一種大發(fā)光角度led球泡燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種大發(fā)光角度LED球泡燈，涉及照明技術(shù)領(lǐng)域。該LED球泡燈包括燈頭，發(fā)光體和位于燈頭內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)電源。發(fā)光體包括泡殼、芯柱、光源模組和氣體；泡殼與芯柱密封連接，并形成泡殼內(nèi)部密封空間；氣體位于泡殼內(nèi)部密封空間；光源模組與芯柱固定連接；光源模組與驅(qū)動(dòng)電源串聯(lián)連接；光源模組包含多個(gè)SMD光源板Ⅰ、SMD光源板Ⅱ和底部連接板。泡殼與燈頭之間通過粘結(jié)劑固定連接。本發(fā)明具有生產(chǎn)效率高、散熱效果好、壽命長、成本低等優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了較大的發(fā)光角度。
【專利說明】
-種大發(fā)光角度LED球泡燈
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體設(shè)及一種大發(fā)光角度L邸球泡燈。
【背景技術(shù)】
[0002] 基于節(jié)能環(huán)保的考慮，白識(shí)燈正在逐漸被人們放棄。而LED燈泡具有壽命長、光效 高、無福射及抗沖擊等特點(diǎn)，正在逐步取代白識(shí)燈。
[0003] SMD球泡燈較其他出現(xiàn)的替代光源具有高光效、易組裝維修、生產(chǎn)成本低、適用性 強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)占有較大市場。但是由于SMD球泡燈受到其燈杯結(jié)構(gòu)限制，在不借助光學(xué)部件前提 下，無法實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光，且在泡殼底部方向的光強(qiáng)較弱，運(yùn)種光強(qiáng)分布無法達(dá)到美國能源 之星對(duì)全配光型L邸球泡燈的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明為解決上述問題，提供一種生產(chǎn)效率高、散熱效果好、壽命長的、成本低可 實(shí)現(xiàn)大發(fā)光角度的L邸球泡燈。
[0005] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明技術(shù)方案如下： 一種大發(fā)光角度Lm)球泡燈，包括燈頭，發(fā)光體和位于燈頭內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)電源。發(fā)光體包 括泡殼、忍柱、光源模組和氣體;泡殼與忍柱密封連接，并形成泡殼內(nèi)部密封空間;氣體位于 泡殼內(nèi)部密封空間；光源模組與忍柱固定連接;光源模組與驅(qū)動(dòng)電源串聯(lián)連接;光源模組包 含多個(gè)SMD光源板I、SMD光源板2和底部連接板。SMD光源板I呈矩形，SMD光源板II和連接板 呈圓環(huán)形。泡殼與燈頭之間通過粘結(jié)劑固定連接。
[0006] 進(jìn)一步地，多個(gè)SMD光源板I和SMD光源板II之間串聯(lián)連接;或相鄰SMD光源板I之 間并聯(lián)，多個(gè)SMD光源板I和SMD光源板M之間串聯(lián)連接。所述光源模組通過忍柱上的連接 線與燈頭連接。
[0007] 進(jìn)一步地，上述的SMD光源板I包括SMD貼片燈珠和基板、焊盤;基板的材質(zhì)為金屬 基板，或紙基板，或環(huán)氧玻纖布基板;SMD貼片燈珠為藍(lán)光L邸忍片、紅光Lm)忍片、綠光Lm)忍 片、黃光Lm)忍片、紫光Lm)忍片中的一種或其任意組合;SMD貼片燈珠固定在基板上表面，并 通錫膏經(jīng)過高溫融化后固定。
[000引進(jìn)一步地，上述金屬基板的外表面設(shè)有鍛銀層，或鍛金層，或錫鍛層。
[0009] 進(jìn)一步地，上述的SMD光源板沒包括基板;所述基板表面設(shè)有SMD貼片燈珠、孔和焊 盤。其中孔是為了將SMD光源板I更簡單方便地組裝并焊接到焊盤上。
[0010] 進(jìn)一步地，上述SMD光源板！通過焊盤1與SMD光源板理和連接板焊接連接。
[0011] 進(jìn)一步地，上述的忍柱上設(shè)有排氣管、連接線、密封部和支撐柱;密封部與泡殼密 封連接;連接線穿過密封部，分別與光引擎模組和外部的驅(qū)動(dòng)電源連接;排氣管位于忍柱內(nèi) 部，其連接泡殼的內(nèi)部與外部，在完成封排工藝后，會(huì)在排氣管端頭位置烙接密封。可利用 排氣管在密封泡殼時(shí)，為先排出泡殼全部空氣，然后再充入散熱保護(hù)氣體。光引擎模組通過 粘結(jié)劑固定在支撐柱上，支撐柱起到固定光引擎模組的作用。
