一種帶有熱輻射材料的led充氣球泡燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶有熱輻射材料的LED充氣球泡燈，涉及照明技術(shù)領(lǐng)域。該帶有熱輻射材料的LED充氣球泡燈，包括燈頭和充氣發(fā)光體。充氣發(fā)光體包括泡殼、芯柱、光引擎模組和氣體；所述泡殼與芯柱密封連接，并形成泡殼內(nèi)部密封空間；所述氣體位于泡殼內(nèi)部密封空間；所述光引擎模組與芯柱固定連接；光引擎模組包括SMD光源板和SMD光源板和連接板，將SMD光源板和SMD光源板和連接板的背面涂覆有熱輻射材料層，所述泡殼與燈頭之間通過粘結(jié)劑固定連接。本發(fā)明具有生產(chǎn)效率高、散熱效果好、壽命長、成本低等優(yōu)點，實現(xiàn)了較大的發(fā)光角度。
【專利說明】
-種帶有熱福射材料的LED充氣球泡燈
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體設(shè)及一種帶有熱福射材料的L邸充氣球泡燈。
【背景技術(shù)】
[0002] 基于節(jié)能環(huán)保的考慮，白識燈正在逐漸被人們放棄。而LED燈泡具有壽命長、光效 高、無福射及抗沖擊等特點，正在逐步取代白識燈。
[0003] SMD球泡燈較其他出現(xiàn)的替代光源具有高光效、易組裝維修、生產(chǎn)成本低、適用性 強等優(yōu)點占有較大市場。但是由于SMD球泡燈受到其燈杯結(jié)構(gòu)限制，在不借助光學(xué)部件前提 下，無法實現(xiàn)大角度發(fā)光，且在泡殼底部方向的光強較弱，運種光強分布無法達到美國能源 之星對全配光型L邸球泡燈的要求。
[0004] 因此近年來出現(xiàn)了燈絲型的Lm)封裝器件，W及用Lm)燈絲制作的球泡燈。目前常 見的L邸燈絲球泡燈，一般采用4 n發(fā)光的L邸燈條密封在充有氣體的泡殼中，并將驅(qū)動器裝 在燈頭中。運種將驅(qū)動器裝在燈頭中的裝配方式存在W下缺陷：（1)由于燈頭為導(dǎo)電金屬， 所W驅(qū)動器要套上絕緣套后方可放入燈頭，需要手工操作，工序煩瑣，效率低，更為不利的 是：由于燈頭內(nèi)的空間狹小，放入驅(qū)動器后使得燈頭與燈泡殼的粘結(jié)空間不夠，粘結(jié)牢度下 降，容易脫落，且粘結(jié)需要經(jīng)過300度的高溫，運對驅(qū)動器中的電子器件的壽命影響大，綜 合故障率高。（2)由于Lm)燈絲球泡燈工作時溫度較高，散熱困難，光源壽命受到影響。另外 電源在燈頭內(nèi)部，空間有限，產(chǎn)生的熱量不易散發(fā)至外部，電源壽命也受到較大影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明為解決上述問題，提供一種生產(chǎn)效率高、散熱效果好、壽命長的、成本低的 一種帶有熱福射材料的L邸充氣球泡燈。
[0006] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明技術(shù)方案如下： 一種帶有熱福射材料的Lm)充氣球泡燈，包括充氣發(fā)光體和燈頭；充氣發(fā)光體包括泡 殼、忍柱、光引擎模組和氣體;泡殼與忍柱密封連接，并形成泡殼內(nèi)部密封空間；氣體位于泡 殼內(nèi)部密封空間;光引擎模組與忍柱固定連接;光引擎模組包含多個SMD光源板i、SMD光源 板強和連接板;SMD光源板I呈矩形;SMD光源板ii和連接板呈圓環(huán)形;SMD光源板！和SMD光 源板S和連接板的正面均設(shè)有AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件，背面設(shè)有熱福射材料層;泡殼與燈頭之 間通過粘結(jié)劑固定連接。本發(fā)明將SMD光源板I和SMD光源板S和連接板的背面涂覆有熱福 射材料層，可W通過福射散熱的途徑將熱量散發(fā)出去。
