專利名稱：芯片針測(cè)機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于制造液晶顯示面板輔助裝置，特別是一種芯片針測(cè)機(jī)。
背景技術(shù)：
液晶硅晶顯示面板(liquid crystal on silicon，LCOS)不僅具有小畫素尺寸、高亮度及高解析度等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，還具有制程簡單、成本低廉及體積小等優(yōu)點(diǎn)。因此，液晶硅晶顯示面板已被廣泛地應(yīng)用在手提攝影機(jī)、能上網(wǎng)的手機(jī)等的手?jǐn)y式個(gè)人通訊影音設(shè)備及投影電視及多媒體投影機(jī)等的影音器材。
如圖1、圖2所示，習(xí)知制作液晶硅晶顯示面板制造時(shí)，首先，提供半導(dǎo)體基板10；并且半導(dǎo)體基板10包含數(shù)個(gè)芯片14，而各芯片14均包含用來作為液晶硅晶顯示面板16的畫素電路的主動(dòng)式矩陣電路(active matrix array，未顯示)及用來將液晶硅晶顯示面板16電連接至外部電路的數(shù)個(gè)焊墊26。接著，于半導(dǎo)體基板10的表面形成配向膜20a；隨后再于各芯片14的周邊區(qū)域形成框膠圖案22。
接著，提供與半導(dǎo)體基板10平行相對(duì)的玻璃基板12，并于透明基板12的表面上依序形成導(dǎo)電光阻層18及配向膜20b。導(dǎo)電光阻層18用來作為共通電極及彩色濾光片，而配向膜20a、20b均用來調(diào)整液晶分子的排列方向，其包含聚醯亞胺(polyimide)樹脂、二氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiNx)等材料。然后，進(jìn)行壓合制程(assembly process)，以使玻璃基板12經(jīng)由各框膠圖案22而黏合至半導(dǎo)體基板10上，隨后再沿玻璃基板12上的切割道13及半導(dǎo)體基板10上的切割道11，將玻璃基板12與半導(dǎo)體基板10切割成各個(gè)液晶硅晶顯示面板16。之后進(jìn)行灌晶制程，將液晶分子灌入玻璃基板12與半導(dǎo)體基板10之間，以于玻璃基板12與半導(dǎo)體基板10之間形成液晶分子層24，從而完成各個(gè)液晶硅晶顯示面板16。最后，進(jìn)行封裝制程，以將各個(gè)液晶硅晶顯示面板16封裝成各種電子裝置所需的顯示元件。
值得注意的是，由于將導(dǎo)電光阻層18形成于玻璃基板12上及將玻璃基板12黏合至半導(dǎo)體基板10的制程良率低，因此，液晶硅晶顯示面板16時(shí)常會(huì)產(chǎn)生缺陷，從而降低顯示品質(zhì)或無法顯示畫面。然而如圖2所示，對(duì)于未封裝的液晶顯示面板16而言，玻璃基板12的導(dǎo)電光阻層18與半導(dǎo)體基板10的接觸墊26位于相反兩側(cè)，而目前通用的針測(cè)機(jī)(prober)的設(shè)計(jì)無法對(duì)此種元件進(jìn)行電性測(cè)試，因此這些在封裝前便產(chǎn)生缺陷的液晶硅晶顯示面板16，通常在封裝完成后才會(huì)被檢測(cè)出來，因而增加封裝成本并降低封裝品質(zhì)。是故，尋求可用來測(cè)試未封裝的液晶硅晶顯示面板16的針測(cè)機(jī)，便是解決上述問題的重要關(guān)鍵。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能檢驗(yàn)未封裝半導(dǎo)體品質(zhì)、降低封裝制程成本、提升封裝制程良率的芯片針測(cè)機(jī)。
本發(fā)明用來測(cè)試包含分別設(shè)有第一、二接觸墊的第一、二基板及設(shè)置于第一、二基板之間的液晶分子層的至少一液晶硅晶顯示面板；它包含承載座、設(shè)置于承載座表面上的托盤及裝設(shè)于托盤上方的探針卡；托盤包含用來承置至少一未封裝的液晶硅晶顯示面板的至少一凹槽及裝設(shè)于凹槽一側(cè)可導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)；第二連接結(jié)構(gòu)包含用來與第一接觸墊電性接觸的第一部分及與第一部分電連接的第二部分；探針卡設(shè)置于托盤上，其包含用以電性接觸第二接觸墊與連接結(jié)構(gòu)第二部分的至少兩支探針。