[0012] 進(jìn)一步地，上述氣體為散熱保護(hù)氣體，散熱保護(hù)氣體為氮?dú)?、氨氣、氮?dú)?、氣氣中?一種或其任意組合，優(yōu)選地為低粘度、高導(dǎo)熱率的惰性氣體，如氮?dú)狻睔饣虻被旌蠚狻?br>[0013] 進(jìn)一步地，上述泡殼采用A型泡殼、或G型泡殼、或P型泡殼、或B型泡殼、或C型泡殼、 或T型泡殼;所述燈頭采用E型、或B型、或GU型、或GX型、或GZ型。
[0014] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明采用的貼片燈珠不在受傳統(tǒng)的 五金結(jié)構(gòu)件限制，因此：（〇,本發(fā)明使用的光引擎模組包含多個(gè)SMD光源板I、SMD光源板 和底部連接板，多個(gè)SMD光源板I實(shí)現(xiàn)本L抓充氣球泡燈的四周發(fā)光，SMD光源板Il實(shí)現(xiàn)可實(shí)現(xiàn) 本Lm)充氣球泡燈的底部發(fā)光，因此本發(fā)明具有較大的發(fā)光角度。從而可W獲得大角度配光 型的配光曲線，平均光束角320°，亦可實(shí)現(xiàn)全配光的配光曲線；（2)本發(fā)明通過氣體散熱，與 傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)件比成本更低;與目前市面上出現(xiàn)的燈絲燈相比，生產(chǎn)良率更高。
【附圖說明】
[0015] 圖1是現(xiàn)有常見的SMD貼片燈珠的L邸球泡燈的配光曲線圖； 圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本發(fā)明中SMD光源板I的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本發(fā)明中SMD光源板2的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的配光曲線圖。
[0016] 圖中：1-發(fā)光體;2-燈頭；3-驅(qū)動(dòng)電源;4-泡殼;5-忍柱;6-光源模組;7-氣體;8- SMD光源板]h 9- SMD光源板S; 10-連接板；11-連接線；13-SMD貼片燈珠；14-基板；15-排氣 管；16-密封件；17-支撐柱；19-焊盤;20-孔。
【具體實(shí)施方式】
[0017] 下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的說明，W便本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人 員了解本發(fā)明。
[0018] 如圖1所示，本發(fā)明提供了一種大發(fā)光角度L邸球泡燈，包括發(fā)光體1、燈頭2和位于 燈頭2內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)電源3。發(fā)光體1包括泡殼4、忍柱5、光源模組6和氣體7;泡殼4與忍柱5密封 連接，并形成泡殼4內(nèi)部密封空間；氣體7位于泡殼4內(nèi)部密封空間；光源模組6與忍柱5固定 連接;光源模組6與驅(qū)動(dòng)電源3串聯(lián)連接;光源模組6包含多個(gè)SMD光源板I 8、SMD光源板S 9 和底部連接板IOdSMD光源板I 8呈矩形，SMD光源板9和連接板10呈圓環(huán)形。泡殼4與燈頭2 之間通過粘結(jié)劑固定連接。
[0019] 本實(shí)施例的多個(gè)SMD光源概8和SMD光源概I 9之間串聯(lián)連接;或相鄰SMD光源概 8之間并聯(lián)，多個(gè)SMD光源板！ 8和SMD光源板泣9之間串聯(lián)連接。光源模組6通過忍柱5上的連 接線11與燈頭2連接。
[0020] 本實(shí)施例的SMD光源板8包括SMD貼片燈珠13和基板14、焊盤19;基板14的材質(zhì)為 金屬基板，具體為鐵質(zhì)基板;SMD貼片燈珠13為藍(lán)光Lm)忍片；SMD貼片燈珠13固定在基板14 上表面，并通錫膏經(jīng)過高溫融化后固定。
[0021 ]本實(shí)施例的鐵質(zhì)基板的外表面設(shè)有鍛銀層。
[0022] 本實(shí)施例的SMD光源板沒9包括基板14;所述基板14表面設(shè)有SMD貼片燈珠13、孔20 和焊盤19。其中孔是為了將SMD光源板I更簡單方便地組裝并焊接到焊盤上。
[0023] 進(jìn)一步地，上述SMD光源板8通過焊盤19與SMD光源板茲9和連接板10焊接連接。
[0024] 本實(shí)施例的忍柱5上設(shè)有排氣管15、連接線11、密封部16和支撐柱17;密封部16與 泡殼4密封連接;連接線11穿過密封部16,分別與光引擎模組6和外部的驅(qū)動(dòng)電源連接;排氣 管15位于忍柱5內(nèi)部，在完成封排工藝后，會(huì)在排氣管端頭位置烙接密封?？衫门艢夤?5 在密封泡殼4時(shí)，為先排出泡殼4全部空氣，然后再充入散熱保護(hù)氣體7。光引擎模組6通過粘 結(jié)劑固定在支撐柱17上。本實(shí)施例粘結(jié)劑為1120膠水。
[0025] 本實(shí)施例氣體7為為低粘度、高導(dǎo)熱率的惰性氣體，具體為氮?dú)狻?br>[0026] 本實(shí)施例泡殼4采用A型泡殼。
[0027] 本實(shí)施例燈頭型號(hào)為E27。
