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基板檢測方法及基板檢測設備的制造方法

文檔序號:10593057閱讀:501來源:國知局
基板檢測方法及基板檢測設備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種基板檢測方法及基板檢測設備,該基板檢測方法包括:在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照;在進行所述光照時在所述基板的另一側對所述待檢測區(qū)域進行圖像抓??;根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測。本發(fā)明提供的基板檢測方法,通過在對基板進行圖像抓取時對基板進行光照,從而可以有效提高所抓取的圖像上不同區(qū)域的灰階差異,進而可以提高檢測設備的檢測能力,減少誤檢率,提高檢測效率。
【專利說明】
基板檢測方法及基板檢測設備
技術領域
[0001 ]本發(fā)明涉及顯示領域,尤其涉及一種基板檢測方法及基板檢測設備。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)在市場上的平板電腦(Tablet PC)和智能手機(Smart Phone)等中小尺寸液晶面板的的需求越來越多,終端客戶對于移動終端的性能提出了更高的要求。具體到液晶面板來說,就是要求有更高的分辨率(Resolut1n)和更寬的色域等。在分辨率向HD(HighDefini t 1n,高清)或 FHD (Ful I High Definit1n,全高清)甚至 UHD(Ultra HighDefinit1n,超高清)提升的過程中,產(chǎn)品的尺寸卻在變小,這樣會導致液晶面板的金手指區(qū)域焊點間距(Pad Pitch)越來越小,從而增加了液晶面板成盒狀態(tài)的檢查難度,為了解決此問題,目前一種對應的設計就是將液晶面板的RGB分類集中在一個焊點進行成盒狀態(tài)的檢查,這能夠有效解決金手指區(qū)域焊點間距減小的導致的檢查難度問題。RGB分類連出的方法不同,在成盒后分為激光切割(Trimming)和電開關(Switch)方式,激光切割方式具有模擬模組狀態(tài)(信號端金手指焊點)信號添加的優(yōu)點,能夠檢出由于液晶面板非顯示區(qū)域線路斷裂造成的不良(如X殼線等)。
[0003]激光切割方式需要用一個專門的設備(激光切割機)對金手指區(qū)域進行切割,切割后的檢查原理為通過對比切割區(qū)域和非切割區(qū)域的灰階來檢查切割效果是否通過(Pass),然而,目前由于顯示器材料與基板表面沉積電極等因素的不同,對于部分產(chǎn)品,即使切割區(qū)域的切割有效,切割區(qū)域和非切割區(qū)域的灰階差異也很小,容易使檢測設備產(chǎn)生誤檢,造成很大的損失。

【發(fā)明內容】

[0004](一)要解決的技術問題
[0005]本發(fā)明要解決的技術問題是:提供一種基板檢測方法及基板檢測設備,能夠在對基板進行圖像抓取時提高不同區(qū)域的灰階差異,減少誤檢率。
[0006](二)技術方案
[0007]為解決上述技術問題,本發(fā)明的技術方案提供了一種基板檢測方法,包括:
[0008]在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照;
[0009]在進行所述光照時在所述基板的另一側對所述待檢測區(qū)域進行圖像抓取;
[0010]根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測。
[0011]優(yōu)選地,在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照之前還包括:
[0012]對所述待檢測區(qū)域的光透射率進行檢測;
[0013]其中,在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照包括:
[0014]根據(jù)所述待檢測區(qū)域的光透射率在所述基板的所述一側對所述待檢測區(qū)域進行光照。
[0015]優(yōu)選地,所述基板為由陣列基板和彩膜基板對盒而成的顯示面板。