其中液晶硅晶顯示面板第一基板與第二基板部分重疊，且第一接觸墊位于未與第二基板重疊的第一基板表面上；第二接觸墊位于未與第一基板重疊的第二基板表面。
第二基板為半導(dǎo)體基板；第一基板為透明基板。
位于第一基板上的第一接觸墊為導(dǎo)電光阻層；位于第二基板上的第二接觸墊為焊墊。
第一基板為半導(dǎo)體基板；第二基板為透明基板。
位于第一基板上的第一接觸墊為焊墊；位于第二基板上的第二接觸墊為導(dǎo)電光阻層。
連接結(jié)構(gòu)的第二部分為接觸墊。
連接結(jié)構(gòu)的第一部分為導(dǎo)電性夾具。
連接結(jié)構(gòu)的第一部分包含至少一導(dǎo)電性探針。
連接結(jié)構(gòu)第一部分為設(shè)置于托盤表面的接觸墊。
托盤的每一凹槽內(nèi)放置一個(gè)未封裝的液晶硅晶顯示面板。
托盤的每一凹槽內(nèi)放置相連的數(shù)個(gè)未封裝的液晶硅晶顯示面板。
一種芯片針測(cè)機(jī)，它用來測(cè)試包含至少一第一接觸墊及至少一第二接觸墊的芯片；它包含承載座、設(shè)置于承載座表面上的托盤及裝設(shè)于托盤上方的探針卡；托盤包含用來承置至少一未封裝芯片的至少一凹槽及裝設(shè)于凹槽一側(cè)可導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)；連接結(jié)構(gòu)包含用來與第一接觸墊電性接觸的第一部分及與第一部分電連接的第二部分；探針卡設(shè)置于托盤上，其包含用以電性接觸第二接觸墊與連接結(jié)構(gòu)第二部分的至少兩支探針。
未封裝的芯片為未封裝的液晶硅晶顯示面板。
未封裝的液晶硅晶顯示面板包含透明基板、與透明基板部分重疊的半導(dǎo)體基板、設(shè)置于透明基板與半導(dǎo)體基板之間的液晶分子層、設(shè)于透明基板表面上并且部分位于透明基板與液晶分子之間的導(dǎo)電光阻層及至少一設(shè)于未與透明基板重疊的半導(dǎo)體基板表面上的焊墊。
第一接觸墊為導(dǎo)電光阻層；第二接觸墊為焊墊。
第一接觸墊為焊墊；第二接觸墊為導(dǎo)電光阻層。
連接結(jié)構(gòu)的第二部分為設(shè)置于托盤表面上的接觸墊。
與第二部分電連接的第一部分為導(dǎo)電性夾具。
與第二部分電連接的第一部分包含至少一導(dǎo)電性探針。
與第二部分電連接的第一部分為設(shè)置于托盤表面上的接觸墊。
托盤的每一凹槽內(nèi)放置一個(gè)未封裝的芯片。
托盤的每一凹槽內(nèi)放置相連的數(shù)個(gè)未封裝的芯片。
由于本發(fā)明包含承載座、設(shè)置于承載座表面上的托盤及裝設(shè)于托盤上方的探針卡；托盤包含用來承置至少一未封裝的液晶硅晶顯示面板的至少一凹槽及裝設(shè)于凹槽一側(cè)可導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)；第二連接結(jié)構(gòu)包含用來與第一接觸墊電性接觸的第一部分及與第一部分電連接的第二部分；探針卡設(shè)置于托盤上，其包含用以電性接觸第二接觸墊與連接結(jié)構(gòu)第二部分的至少兩支探針。相較于習(xí)知技術(shù)，本發(fā)明具有包含有凹槽及設(shè)于凹槽一側(cè)的連接結(jié)構(gòu)的托盤，并且，由于探針卡上的各個(gè)探針可經(jīng)由連接結(jié)構(gòu)，而電性接觸于未封裝的液晶硅晶顯示面板上，因此，本發(fā)明可對(duì)未封裝的液晶硅晶顯示面板進(jìn)行電性測(cè)試，即本發(fā)明可先檢驗(yàn)未封裝的液晶硅晶顯示面板的顯示品質(zhì)，進(jìn)而判別液晶硅晶顯示面板是否可用以顯示畫面，若液晶硅晶顯示面板可用以顯示畫面，則繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)的封裝制程；但若測(cè)試結(jié)果顯示液晶硅晶顯示面板無法用來顯示畫面，則直接報(bào)廢液晶硅晶顯示面板或進(jìn)行重做制程，不僅能檢驗(yàn)未封裝半導(dǎo)體品質(zhì)，而且降低封裝制程成本、提升封裝制程良率，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為習(xí)知制作液晶硅晶顯示面板的方法示意圖。
