能量坐墊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種能量坐墊，其包括殼體、容納件和芯片，殼體形成封閉的容納空間；容納件設(shè)置在容納空間內(nèi)；芯片設(shè)置在容納件內(nèi)。結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，在能量坐墊內(nèi)安裝芯片之后，坐墊的功能可以更加多樣化，從而提高其對人體的保健作用。
【專利說明】
能量坐墊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種坐墊，具體地說，是涉及一種對人體具有保健作用的坐墊。
【背景技術(shù)】
[0002]坐墊是一種非常重要的日常生活用具，相對于凳子、椅子等支撐工具，由于坐墊結(jié)構(gòu)比較簡單，并且便攜性強(qiáng)，因此在其使用過程中會帶來一些固有的便利。
[0003]打坐是一種養(yǎng)生健身法。打坐時(shí)閉目盤膝而坐，調(diào)整氣息出入，手放在一定位置上。打坐又叫“盤坐”、“靜坐”，這是道教中的一種基本修練方式。在佛教中叫“禪坐”或“禪定”，是佛教禪宗必修的。盤坐又分自然盤和雙盤、單盤。打坐既可養(yǎng)身延壽，又可開智增慧。在中華武術(shù)修煉中，打坐也是一種修煉內(nèi)功，涵養(yǎng)心性，增強(qiáng)意力的途徑。打坐的特點(diǎn)是“靜”，“久靜則定，久動(dòng)則?！?。
[0004]而在打坐過程中，坐墊一般是必須品，其對打坐的功效起到了非常重要的作用，然而，現(xiàn)有的坐墊一般僅僅具有支撐功能，由于功能比較單一，其對人體的保健作用也非常有限。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的主要目的是提供一種功能多樣化的能量坐墊，其包括殼體、容納件和芯片，殼體為圓形殼體，圓形殼體包括圓形上蓋體和圓形下蓋體，圓形上蓋體與圓形下蓋體之間可拆卸連接，殼體形成封閉的容納空間；容納件設(shè)置在容納空間內(nèi)；芯片設(shè)置在容納件內(nèi)。
[0006]由上述方案可見，結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，在能量坐墊內(nèi)安裝芯片之后，坐墊的功能可以更加多樣化，從而提高其對人體的保健作用。另外，其方便拆卸、維護(hù)。
[0007]進(jìn)一步優(yōu)選的方案是，圓形上蓋體的邊緣部與圓形下蓋體的邊緣部通過緊固件連接。
[0008]—個(gè)優(yōu)選的方案是，能量坐墊還包括支撐件，支撐件設(shè)置在容納空間內(nèi)，支撐件的一端與圓形上蓋體的內(nèi)壁接觸，支撐件的另一端與圓形下蓋體的內(nèi)壁接觸。
[0009]由上述方案可見，在受到強(qiáng)大外力的作用后，殼體結(jié)構(gòu)容易發(fā)生壓縮變形，而支撐體可以對殼體的外形起到支撐作用，避免殼體的變形問題。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選的方案是，容納件設(shè)置在殼體的中心位置，支撐件為四個(gè)球體，四個(gè)球體對稱地分布在容納件的周圍。
[0011]由上述方案可見，結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，對容納件內(nèi)的芯片能夠起到一定的保護(hù)作用。
[0012]—個(gè)優(yōu)選的方案是，容納件包括環(huán)形槽和封蓋，環(huán)形槽與封蓋配合后形成芯片容納空間，芯片設(shè)置在芯片容納空間內(nèi)。
[0013]進(jìn)一步優(yōu)選的方案是，芯片容納空間內(nèi)設(shè)置有芯片容納殼，芯片容納殼內(nèi)設(shè)置芯片。
[0014]進(jìn)一步優(yōu)選的方案是，芯片容納殼由分割板分隔形成上層空間和下層空間，上層空間內(nèi)設(shè)置有一對芯片，下層空間內(nèi)設(shè)置另一對芯片，芯片具有正面和反面，在每一對芯片中，其中一個(gè)芯片正面朝上，另一個(gè)芯片正面朝下。
[0015]由上述方案可見，結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，方便多個(gè)芯片的放置，并且分割的結(jié)構(gòu)能夠避免芯片的干擾影響。另外，一對芯片優(yōu)選的放置方法是一個(gè)正面朝上，而另一個(gè)正面朝下。
[0016]一個(gè)優(yōu)選的方案是，殼體為304不銹鋼殼體，殼體包裹有布套。
[0017]由上述方案可見，質(zhì)量更加穩(wěn)定、可靠，延長使用壽命，而布套能夠提高人體接觸殼體時(shí)的舒適度。
[0018]一個(gè)優(yōu)選的方案是，芯片為和合春田芯片。
【附圖說明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型能量坐墊實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖2是本實(shí)用新型能量坐墊實(shí)施例的另一視角的結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖3是本實(shí)用新型能量坐墊實(shí)施例隱藏圓形上蓋體后的結(jié)構(gòu)圖。