[0016]優(yōu)選地,所述待檢測區(qū)域為所述顯示面板上非顯示區(qū)域上的金手指區(qū)域,所述金手指區(qū)域包括切割區(qū)域和非切割區(qū)域,其中,所述根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測包括:
[0017]通過將所述圖像上所述切割區(qū)域與所述非切割區(qū)域的灰度值相互比較確定所述切割區(qū)域的切割效果。
[0018]優(yōu)選地,所述待檢測區(qū)域為所述顯示面板上的顯示區(qū)域,所述檢測區(qū)域包括多個像素單元,其中,所述根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測包括:
[0019]根據(jù)標準像素圖像判斷一個像素單元的圖像是否存在缺陷,若所述一個像素單元的圖像不存在缺陷,則利用所述一個像素單元的圖像判斷與所述一個像素單元相鄰的像素單元的圖像是否存在缺陷。
[0020]為解決上述技術問題,本發(fā)明還提供了一種基板檢測設備,包括:
[0021]光照裝置,用于在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照;
[0022]圖像抓取裝置,用于在所述光照裝置進行所述光照時在所述基板的另一側對所述待檢測區(qū)域進行圖像抓?。?br>[0023]處理裝置,用于根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測。
[0024]優(yōu)選地,還包括:
[0025]光敏傳感器,用于對所述待檢測區(qū)域的光透射率進行檢測;
[0026]其中,所述光照裝置根據(jù)所述光敏傳感器檢測的所述待檢測區(qū)域的光透射率在所述基板的所述一側對所述待檢測區(qū)域進行光照。
[0027]優(yōu)選地,所述基板為由陣列基板和彩膜基板對盒而成的顯示面板。
[0028]優(yōu)選地,所述待檢測區(qū)域為所述顯示面板上非顯示區(qū)域上的金手指區(qū)域,所述金手指區(qū)域包括切割區(qū)域和非切割區(qū)域;
[0029]所述處理裝置通過將所述圖像上所述切割區(qū)域與所述非切割區(qū)域的灰度值相互比較確定所述切割區(qū)域的切割效果。
[0030]優(yōu)選地,所述待檢測區(qū)域為所述顯示面板上的顯示區(qū)域,所述檢測區(qū)域包括多個像素單元;
[0031]所述處理裝置根據(jù)標準像素圖像判斷一個像素單元的圖像是否存在缺陷,若所述一個像素單元的圖像不存在缺陷,則利用所述一個像素單元的圖像判斷與所述一個像素單元相鄰的像素單元的圖像是否存在缺陷。
[0032](三)有益效果
[0033]本發(fā)明提供的基板檢測方法,通過在對基板進行圖像抓取時對基板進行光照,從而可以有效提高所抓取的圖像上不同區(qū)域的灰階差異,進而可以提高檢測設備的檢測能力,減少誤檢率,提尚檢測效率。
【附圖說明】
[0034]圖1是本發(fā)明實施方式提供的一種基板檢測方法的流程圖;
[0035]圖2是本發(fā)明實施方式提供的對顯示面板顯示區(qū)域所抓取的圖像的示意圖;
[0036]圖3是本發(fā)明實施方式提供的在激光切割工作臺上設置光照裝置的示意圖;
[0037]圖4是本發(fā)明實施方式提供的對顯示面板金手指區(qū)域所抓取的圖像的示意圖;
[0038]圖5是本發(fā)明實施方式提供的一種圖像抓取裝置的示意圖;
[0039]圖6是本發(fā)明實施方式提供的一種光照裝置的位置示意圖;
[0040]圖7是本發(fā)明實施方式提供的對基板上不同區(qū)域檢測的示意圖;
[0041 ]圖8是本發(fā)明實施方式提供的一種基板檢測設備的示意圖。
【具體實施方式】
[0042]下面結合附圖和實施例,對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明,但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0043]參見圖1,圖1是本發(fā)明實施方式提供的一種基板檢測方法的流程圖,包括:
[0044]SI:在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照;
[0045]S2:在進行所述光照時在所述基板的另一側對所述待檢測區(qū)域進行圖像抓??;
[0046]S3:根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測。