圖2、為未封裝的液晶硅晶顯示面板結(jié)構(gòu)示意側(cè)視圖。
圖3、為本發(fā)明局部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4、為本發(fā)明托盤結(jié)構(gòu)示意俯視圖。
圖5、為本發(fā)明使用狀態(tài)示意圖。
圖6、為本發(fā)明托盤結(jié)構(gòu)示意俯視圖(連接結(jié)構(gòu)第一部分包含至少一導(dǎo)電性探針)。
圖7、為本發(fā)明托盤結(jié)構(gòu)示意俯視圖(連接結(jié)構(gòu)第一部分為接觸墊)。
圖8、為本發(fā)明托盤結(jié)構(gòu)示意俯視圖(包含分別承置一個(gè)未封裝液晶硅晶顯示面板的數(shù)個(gè)凹槽)。
圖9、為本發(fā)明托盤結(jié)構(gòu)示意俯視圖(包含分別承置數(shù)個(gè)未封裝液晶硅晶顯示面板的數(shù)個(gè)凹槽)。
圖10、為數(shù)個(gè)相連的未封裝的液晶硅晶顯示面板結(jié)構(gòu)示意俯視圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明芯片針測(cè)機(jī)30用來測(cè)試至少一未封裝液晶硅晶顯示面板16。
未封裝液晶硅晶顯示面板16包括第一基板12、第二基板10及設(shè)置于第一、二基板12、10之間的液晶分子層24。第一基板12為透明基板，其上設(shè)有為第一接觸墊的導(dǎo)電光阻層18。第二基板10為半導(dǎo)體基板，其上設(shè)有為焊墊的第二接觸墊26。第一、二基板12、10部分重疊。第一接觸墊位于未與第二基板10重疊的第一基板12表面。第二接觸墊26位于未與第一基板10重疊的第二基板10表面。
第一基板12亦可為半導(dǎo)體基板；第二基板10為透明基板。位于第一基板12上的第一接觸墊26為焊墊。位于第二基板10上的第二接觸墊為導(dǎo)電光阻層18。
本發(fā)明芯片針測(cè)機(jī)30亦可用來測(cè)試包含至少一第一接觸墊及第二接觸墊的至少一未封裝的芯片。未封裝芯片可為未封裝液晶硅晶顯示面板16。芯片。
未封裝的液晶硅晶顯示面板16包含透明基板12、與透明基板12部分重疊的半導(dǎo)體基板10、設(shè)置于透明基板12與半導(dǎo)體基板10之間的液晶分子層24、設(shè)于透明基板12表面上并且部分位于透明基板12與液晶分子層24之間的導(dǎo)電光阻層18及至少一設(shè)于未與透明基板12重疊的半導(dǎo)體基板10表面上的焊墊26。
如圖3所示，本發(fā)明芯片針測(cè)機(jī)30包含腔體(未顯示于圖3)、設(shè)置于腔體的內(nèi)的承載座(chuck)32、設(shè)置于承載座32表面上的托盤(tray)34、裝設(shè)于托盤34上方的探針卡(probe card)36及用來控制探針卡36的控制結(jié)構(gòu)38。
探針卡36包含用以電性接觸待測(cè)芯片的數(shù)支探針361。此外，芯片針測(cè)機(jī)30內(nèi)部包含定位結(jié)構(gòu)(未顯示于圖3)，定位結(jié)構(gòu)用來測(cè)定承載座32或托盤34的位置，并使承載座32與托盤34移動(dòng)至正確的位置，而芯片針測(cè)機(jī)30內(nèi)部的其它細(xì)部結(jié)構(gòu)與一般芯片針測(cè)機(jī)例如TSK UF200相似，便不多贅述。
如圖4、圖5所示，托盤34包含凹槽40、覆蓋于凹槽40內(nèi)壁的絕緣材料層41及裝設(shè)于凹槽40一側(cè)可導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)42。
凹槽40位于托盤34的中央部位，并用來承置未封裝的液晶硅晶顯示面板16。
連接結(jié)構(gòu)42具有第一部分421及與第一部分421電連接的第二部分422。在本發(fā)明的最佳實(shí)施例中，第一部分421為導(dǎo)電性夾具(conductive clamp)，其由導(dǎo)電性極佳的金屬，例如金構(gòu)成。第二部分422為接觸墊(contact pad)，其由銅金屬構(gòu)成并經(jīng)由鎖定結(jié)構(gòu)46，例如螺絲固定于托盤34上。
絕緣材料層41則是由陶瓷材料所構(gòu)成。此外，托盤34另包含三支導(dǎo)位銷(guide pin)44及兩個(gè)位于凹槽40底部的孔洞48。
