晶硅片切割刃料振動下料裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于晶硅片切割刃料的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶硅片切割刃料振動下料裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]晶硅片切割刃料是粒度通常介于5 μ m?15 μ m的較細(xì)小的碳化硅固體微粉顆粒，質(zhì)地堅(jiān)硬且具有鋒利的棱角，用作切割太陽能晶硅片電池片的刃料，將單晶硅和多晶硅切割成片。晶硅片切割刃料微粉在生產(chǎn)的過程中，需要將其在從儲存的料倉中下料并投送至反應(yīng)裝置，現(xiàn)有技術(shù)中常常因?yàn)榫Ч杵懈钊辛衔⒎垲w粒易發(fā)生團(tuán)聚、吸附以及板結(jié)，致使出現(xiàn)微粉顆粒吸附在料倉壁上造成下料不凈微粉板結(jié)成塊堵塞管道，微粉下料后團(tuán)聚造成物料投送不均勻的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了更好解決上述現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題，本使用新型提供一種使得晶硅片切割刃料微粉下料松散均勻投放，使得晶硅片切割刃料微粉下料干凈，防止晶硅片切割刃料微粉板結(jié)堵塞管道的晶硅片切割刃料振動下料裝置。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種晶硅片切割刃料振動下料裝置，包括料倉，振動給料機(jī)和振動篩，所述料倉下部為漏斗狀，所述料倉下部依次設(shè)有下料口和控制閥，所述下料口的出口伸入振動給料機(jī)內(nèi)部，所述振動給料機(jī)一側(cè)下部設(shè)有給料口，所述給料口通過管道與所述振動篩連接，所述振動篩內(nèi)部設(shè)有篩網(wǎng)，所述振動篩下方設(shè)有送料口，所述振動篩上部設(shè)有收塵罩，所述收塵罩通過抽塵管連接有除塵器，所述料倉漏斗狀下部的外壁設(shè)有激振器。
[0005]所述控制閥下方設(shè)有格柵。
[0006]所述格柵由均勻分布的輻板組成。
[0007]所述格柵材質(zhì)為錳鋼。
[0008]所述激振器振動頻率為500?100Hz。
[0009]所述篩網(wǎng)目數(shù)為150?200目。
[0010]所述振動篩的振動頻率為5000?10000 Hz。
[0011]所述收塵罩為圓錐口形。
[0012]所述振動給料機(jī)振動頻率為1000?2000Hz。
[0013]本實(shí)用新型具有積極有益的技術(shù)效果:
[0014]本實(shí)用新型晶硅片切割刃料振動下料裝置使得晶硅片切割刃料微粉下料干、不板結(jié)堵塞管道并且松散均勻投送。本實(shí)用新型中料倉下部的設(shè)置激振器對料倉倉壁進(jìn)行振打，使得料倉壁上不容易吸附晶硅片切割刃料微粉，下料干凈；所述下料口下方設(shè)置的格柵可將大團(tuán)微粉分割成小塊后再由下方的振動給料機(jī)在振動狀態(tài)下由給料口將料送出，從而防止微粉板結(jié)成塊堵塞管道；微粉再經(jīng)振動篩處理將其篩松散，防止微粉下料后團(tuán)聚造成物料投送不均勻；另外，本實(shí)用新型晶硅片切割刃料振動下料裝置篩網(wǎng)上部設(shè)置的收塵罩可將微粉過篩時振動溢出的粉塵收走，以免造成空氣污染。
【附圖說明】
[0015]圖1本實(shí)用新型晶硅片切割刃料振動下料裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2本實(shí)用新型中的格柵結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖、通過具體實(shí)施例對本實(shí)用新型晶硅片切割刃料振動下料裝置作進(jìn)一步詳述。以下實(shí)施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0018]實(shí)施例1
[0019]在圖中，I為料倉、2為下料口、3為控制閥、4為激振器、5為振動給料機(jī)、6為給料口、7為格柵、8為輻板、9為篩網(wǎng)、10為振動篩、11為送料口、12為抽塵管、13為收塵罩、14
為除塵器。
[0020]參見圖1、圖2，一種晶硅片切割刃料振動下料裝置，包括料倉1，振動給料機(jī)5和振動篩10，所述料倉I下部為漏斗狀，所述料倉I下部依次設(shè)有下料口 2和控制閥3，所述下料口 2的出口伸入振動給料機(jī)5內(nèi)部，所述振動給料機(jī)5 —側(cè)下部設(shè)有給料口 6，所述給料口 6通過管道與所述振動篩10連接，所述振動篩10內(nèi)部設(shè)有篩網(wǎng)9，所述振動篩10下方設(shè)有送料口 11，所述振動篩9上部設(shè)有收塵罩13，所述收塵罩13通過抽塵管12連接有除塵器14，所述料倉I漏斗狀下部的外壁設(shè)有激振器4。