[0047]本發(fā)明實施方式提供的基板檢測方法,通過在對基板進行圖像抓取時對基板進行光照,從而可以有效提高所抓取的圖像上不同區(qū)域的灰階差異,進而可以提高檢測設備的檢測能力,減少誤檢率,提尚檢測效率。
[0048]其中,上述的基板可以為由陣列基板和彩膜基板對盒而成的顯示面板,通過上述方法可以實現(xiàn)對顯示面板的檢測,另外,對于不同的顯示面板產(chǎn)品,由于顯示器材料以及基板表面沉積電極等因素的不同,基板的透射率(或透光性)也不同,因此,對不同顯示面板所抓取的圖像的灰階也會不同,因此,若采用同一檢測設備對不同顯示面板產(chǎn)品進行透過式檢測,容易引起本源差異性的檢出異常,優(yōu)選地,在上述的基板檢測方法中,在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照之前還包括:
[0049]對所述待檢測區(qū)域的光透射率進行檢測;
[0050]其中,在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照包括:
[0051]根據(jù)所述待檢測區(qū)域的光透射率在所述基板的所述一側對所述待檢測區(qū)域進行光照。例如,若基板上的檢測區(qū)域的光透射率較小,則可以相應的增大光照的強度,若基板上的檢測區(qū)域的光透射率較大,則可以相應的減小光照的強度;
[0052]例如,在顯示面板的對盒狀態(tài)檢測工序之后,通過上述方法可以檢測激光切割機對顯示面板非顯示區(qū)域上的金手指區(qū)域的切割效果,在激光切割機對顯示面板非顯示區(qū)域上的金手指區(qū)域進行切割后,切割后的金手指區(qū)域包括切割區(qū)域和非切割區(qū)域,在對金手指區(qū)域進行圖像抓取后,可以通過將圖像上切割區(qū)域與非切割區(qū)域的灰度值相互比較確定切割區(qū)域的切割效果;
[0053]然而,對于不同的顯示面板產(chǎn)品,金手指區(qū)域上的沉積材料不同或者厚度不同導致灰階差異,通常情況下,自動檢查攝像機(Auto Inspect1n Camera)和對應區(qū)分軟件的分辨能力有限,只能區(qū)分一定灰階差異的區(qū)域(如可以區(qū)分145灰階和150灰階,但是不能分辨145灰階和146灰階),不同產(chǎn)品的金手指區(qū)域焊點金屬材料的不同或者厚度(Thickness)差異導致自動檢查有時不能正常進行,通過本發(fā)明上述的檢測方法可以對不同產(chǎn)品進行檢測,首先對基板上待檢測區(qū)域的光透射率進行檢測,然而根據(jù)檢測的結果在基板的一側對待檢測區(qū)域進行光照,例如,若基板上的檢測區(qū)域的光透射率較小,則可以相應的增大光照的強度,若基板上的檢測區(qū)域的光透射率較大,則可以相應的減小光照的強度,并在進行光照時在基板的另一側對待檢測區(qū)域進行圖像抓取,從而增大抓取的圖像上不同區(qū)域之間的灰階差異,提高了檢測設備的檢測能力,并且由于是根據(jù)基板上的檢測區(qū)域的光透射率進行的光照,不同基板因其光透射率的不同,其所進行的光照強度也不同,從而可以使同一檢測設備可以用于不同產(chǎn)品的檢測,降低誤檢率。
[0054]另外,還可以采用上述方法對顯示面板的顯示區(qū)域進行檢測,即基板的待檢測區(qū)域為所述顯示面板上的顯示區(qū)域,其包括多個像素單元,檢測方法包括:首先對顯示面板的待檢測區(qū)域的光透射率進行檢測,然而根據(jù)檢測的結果在基板的一側對待檢測區(qū)域進行光照,例如,若基板上的檢測區(qū)域的光透射率較小,則可以相應的增大光照的強度,若基板上的檢測區(qū)域的光透射率較大,則可以相應的減小光照的強度,并在進行光照時在基板的另一側對待檢測區(qū)域進行圖像抓取,從而增大抓取的圖像上不同區(qū)域之間的灰階差異,其中,所抓取的圖像上包括多個像素單元,之后根據(jù)所抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測,判斷每一個像素單元是否存在缺陷;
[0055]優(yōu)選地,在上述對顯示面板的顯示區(qū)域進行檢測的過程中,根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測包括:
[0056]根據(jù)標準像素圖像判斷一個像素單元的圖像是否存在缺陷,若所述一個像素單元的圖像不存在缺陷,則利用所述一個像素單元的圖像判斷與所述一個像素單元相鄰的像素單元的圖像是否存在缺陷,若所述一個像素單元的圖像存在缺陷,則利用標準像素圖像判斷與所述一個像素單元相鄰的像素單元的圖像是否存在缺陷。
