本公開(kāi)一般涉及噴墨印刷設(shè)備。更具體地，本公開(kāi)涉及噴墨印刷設(shè)備和使用該噴墨印刷設(shè)備的噴墨印刷方法。

背景技術(shù)：

1、一般而言，在制造顯示裝置時(shí)，可以使用噴墨印刷方法在基底上形成像素。即，可以通過(guò)在基底上排放液體而在基底的表面上印刷像素來(lái)形成像素。

2、然而，由于各種原因(例如，基底的熱膨脹)，液體實(shí)際排放到基底的位置可能偏離目標(biāo)位置。在這種情況下，液體的排放位置與目標(biāo)位置之間可能出現(xiàn)誤差。為了減少誤差，多項(xiàng)研究正在進(jìn)行中。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、實(shí)施例提供一種補(bǔ)償基底的溫度的噴墨印刷設(shè)備。

2、實(shí)施例提供一種用于補(bǔ)償基底的溫度的噴墨印刷方法。

3、根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的噴墨印刷設(shè)備包括：頭模塊，包括多個(gè)頭噴嘴和至少一個(gè)冷卻構(gòu)件，其中所述多個(gè)頭噴嘴沿著第一方向布置成一行，并且所述多個(gè)頭噴嘴被配置為在沿著與所述第一方向交叉的第二方向上移動(dòng)的基底上排放液體主體，并且所述冷卻構(gòu)件在所述第二方向上與所述多個(gè)頭噴嘴間隔開(kāi)，并且所述冷卻構(gòu)件被配置為補(bǔ)償所述基底的溫度；和控制模塊，將用于控制所述冷卻構(gòu)件的控制信號(hào)提供到所述頭模塊。

4、在實(shí)施例中，所述控制信號(hào)可以是用于響應(yīng)于所述基底的熱膨脹的量控制所述冷卻構(gòu)件的溫度的信號(hào)。

5、在實(shí)施例中，所述控制信號(hào)可以是用于響應(yīng)于所述基底的熱膨脹的量控制所述冷卻構(gòu)件與所述基底之間的分離距離的信號(hào)。

6、在實(shí)施例中，所述噴墨印刷設(shè)備還可以包括：第一基準(zhǔn)標(biāo)記，設(shè)置在所述基底上并且用于測(cè)量所述基底的熱膨脹的量；和相機(jī)模塊，測(cè)量所述第一基準(zhǔn)標(biāo)記的位置。所述控制模塊可以基于測(cè)量的所述第一基準(zhǔn)標(biāo)記的所述位置提供所述控制信號(hào)。

7、在實(shí)施例中，所述噴墨印刷設(shè)備還可以包括：載物臺(tái)，所述基底裝載在所述載物臺(tái)上；和第二基準(zhǔn)標(biāo)記，設(shè)置在所述載物臺(tái)上并且用于測(cè)量所述相機(jī)模塊的變形的量。所述相機(jī)模塊可以測(cè)量所述第一基準(zhǔn)標(biāo)記的所述位置和所述第二基準(zhǔn)標(biāo)記的位置，并且所述控制模塊可以基于測(cè)量的所述第一基準(zhǔn)標(biāo)記的所述位置和測(cè)量的所述第二基準(zhǔn)標(biāo)記的所述位置提供所述控制信號(hào)。

8、根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的噴墨印刷方法包括：在基底上排放液體主體；測(cè)量所述基底的熱膨脹的量；以及響應(yīng)于測(cè)量的所述基底的所述熱膨脹的所述量補(bǔ)償所述基底的溫度。

9、在實(shí)施例中，在補(bǔ)償所述基底的所述溫度的同時(shí)，所述基底的熱量可以傳遞到具有比所述基底的所述溫度相對(duì)低的溫度的冷卻構(gòu)件。