導(dǎo)位銷44用來將托盤34以可移除的方式固定于承載座32的表面上。
孔洞48貫穿托盤34而通達(dá)承載座32的表面。
因此在電性測(cè)試過程中，芯片針測(cè)機(jī)30內(nèi)的真空環(huán)境可將托盤34及液晶硅晶顯示面板16緊密地吸引并固定于承載座32表面上，以避免液晶硅晶顯示面板16在電性測(cè)試過程中脫落。
如圖5所示，當(dāng)芯片針測(cè)機(jī)30欲進(jìn)行電性測(cè)試于未封裝的液晶硅晶顯示面板16時(shí)，首先利用機(jī)器或人工將未封裝的液晶硅晶顯示面板16裝入托盤34的凹槽40內(nèi)，并使導(dǎo)電性夾具421夾住玻璃基板12，而讓導(dǎo)電性夾具421電性接觸玻璃基板12表面的導(dǎo)電性光阻層18；隨后將托盤34固定于承載座32表面上；然后，進(jìn)行芯片對(duì)準(zhǔn)步驟(wafer alignment step)，利用前述的定位結(jié)構(gòu)測(cè)定并移動(dòng)承載座32與托盤34的位置，以使半導(dǎo)體基板10的接觸墊26位于正確的待測(cè)位置，必須注意的是，用于對(duì)準(zhǔn)的接觸墊26兩側(cè)必須具有相同的圖案，才可確保此芯片對(duì)準(zhǔn)步驟的精準(zhǔn)度。隨后，進(jìn)行探針對(duì)準(zhǔn)步驟(needle alignment step)，以校準(zhǔn)各探針361的位置，待各探針361校準(zhǔn)完成后，再將各探針361分別電性接觸接觸墊26及連接結(jié)構(gòu)42為接觸墊的第二部分422。最后，控制結(jié)構(gòu)38向探針卡36輸入預(yù)定測(cè)試程式(test program)，使探針卡36依據(jù)預(yù)定測(cè)試程式利用各探針361將電子訊號(hào)輸入至接觸墊26及連接結(jié)構(gòu)42為接觸墊的第二部分422，并由連接結(jié)構(gòu)42為接觸墊的第二部分422將電子訊號(hào)經(jīng)由為導(dǎo)電性夾具的第一部分421傳遞至導(dǎo)電性光阻層18，以進(jìn)行液晶硅晶顯示面板16的電性測(cè)試，而電性測(cè)試的結(jié)果則再經(jīng)由各探針361回傳至控制結(jié)構(gòu)38，并由控制結(jié)構(gòu)38處理分析電性測(cè)試的結(jié)果。
相較于一般的芯片測(cè)試機(jī)，本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)30具有可拆卸的托盤34，并且托盤34上設(shè)有凹槽40及連接結(jié)構(gòu)42。連接結(jié)構(gòu)42包含為導(dǎo)電性夾具第一部分421及為接觸墊的第二部分422。值得注意的是，由于連接結(jié)構(gòu)42為導(dǎo)電性夾具的第一部分421電連接至托盤34表面的為接觸墊的第二部分422，并可電性接觸玻璃基板12表面的導(dǎo)電性光阻層18，因此探針卡36上的各個(gè)探針361便可經(jīng)由電性接觸接觸墊26與連接結(jié)構(gòu)42為接觸墊的第二部分422，而得以測(cè)量未封裝的液晶硅晶顯示面板16的電性表現(xiàn)，進(jìn)而判別液晶硅晶顯示面板16是否可用以顯示畫面，若液晶硅晶顯示面板16可用以顯示畫面，則繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)的封裝制程；但若測(cè)試結(jié)果顯示液晶硅晶顯示面板16無法用來顯示畫面，則直接報(bào)廢液晶硅晶顯示面板16或進(jìn)行重做制程(rework)，如此便可降低封裝制程的成本，并提升封裝制程的良品率。
此外，如圖3、圖4、圖5所示的托盤34并非本發(fā)明唯一的實(shí)施方式。
亦可如圖6所示，托盤34a包含有凹槽40、覆蓋于凹槽40的內(nèi)壁的絕緣材料層41及裝設(shè)于凹槽40一側(cè)且可導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)42a。
凹槽40位于托盤34a的中央部位并用來承置未封裝的液晶硅晶顯示面板16。
連接結(jié)構(gòu)42a包含第一部分421a、第二部分422a及電連接于第一部分421a與第二部分422b的導(dǎo)線423。