[0021]所述控制閥3下方設(shè)有格柵7。
[0022]所述格柵7由均勻分布的輻板組成。
[0023]所述格柵7材質(zhì)為錳鋼。
[0024]所述激振器4振動頻率為500-1000HZ。
[0025]所述篩網(wǎng)9目數(shù)為150-200目。
[0026]所述振動篩10的振動頻率為5000-10000 Hz。
[0027]所述收塵罩13為圓錐口形。
[0028]所述振動給料機(jī)5振動頻率為1000?2000Hz。
[0029]本實(shí)用新型晶硅片切割刃料振動下料裝置工作原理如下:
[0030]工作時，儲存在料倉I中的晶硅片切割刃料微粉在控制閥3的作用下，由底部的下料口 2進(jìn)行下料，料倉I下部圓錐形外壁安裝的激振器4工作時產(chǎn)生的激振力對料倉I倉壁進(jìn)行振打，防止微粉顆粒吸附在料倉I壁上造成下料不凈。下料口 2下方設(shè)置的格柵7可將大團(tuán)微粉分割成小塊后再通過格柵7，再由下方的振動給料機(jī)5在振動狀態(tài)下由給料口 6將料送出，從而防止微粉板結(jié)成塊堵塞管道。由振動給料機(jī)5的給料口 6送出的微粉再經(jīng)振動篩10處理，在高頻振動下將其篩松散并由送料口 11排出并均勻投送至反應(yīng)裝置，防止微粉下料后團(tuán)聚造成物料投送不均勻。篩網(wǎng)9上部設(shè)置的收塵罩13可將微粉過篩時振動溢出的粉塵收走，以免造成空氣污染。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶硅片切割刃料振動下料裝置，其特征在于:包括料倉，振動給料機(jī)和振動篩，所述料倉下部為漏斗狀，所述料倉下部依次設(shè)有下料口和控制閥，所述下料口的出口伸入振動給料機(jī)內(nèi)部，所述振動給料機(jī)一側(cè)下部設(shè)有給料口，所述給料口通過管道與所述振動篩連接，所述振動篩內(nèi)部設(shè)有篩網(wǎng)，所述振動篩下方設(shè)有送料口，所述振動篩上部設(shè)有收塵罩，所述收塵罩通過抽塵管連接有除塵器，所述料倉漏斗狀下部的外壁設(shè)有激振器。2.如權(quán)利要求1所述的晶硅片切割刃料振動下料裝置，其特征在于:所述控制閥下方設(shè)有格柵。3.如權(quán)利要求2所述的晶硅片切割刃料振動下料裝置，其特征在于:所述格柵由均勻分布的輻板組成。4.如權(quán)利要求2或3所述的晶硅片切割刃料振動下料裝置，其特征在于:所述格柵材質(zhì)為錳鋼。5.如權(quán)利要求1所述的晶硅片切割刃料振動下料裝置，其特征在于:所述激振器振動頻率為500?100Hz。6.如權(quán)利要求1所述的晶硅片切割刃料振動下料裝置，其特征在于:所述篩網(wǎng)目數(shù)為150 ?200 目。7.如權(quán)利要求1所述的晶硅片切割刃料振動下料裝置，其特征在于:所述振動篩的振動頻率為5000?10000 Hz08.如權(quán)利要求1所述的晶硅片切割刃料振動下料裝置，其特征在于:所述收塵罩為圓錐口形。9.如權(quán)利要求1所述的晶硅片切割刃料振動下料裝置，其特征在于:所述振動給料機(jī)振動頻率為1000?2000Hz。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于晶硅片切割刃料的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶硅片切割刃料振動下料裝置，包括料倉，振動給料機(jī)和振動篩，所述料倉下部為漏斗狀，所述料倉下部依次設(shè)有下料口和控制閥，所述下料口的出口伸入振動給料機(jī)內(nèi)部，所述振動給料機(jī)一側(cè)下部設(shè)有給料口，所述給料口通過管道與所述振動篩連接，所述振動篩內(nèi)部設(shè)有篩網(wǎng)，所述振動篩下方設(shè)有送料口，所述振動篩上部設(shè)有收塵罩，所述收塵罩通過抽塵管連接有除塵器，所述料倉漏斗狀下部的外壁設(shè)有激振器。本實(shí)用新型晶硅片切割刃料振動下料裝置下料干凈、不板結(jié)堵塞管道并且松散均勻投送，解決了晶硅片切割刃料微粉顆粒易發(fā)生團(tuán)聚、吸附、板結(jié)，堵塞管道、投送不均勻的問題。
【IPC分類】B28D7/00, B28D5/04
【公開號】CN204914274
【申請?zhí)枴緾N201520511486
【發(fā)明人】申君來, 王杰, 楊正宏, 辛玲, 高敏杰, 曹勛
【申請人】河南新大新材料股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年7月15日