一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)，包括晶圓預(yù)裝載腔體、傳送腔體、制程腔體，所述晶圓預(yù)裝載腔體、傳送腔體、制程腔體三者依次互連，所述傳送腔體為長(zhǎng)方形腔體，在所述傳送腔體底部設(shè)有兩個(gè)機(jī)械手臂，在所述傳送腔體底部平滑板上設(shè)有金屬板，所述金屬板上設(shè)有多個(gè)通孔。在所述傳送腔的腔體底部除機(jī)械手臂外的平滑板上裝上帶有通孔的金屬板，在有害微粒移動(dòng)的過(guò)程中，有害微粒容易掉進(jìn)帶有通孔的金屬板的通孔中，而不至于滑動(dòng)到晶圓上，能有效降低離子注入機(jī)中有害微粒，減少葡萄球狀缺陷的產(chǎn)生，同時(shí)也降低設(shè)備工程師的負(fù)擔(dān)，機(jī)臺(tái)維護(hù)保養(yǎng)周期拉長(zhǎng)，生產(chǎn)效率得到顯著提高。
【專利說(shuō)明】—種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種離子注入機(jī)，尤其涉及一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓在離子注入去完光阻后，會(huì)遺留葡萄球狀的細(xì)小微粒，經(jīng)檢查它產(chǎn)生的根源是在離子注入過(guò)程中，有大尺寸的微粒掉落在晶圓表面形成，而這種微粒在去光阻過(guò)程中不能被完全清除。大尺寸的微粒主要是由離子注入機(jī)離子束運(yùn)動(dòng)通道內(nèi)的石墨板產(chǎn)生，它被離子束帶到制程腔體和傳送腔體，最后會(huì)在晶圓裝載腔體大量積累，隨著裝載腔體的充、抽氣，這種微粒會(huì)掉在晶圓表面，最后造成晶圓產(chǎn)生葡萄球狀的缺陷。產(chǎn)品在離子注入過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生葡萄球狀的缺陷，為了減少這種缺陷，設(shè)備工程師每次在離子注入機(jī)保養(yǎng)過(guò)程中，必須花費(fèi)較多的時(shí)間來(lái)清潔制程腔體、傳送腔體及晶圓裝載腔體，而這種維護(hù)保養(yǎng)需要每?jī)芍苓M(jìn)行一次，離子注入機(jī)的微粒數(shù)量曲線圖顯示，微粒數(shù)量一直徘徊在控制線附近，勢(shì)必會(huì)造成注入機(jī)生產(chǎn)效率的降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)。
[0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:包括晶圓預(yù)裝載腔體、傳送腔體、制程腔體，所述晶圓預(yù)裝載腔體、傳送腔體、制程腔體三者依次互連，所述傳送腔體為長(zhǎng)方形腔體，在所述傳送腔體底部設(shè)有兩個(gè)機(jī)械手臂，在所述傳送腔體底部平滑板上設(shè)有金屬板，所述金屬板上設(shè)有多個(gè)通孔。
[0005]本發(fā)明的有益效果是:在所述傳送腔體底部平滑板上裝上帶有通孔的金屬板，在有害微粒移動(dòng)的過(guò)程中，有害微粒容易掉進(jìn)帶有通孔的金屬板的通孔中，而不至于滑動(dòng)到晶圓上，能有效降低離子注入機(jī)中有害微粒，產(chǎn)品葡萄球狀缺陷的到有效控制，同時(shí)也降低設(shè)備工程師的負(fù)擔(dān)，機(jī)臺(tái)維護(hù)保養(yǎng)周期拉長(zhǎng)；另外離子注入機(jī)維護(hù)保養(yǎng)耗費(fèi)時(shí)間縮短，生產(chǎn)效率得到顯著提高。
[0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
[0007]進(jìn)一步，所述帶有通孔的金屬板的材質(zhì)與所述離子注入機(jī)的傳送腔體材質(zhì)相同。
[0008]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:所述帶有通孔的金屬板的材質(zhì)與所述離子注入機(jī)的傳送腔體材質(zhì)相同，防止產(chǎn)生金屬污染。
[0009]進(jìn)一步，所述帶有通孔的金屬板的厚度為20mm，所述帶有通孔的金屬板中的通孔直徑為5mm,兩個(gè)通孔之間的間距為3mm。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)的傳送腔體的結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖2為本發(fā)明一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)的傳送腔體的底部的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本發(fā)明一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)的傳送腔中帶有通孔金屬板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0014]1、傳送腔體，2、機(jī)械手臂，3、金屬板。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0016]如圖1、圖2所示，一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)，包括傳送腔體1，所述傳送腔體I為長(zhǎng)方形腔體，在所述傳送腔體I的底部設(shè)有兩個(gè)機(jī)械手臂2，在所述傳送腔體I底部平滑板上設(shè)有金屬板3，所述金屬板3上設(shè)有多個(gè)通孔。
[0017]圖3為本發(fā)明一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)的傳送腔體中帶有通孔金屬板的結(jié)構(gòu)示意圖，所述帶有通孔的金屬板3的材質(zhì)與所述離子注入機(jī)的傳送腔體I的材質(zhì)相同。所述帶有通孔的金屬板3的厚度為20_，所述帶有通孔的金屬板3中的通孔直徑為5mm,兩個(gè)通孔之間的間距為3mm。
[0018]在本發(fā)明一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)正常工作時(shí)，首先晶圓由晶圓預(yù)裝載腔體進(jìn)入，然后進(jìn)入傳送腔體I中，經(jīng)由傳送腔體I中的機(jī)械手臂2傳送至制程腔體進(jìn)行離子注入。當(dāng)晶圓經(jīng)過(guò)傳送腔體I中時(shí)，晶圓上的有害顆粒會(huì)掉落在傳送腔體I底部的金屬板3上的通孔中，不讓其在傳送腔體I中移動(dòng)，從而得到有效固定，能有效減少晶圓上葡萄球球狀缺陷的產(chǎn)生。
[0019]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)，包括晶圓預(yù)裝載腔體、傳送腔體、制程腔體，所述晶圓預(yù)裝載腔體、傳送腔體、制程腔體三者依次互連，所述傳送腔體為長(zhǎng)方形腔體，在所述傳送腔體底部設(shè)有兩個(gè)機(jī)械手臂，其特征在于:在所述傳送腔體底部平滑板上設(shè)有金屬板，所述金屬板上設(shè)有多個(gè)通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)，其特征在于:所述帶有通孔的金屬板的材質(zhì)與所述離子注入機(jī)的傳送腔體材質(zhì)相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機(jī)，其特征在于:所述帶有通孔的金屬板的厚度為20_，所述帶有通孔的金屬板中的通孔直徑為5_，兩個(gè)通孔之間的間距為3mm。
【文檔編號(hào)】H01J37/317GK103474319SQ201310415543
【公開(kāi)日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月12日
【發(fā)明者】陶濤, 張全飛, 張偉光, 李冠男, 彭侃 申請(qǐng)人:武漢新芯集成電路制造有限公司