第一部分421a包含至少一導(dǎo)電性探針。
第二部分422a為接觸墊。
第一部分421a的導(dǎo)電性探針可經(jīng)由導(dǎo)線423與為接觸墊的第二部分422b電連接。并且，第一部分421a的各導(dǎo)電性探針421用來電性接觸玻璃基板12表面的導(dǎo)電性光阻層18，因此探針卡36上的各個(gè)探針361便可經(jīng)由電性接觸接觸墊26及連接結(jié)構(gòu)42a為接觸墊的第二部分422a，而得以測(cè)量未封裝的液晶硅晶顯示面板16的電性表現(xiàn)。
亦可如圖7所示，托盤34b包含有凹槽40、覆蓋于凹槽40的內(nèi)壁的絕緣材料層41及裝設(shè)于凹槽40一側(cè)且可導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)42b。
凹槽40位于托盤34b的中央部位并用來承置未封裝的液晶硅晶顯示面板16。
連接結(jié)構(gòu)42b包含第一部分421b及電連接第二部分422b及與第一部分421b電連接的第二部分422b。
第一、二部分421b、422b皆為接觸墊。
為接觸墊的第一部分421b用來電性接觸玻璃基板12表面的導(dǎo)電性光阻層18，因此探針卡36上的各個(gè)探針361便可經(jīng)由電性接觸接觸墊26及連接結(jié)構(gòu)42b為接觸墊的第二部分422b，而得以測(cè)量未封裝的液晶硅晶顯示面板16的電性表現(xiàn)。
亦可如圖8所示，托盤34c包含以矩陣排列的方式設(shè)于其內(nèi)的數(shù)個(gè)凹槽40及分別固定于各凹槽40一側(cè)的數(shù)個(gè)可導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)。值得注意的是，每一個(gè)凹槽40均用來承置一個(gè)未封裝的液晶硅晶顯示面板16，而各連接結(jié)構(gòu)可以是圖3、圖6、圖7所示的任何一種連接結(jié)構(gòu)42(42a、42b)，因此本實(shí)施例的芯片針測(cè)機(jī)30可同時(shí)載入數(shù)個(gè)液晶硅晶顯示面板16，然后再一一對(duì)各液晶硅晶顯示面板16進(jìn)行電性測(cè)試，如此一來，更可減少更換托盤的時(shí)間。不過，必須留意的是，每一個(gè)液晶硅晶顯示面板16均必須經(jīng)過芯片對(duì)準(zhǔn)步驟之后，才可利用探針卡36進(jìn)行電性測(cè)試，以確保各液晶硅晶顯示面板16的位置正確。
如圖9、圖10所示，托盤34d包含有數(shù)個(gè)平行的凹槽40d及分別固定于各凹槽40d一側(cè)的數(shù)個(gè)可導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)42。并且，每一個(gè)凹槽40d均系用來承置數(shù)個(gè)相連的未封裝的液晶硅晶顯示面板16，而各連接結(jié)構(gòu)42包含為導(dǎo)電性夾具的第一部分421及為接觸墊的第二部分422。值得注意的是，由于每一個(gè)凹槽40d內(nèi)的各液晶硅晶顯示面板16的玻璃基板12彼此相連，所以為導(dǎo)電性夾具的第一部分421只要夾住每一個(gè)凹槽40d內(nèi)的其中一個(gè)液晶硅晶顯示面板16的玻璃基板12即可，然后便可將托盤34d固定于承載座32表面，并對(duì)每一凹槽40d內(nèi)的各液晶硅晶顯示面板16進(jìn)行電性測(cè)試。不過，必須留意的是，每一個(gè)凹槽40d內(nèi)的第一個(gè)液晶硅晶顯示面板16必須經(jīng)過芯片對(duì)準(zhǔn)步驟的后，才可利用探針卡36對(duì)各凹槽40d內(nèi)的各液晶硅晶顯示面板16進(jìn)行電性測(cè)試。相同地，本實(shí)施例的芯片針測(cè)機(jī)30可同時(shí)載入數(shù)個(gè)液晶硅晶顯示面板16，然后再一一對(duì)各液晶硅晶顯示面板16進(jìn)行電性測(cè)試，如此，便可減少更換托盤34的時(shí)間。另一方面，為連接結(jié)構(gòu)42的第一部分可為導(dǎo)電性夾具，亦可更換成導(dǎo)電性探針或接觸墊。
