專利名稱：組卸鉗具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種拆卸工具，特別涉及一種用來組拆裝設(shè)于芯片上的散熱片 的組卸鉗具。
背景技術(shù)：
早期的集成電路(Integrated Circuit, IC)所應(yīng)用的封裝方式，不論采用插孔 組件，如雙排腳封裝(Dual In-Line Package, DIP)、單排腳封裝(Single In-Line Package, SIP)等接合方式，或是采用表面黏著組件，如方塊形扁平封裝(Quad Flat Pack, QFP)、小型外貼腳封裝(Small Outline Package, SOP)等接合方式， 多以導(dǎo)線架為載體，即利用金線連接芯片電極與導(dǎo)線架上的引腳，并以導(dǎo)線架 周邊引腳作為電路輸入/輸出(Input/Output, 1/0)的管道，所以在封裝體積的 縮減及I/O腳數(shù)的增加上仍有其限制。
進(jìn)入后個人計算機(jī)(Personal Computer, PC)時代之后，信息傳輸容量大為 擴(kuò)增，信號傳輸速度也大幅提高，使IC工藝發(fā)展也必須朝高容量、線距小、 高頻、低耗能等方向邁進(jìn)。單就IC封裝的工藝技術(shù)而言，為配合高I/0數(shù)、 高散熱及封裝尺寸縮小化的高標(biāo)要求下，衍生出面矩陣式，如球柵數(shù)組封裝 (Ball Grid Array, BGA)、芯片尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)等，以及覆 晶式，如覆晶球柵數(shù)組封裝(Flip Chip Ball Grid Array, FCBGA)、覆晶針柵/ 球柵數(shù)組封裝(Flip Chip Pin Grid Array, FCPGA)等使用IC載板的封裝方式， 以因應(yīng)高I/0腳數(shù)、高速度、高功率及薄型化等特性的要求。
球柵數(shù)組封裝(BGA)是一種利用錫球當(dāng)成IC接腳的IC封裝方式，在電子 產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)相當(dāng)普遍。以往，業(yè)界通常會使用錫鉛合金(63/37)做為BGA焊接 錫球的材料，但是錫鉛合金中37%的鉛金屬卻是環(huán)境污染首要元兇，不管在工 藝中的污染或是產(chǎn)品后續(xù)回收的問題都相當(dāng)棘手。因此，世界上就有國家推出 一些無鉛(Pb free)工藝，例如歐盟所推行的限用有害物質(zhì)指令(The Restriction of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment, RoHS)， 其夫見定必須全面禁止廠商在其產(chǎn)品或零組件當(dāng)中使用含有鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(Cd)、
六價鉻(Cr+6)、多溴聯(lián)苯(PBBs)及溴二苯醚(PBDEs)六種有害物質(zhì)，以減少對 環(huán)境的沖擊。為了因應(yīng)歐盟的限用有害物質(zhì)指令，業(yè)界也將BGA焊接錫球的 材料換成不含鉛的錫銀銅合金。
采用錫銀銅合金的無鉛工藝時，因材料特性的限制，使BGA工藝中錫球 的尺寸較采用錫鉛合金的錫球小，也讓芯片與電路板的黏著力下降。如圖1 所示，為目前采用無鉛BGA工藝所生產(chǎn)出的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其中芯片11由錫 球15固定于電路板10上，并利用與電路板IO進(jìn)行電性連接。芯片ll上設(shè)置 有一散熱片12，而散熱片12由固定件13組裝于芯片11上。固定件13以其 兩側(cè)卡鉤131卡固于芯片11的邊緣，并壓制散熱片12貼附于芯片11。在某 些情況下，散熱片12需要進(jìn)行拆卸及更換，而目前業(yè)界大多使用撥桿14來拆 卸固定件13與散熱片12。