[0057]例如,如圖2所示,首先可以從數(shù)據(jù)庫中提取標準像素圖像,利用該標準像素圖像判斷像素單元A的圖像,即將兩者相比較,若像素單元A的圖像不存在缺陷,則可以利用像素單元A的圖像判斷像素單元B的圖像是否存在缺陷,若像素單元B的圖像不存在缺陷,則可以再利用像素單元B的圖像判斷像素單元C的圖像是否存在缺陷。通過上述方法,可以有效提高檢測速度,避免了在檢測每一個像素單元時都要提取標準像素圖像,本發(fā)明不需要將每一個像素單元都與標準像素圖像進行比較,進而提高檢測速度。
[0058]此外,本發(fā)明還提供了一種基板檢測設備,包括:
[0059]光照裝置,用于在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照;
[0060]圖像抓取裝置,用于在所述光照裝置進行所述光照時在所述基板的另一側對所述待檢測區(qū)域進行圖像抓?。?br>[0061]處理裝置,用于根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測。
[0062]優(yōu)選地,上述基板檢測設備還包括:
[0063]光敏傳感器,用于對所述待檢測區(qū)域的光透射率進行檢測;
[0064]其中,所述光照裝置根據(jù)所述光敏傳感器檢測的所述待檢測區(qū)域的光透射率在所述基板的所述一側對所述待檢測區(qū)域進行光照。
[0065]其中,所述基板可以為由陣列基板和彩膜基板對盒而成的顯示面板。
[0066]例如,可以如圖3所示,可以將光照裝置I設置在激光切割工作臺2上,且位于基板10的下方,圖像抓取裝置3設置在基板10的上方,用于在光照裝置I在基板10的下方進行光照時在基板10的上方對基板10的金手指區(qū)域進行圖像抓取,所抓取的圖像如圖4所示(虛線的位置即切割區(qū)域);
[0067]其中,圖像抓取裝置可以如圖5所示,其可以包括反射鏡31、透射鏡32、自動對焦系統(tǒng)33、圖像傳感器34、光源(lamp)35等組成,其中透射鏡32可以為8倍透射鏡或4倍透射鏡,可自由更換,通過該圖像抓取裝置可對基板10進行圖像抓取,其中,處理裝置可以為計算機。
[0068]優(yōu)選地,在上述的基板檢測裝置,光敏傳感器以及光照裝置可移動設置,以便于對基板上不同檢測區(qū)域進行檢測和光照。如圖6所示,顯示面板包括陣列基板(TFT基板)11、彩膜基板(CF基板)12以及位于陣列基板11與彩膜基板12之間的液晶層13,在對該顯示面板檢測時,可以控制光照裝置I在顯示面板的下方(即彩膜基板側)移動,對顯示面板上不同的顯示區(qū)域進行檢測,如圖7所示,顯示面板包括若干個像素單元100,首先可對a區(qū)域進行光照,對a區(qū)域的像素單元檢測后,移動光照裝置I對b區(qū)域進行光照檢測。
[0069]另外,本發(fā)明的基板檢測設備還可以包括用于傳送基板的傳送裝置,如圖8所示,該基板檢測設備可以包括傳送裝置200和基板搬送裝置,光敏傳感器4和圖像抓取裝置3設置在傳送裝置200的上方,傳送裝置200上設有用于放置基板10的載臺201,載臺201上設置有位于基板10下方的光照裝置;
[0070]具體地,首先通過基板搬送裝置將基板10放置在載臺201上,之后傳送裝置200將載臺201移動至光敏傳感器4的下方,光敏傳感器4對基板10上的待檢測區(qū)域的光透射率進行檢測,然后傳送裝置200將載臺201移動至圖像抓取裝置3的下方,此時,載臺201上的光照裝置對基板上的待檢測區(qū)域進行照射,并在進行光照時圖像抓取裝置3對基板10的待檢測區(qū)域進行圖像抓取。
[0071]例如,所述待檢測區(qū)域為所述顯示面板上非顯示區(qū)域上的金手指區(qū)域,所述金手指區(qū)域包括切割區(qū)域和非切割區(qū)域;
[0072]所述處理裝置通過將所述圖像上所述切割區(qū)域與所述非切割區(qū)域的灰度值相互比較確定所述切割區(qū)域的切割效果。
[0073]例如,所述待檢測區(qū)域為所述顯示面板上的顯示區(qū)域,所述檢測區(qū)域包括多個像素單元;
[0074]所述處理裝置根據(jù)標準像素圖像判斷一個像素單元的圖像是否存在缺陷,若所述一個像素單元的圖像不存在缺陷,則利用所述一個像素單元的圖像判斷與所述一個像素單元相鄰的像素單元的圖像是否存在缺陷。