此外，在上述的各實(shí)施例中，連接結(jié)構(gòu)42(42a、42b)的第一部分421(421a、421b)電性接觸玻璃基板12的導(dǎo)電光阻層18，然而本發(fā)明并不限于此，本發(fā)明亦可將液晶硅晶顯示面板16以倒置的方式裝入本發(fā)明的芯片針測(cè)機(jī)30的凹槽40內(nèi)，以使連接結(jié)構(gòu)42(42a、42b)的第一部分421(421a、421b)電性接觸半導(dǎo)體基板10表面的焊墊26，不過此時(shí)必須借由定位結(jié)構(gòu)(未顯示)來讓第一部分421(421a、421b)可精確地對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體基板10表面的各個(gè)焊墊26。
相較于習(xí)知技術(shù)，本發(fā)明的芯片針測(cè)機(jī)30具有可拆卸的托盤34(34a、34b、34c、34d)，而托盤34(34a、34b、34c、34d)包含有凹槽40(40a、40b、40c)及設(shè)于凹槽40(40a、40b、40c)的一側(cè)的連接結(jié)構(gòu)42(42a、42b)。并且，由于探針卡36上的各個(gè)探針361可經(jīng)由連接結(jié)構(gòu)42(42a、42b)，而電性接觸于未封裝的液晶硅晶顯示面板16上，因此，本發(fā)明的芯片針測(cè)機(jī)30可對(duì)未封裝的液晶硅晶顯示面板16進(jìn)行電性測(cè)試。此外，由于芯片針測(cè)機(jī)30可對(duì)未封裝的液晶硅晶顯示面板16進(jìn)行電性測(cè)試，因此本發(fā)明可先檢驗(yàn)未封裝的液晶硅晶顯示面板16的顯示品質(zhì)，然后再進(jìn)行封裝制程，因而可降低封裝制程的成本，并提升封裝制程的良品率。
權(quán)利要求
1.一種芯片針測(cè)機(jī)，它用來測(cè)試包含分別設(shè)有第一、二接觸墊的第一、二基板及設(shè)置于第一、二基板之間的液晶分子層的至少一液晶硅晶顯示面板；其特征在于它包含承載座、設(shè)置于承載座表面上的托盤及裝設(shè)于托盤上方的探針卡；托盤包含用來承置至少一未封裝的液晶硅晶顯示面板的至少一凹槽及裝設(shè)于凹槽一側(cè)可導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)；第二連接結(jié)構(gòu)包含用來與第一接觸墊電性接觸的第一部分及與第一部分電連接的第二部分；探針卡設(shè)置于托盤上，其包含用以電性接觸第二接觸墊與連接結(jié)構(gòu)第二部分的至少兩支探針。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的液晶硅晶顯示面板第一基板與第二基板部分重疊，且第一接觸墊位于未與第二基板重疊的第一基板表面上；第二接觸墊位于未與第一基板重疊的第二基板表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的第二基板為半導(dǎo)體基板；第一基板為透明基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的位于第一基板上的第一接觸墊為導(dǎo)電光阻層；位于第二基板上的第二接觸墊為焊墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的第一基板為半導(dǎo)體基板；第二基板為透明基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的位于第一基板上的第一接觸墊為焊墊；位于第二基板上的第二接觸墊為導(dǎo)電光阻層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的連接結(jié)構(gòu)的第二部分為接觸墊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的連接結(jié)構(gòu)的第一部分為導(dǎo)電性夾具。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的連接結(jié)構(gòu)的第一部分包含至少一導(dǎo)電性探針。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的連接結(jié)構(gòu)第一部分為設(shè)置于托盤表面的接觸墊。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的托盤的每一凹槽內(nèi)放置一個(gè)未封裝的液晶硅晶顯示面板。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的托盤的每一凹槽內(nèi)放置相連的數(shù)個(gè)未封裝的液晶硅晶顯示面板。
