專利名稱：膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及硅棒粘膠設(shè)備，特別涉及一種膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置。
背景技術(shù)：
硅是硬而脆的材料，晶體生長后的硅錠對(duì)半導(dǎo)體制造來說用處很小。圓柱形的單晶硅錠要經(jīng)過一系列的處理過程，最后形成硅片，才能達(dá)到半導(dǎo)體制造的要求。首先是將硅錠的兩端去掉，然后是徑向研磨產(chǎn)生精確的材料直徑，半導(dǎo)體業(yè)界傳統(tǒng)上會(huì)在硅錠上做一個(gè)定位邊來標(biāo)明晶體結(jié)構(gòu)和硅片的晶向，主定位邊標(biāo)明晶體結(jié)構(gòu)的晶向，次定位邊標(biāo)明硅片的晶向和導(dǎo)電類型。晶體的一個(gè)基本特點(diǎn)是具有方向性，沿晶格的不同方向晶體性質(zhì)不同，晶胞在晶 體中的方向稱為晶向，它決定了在硅片中晶體結(jié)構(gòu)的物理排列是怎樣的，因此非常重要，不同晶向的硅片的化學(xué)、電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)都不一樣，這會(huì)影響工藝條件和最終的器件性能。在將娃棒切成段后需將娃棒段粘接到晶托上，娃棒I父接機(jī)就是將娃棒段粘接在晶托上的設(shè)備，硅棒的切割必須保證硅棒切割面水平無偏差，切割后截面的圓心在硅棒正中央，晶棒垂直于水平面，否則切割的電池片將無效。為了保證本操作過程的有效執(zhí)行，在粘接后需進(jìn)行測(cè)試，目前通常使用的是人工測(cè)量的方法，使用卡尺等基本測(cè)量工具，測(cè)量硅棒圓心位置，此方法較粗略，常常有偏差產(chǎn)生。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中，硅棒膠粘時(shí)圓心校準(zhǔn)麻煩且常常具有偏差的不足，本實(shí)用新型提供一種膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置，在較短時(shí)間內(nèi)確定硅棒精確的圓心位置，確保晶托與硅棒的同心度保證了硅棒切割的有效性。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置，用于硅棒與晶托之間的圓心校準(zhǔn)，具有底座、用于旋轉(zhuǎn)的圓盤、分度表和用于固定分度表的支架，所述的圓盤設(shè)置在底座上，并且圓盤旋轉(zhuǎn)時(shí)，與底座的位置關(guān)系固定，圓盤的旋轉(zhuǎn)中心為圓盤的圓心；所述的支架與底座固定連接，所述的支架上設(shè)有用于調(diào)節(jié)分度表高度的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述的分度表與調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)連接，所述的分度表的測(cè)針與底座平行。所述的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與支架之間為固定位置可調(diào)節(jié)連接，通過上下調(diào)整調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的位置來調(diào)整分度表的高度。為了方便測(cè)量，所述的圓盤上具有用于將晶托的徑向和周向固定的固定機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型的膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置，底座為一平臺(tái)，用于保持相對(duì)的水平狀態(tài)，圓盤放置于平臺(tái)上，可圍繞其圓心旋轉(zhuǎn)，分度表固定在支架上，保持相對(duì)穩(wěn)定。只要將粘在晶托上的硅棒放入圓盤的固定位置，旋轉(zhuǎn)圓盤，即可用分度表測(cè)出圓盤旋轉(zhuǎn)一周過程中的讀數(shù)偏差，測(cè)試后將支架升高，再次測(cè)試，重復(fù)測(cè)試后即可知道粘接后的晶棒圓心是否在精確位置。本實(shí)用新型的有益效果是，本實(shí)用新型膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置，可以在較短時(shí)間內(nèi)確定硅棒精確的圓心位置，確保晶托與硅棒的同心度，使用方便，測(cè)量準(zhǔn)確，保證了硅棒切割的有效性，提高了產(chǎn)品的合格率。