[0007] 進一步地，上述多個SMD光源板I;和SMD光源板II之間串聯(lián)連接;光引擎模組通過 忍柱上的連接線與燈頭連接。
[000引進一步地，上述相鄰SMD光源板I內(nèi)部之間并聯(lián)；多個SMD光源板!：和SMD光源板II 之間串聯(lián)連接;光引擎模組通過忍柱上的連接線與燈頭連接。
[0009] 進一步地，上述的SMD光源板I包括SMD貼片燈珠和基板、焊盤及AC-DC轉(zhuǎn)換電子元 件;基板的材質(zhì)為金屬基板，或紙基板，或環(huán)氧玻纖布基板;SMD貼片燈珠為藍光Lm)忍片、紅 光L抓忍片、綠光L抓忍片、黃光L抓忍片、紫光L抓忍片中的一種或其任意組合;SMD貼片燈珠 固定在基板上表面;SMD光源板I通過焊盤與SMD光源板Il和連接板10焊接連接。
[0010] 進一步地，上述金屬基板的外表面設(shè)有鍛銀層，或鍛金層，或錫鍛層。
[0011] 進一步地，上述熱福射材料層由熱福射率大于0.5的熱福射材料組成;熱福射材料 為石墨、炭黑、石墨締、碳納米管、氧化儀、氧化鐵、油漆、二氧化鐵、硫酸領(lǐng)中的任一種;熱福 射材料層的厚度為10納米至5mm。
[0012] 進一步地，上述SMD光源板巧包括基板;基板表面設(shè)有SMD貼片燈珠、孔和焊盤。其 中孔是為了將SMD光源板I更簡單方便地組裝并焊接到焊盤上。
[0013] 進一步地，上述的忍柱上設(shè)有排氣管、連接線、密封部和支撐柱;密封部與泡殼密 封連接;連接線穿過密封部，分別與光引擎模組和外部的驅(qū)動電源連接;排氣管位于忍柱內(nèi) 部，在完成封排工藝后，會在排氣管端頭位置烙接密封?？衫门艢夤茉诿芊馀輾r，為先 排出泡殼全部空氣，然后再充入散熱保護氣體。光引擎模組通過粘結(jié)劑固定在支撐柱上。本 實施例粘結(jié)劑為1120膠水。
[0014] 進一步地，上述氣體為氮氣、氨氣、氮氣、氣氣中的一種或其任意組合。高導(dǎo)熱率氣 體的壓力為在室溫下100-1500Torr。通過充入低粘度系數(shù)高導(dǎo)熱率的氣體，使得密封泡殼 內(nèi)容易形成有效散熱的對流，光引擎模組工作時產(chǎn)生的熱量能及時有效對流及熱傳導(dǎo)致泡 殼體散發(fā)出去。另外，光引擎模組被氮氣等惰性氣體或其它低粘度系數(shù)高導(dǎo)熱率氣體保護 并密封，完全不受周圍環(huán)境中的水汽等的影響，使光引擎模組的壽命更長。
[0015] 進一步地，上述泡殼采用A型泡殼、或G型泡殼、或P型泡殼、或B型泡殼、或C型泡殼、 或T型泡殼;燈頭采用E型、或B型、或GU型、或GX型、或GZ型。
[0016] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于： (1)本發(fā)明通過在充氣發(fā)光體內(nèi)部的光引擎模組，AC-DC轉(zhuǎn)換所需的電子元件全部集成 在光引擎模組上，使得本Lm)充氣球泡燈將無需驅(qū)動，生產(chǎn)組裝更為方便，可靠性更高；（2) 將SMD光源板I和SMD光源板巧和連接板的背面涂覆有熱福射材料層，可將光引擎模組產(chǎn)生 的熱量直接通過福射散發(fā)出去，一部分熱量可W通過熱幅射的方式散發(fā)出去，另一部分通 過高導(dǎo)熱氣體對流的方式傳導(dǎo)到泡殼散發(fā)出去。引入熱幅射材料后，相當(dāng)于引入一個新散 熱途徑，大提高了 Lm)充氣球泡燈的散熱效果，使得電子元件工作溫度低，壽命長。（3)本發(fā) 明使用的光引擎模組包含多個SMD光源板I.、SMD光源板巧和底部連接板，多個SMD光源板I 實現(xiàn)本Lm)充氣球泡燈的四周發(fā)光，SMD光源板Il實現(xiàn)可實現(xiàn)本Lm)充氣球泡燈的底部發(fā)光， 因此本發(fā)明具有較大的發(fā)光角度。