13.一種芯片針測(cè)機(jī)，它用來測(cè)試包含至少一第一接觸墊及至少一第二接觸墊的芯片；其特征在于它包含承載座、設(shè)置于承載座表面上的托盤及裝設(shè)于托盤上方的探針卡；托盤包含用來承置至少一未封裝芯片的至少一凹槽及裝設(shè)于凹槽一側(cè)可導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)；連接結(jié)構(gòu)包含用來與第一接觸墊電性接觸的第一部分及與第一部分電連接的第二部分；探針卡設(shè)置于托盤上，其包含用以電性接觸第二接觸墊與連接結(jié)構(gòu)第二部分的至少兩支探針。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的未封裝的芯片為未封裝的液晶硅晶顯示面板。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的未封裝的液晶硅晶顯示面板包含透明基板、與透明基板部分重疊的半導(dǎo)體基板、設(shè)置于透明基板與半導(dǎo)體基板之間的液晶分子層、設(shè)于透明基板表面上并且部分位于透明基板與液晶分子之間的導(dǎo)電光阻層及至少一設(shè)于未與透明基板重疊的半導(dǎo)體基板表面上的焊墊。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的第一接觸墊為導(dǎo)電光阻層；第二接觸墊為焊墊。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的第一接觸墊為焊墊；第二接觸墊為導(dǎo)電光阻層。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的連接結(jié)構(gòu)的第二部分為設(shè)置于托盤表面上的接觸墊。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的與第二部分電連接的第一部分為導(dǎo)電性夾具。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的與第二部分電連接的第一部分包含至少一導(dǎo)電性探針。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的與第二部分電連接的第一部分為設(shè)置于托盤表面上的接觸墊。
22.根據(jù)權(quán)利要求13所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的每一凹槽內(nèi)放置一個(gè)未封裝的芯片。
23.根據(jù)權(quán)利要求13所述的芯片針測(cè)機(jī)，其特征在于所述的每一凹槽內(nèi)放置相連的數(shù)個(gè)未封裝的芯片。
全文摘要
一種芯片針測(cè)機(jī)。為提供一種能檢驗(yàn)未封裝半導(dǎo)體品質(zhì)、降低封裝制程成本、提升封裝制程良率的制造液晶顯示面板輔助裝置，提出本發(fā)明，它包含承載座、設(shè)置于承載座表面上的托盤及裝設(shè)于托盤上方的探針卡；托盤包含用來承置至少一未封裝的液晶硅晶顯示面板的至少一凹槽及裝設(shè)于凹槽一側(cè)可導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)；第二連接結(jié)構(gòu)包含用來與第一接觸墊電性接觸的第一部分及與第一部分電連接的第二部分；探針卡設(shè)置于托盤上，其包含用以電性接觸第二接觸墊與連接結(jié)構(gòu)第二部分的至少兩支探針。
文檔編號(hào)G02F1/1333GK1715941SQ20041005006
公開日2006年1月4日 申請(qǐng)日期2004年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月29日
發(fā)明者葉啟鴻, 徐同忠, 劉頌斌, 楊莊明 申請(qǐng)人:聯(lián)華電子股份有限公司