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖I是本實(shí)用新型膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置最優(yōu)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I、底座，2、圓盤，3、支架，3-1、調(diào)節(jié)桿，4、分度表，4-1、測(cè)針，5、晶棒，6、晶托。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。 如圖I所示，本實(shí)用新型膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置最優(yōu)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。用于娃棒5與晶托6之間的圓心校準(zhǔn),具有底座I、用于旋轉(zhuǎn)的圓盤2、分度表4和用于固定分度表4的支架3，圓盤2設(shè)置在底座I上，并且圓盤2旋轉(zhuǎn)時(shí)，與底座I的位置關(guān)系固定，圓盤2的旋轉(zhuǎn)中心為圓盤2的圓心；支架3與底座I固定連接，支架3上設(shè)有用于調(diào)節(jié)分度表4高度的調(diào)節(jié)桿3-1，分度表4與調(diào)節(jié)桿3-1連接，分度表4的測(cè)針4-1與底座I平行。調(diào)節(jié)桿3-1與支架3之間為固定位置可調(diào)節(jié)連接。圓盤2上具有用于將晶托6的徑向和周向固定的固定機(jī)構(gòu)。固定機(jī)構(gòu)的一種實(shí)施方式為，固定機(jī)構(gòu)包括圓盤2上開設(shè)的與晶托6直徑相同的圓形凹槽，以及設(shè)置在圓形凹槽內(nèi)的凸起，所述的凸起與晶托6型面連接。所述的圓形凹槽用于晶托6的徑向固定，所述的凸起用于晶托6的周向連接。以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求1.一種膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置，用于硅棒(5)與晶托(6)之間的圓心校準(zhǔn)，其特征在于具有底座(I)、用于旋轉(zhuǎn)的圓盤(2)、分度表(4)和用于固定分度表(4)的支架(3),所述的圓盤(2)設(shè)置在底座(I)上，并且圓盤(2)旋轉(zhuǎn)時(shí)，與底座(I)的位置關(guān)系固定，圓盤(2)的旋轉(zhuǎn)中心為圓盤(2)的圓心；所述的支架(3)與底座(I)固定連接，所述的支架(3)上設(shè)有用于調(diào)節(jié)分度表(4)高度的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述的分度表(4)與調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)連接，所述的分度表(4)的測(cè)針(4-1)與底座(I)平行。
2.如權(quán)利要求I所述的膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置，其特征在于所述的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與支架(3 )之間為固定位置可調(diào)節(jié)連接。
3.如權(quán)利要求I所述的膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置，其特征在于所述的圓盤(2)上具有用于將晶托(6)的徑向和周向固定的固定機(jī)構(gòu)。·
專利摘要本實(shí)用新型涉及硅棒粘膠設(shè)備，特別涉及一種膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置，用于硅棒與晶托之間的圓心校準(zhǔn)，具有底座、用于旋轉(zhuǎn)的圓盤、分度表和用于固定分度表的支架，所述的圓盤設(shè)置在底座上，并且圓盤旋轉(zhuǎn)時(shí)，與底座的位置關(guān)系固定，圓盤的旋轉(zhuǎn)中心為圓盤的圓心；所述的支架與底座固定連接，所述的支架上設(shè)有用于調(diào)節(jié)分度表高度的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述的分度表與調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)連接，所述的分度表的測(cè)針與底座平行。本實(shí)用新型膠接后硅棒圓心校準(zhǔn)裝置，可以在較短時(shí)間內(nèi)確定硅棒精確的圓心位置，確保晶托與硅棒的同心度，使用方便，測(cè)量準(zhǔn)確，保證了硅棒切割的有效性，提高了產(chǎn)品的合格率。
文檔編號(hào)C30B33/06GK202576652SQ201220219068
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月16日
發(fā)明者徐良 申請(qǐng)人:常州億晶光電科技有限公司