【附圖說明】
[0017] 圖1為本發(fā)明一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明中SMD光源板I的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明中SMD光源板Il的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明中連接板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖中：1-充氣發(fā)光體；2-燈頭；3- AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件;4-基板;5-忍柱;6-光引擎模 組;7-氣體;8- SMD光源板I; 9- SMD光源板巧；10-連接板；11-連接線；13-SMD貼片燈珠；14- 基板;15-排氣管；16-密封件;17-支撐柱;19-焊盤;20-孔;21-熱福射材料層。
【具體實施方式】
[0018] 下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作更進一步的說明，W便本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人 員了解本發(fā)明。
[0019] 如圖1所示，本發(fā)明提供了一種帶有熱福射材料的Lm)充氣球泡燈，包括充氣發(fā)光 體1，燈頭2;充氣發(fā)光體1包括泡殼4、忍柱5、光引擎模組6和氣體7;泡殼4與忍柱5密封連接， 并形成泡殼4內(nèi)部密封空間；氣體7位于泡殼4內(nèi)部密封空間；光引擎模組6與忍柱5固定連 接;光引擎模組6包含多個SMD光源板I 8、SMD光源板理9和連接板10;SMD光源板I; 8呈矩形； SMD光源板1 9和連接板10呈圓環(huán)形；SMD光源板I 8和SMD光源板茲9和連接板10的正面均 設(shè)有AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件3,背面設(shè)有熱福射材料層21;泡殼4與燈頭2之間通過粘結(jié)劑固定 連接。本發(fā)明將SMD光源板I 8和SMD光源板魅9和連接板10的背面涂覆有熱福射材料層21， 可W通過福射散熱的途徑將熱量散發(fā)出去。
[0020] 本實施例中，多個SMD光源板I 8和SMD光源板II 9之間串聯(lián)連接;光引擎模組6通 過忍柱5上的連接線11與燈頭2連接。
[0021] 如圖2所示，本實施例中，SMD光源板I 8包括SMD貼片燈珠13和基板14、焊盤19及 AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件3;基板14為鐵質(zhì)基板;SMD貼片燈珠13為藍光L抓忍片；SMD貼片燈珠13 固定在基板14上表面;SMD光源板I. 8通過焊盤19與SMD光源板技9和連接板10焊接連接。
[0022] 本實施例中，鐵質(zhì)基板的外表面設(shè)有鍛銀層。
[0023] 本實施例中，熱福射材料層21由熱福射率大于0.5的熱福射材料組成;熱福射材料 為石墨締;熱福射材料層的厚度為2mm。
