本發(fā)明涉及電機(jī)鐵芯加工設(shè)備的，具體而言涉及一種電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，以及一種電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線的加工方法。

背景技術(shù)：

1、鐵芯是電機(jī)上的最重要的零部件之一，其在結(jié)構(gòu)上包括位于中心的軸孔和多個(gè)沿周向分布于外緣的線槽，線槽則用于供繞組進(jìn)行繞接。電機(jī)鐵芯在生產(chǎn)方式上主要有兩種，一種是對(duì)整塊的毛坯進(jìn)行切削加工，這種方式得到的鐵芯結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好，但加工難度較大；另一種是通過沖壓得到鐵芯片之后再進(jìn)行疊壓，這種方式能夠有效降低加工難度，尤其適用于復(fù)雜的異型鐵芯結(jié)構(gòu)。

2、采用上述第二種生產(chǎn)方式加工電機(jī)鐵芯時(shí)需要用到?jīng)_壓設(shè)備和疊壓設(shè)備，沖壓設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)包括沖壓座和位于沖壓座上方的沖壓頭，沖壓頭的下側(cè)設(shè)有用于沖切出軸孔的凸模，當(dāng)料帶被送入沖壓頭和沖壓模槽之間時(shí)，沖壓頭下降進(jìn)行沖壓，凸模向下對(duì)鐵芯片中心進(jìn)行沖切以形成鐵芯片的軸孔；疊壓設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)包括疊壓座和位于疊壓座上方的疊壓頭，疊壓頭的下側(cè)設(shè)有用于沖壓出鐵芯片外緣的外模，當(dāng)料帶被送入疊壓頭和疊壓座之間時(shí)，疊壓頭下降進(jìn)行沖壓，鐵芯片外緣被疊壓頭的外模完全沖切斷后落入疊壓座并被疊壓。

3、然而，由于沖壓頭的凸模是向下沖切鐵芯片的軸孔的，因此鐵芯片的軸孔由于受到凸模的作用而產(chǎn)生向下的毛刺；而疊壓頭的外模是向下沖切鐵芯片外緣的，因此鐵芯片外緣在脫離料帶的過程中將產(chǎn)生向上的毛刺，即鐵芯片外緣和軸孔的毛刺方向相反，導(dǎo)致最終疊壓出的鐵芯工藝達(dá)不到要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中的沖壓設(shè)備加工出的鐵芯片外緣和軸孔的毛刺方向相反，導(dǎo)致疊壓出的鐵芯工藝達(dá)不到要求的問題。

2、為解決上述問題，本發(fā)明提供一種電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，包括

3、沖壓組件，包括沖壓座、凸模、浮動(dòng)模臺(tái)和沖壓頭，所述沖壓座固定設(shè)置且沖壓座的上端面開設(shè)有沖壓模槽，所述凸模固定于所述沖壓模槽的中部，所述沖壓頭位于所述沖壓模槽的上方，所述沖壓頭設(shè)有對(duì)應(yīng)于沖壓模槽的第一外模，所述第一外模的中部沿豎向開設(shè)有用于供所述凸模穿過的沖切孔，所述第一外模的下端面的外緣沿周向設(shè)有若干凹槽；所述浮動(dòng)模臺(tái)位于所述沖壓模槽內(nèi)且可沿豎向移動(dòng)，所述浮動(dòng)模臺(tái)沿豎向開設(shè)有用于供所述凸模穿過的貫通孔，所述沖壓座設(shè)有作用于浮動(dòng)模臺(tái)的彈性組件，所述彈性組件向浮動(dòng)模臺(tái)施加向上彈性推力，使得在沖壓頭未進(jìn)入沖壓模槽的情況下，所述浮動(dòng)模臺(tái)的下側(cè)面與沖壓模槽的槽底之間形成間隙，且浮動(dòng)模臺(tái)的上端面相對(duì)所述凸模的上端面和沖壓座的上端面平齊；

4、疊壓組件，包括疊壓座和疊壓頭，所述疊壓座與所述沖壓座相鄰設(shè)置，所述疊壓座的上側(cè)設(shè)有疊壓臺(tái)，所述疊壓頭位于所述疊壓臺(tái)的上方，所述疊壓臺(tái)的上端面開設(shè)有疊壓模槽，所述疊壓頭設(shè)有對(duì)應(yīng)于疊壓模槽的第二外模，所述第二外模用于將料帶上的鐵芯片沖落至疊壓模槽內(nèi)；