[0022]圖4是本實(shí)用新型能量坐墊實(shí)施例的分解圖。
[0023]圖5是本實(shí)用新型能量坐墊實(shí)施例的容納件的分解圖。
[0024]圖6是本實(shí)用新型能量坐墊實(shí)施例的容納件的結(jié)構(gòu)圖。
[0025]圖7是沿圖6的A-A方向的截面圖。
[0026]以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0027]如圖1至圖4所示，本實(shí)施例的能量坐墊包括殼體10、容納件20和芯片。殼體10形成封閉的容納空間，容納件20設(shè)置在容納空間內(nèi)，芯片設(shè)置在容納件20內(nèi)。
[0028]殼體10為圓形殼體，圓形殼體包括圓形上蓋體11和圓形下蓋體12，圓形上蓋體11的邊緣部13與圓形下蓋體12的邊緣部14通過緊固件如螺釘15連接，在其它實(shí)施例中，圓形上蓋體11與圓形下蓋體12之間也可以采用其它的方式可拆卸連接。
[0029]殼體10的容納空間內(nèi)設(shè)置有支撐件16，支撐件16為四個(gè)球體，支撐件16的一端與圓形上蓋體11的內(nèi)壁接觸，支撐件16的另一端與圓形下蓋體12的內(nèi)壁接觸，容納件20設(shè)置在殼體1的中心位置，四個(gè)球體支撐件16對稱地分布在容納件20的周圍。
[0030]如圖5至圖7所示，容納件20包括環(huán)形槽21和封蓋22，環(huán)形槽21與封蓋22配合后形成芯片容納空間，芯片容納空間內(nèi)設(shè)置有芯片容納殼23。芯片容納殼23由分割板24分隔形成上層空間25和下層空間26，上層空間25內(nèi)設(shè)置有一對芯片27，下層空間26內(nèi)設(shè)置另一對芯片28。其中，這一對芯片27的放置方法是一個(gè)正面朝上，而另一個(gè)正面朝下。而另一對芯片28的放置方法也是一個(gè)正面朝上，而另一個(gè)正面朝下。
[0031 ]在其它實(shí)施例中，殼體為304不銹鋼材料制成的殼體，殼體外包裹有布套。芯片是商標(biāo)名稱為和合春田的芯片。
[0032]最后需要說明的是，本實(shí)用新型不限于上述的實(shí)施方式，諸如把芯片設(shè)計(jì)為具有電發(fā)熱功能的芯片、放射紅外光能量芯片、電磁波發(fā)射能量芯片的設(shè)計(jì)等也在本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.能量坐墊，其特征在于:所述能量坐墊包括: 殼體，所述殼體為圓形殼體，所述圓形殼體包括圓形上蓋體和圓形下蓋體，所述圓形上蓋體與所述圓形下蓋體之間可拆卸連接，所述殼體形成封閉的容納空間； 容納件，所述容納件設(shè)置在所述容納空間內(nèi)； 芯片，所述芯片設(shè)置在所述容納件內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能量坐墊，其特征在于: 所述殼體包裹有布套。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能量坐墊，其特征在于: 所述圓形上蓋體的邊緣部與所述圓形下蓋體的邊緣部通過緊固件連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能量坐墊，其特征在于: 所述能量坐墊還包括支撐件，所述支撐件設(shè)置在所述容納空間內(nèi)，所述支撐件的一端與所述圓形上蓋體的內(nèi)壁接觸，所述支撐件的另一端與所述圓形下蓋體的內(nèi)壁接觸。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的能量坐墊，其特征在于: 所述容納件設(shè)置在所述殼體內(nèi)的中心位置，所述支撐件為四個(gè)球體，四個(gè)所述球體對稱地分布在所述容納件的周圍。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能量坐墊，其特征在于: 所述容納件包括環(huán)形槽和封蓋，所述環(huán)形槽與所述封蓋配合后形成芯片容納空間，所述芯片設(shè)置在所述芯片容納空間內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的能量坐墊，其特征在于: 所述芯片容納空間內(nèi)設(shè)置有芯片容納殼，所述芯片容納殼內(nèi)設(shè)置所述芯片。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的能量坐墊，其特征在于: 所述芯片容納殼由分割板分隔形成上層空間和下層空間，所述上層空間內(nèi)設(shè)置有一對所述芯片，所述下層空間內(nèi)設(shè)置另一對所述芯片； 所述芯片具有正面和反面，在每一對所述芯片中，其中一個(gè)芯片正面朝上，另一個(gè)芯片正面朝下。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的能量坐墊，其特征在于: 所述殼體為304不銹鋼殼體。
【文檔編號】A47C3/16GK205625265SQ201620169877
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月4日
【發(fā)明人】鄭繼兵, 李清木
【申請人】珠海市椿田機(jī)械科技有限公司