[0024] 如圖3所示，本實施例中，SMD光源板9包括基板14;基板14表面設(shè)有SMD貼片燈珠 13、孔20和焊盤19,其中孔是為了將SMD光源板!更簡單方便地組裝并焊接到焊盤上。
[0025] 本實施例中，忍柱5上設(shè)有排氣管15、連接線11、密封部16和支撐柱17;密封部16與 泡殼4密封連接;連接線11穿過密封部16,分別與光引擎模組6和外部的驅(qū)動電源連接;排氣 管15位于忍柱5內(nèi)部，在完成封排工藝后，會在排氣管端頭位置烙接密封?？衫门艢夤?5 在密封泡殼4時，為先排出泡殼4全部空氣，然后再充入散熱保護氣體7。光引擎模組6通過粘 結(jié)劑固定在支撐柱17上。本實施例粘結(jié)劑為1120膠水。
[0026] 本實施例中，氣體7為高導(dǎo)熱率氮氣。高導(dǎo)熱率氣體7的壓力為在室溫下1200Torr。 通過充入低粘度系數(shù)高導(dǎo)熱率的氣體7,使得密封泡殼內(nèi)容易形成有效散熱的對流，光引擎 模組6工作時產(chǎn)生的熱量能及時有效對流及熱傳導(dǎo)致泡殼體1散發(fā)出去。另外，光引擎模組6 被氮氣等惰性氣體或其它低粘度系數(shù)高導(dǎo)熱率氣體7保護并密封，完全不受周圍環(huán)境中的 水汽等的影響，使光引擎模組6的壽命更長。
[0027] 本實施例中，泡殼4采用A型泡殼;燈頭2采用E27型。
[002引本發(fā)明通過在充氣發(fā)光體內(nèi)部的光引擎模組6，AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件3全部集成在 光引擎模組6上，使得本L邸充氣球泡燈將無需驅(qū)動，生產(chǎn)組裝更為方便，可靠性更高；（2 )將 SMD光源板I 8和SMD光源板Il 9和連接板的背面涂覆有熱福射材料層21，可將光引擎模組6 產(chǎn)生的熱量直接通過福射散發(fā)出去，一部分熱量可W通過熱幅射的方式散發(fā)出去，另一部 分通過高導(dǎo)熱氣體對流的方式傳導(dǎo)到泡殼散發(fā)出去。引入熱幅射材料后，相當(dāng)于引入一個 新散熱途徑，大提高了Lm)充氣球泡燈的散熱效果，使得電子元件工作溫度低，壽命長。（3) 本發(fā)明使用的光引擎模組6包含多個SMD光源板I： 8、SMD光源板巧9和連接板10，多個SMD光 源板！ 8實現(xiàn)本L抓充氣球泡燈的四周發(fā)光，SMD光源板Il 9實現(xiàn)可實現(xiàn)本L抓充氣球泡燈的 底部發(fā)光，因此本發(fā)明具有較大的發(fā)光角度。
[0029] W上實施方式僅用W說明本發(fā)明而并非限制本發(fā)明所描述的技術(shù)方案；因此盡管 本說明書參照上述的各個實施方式對本發(fā)明已進行了詳細(xì)的說明，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可W對本發(fā)明進行修改或者等同替換;而一切不脫離本發(fā)明的精神和 范圍的技術(shù)方案及其改進，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項】
1. 一種帶有熱輻射材料的L E D充氣球泡燈，包括充氣發(fā)光體（I)和燈頭（2 )，其特征在 于，所述充氣發(fā)光體（1)包括泡殼(4)、芯柱(5)、光引擎模組(6)和氣體(7);所述泡殼(4)與 芯柱(5)密封連接，并形成泡殼(4)內(nèi)部密封空間;所述氣體(7)位于泡殼(4)內(nèi)部密封空間； 所述光引擎模組(6)與芯柱(5)固定連接;所述光引擎模組(6)包含多個SMD光源板1(8)、SMD 光源板S (9)和連接板（10);所述SMD光源板I (8)呈矩形;所述SMD光源板S (9)和連接板 (1 〇 )呈圓環(huán)形;所述SMD光源板1 (8)和SMD光源板S (9 )和連接板（10 )的正面均設(shè)有AC-DC 轉(zhuǎn)換電子元件(3)，背面設(shè)有熱輻射材料層(21);所述泡殼(4)與燈頭(2)之間通過粘結(jié)劑固 定連接。