5、升降驅(qū)動(dòng)件，沿豎向設(shè)置并用于帶動(dòng)所述沖壓頭和疊壓頭的升降。

6、上述方案將現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置于沖壓頭的凸模改成設(shè)置在沖壓模槽內(nèi)，并將第一外模設(shè)置于沖壓頭，同時(shí)在沖壓模槽內(nèi)設(shè)置可沿豎向移動(dòng)的浮動(dòng)模臺(tái)，從而當(dāng)升降驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)沖壓頭向下沖壓時(shí)，浮動(dòng)模臺(tái)將隨第一外模而向下移動(dòng)，料帶上對(duì)應(yīng)于鐵芯片軸孔的位置被第一外模的沖切孔配合凸模所沖切，使得鐵芯片軸孔的毛刺向上，同時(shí)料帶上對(duì)應(yīng)鐵芯片外緣的位置被第一外模配合沖壓模槽外緣所沖切，使得鐵芯片外緣的毛刺向上，即鐵芯片的外緣和軸孔產(chǎn)生的毛刺是一致向上的，確保了后續(xù)鐵芯片的疊壓加工質(zhì)量；同時(shí)，通過在第一外模的下側(cè)面的外緣設(shè)置凹槽，料帶與鐵芯片外緣之間對(duì)應(yīng)于凹槽的位置將未被沖切而形成條狀連接筋，使得沖壓組件中鐵芯片外緣相對(duì)料帶未完全脫離，即形成半切狀態(tài)；當(dāng)升降驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)沖壓頭上升復(fù)位后，浮動(dòng)模臺(tái)由彈性組件推動(dòng)上移使得料帶上對(duì)應(yīng)的鐵芯片脫離沖壓模槽，此時(shí)料帶即可帶著相應(yīng)的鐵芯片輸送至疊壓組件的疊壓臺(tái)和疊壓頭之間，隨后升降驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)疊壓頭下降使得料帶上相應(yīng)的鐵芯片被壓向疊壓模槽，條狀連接筋被第二外模配合疊壓模槽所沖斷，此時(shí)鐵芯片脫離料帶并在疊壓模槽內(nèi)被疊壓，即實(shí)現(xiàn)了對(duì)鐵芯片完整加工，有效提升了整體的生產(chǎn)效率。

7、在一種改進(jìn)的方案中，所述疊壓座設(shè)有回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件，所述疊壓臺(tái)以豎向?yàn)檩S線轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述疊壓座上，所述回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件的輸出端作用于所述疊壓臺(tái)以帶動(dòng)疊壓臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)。

8、在一種改進(jìn)的方案中，所述回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件包括電機(jī)和減速器，所述電機(jī)固定于所述疊壓座，所述電機(jī)的輸出端通過減速器帶動(dòng)所述疊壓臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)。

9、在一種改進(jìn)的方案中，所述沖壓座的位于沖壓模槽下方的位置設(shè)有容納腔，所述彈性組件包括彈簧和導(dǎo)柱，所述彈簧沿豎向設(shè)置于容納腔內(nèi)，所述沖壓模槽的槽底開設(shè)有沿豎向貫通至容納腔的導(dǎo)孔，所述導(dǎo)柱滑動(dòng)插接于所述導(dǎo)孔內(nèi)，所述導(dǎo)柱的下端連接至所述彈簧且上端連接至所述浮動(dòng)模臺(tái)。

10、在一種改進(jìn)的方案中，所述導(dǎo)孔為多個(gè)且圍繞所述凸模呈周向分布，每個(gè)所述導(dǎo)孔內(nèi)均滑動(dòng)插接有導(dǎo)柱。

11、在一種改進(jìn)的方案中，所述凸模的下部通過螺栓可拆卸連接至所述沖壓座。

12、在一種改進(jìn)的方案中，所述升降驅(qū)動(dòng)件為氣缸或油缸，所述升降驅(qū)動(dòng)件的缸體固定設(shè)置且位于沖壓組件和疊壓組件的上方，所述升降驅(qū)動(dòng)件的缸桿向下且設(shè)有沿橫向的升降承接板，所述沖壓頭和疊壓頭均連接于所述升降承接板。

13、本發(fā)明還提供一種電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線的加工方法，應(yīng)用于如上所述的電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，包括以下步驟：

14、s1、半切沖壓加工：將料帶輸送至沖壓座和沖壓頭之間，隨后升降驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)沖壓頭下降對(duì)料帶進(jìn)行沖壓，使得料帶被壓向沖壓模槽，此時(shí)浮動(dòng)模臺(tái)將隨第一外模向下移動(dòng)，料帶上對(duì)應(yīng)于鐵芯片軸孔的位置被第一外模的沖切孔配合凸模所沖切，同時(shí)料帶上對(duì)應(yīng)鐵芯片外緣的位置被第一外模配合沖壓模槽外緣所沖切，但料帶與鐵芯片外緣的對(duì)應(yīng)于第一外模的凹槽的位置則未被沖切而形成條狀連接筋，使得鐵芯片外緣相對(duì)料帶未完全脫離，即形成半切狀態(tài)，隨后升降驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)沖壓頭上升復(fù)位，浮動(dòng)模臺(tái)由彈性組件推動(dòng)上升使得料帶上對(duì)應(yīng)的鐵芯片脫離沖壓模槽；

