬板材I進(jìn)行沖壓，形成周部向板材第一表面方向翻折的一體式金屬殼體之前進(jìn)行。
[0050]具體的，所述第一精加工處理包括:
[0051]第一次表面處理:對(duì)具有若干開(kāi)口的所述金屬板材I的表面進(jìn)行T處理，采用酸液于板材第一表面侵蝕納米孔洞，形成多孔結(jié)構(gòu)；
[0052]精加工外形:通過(guò)CNC加工，精修金屬板材I的外形輪廓以及功能開(kāi)口4;
[0053]第二次表面處理:
[0054]拋光，對(duì)金屬板材I與所述第一表面相對(duì)的第二表面進(jìn)行打磨拋光；
[0055]噴砂，對(duì)上述拋光表面進(jìn)行噴砂處理，使拋光表面具有顆粒感并形成一定的粗糙度。
[0056]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，本實(shí)施例所述的殼體加工方法，還包括對(duì)沖壓成型后的金屬殼體進(jìn)行模內(nèi)注塑，于所述金屬殼體的內(nèi)部形成內(nèi)部構(gòu)件，在所述模內(nèi)注塑過(guò)程中采用填充塊對(duì)所述功能開(kāi)口 4進(jìn)行填充。
[0057]另外，本實(shí)施例中還提供一種殼體，其采用如上所述的殼體加工方法加工而成。
[0058]于本文的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于在描述上加以區(qū)分，不具有特殊含義。
[0059]需要聲明的是，上述【具體實(shí)施方式】?jī)H僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理，在本發(fā)明所公開(kāi)的技術(shù)范圍內(nèi)，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所容易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種殼體加工方法，用于成型殼體，所述殼體具有一背面板以及環(huán)設(shè)在所述背面板周部的側(cè)邊框，在所述側(cè)邊框上設(shè)置有若干功能開(kāi)口，其特征在于，提供周部具有若干所述功能開(kāi)口的金屬板材，采用沖壓成型的方式將所述金屬板材沖壓形成所述殼體，所述功能開(kāi)口位于所述金屬板材翻折形成的所述側(cè)邊框上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體加工方法，其特征在于，若干所述功能開(kāi)口全部為設(shè)置在所述金屬板材邊緣位置的缺口，或全部為設(shè)置在所述金屬板材內(nèi)部的通孔，或?yàn)槿我鈹?shù)量設(shè)置在所述金屬板材邊緣位置的缺口與設(shè)置在所述金屬板材內(nèi)部的通孔的組合。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體加工方法，其特征在于，所述功能開(kāi)口包括電源鍵孔、音量鍵孔、S頂卡孔、USB孔、耳機(jī)孔。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體加工方法，其特征在于，所述功能開(kāi)口為沉頭開(kāi)口，其包括相互連通的第一開(kāi)口部及第二開(kāi)口部，所述第一開(kāi)口部的尺寸大于所述第二開(kāi)口部的尺寸。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的殼體加工方法，其特征在于，所述金屬板材的外形輪廓與所述功能開(kāi)口分別加工形成，可以為先沖壓形成所述金屬板材的外形輪廓再?zèng)_壓形成所述功能開(kāi)口，或先沖壓形成所述功能開(kāi)口再?zèng)_壓形成所述金屬板材的外形輪廓。6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的殼體加工方法，其特征在于，所述金屬板材的外形輪廓與所述功能開(kāi)口通過(guò)同一次沖壓形成。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體加工方法，其特征在于，還包括對(duì)所述金屬板材進(jìn)行第一次精加工處理，所述第一次精加工處理在對(duì)所述金屬板材進(jìn)行沖壓，形成周部向板材第一表面方向翻折的一體式金屬殼體之前進(jìn)行。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體加工方法，其特征在于，所述第一精加工處理包括: 第一次表面處理:對(duì)具有若干開(kāi)口的所述金屬板材的表面進(jìn)行T處理，采用酸液于板材第一表面侵蝕納米孔洞，形成多孔結(jié)構(gòu)； 精加工外形:通過(guò)CNC加工，精修金屬板材的外形輪廓以及功能開(kāi)口 ； 第二次表面處理: 拋光，對(duì)金屬板材與所述第一表面相對(duì)的第二表面進(jìn)行打磨拋光； 噴砂，對(duì)上述拋光表面進(jìn)行噴砂處理，使拋光表面具有顆粒感并形成一定的粗糙度。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的殼體加工方法，其特征在于，還包括對(duì)沖壓成型后的金屬殼體進(jìn)行模內(nèi)注塑，于所述金屬殼體的內(nèi)部形成內(nèi)部構(gòu)件，在所述模內(nèi)注塑過(guò)程中采用填充塊對(duì)所述功能開(kāi)口進(jìn)行填充。10.—種殼體，其特征在于，采用權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的殼體加工方法加工而成。
【文檔編號(hào)】H05K5/04GK106078097SQ201610499149
【公開(kāi)日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月27日
【發(fā)明人】許海平
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