本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別涉及一種具有較大開口率(aperture?ratio)的電子裝置。

背景技術：

1、隨著科技技術的發(fā)展，電子裝置例如顯示器，從黑白顯示器、彩色顯示器到高清顯示器、曲面顯示器，顯示技術在不斷進步的同時，也滿足了人們對于顯示技術日益嚴苛的需求，而透明顯示作為一種新型顯示技術，是次世代顯示技術的重要組成部分。利用透明顯示技術，可以完成普通顯示技術無法完成的任務，即在觀看顯示器本身顯示內容的同時，也可以看到顯示器后面的信息。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的為提供一種具有較大開口率的電子裝置。

2、為達上述目的，本發(fā)明提出一種電子裝置，包括基板、多個功能單元、線路單元以及多個導電件。基板具有第一表面及與第一表面相反的第二表面。這些功能單元定義于基板的第一表面，每一個功能單元包括一個或多個半導體元件。線路單元設置于基板的第二表面，線路單元包括多個電路，這些電路與這些功能單元對應設置。這些導電件與這些電路對應設置，各導電件電性連接各功能單元的該或這些半導體元件與線路單元的對應的電路；其中，各功能單元的該或這些半導體元件與線路單元的相對應的電路至少部分重疊。

3、在一個實施例中，基板為透光基板。

4、在一個實施例中，基板為柔性板。

5、在一個實施例中，基板的材料包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯或柔性玻璃、或是至少包括前述材料的復合材質所結合的基板。

6、在一個實施例中，基板為多層板。

7、在一個實施例中，基板包括彼此連接的第一板體與第二板體，第一板體具有第一表面及與第一表面相對的第一內表面，第二板體具有第二表面及與第二表面相對的第二內表面，這些半導體元件設置于第一板體的第一表面上，線路單元設置于第二板體的第二表面上，且第一板體的第一內表面與第二板體的第二內表面以面對面方式彼此接合。

8、在一個實施例中，各半導體元件包括發(fā)光元件、天線或傳感器。

9、在一個實施例中，這些電路的其中之一包括集成電路。

10、在一個實施例中，集成電路包括薄膜晶體管或硅晶元件。

11、在一個實施例中，各導電件為貫穿基板的導電通孔。

12、在一個實施例中，各導電件與電性連接的各功能單元的該或這些半導體元件至少部分重疊。

13、在一個實施例中，各導電件與電性連接的線路單元相對應的電路至少部分重疊。

14、在一個實施例中，各功能單元的該或這些半導體元件與線路單元的相對應的電路完全重疊。

15、在一個實施例中，第一表面定義主動區(qū)，這些功能單元或這些半導體元件位于主動區(qū)。

16、在一個實施例中，電子裝置進一步包括控制電路，其與線路單元的這些電路電性連接；其中，第一表面定義鄰接于主動區(qū)的非主動區(qū)，控制電路設置于第二表面的位置對應于非主動區(qū)。

17、承上所述，在本發(fā)明的電子裝置中，通過這些功能單元定義于基板的第一表面，每一個功能單元包括一個或多個半導體元件、線路單元設置于基板的第二表面，并包括多個電路，這些電路與這些功能單元對應設置、以及這些導電件與這些電路對應設置，且各導電件電性連接各功能單元的該或這些半導體元件與線路單元的對應的電路；其中，各功能單元的該或這些半導體元件與線路單元的相對應的電路至少部分重疊的結構設計，使本發(fā)明的電子裝置具有較大的開口率。

技術特征：

1.一種電子裝置，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其中所述基板為透光基板。

3.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其中所述基板為柔性板。

4.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其中所述基板的材料包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯或柔性玻璃、或是至少包括前述材料的復合材質所結合的基板。

5.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其中所述基板為多層板。

6.根據(jù)權利要求5所述的電子裝置，其中所述基板包括彼此連接的第一板體與第二板體，所述第一板體具有所述第一表面及與所述第一表面相對的第一內表面，所述第二板體具有所述第二表面及與所述第二表面相對的第二內表面，所述半導體元件設置于所述第一板體的所述第一表面上，所述線路單元設置于所述第二板體的所述第二表面上，且所述第一板體的所述第一內表面與所述第二板體的所述第二內表面以面對面方式彼此接合。

7.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其中各所述半導體元件包括發(fā)光元件、天線或傳感器。

8.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其中所述電路的其中之一包括集成電路。

9.根據(jù)權利要求8所述的電子裝置，其中所述集成電路包括薄膜晶體管或硅晶元件。

10.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其中，各所述導電件為貫穿所述基板的導電通孔。

11.根據(jù)權利要求10所述的電子裝置，其中，各所述導電件與電性連接的各所述功能單元的所述一個或多個半導體元件至少部分重疊。

12.根據(jù)權利要求10所述的電子裝置，其中，各所述導電件與電性連接的所述線路單元相對應的所述電路至少部分重疊。

13.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其中，各所述功能單元的所述一個或多個半導體元件與所述線路單元的相對應的所述電路完全重疊。

14.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其中所述第一表面定義主動區(qū)，所述功能單元或所述半導體元件位于所述主動區(qū)。

15.根據(jù)權利要求14所述的電子裝置，進一步包括：

技術總結
本發(fā)明公開一種電子裝置，包括基板、多個功能單元、線路單元以及多個導電件。基板具有第一表面及與第一表面相反的第二表面。這些功能單元定義于基板的第一表面，每一個功能單元包括一個或多個半導體元件。線路單元設置于基板的第二表面，線路單元包括多個電路，這些電路與這些功能單元對應設置。這些導電件與這些電路對應設置，各導電件電性連接各功能單元的該或這些半導體元件與線路單元的對應的電路；其中，各功能單元的該或這些半導體元件與線路單元的相對應的電路至少部分重疊。

技術研發(fā)人員：陳顯德
受保護的技術使用者：優(yōu)顯科技股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/21