然而，由于采用無鉛工藝下讓錫球15的黏著力會下降，所能承受的外力 也較小，而且撥桿14只能扳開固定件13 —側(cè)的卡鉤131，但是另一側(cè)的卡鉤 131仍然勾住芯片11的邊緣，所以使用者必須很小心地進(jìn)行拆卸。 一旦稍微 用力就會破壞錫球15與芯片11或電路板10之間的焊接結(jié)構(gòu)，使電路配線毀 損，不但使拆裝的工序變得相當(dāng)麻煩，嚴(yán)重的話更可能會讓芯片11變形?？?見，目前業(yè)界所使用的拆卸工具(撥桿14)并不適用于無鉛工藝的芯片上；或者 是，于組裝固定件13于芯片11的過程中，若是操作人員對固定件過度施壓， 亦容易破壞錫球15與芯片11或電路板10之間的焊接結(jié)構(gòu)。
由于錫球15常常因散熱片12的組裝或拆卸而損壞，導(dǎo)致難以由肉眼發(fā)現(xiàn) 的電路接觸不良等情況發(fā)生，使生產(chǎn)在線芯片產(chǎn)品的良率下降，不但會讓生產(chǎn) 成本提高，也無法符合商業(yè)應(yīng)用的效益。

發(fā)明內(nèi)容
現(xiàn)有技術(shù)中采用無鉛BGA工藝制造的芯片封裝結(jié)構(gòu)因錫球黏著力下降， 若使用目前常用的拆卸工具來拆卸芯片的散熱片，拆卸工序上相當(dāng)不方便，且 容易對錫球造成損壞，且于組裝散熱片的過程中，亦容易對固定件過度施壓， 而導(dǎo)致錫球受壓損毀。有鑒于此，本發(fā)明提供一種組卸鉗具，以更方便地將散 熱片組裝或拆卸于無鉛BGA工藝的芯片，并避免在組裝及拆卸的過程中傷害
6到錫球或是固定件。
根據(jù)本發(fā)明所揭露的組卸鉗具，其用以自一芯片上組裝或拆卸一散熱片。 芯片實(shí)質(zhì)上為利用無鉛BGA工藝所制造出的芯片，以多個錫球固定于一電路 板上。散熱片裝設(shè)于一固定件內(nèi)，而且固定件具有至少二相對的卡鉤及設(shè)于各 卡鉤旁的至少二通孔。固定件以卡鉤扣合于芯片的邊緣，以使散熱片貼附于芯 片。
本發(fā)明的組卸鉗具包括有相樞接的二鉗身，而各鉗身具有一樞接部以及分 別設(shè)于樞接部兩端的一致動柄及一作動板，且二作動板之間形成一撐開范圍。 各作動板具有至少一延伸部，至少一延伸部突設(shè)有一凸塊，且延伸部的凸塊朝 向相反于另一作動板的方向設(shè)置。各延伸部插入于固定件的通孔并以其凸塊抵 靠卡鉤，當(dāng)二致動柄被致動而相互靠近，以帶動二作動板朝相反的方向位移而 擴(kuò)大撐開范圍，并以凸塊推抵卡鉤勾扣或脫離于芯片，而使固定件與散熱片與 芯片相互結(jié)合，或是使固定件與散熱片自芯片上分離。
本發(fā)明的功效在于，由各鉗身的作動板以及延伸板前端背對設(shè)置的凸塊， 使用者可操作各鉗身的致動柄讓另一端的作動板向外張開，以由凸塊輕易地?fù)?br> 開芯片兩側(cè)的卡鉤，而方便地由無鉛BGA工藝的芯片上組裝或拆卸散熱片，
并可防止錫球在固定件與散熱片的裝卸過程中產(chǎn)生損壞，可提高生產(chǎn)在線芯片 產(chǎn)品的良率，極具有商業(yè)利用上的效益。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中利用現(xiàn)有的撥桿拆卸芯片的散熱片的示意圖； 圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的立體分解圖； 圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的立體示意圖； 圖4為本發(fā)明中散熱組件的立體分解圖5為本發(fā)明中利用第一實(shí)施例的組卸鉗具將散熱組件組裝于芯片的立 體分解圖6為本發(fā)明中利用第一實(shí)施例的組卸鉗具將散熱組件組裝于芯片的剖 