[0075]以上實施方式僅用于說明本發(fā)明,而并非對本發(fā)明的限制,有關技術領域的普通技術人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下,還可以做出各種變化和變型,因此所有等同的技術方案也屬于本發(fā)明的范疇,本發(fā)明的專利保護范圍應由權利要求限定。
【主權項】
1.一種基板檢測方法,其特征在于,包括: 在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照; 在進行所述光照時在所述基板的另一側對所述待檢測區(qū)域進行圖像抓?。?根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測。2.根據(jù)權利要求1所述的基板檢測方法,其特征在于,在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照之前還包括: 對所述待檢測區(qū)域的光透射率進行檢測; 其中,在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照包括: 根據(jù)所述待檢測區(qū)域的光透射率在所述基板的所述一側對所述待檢測區(qū)域進行光照。3.根據(jù)權利要求1所述的基板檢測方法,其特征在于,所述基板為由陣列基板和彩膜基板對盒而成的顯示面板。4.根據(jù)權利要求3所述的基板檢測方法,其特征在于,所述待檢測區(qū)域為所述顯示面板上非顯示區(qū)域上的金手指區(qū)域,所述金手指區(qū)域包括切割區(qū)域和非切割區(qū)域,其中,所述根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測包括: 通過將所述圖像上所述切割區(qū)域與所述非切割區(qū)域的灰度值相互比較確定所述切割區(qū)域的切割效果。5.根據(jù)權利要求3所述的基板檢測方法,其特征在于,所述待檢測區(qū)域為所述顯示面板上的顯示區(qū)域,所述檢測區(qū)域包括多個像素單元,其中,所述根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測包括: 根據(jù)標準像素圖像判斷一個像素單元的圖像是否存在缺陷,若所述一個像素單元的圖像不存在缺陷,則利用所述一個像素單元的圖像判斷與所述一個像素單元相鄰的像素單元的圖像是否存在缺陷。6.一種基板檢測設備,其特征在于,包括: 光照裝置,用于在基板的一側對所述基板上待檢測區(qū)域進行光照; 圖像抓取裝置,用于在所述光照裝置進行所述光照時在所述基板的另一側對所述待檢測區(qū)域進行圖像抓取; 處理裝置,用于根據(jù)所述抓取的圖像對所述檢測區(qū)域進行檢測。7.根據(jù)權利要求6所述的基板檢測設備,其特征在于,還包括: 光敏傳感器,用于對所述待檢測區(qū)域的光透射率進行檢測; 其中,所述光照裝置根據(jù)所述光敏傳感器檢測的所述待檢測區(qū)域的光透射率在所述基板的所述一側對所述待檢測區(qū)域進行光照。8.根據(jù)權利要求6所述的基板檢測設備,其特征在于,所述基板為由陣列基板和彩膜基板對盒而成的顯示面板。9.根據(jù)權利要求8所述的基板檢測設備,其特征在于,所述待檢測區(qū)域為所述顯示面板上非顯示區(qū)域上的金手指區(qū)域,所述金手指區(qū)域包括切割區(qū)域和非切割區(qū)域; 所述處理裝置通過將所述圖像上所述切割區(qū)域與所述非切割區(qū)域的灰度值相互比較確定所述切割區(qū)域的切割效果。10.根據(jù)權利要求8所述的基板檢測設備,其特征在于,所述待檢測區(qū)域為所述顯示面板上的顯示區(qū)域,所述檢測區(qū)域包括多個像素單元; 所述處理裝置根據(jù)標準像素圖像判斷一個像素單元的圖像是否存在缺陷,若所述一個像素單元的圖像不存在缺陷,則利用所述一個像素單元的圖像判斷與所述一個像素單元相鄰的像素單元的圖像是否存在缺陷。
【文檔編號】G02F1/13GK105954900SQ201610539051
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年7月8日
【發(fā)明人】井楊坤, 邢化貴
【申請人】京東方科技集團股份有限公司, 合肥京東方光電科技有限公司
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