2. 如權(quán)利要求1所述的一種帶有熱輻射材料的LED充氣球泡燈，其特征在于，所述多個 SMD光源板? (8)和SMD光源板II (9)之間串聯(lián)連接;所述光引擎模組(6)通過芯柱(5)上的 連接線（11)與燈頭(2)連接。3. 如權(quán)利要求1所述的一種帶有熱輻射材料的LED充氣球泡燈，其特征在于，所述相鄰 SMD光源板I (8)內(nèi)部之間并聯(lián);所述多個SMD光源板I (8)和SMD光源板(9)之間串聯(lián)連 接;所述光引擎模組(6)通過芯柱(5)上的連接線（11)與燈頭(2)連接。4. 如權(quán)利要求2或3所述的一種帶有熱輻射材料的LED充氣球泡燈，其特征在于，所述的 SMD光源板1: (8)包括SMD貼片燈珠（13)和基板（14)、焊盤（19)及AC-DC轉(zhuǎn)換電子元件(3);所 述基板(14)的材質(zhì)為金屬基板，或紙基板，或環(huán)氧玻纖布基板;所述(SMD貼片燈珠(13)為藍 光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片、黃光LED芯片、紫光LED芯片中的一種或其任意組 合;所述SMD貼片燈珠（13)固定在基板（14)上表面;所述SMD光源板i (8)通過焊盤（19)與 SMD光源板S( 9 )和連接板（10 )焊接連接。5. 如權(quán)利要求4所述的一種帶有熱輻射材料的LED充氣球泡燈，其特征在于，所述金屬 基板的外表面設(shè)有鍍銀層，或鍍金層，或錫鍍層。6. 如權(quán)利要求5所述的一種帶有熱輻射材料的LED充氣球泡燈，其特征在于，所述熱輻 射材料層(21)由熱輻射率大于0.5的熱輻射材料組成;所述熱輻射材料為石墨、炭黑、石墨 烯、碳納米管、氧化鎳、氧化鐵、油漆、二氧化鈦、硫酸鋇中的任一種;所述熱輻射材料層的厚 度為10納米至5mm。7. 如權(quán)利要求6所述的一種帶有熱輻射材料的LED充氣球泡燈，其特征在于，所述的SMD 光源板打（9)包括基板（14);所述基板（14)表面設(shè)有SMD貼片燈珠（13)、孔（20)和焊盤 (19)〇8. 如權(quán)利要求7所述的一種帶有熱輻射材料的LED充氣球泡燈，其特征在于，所述的芯 柱(5)上設(shè)有排氣管（15)、連接線（11)、密封部（16)和支撐柱（17);所述密封部（16)與泡殼 (4)密封連接;所述連接線（11)穿過密封部（16)，分別與光引擎模組(6)和外部的驅(qū)動電源 連接;所述排氣管（15)位于芯柱（5)內(nèi)部；所述光引擎模組（6)通過粘結(jié)劑固定在支撐柱 (17)上。9. 如權(quán)利要求8所述的一種帶有熱輻射材料的LED充氣球泡燈，其特征在于，所述氣體 (7)為氦氣、氫氣、氮氣、氬氣中的一種或其任意組合。10. 如權(quán)利要求9所述的一種帶有熱輻射材料的LED充氣球泡燈，其特征在于，所述泡殼 (4)采用A型泡殼、或G型泡殼、或P型泡殼、或B型泡殼、或C型泡殼、或T型泡殼;所述燈頭（2) 采用E型、或B型、或⑶型、或GX型、或GZ型。
【文檔編號】F21K9/238GK106015989SQ201610571971
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月20日
【發(fā)明人】馬文波, 廖秋榮, 孔平, 孔一平, 袁信成, 周民康
【申請人】山東晶泰星光電科技有限公司