面分解圖；圖7為本發(fā)明中利用第一實(shí)施例的組卸鉗具將散熱組件自芯片上拆卸的 剖面分解圖8為本發(fā)明中利用第一實(shí)施例的組卸鉗具將散熱組件自芯片上拆卸的 剖面分解圖9為本發(fā)明中利用第一實(shí)施例的組卸鉗具將散熱組件自芯片上拆卸的 剖面分解圖IO為本發(fā)明第二實(shí)施例的立體分解圖11為本發(fā)明中利用第二實(shí)施例的組卸鉗具將散熱組件組裝于芯片的立 體分解圖12為本發(fā)明中利用第二實(shí)施例的組卸鉗具將散熱組件自芯片上拆卸的 剖面分解圖13為本發(fā)明中利用第二實(shí)施例的組卸鉗具將散熱組件自芯片上拆卸的 剖面分解圖。
其中，附圖標(biāo)記
10電路板
11心片
12散熱片
13固定件
131卡鉤
14撥桿
15錫球
20電路板
21心片
22錫球
30散熱組件
31散熱片
311散熱凸塊
32固定件
321卡鉤
322通孔323定位部
33導(dǎo)熱膠片
50鉗身
51樞接部
511樞孔
512插銷
52致動柄
521螺孔
522調(diào)節(jié)螺桿
523彈簧
53作動板
531延伸部
532凸塊
533限位部
54勾扣部
541抵持塊
55隔板
具體實(shí)施例方式
為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合實(shí) 施例詳細(xì)說明如下。
請參閱圖2及圖3所示，為本發(fā)明所提供第一實(shí)施例的組卸鉗具。本發(fā)明 的組卸鉗具包括有相互樞接的二鉗身50、 一調(diào)節(jié)螺桿522、 一彈簧523及一插 銷512，而各鉗身50具有一樞接部51、 一致動柄52及一作動板53。
請參閱圖4、圖5及圖6所示。根據(jù)本發(fā)明所揭露第一實(shí)施例的組卸鉗具， 其用以自一芯片21上組裝或拆卸一散熱組件30。散熱組件30包括有一散熱 片31、 一固定件32及一導(dǎo)熱膠片33。芯片21實(shí)質(zhì)上為利用無鉛BGA工藝所 制造出的芯片，是以多個錫球22固定于一電路板20上。散熱片31具有多個 散熱凸塊311 ，可增加散熱片31的散熱面積。固定件32具有二相對的卡鉤321、 多個通孔322、及多個定位部323，其中各通孔322分別設(shè)置于各卡鉤321旁。
9散熱片31裝設(shè)于固定件32內(nèi)，以利用固定件32組裝于芯片21上。定位 部323與散熱片31的外型匹配，以于固定件32內(nèi)定位散熱片31。固定件32 以其卡鉤321扣合于芯片21相對兩側(cè)的邊緣，以使散熱片31貼附于芯片21。 導(dǎo)熱膠片33貼附于散熱片31與芯片21之間，做為熱傳導(dǎo)用。實(shí)際上，散熱 片31裝設(shè)于固定件32與芯片21之間，而固定件32的卡鉤321扣住芯片21 ， 可壓制散熱片31、導(dǎo)熱膠片33及芯片21互相緊密接觸。
請參閱圖2至圖5。樞接部51位于鉗身50的中段，而致動柄52與作動 板53分別設(shè)于樞接部51的兩端。各鉗身50的樞接部51具有一樞孔511,其 中插銷512穿設(shè)于各樞接部51的樞孔511，以樞接兩鉗身50。各鉗身50的作 動板53具有一或多個延伸部531，各延伸部531的前端邊緣設(shè)有一凸塊532。 不同鉗身50的延伸部531上的凸塊532朝向相反于另一作動板53的方向設(shè)置， 即相背對地設(shè)置。值得注意的是，本發(fā)明的凸塊532亦可配合固定件32的型 態(tài)而對應(yīng)設(shè)置于其中一延伸部531上，然本發(fā)明的附圖是以各延伸部531分別 設(shè)有一凸塊532做為最佳實(shí)施例的說明，但并不以本發(fā)明所揭露的實(shí)施例為 限。