10、在實(shí)施例中，所述噴墨印刷方法還可以包括：在測(cè)量所述基底的所述熱膨脹的所述量之后控制所述冷卻構(gòu)件的所述溫度。

11、在實(shí)施例中，所述噴墨印刷方法還可以包括：在測(cè)量所述基底的所述熱膨脹的所述量之后，控制所述冷卻構(gòu)件與所述基底之間的分離距離。

12、在實(shí)施例中，可以通過(guò)測(cè)量設(shè)置在所述基底上的基準(zhǔn)標(biāo)記的位置和設(shè)置在位于所述基底下面的載物臺(tái)上的另一基準(zhǔn)標(biāo)記的位置并且通過(guò)基于測(cè)量的設(shè)置在所述基底上的所述基準(zhǔn)標(biāo)記的所述位置和測(cè)量的設(shè)置在所述載物臺(tái)上的所述另一基準(zhǔn)標(biāo)記的所述位置兩者計(jì)算所述基底的所述熱膨脹的所述量，以測(cè)量所述基底的所述熱膨脹的所述量。

13、根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的噴墨印刷設(shè)備可以包括：頭模塊，包括頭噴嘴和與所述頭噴嘴間隔開(kāi)的冷卻構(gòu)件；和控制模塊，提供用于控制所述冷卻構(gòu)件的控制信號(hào)。

14、在噴墨印刷工藝期間，從所述頭噴嘴傳遞到基底的熱量可以傳遞到所述冷卻構(gòu)件。因此，所述基底的溫度可以被有效地補(bǔ)償。

15、所述控制模塊可以測(cè)量在所述噴墨印刷工藝期間所述基底的熱膨脹的量。所述控制模塊可以響應(yīng)于所述基底的所述熱膨脹的所述量將用于控制所述冷卻構(gòu)件的所述控制信號(hào)提供到所述頭模塊。

16、所述頭模塊可以響應(yīng)于所述控制信號(hào)控制所述冷卻構(gòu)件的溫度和/或所述冷卻構(gòu)件與所述基底之間的分離距離。因此，所述冷卻構(gòu)件可以響應(yīng)于所述基底的所述熱膨脹的所述量補(bǔ)償所述基底的所述溫度。

技術(shù)特征：

1.一種噴墨印刷設(shè)備，其中，所述噴墨印刷設(shè)備包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印刷設(shè)備，其中，所述控制信號(hào)是用于響應(yīng)于所述基底的熱膨脹的量控制所述冷卻構(gòu)件的溫度的信號(hào)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印刷設(shè)備，其中，所述控制信號(hào)是用于響應(yīng)于所述基底的熱膨脹的量控制所述冷卻構(gòu)件與所述基底之間的分離距離的信號(hào)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印刷設(shè)備，其中，所述噴墨印刷設(shè)備還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的噴墨印刷設(shè)備，其中，所述噴墨印刷設(shè)備還包括：

6.一種噴墨印刷方法，其中，所述噴墨印刷方法包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的噴墨印刷方法，其中，在補(bǔ)償所述基底的所述溫度的同時(shí)，所述基底的熱量被傳遞到具有比所述基底的所述溫度相對(duì)低的溫度的冷卻構(gòu)件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴墨印刷方法，其中，所述噴墨印刷方法還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴墨印刷方法，其中，所述噴墨印刷方法還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的噴墨印刷方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)涉及噴墨印刷設(shè)備和噴墨印刷方法。所述噴墨印刷設(shè)備包括：頭模塊，包括多個(gè)頭噴嘴和至少一個(gè)冷卻構(gòu)件，其中所述多個(gè)頭噴嘴沿著第一方向布置成一行，并且所述多個(gè)頭噴嘴被配置為在沿著與所述第一方向交叉的第二方向上移動(dòng)的基底上排放液體主體，并且所述冷卻構(gòu)件在所述第二方向上與所述多個(gè)頭噴嘴間隔開(kāi)，并且所述冷卻構(gòu)件被配置為補(bǔ)償所述基底的溫度；和控制模塊，將用于控制所述冷卻構(gòu)件的控制信號(hào)提供到所述頭模塊。

技術(shù)研發(fā)人員：金銀石
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星顯示有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21