15、s2、疊壓加工：將料帶上完成半切沖壓加工的鐵芯片輸送至疊壓座和疊壓頭之間，隨后升降驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)疊壓頭下降對(duì)料帶上對(duì)應(yīng)的鐵芯片進(jìn)行沖壓，使得料帶上對(duì)應(yīng)的鐵芯片被壓向疊壓模槽，且鐵芯片外緣和料帶之間的條狀連接筋被第二外模配合疊壓模槽所完全沖斷，鐵芯片脫離料帶并被疊壓于疊壓模槽內(nèi)；

16、s3、繼續(xù)輸送料帶重復(fù)步驟s1和步驟s2，直至疊壓模槽內(nèi)的鐵芯片達(dá)到所需疊壓個(gè)數(shù)。

17、進(jìn)一步的，在步驟s2中，當(dāng)料帶上完成半切沖壓加工的鐵芯片輸送至疊壓座和疊壓頭之間時(shí)，回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件先帶動(dòng)疊壓臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)設(shè)角度，隨后升降驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)疊壓頭下降對(duì)料帶上對(duì)應(yīng)的鐵芯片進(jìn)行沖壓。

技術(shù)特征：

1.一種電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，其特征在于，包括

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，其特征在于，所述疊壓座（b1）設(shè)有回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件（b3），所述疊壓臺(tái)（b2）以豎向?yàn)檩S線轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述疊壓座（b1）上，所述回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件（b3）的輸出端作用于所述疊壓臺(tái)（b2）以帶動(dòng)疊壓臺(tái)（b2）的轉(zhuǎn)動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，其特征在于，所述回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件（b3）包括電機(jī)和減速器，所述電機(jī)固定于所述疊壓座（b1），所述電機(jī)的輸出端通過減速器帶動(dòng)所述疊壓臺(tái)（b2）的轉(zhuǎn)動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，其特征在于，所述沖壓座的位于沖壓模槽下方的位置設(shè)有容納腔，所述彈性組件包括彈簧和導(dǎo)柱，所述彈簧沿豎向設(shè)置于容納腔內(nèi)，所述沖壓模槽的槽底開設(shè)有沿豎向貫通至容納腔的導(dǎo)孔，所述導(dǎo)柱滑動(dòng)插接于所述導(dǎo)孔內(nèi)，所述導(dǎo)柱的下端連接至所述彈簧且上端連接至所述浮動(dòng)模臺(tái)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，其特征在于，所述導(dǎo)孔（a13）為多個(gè)且圍繞所述凸模（a2）呈周向分布，每個(gè)所述導(dǎo)孔（a13）內(nèi)均滑動(dòng)插接有導(dǎo)柱（a14）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，其特征在于，所述凸模（a2）的下部通過螺栓可拆卸連接至所述沖壓座（a1）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，其特征在于，所述升降驅(qū)動(dòng)件（a6）為氣缸或油缸，所述升降驅(qū)動(dòng)件（a6）的缸體固定設(shè)置且位于沖壓組件和疊壓組件的上方，所述升降驅(qū)動(dòng)件（a6）的缸桿向下且設(shè)有沿橫向的升降承接板（a61），所述沖壓頭（a5）和疊壓頭（b4）均連接于所述升降承接板（a61）。

8.一種電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線的加工方法，應(yīng)用于如權(quán)利要求1所述的電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，其特征在于，包括以下步驟：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線的加工方法，其特征在于，所述疊壓組件的疊壓座（b1）設(shè)有回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件（b3），所述疊壓臺(tái)（b2）以豎向?yàn)檩S線轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述疊壓座（b1）上，所述回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件（b3）的輸出端作用于所述疊壓臺(tái)（b2）以帶動(dòng)疊壓臺(tái)（b2）的轉(zhuǎn)動(dòng)；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線，包括沖壓組件，包括沖壓座、凸模、浮動(dòng)模臺(tái)和沖壓頭，沖壓座的上端面開設(shè)有沖壓模槽，凸模固定于沖壓模槽的中部，沖壓頭設(shè)有第一外模，第一外模的中部沿豎向開設(shè)有用于供凸模穿過的沖切孔，第一外模的下端面的外緣沿周向設(shè)有若干凹槽；浮動(dòng)模臺(tái)位于沖壓模槽內(nèi)且可沿豎向移動(dòng)，浮動(dòng)模臺(tái)沿豎向開設(shè)有用于供凸模穿過的貫通孔，沖壓座設(shè)有彈性組件，彈性組件向浮動(dòng)模臺(tái)施加向上彈性推力；疊壓組件，包括疊壓座和疊壓頭，疊壓座的上側(cè)設(shè)有疊壓模槽，疊壓頭設(shè)有對(duì)應(yīng)于疊壓模槽的第二外模；沖壓頭和疊壓頭均由升降驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)以實(shí)現(xiàn)升降。本發(fā)明還涉及一種電機(jī)鐵芯片半切疊壓生產(chǎn)線的加工方法。

技術(shù)研發(fā)人員：萬夏軍,陳福峰,方毅,蔣達(dá)堂,鄔忠杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江銳新模具科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21