各鉗身50的作動板53與樞接部51之間設(shè)有-限位部533，其中各限位 部533的邊緣互相抵靠，以阻擋兩鉗身50的作動板53互相接近。當(dāng)各鉗身 50的限位部533相抵靠時，兩作動板53之間就會形成一撐開范圍，此撐開范 圍稍大于固定件32上兩側(cè)通孔322的間距。如此，兩致動柄52可被致動而互 相接近，以帶動兩作動板53朝相反的方向位移而擴(kuò)大前述的撐開范圍。也就 是說，只要使用者握持兩致動柄52并施力擠壓，就能夠讓兩作動板53向外張 開。
請參閱圖2至圖6所示。兩致動柄52其中之一設(shè)有一螺孔521，而調(diào)節(jié) 螺桿522螺設(shè)于螺孔521且穿過致動柄52。調(diào)節(jié)螺桿522前端與另一致動柄 52之間形成一作動間距，以限制兩致動柄52的致動范圍，即兩致動柄52可 互相接近直到調(diào)節(jié)螺桿522前端抵觸到另一致動柄52。調(diào)節(jié)螺桿522可相對 于致動柄52旋轉(zhuǎn)至一特定位置，而調(diào)整前述的作動間距，以調(diào)整兩致動柄52 的致動范圍。
彈簧523實(shí)質(zhì)上為一壓縮彈簧，設(shè)置于兩鉗身50的致動柄52之間。彈簧 523兩端分別抵靠兩致動柄52的內(nèi)側(cè)，而且調(diào)節(jié)螺桿522可穿過彈簧523，以簡單的方式防止彈簧523脫落。實(shí)際上，彈簧523的原長大于兩致動柄52的 間距，所以當(dāng)彈簧523安裝于兩致動柄52之間時，兩致動柄52會壓縮彈簧 523。相對地，彈簧523因?yàn)楸粔嚎s而提供一彈性力，以常態(tài)地朝相反的方向 推抵兩致動柄52。在彈簧523的持續(xù)向兩側(cè)推抵下，會使兩鉗身50的限位部 533的邊緣互相抵靠，而讓兩作動板53維持于前述的撐開范圍。
請參閱圖2、圖5、圖6及圖7所示。當(dāng)使用者欲利用本發(fā)明的組卸鉗具 將散熱組件30組裝至芯片21時，可將兩鉗身50的各延伸部531插入固定件 32上對應(yīng)的通孔322，并以各延伸部531上的凸塊532抵靠于卡鉤321的基部。 然后，向內(nèi)擠壓兩致動柄52而稍微張開兩作動板53，以向外抓住散熱組件 30(如圖5及圖6所示)。接著，將散熱組件30對準(zhǔn)芯片21推送，固定件32 的卡鉤321就會先撐開然后扣持住芯片21的邊緣(如圖7所示)，使散熱組件 30固定于芯片21上，并讓散熱片31貼附于芯片21。如此，可完成將散熱組 件30組裝于芯片21的工序。
請參閱圖2、圖7、圖8及圖9所示。當(dāng)使用者欲利用本發(fā)明的組卸鉗具 由芯片21上拆卸散熱組件30時，可將兩鉗身50的各延伸部531插入固定件 32上對應(yīng)的通孔322，并以各延伸部531上的凸塊532抵靠于卡鉤321的基部。 然后，向內(nèi)擠壓兩致動柄52直到調(diào)節(jié)螺桿522抵觸到致動柄52內(nèi)側(cè)，而大幅 度地張開兩作動板53，以利用各延伸部531上的凸塊532朝外推頂固定件32 的各卡鉤321，使固定件32彎曲變形而撐開卡鉤321。此時，固定件32的各 卡鉤321會變形而向外張開，以脫離芯片21的邊緣(如圖8所示)。如此，就 能完成將散熱組件30由芯片21上拆卸的工序，使固定件32與散熱片31脫離 芯片21(如圖9所示)。
由于作動板53的延伸部531上凸塊532的設(shè)置，使撐開卡鉤321的施力 點(diǎn)會集中在卡鉤321的基部，相較于沒有設(shè)置凸塊532而以整個延伸部531 外側(cè)推頂通孔322與卡鉤321的情況，不但施力較集中且力臂也加長，使本發(fā) 明的組卸鉗具可較省力地輕易撐開固定件32的卡鉤321。此外，彈簧523與 限位部533可讓組卸鉗具維持在符合抓取固定件32的撐開狀態(tài)，而調(diào)節(jié)螺桿 522讓組卸鉗具可針對不同規(guī)格的固定件32調(diào)整致動柄52的可動范圍，能夠 提高組卸鉗具在使用時的便利性。