[0028] W上實(shí)施方式僅用W說明本發(fā)明而并非限制本發(fā)明所描述的技術(shù)方案；因此盡管 本說明書參照上述的各個(gè)實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明已進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可W對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改或者等同替換;而一切不脫離本發(fā)明的精神和 范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種大發(fā)光角度LED球泡燈，包括:發(fā)光體（I)、燈頭(2)和位于燈頭(2)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)電 源(3)，其特征在于， 所述發(fā)光體（1)包括泡殼(4)、芯柱（5)、光源模組(6)和氣體(7);所述泡殼(4)與芯柱 (5 )密封連接，并形成泡殼(4)內(nèi)部密封空間;所述氣體(7 )位于泡殼(4)內(nèi)部密封空間;所述 光源模組(6 )與芯柱（5 )固定連接;所述光源模組(6 )包含多個(gè)SMD光源板K 8 )、SMD光源板II (9)和底部連接板（IO );所述SMD光源板!：（ 8 )呈矩形;所述SMD光源板I_i( 9)和連接板（IO )呈 圓環(huán)形;所述光源模組(6)與驅(qū)動(dòng)電源（3)串聯(lián)連接;所述泡殼(4)與燈頭（2)之間通過粘結(jié) 劑固定連接。2. 如權(quán)利要求1所述的一種大發(fā)光角度LED球泡燈，其特征在于，相鄰SMD光源板i (8)之 間串聯(lián)連接;所述多個(gè)SMD光源板1:(8)和SMD光源板孩(9)之間串聯(lián)連接;所述光源模組(6)通 過芯柱(5)上的連接線（11)與燈頭(2)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)電源(3)連接。3. 如權(quán)利要求1所述的一種大發(fā)光角度LED球泡燈，其特征在于，相鄰SMD光源板I (8)之 間并聯(lián);所述多個(gè)SMD光源板i(8)和SMD光源板K9)之間串聯(lián)連接;所述光源模組(6)通過芯 柱(5)上的連接線（11)與燈頭(2)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)電源(3)連接。4. 如權(quán)利要求2或3所述的一種大發(fā)光角度LED球泡燈，其特征在于，所述的SMD光源板I (8)包括SMD貼片燈珠13和基板（14)和焊盤（19);所述基板（14)的材質(zhì)為金屬基板，或紙基 板，或環(huán)氧玻纖布基板;所述SMD貼片燈珠（13)為藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片、 黃光LED芯片、紫光LED芯片中的一種或其任意組合;所述SMD貼片燈珠（13)固定在基板（14) 上表面。5. 如權(quán)利要求4所述的一種大發(fā)光角度LED球泡燈，其特征在于，所述金屬基板的外表 面設(shè)有鍍銀層，或鍍金層，或錫鍍層。6. 如權(quán)利要求5所述的一種大發(fā)光角度LED球泡燈，其特征在于，所述的SMD光源板證(9) 包括基板(14);所述基板(14)表面設(shè)有SMD貼片燈珠(13)、孔(20)和焊盤(19)。7. 如權(quán)利要求6所述的一種大發(fā)光角度LED球泡燈，其特征在于，所述SMD光源板i (8)通 過焊盤(19 )與SMD光源板IK 9 )和連接板（10 )焊接連接。8. 如權(quán)利要求7所述的一種大發(fā)光角度LED球泡燈，其特征在于，所述的芯柱(5)上設(shè)有 排氣管（15)、連接線（11)、密封部（16)和支撐柱17;所述密封部（16)與泡殼(4)密封連接;所 述連接線（11)穿過密封部（16)，分別與光源模組(6)和位于燈頭(2)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)電源(3)連 接;所述排氣管（15)位于芯柱(5)內(nèi)部;所述光源模組(6)通過粘結(jié)劑固定在支撐柱17上。9. 如權(quán)利要求8所述的一種大發(fā)光角度LED球泡燈，其特征在于，所述氣體(7)為氦氣、 氫氣、氮?dú)?、氬氣中的一種或其任意組合。10. 如權(quán)利要求9所述的一種大發(fā)光角度LED球泡燈，其特征在于，所述泡殼(4)采用A型 泡殼、或G型泡殼、或P型泡殼、或B型泡殼、或C型泡殼、或T型泡殼;所述燈頭采用E型、或B型、 或⑶型、或GX型、或GZ型。
【文檔編號(hào)】F21K9/235GK106015988SQ201610571933
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月20日
【發(fā)明人】馬文波, 廖秋榮, 孔平, 孔一平, 袁信成, 周民康
【申請(qǐng)人】山東晶泰星光電科技有限公司