請參閱圖10至圖13所示的示意圖。本發(fā)明第二實(shí)施例的組卸鉗具包括有相互樞接的二鉗身50、 一調(diào)節(jié)螺桿522、 一彈簧523及一插銷512，而各鉗身 50具有一樞接部51、 --致動柄52及一作動板53。樞接部51位于鉗身50的 中段，而致動柄52與作動板53分別設(shè)于樞接部51的兩端。各鉗身50的樞接 部51具有一樞孔511，其中插銷512穿設(shè)于各樞接部51的樞孔511，以樞接 兩鉗身50。其中一鉗身50的作動板53具有一或多個延伸部531，各延伸部 531的前端邊緣設(shè)有一凸塊532，朝向相反于另一作動板53的方向設(shè)置，即相 背對地設(shè)置，而另一作動板53的端緣具有至少一勾扣部54，本實(shí)施例的勾扣 部54數(shù)量為二個，各勾扣部54具有一抵持塊541，且作動板53于二勾扣部 54之間還延伸有多個間隔排列的隔板55，以供散熱片31容設(shè)。
當(dāng)使用者欲利用本發(fā)明的組卸鉗具將散熱組件30組裝至芯片21時，可將 具有凸塊532的鉗身50的延伸部531插入固定件32上對應(yīng)的通孔322，并以 凸塊532抵靠于卡鉤321的基部，而另一鉗身50的勾扣部54鉤扣固定件32 并以抵持塊541抵靠固定件32內(nèi)側(cè)。然后，向內(nèi)擠壓兩致動柄52而稍微張開 兩作動板53，以向外抓住散熱組件30(如圖11所示)。接著，將散熱組件30 對準(zhǔn)芯片21推送，固定件32的卡鉤321就會先撐開然后扣持住芯片21的邊 緣，使散熱組件30固定于芯片21上，并讓散熱片31貼附于芯片21 。如此， 可完成將散熱組件30組裝于芯片21的工序。
請參閱圖12及圖13所示。當(dāng)使用者欲利用本發(fā)明的組卸鉗具由芯片21 上拆卸散熱組件30時，可將兩鉗身50的各延伸部531插入固定件32上對應(yīng) 的通孔322以及由勾扣部54鉤扣住固定件32，并以各延伸部531上的凸塊532 與勾扣部54的抵持塊541抵靠于卡鉤321基部與固定件32內(nèi)側(cè)。然后，向內(nèi) 擠壓兩致動柄52直到調(diào)節(jié)螺桿522抵觸到致動柄52內(nèi)側(cè)，而大幅度地張開兩 作動板53，以利用兩鉗身50的凸塊532及抵持塊541朝外推頂固定件32的 各卡鉤321，使固定件32彎曲變形而撐開卡鉤321。此時，固定件32的各卡 鉤321會變形而向外張開，以脫離芯片21的邊緣。如此，就能完成將散熱組 件30由芯片21上拆卸的工序，使固定件32與散熱片31脫離芯片21(如圖13 所示)。
本發(fā)明由各鉗身的作動板以及延伸板前端背對設(shè)置的凸塊，使用者可操作 各鉗身的致動柄讓另一端的作動板向外張開，以利用凸塊輕易地?fù)伍_芯片兩側(cè) 的卡鉤，而方便地由無鉛BGA工藝的芯片上組裝或拆卸散熱片，并可防止錫
12球在組拆的過程中損壞，可提高生產(chǎn)在線芯片產(chǎn)品的良率，極具有商業(yè)利用上 的效益。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種組卸鉗具，其特征在于，包含有相互樞接的二鉗身，各該鉗身兩端設(shè)有一致動柄及一作動板，各該作動板的端緣具有至少一延伸部，至少一該延伸部具有一凸塊，且該凸塊朝向相反于該另一作動板的方向設(shè)置，該等致動柄被致動而互相接近，以帶動該等作動板朝相反的方向位移而互相遠(yuǎn)離。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一調(diào)節(jié)螺桿，其中一該致動柄設(shè)有一螺孔，該調(diào)節(jié)螺桿螺設(shè)于該螺孔且穿過該致動柄，并與 另一該致動柄形成一作動間距，以限制該二致動柄的致動范圍，該調(diào)節(jié)螺桿相 對于該致動柄旋轉(zhuǎn)而調(diào)整該作動間距。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一插銷，各 該鉗身的該致動柄與該作動板之間設(shè)有一樞接部，該樞接部具有一樞孔，該插 銷穿設(shè)于該二樞孔，以樞接該二鉗身。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的組卸鉗具，其特征在于，各該鉗身的該作動板 與該樞接部之間設(shè)有一限位部，該等限位部的邊緣互相抵靠，以阻擋該等作動 板互相接近。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一彈簧，設(shè) 置于各該致動柄之間，且該彈簧兩端分別抵靠該二致動柄，該二致動柄壓縮該 彈簧，使該彈簧常態(tài)地朝相反的方向推抵該二致動柄，以令該二限位部互相抵 靠，而使該二作動板維持于一撐開范圍。
6、 一種組卸鉗具，用以自一芯片上組裝或拆卸一散熱片，該散熱片裝設(shè) 于一固定件內(nèi)，該固定件具有至少二相對的卡鉤及至少二設(shè)于各該卡鉤旁的通 孔，該固定件以該卡鉤扣合于該芯片的邊緣，以使該散熱片貼附于該芯片，其 特征在于該組卸鉗具包括有相互樞接的二鉗身，各該鉗身具有一樞接部，以及分別 設(shè)于該樞接部兩端的一致動柄及一作動板，該二作動板之間形成一撐開范圍， 各該作動板具有至少一延伸部，至少一該延伸部具有一凸塊，且該凸塊朝向相 反于該另一作動板的方向設(shè)置，各該延伸部插入該通孔并以該凸塊抵靠該卡 鉤，該等致動柄被致動而相接近，以帶動該等作動板朝相反的方向位移而擴(kuò)大 該撐開范圍，并以該凸塊推頂該卡鉤勾扣或脫離該芯片，而使該固定件裝設(shè)或脫離于該芯片。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一調(diào)節(jié)螺桿， 其中一該致動柄設(shè)有一螺孔，該調(diào)節(jié)螺桿螺設(shè)于該螺孔且穿過該致動柄，并與 另一該致動柄形成一作動間距，以限制該二致動柄的致動范圍，該調(diào)節(jié)螺桿相 對于該致動柄旋轉(zhuǎn)而調(diào)整該作動間距。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一插銷，各 該鉗身的該樞接部具有一樞孔，該插銷穿設(shè)于該二樞孔，以樞接該二鉗身。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的組卸鉗具，其特征在于，各該鉗身的該作動板與該樞接部之間設(shè)有一限位部，該等限位部的邊緣互相抵靠，以阻擋該等作動 板互相接近。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一彈簧，設(shè) 置于各該致動柄之間，且該彈簧兩端分別抵靠該二致動柄，該二致動柄壓縮該 彈簧，使該彈簧常態(tài)地朝相反的方向推抵該二致動柄，以令該二限位部互相抵 靠，而使該二作動板維持于該撐開范圍。
11、 一種組卸鉗具，其特征在于，包含有相互樞接的二鉗身，各該鉗身兩 端設(shè)有一致動柄及一作動板，該其中一作動板的端緣具有至少一延伸部，該延 伸部具有一凸塊，且各該延伸部的該凸塊朝向相反于該另一作動板的方向設(shè) 置，該另一作動板的端緣具有至少一勾扣部，該勾扣部具有一抵持塊，該等致 動柄被致動而互相接近，以帶動該等作動板朝相反的方向位移而互相遠(yuǎn)離。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一調(diào)節(jié)螺 桿，其中一該致動柄設(shè)有一螺孔，該調(diào)節(jié)螺桿螺設(shè)于該螺孔且穿過該致動柄， 并與另一該致動柄形成一作動間距，以限制該二致動柄的致動范圍，該調(diào)節(jié)螺 桿相對于該致動柄旋轉(zhuǎn)而調(diào)整該作動間距。
13、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一插銷， 各該鉗身的該致動柄與該作動板之間設(shè)有一樞接部，該樞接部具有一樞孔，該 插銷穿設(shè)于該二樞孔，以樞接該二鉗身。
14、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的組卸鉗具，其特征在于，具有該勾扣部的該 作動板的端緣還延伸有多個間隔排列的隔板。
15、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一彈簧， 設(shè)置于各該致動柄之間，且該彈簧兩端分別抵靠該二致動柄，該二致動柄壓縮該彈簧，使該彈簧常態(tài)地朝相反的方向推抵該二致動柄，而使該二作動板維持 于 -撐開范圍。
16、 ---種組卸鉗具，用以自一芯片上組裝或拆卸一散熱片，該散熱片裝設(shè) 于一固定件內(nèi)，該固定件一側(cè)具有至少一卡鉤及至少一設(shè)于各該卡鉤旁的通 孔，該固定件以該卡鉤扣合于該芯片的邊緣，以使該散熱片貼附于該芯片，其 特征在于該組卸鉗具包括有相互樞接的二鉗身，各該鉗身具有一樞接部，以及分別 設(shè)于該樞接部兩端的一致動柄及一作動板，該二作動板之間形成一撐開范圍， 該其中一作動板具有至少一延伸部，該延伸部具有--凸塊，且各該延伸部的該 凸塊朝向相反于該另一作動板的方向設(shè)置，各該延伸部插入該通孔并以該凸塊 抵靠該卡鉤，該另一作動板的端緣具有至少一勾扣部，該勾扣部具有一抵持塊， 該勾扣部鉤扣該固定件并以該抵持塊抵靠該固定件內(nèi)側(cè)，該等致動柄被致動而 相接近，以帶動該等作動板朝相反的方向位移而擴(kuò)大該撐開范圍，并以該凸塊 及該抵持塊分別推頂該卡鉤及該固定件，以使該卡鉤勾扣或脫離該芯片，而使 該固定件裝設(shè)或脫離于該芯片。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一調(diào)節(jié)螺 桿，其中一該致動柄設(shè)有一螺孔，該調(diào)節(jié)螺桿螺設(shè)于該螺孔且穿過該致動柄， 并與另一該致動柄形成一作動間距，以限制該二致動柄的致動范圍，該調(diào)節(jié)螺 桿相對于該致動柄旋轉(zhuǎn)而調(diào)整該作動間距。
18、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一插銷，各該鉗身的該樞接部具有一樞孔，該插銷穿設(shè)于該二樞孔，以樞接該二鉗身。
19、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的組卸鉗具，其特征在于，具有該勾扣部的該 作動板的端緣還延伸有多個間隔排列的隔板，用以容設(shè)該散熱片。
20、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的組卸鉗具，其特征在于，還包含有一彈簧， 設(shè)置于各該致動柄之間，且該彈簧兩端分別抵靠該二致動柄，該二致動柄壓縮 該彈簧，使該彈簧常態(tài)地朝相反的方向推抵該二致動柄，而使該二作動板維持 于該撐開范圍。
全文摘要
一種組卸鉗具，由二鉗身樞接而成，用以自芯片上組裝或拆卸散熱片。散熱片設(shè)于一固定件內(nèi)，且固定件的兩卡鉤系扣固于芯片。各鉗身分別設(shè)有一致動柄及一作動板，且至少一作動板延伸有一凸塊。兩致動柄被致動以帶動兩作動板朝相反方向張開，以令凸塊推抵固定件并將卡鉤撐開，使固定件與散熱片裝設(shè)或脫離于芯片。
文檔編號B25B27/14GK101642905SQ20081014587
公開日2010年2月10日 申請日期2008年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月7日
發(fā)明者劉新發(fā), 盧偉宏, 陳文華, 黃裕忠 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司