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一種木面瓷磚的制作方法

文檔序號:1828550閱讀:363來源:國知局
專利名稱:一種木面瓷磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種建筑材料,特別是涉及一種通過瓷磚以及木皮復(fù)合而成的木面瓷磚。
背景技術(shù)
隨著社會的發(fā)展,人民生活水平的提高,現(xiàn)有的家居場所、辦公場所或公共場所的地面上一般都鋪設(shè)有瓷磚或木板磚。鋪設(shè)瓷磚或鋪設(shè)木板磚各有其優(yōu)點(diǎn)或缺點(diǎn)。鋪設(shè)瓷磚由于瓷磚的結(jié)構(gòu)以及材料的性能使得瓷磚與地面之間聯(lián)接牢固、鋪設(shè)施工方便,但其存在有缺點(diǎn)由于瓷磚的上表面光滑,所以行走于瓷磚上的行走者容易滑倒;由于瓷磚的上表面冰冷,所以赤腳行走于瓷磚上的行走者易感到冰冷、不舒服,特別是在冬天。鋪設(shè)木板磚由于木板磚的上表面帶有一定的紋理,所以行走于木板磚上的行走者不會滑倒;由于木板磚的傳熱性適中,所以行走于木板磚上的行走者的腳底會感到溫和、舒適;木板磚的鋪設(shè)裝飾性強(qiáng);但其還存在有缺點(diǎn)木板磚與地面之間的聯(lián)接不牢固、鋪設(shè)施工不方便;因?yàn)殇佋O(shè)木板磚需要使用大量的木材,所以不利于保護(hù)環(huán)境資源。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種木面瓷磚,其解決了現(xiàn)有技術(shù)的木板磚所存在的鋪設(shè)施工不方便、聯(lián)接不牢固的不足。
本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種木面瓷磚,所述的木面瓷磚包括瓷磚以及木皮,瓷磚的下表面設(shè)置有找平層,瓷磚的上表面與木皮的下表面固定聯(lián)接,瓷磚與木皮之間涂設(shè)有粘膠。
本實(shí)用新型所述的瓷磚的上表面開有定位槽,所述的木皮的下表面設(shè)置有配合于定位槽的定位件,而且定位件與定位槽之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
本實(shí)用新型所述的定位槽為上小下大的階梯槽或燕尾槽,且所述的定位槽至少相通于瓷磚的一側(cè)面。
本實(shí)用新型所述的瓷磚的上表面開有定位孔,所述的木皮的下表面設(shè)置有緊配合于定位孔的定位桿,且定位桿與定位孔之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
本實(shí)用新型所述的瓷磚的上表面開有交叉的兩個定位槽,所述的木皮的下表面設(shè)置有交叉的兩個定位件。
本實(shí)用新型所述的瓷磚與木皮之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
本實(shí)用新型所述的定位件上套接有保護(hù)套,定位件與保護(hù)套之間的接觸面以及保護(hù)套與定位槽之間的接觸面均涂設(shè)有粘膠。
本實(shí)用新型所述的定位桿上套接有保護(hù)套,定位桿與保護(hù)套之間的接觸面以及保護(hù)套與定位孔之間的接觸面均涂設(shè)有粘膠。
本實(shí)用新型所述的木皮的下表面開有定位槽,所述的瓷磚的上表面設(shè)置有配合于定位槽的定位件,而且定位件與定位槽之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
本實(shí)用新型所述的木皮的下表面開有定位孔,所述的瓷磚的上表面設(shè)置有配合于定位孔的定位桿,而且定位桿與定位孔之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
由上述對本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的描述可知,和背景技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)其一,本實(shí)用新型的木面瓷磚的瓷磚的上表面與木皮的下表面固定聯(lián)接,所以木面瓷磚具有瓷磚和木皮磚的優(yōu)點(diǎn)以及同時克服了瓷磚和木皮磚的缺點(diǎn),即,由于瓷磚下表面設(shè)置有找平層,所以木面瓷磚與地面之間的聯(lián)接牢固、鋪設(shè)施工方便;由于木皮上表面具有紋理,所以木面瓷磚上表面不光滑,適合于行走者行走;由于木皮的傳熱性適中,所以行走者的腳底會感到溫和、舒適;不會浪費(fèi)大量的木材資源,有利于保護(hù)環(huán)境資源,給木板磚愛好者提供了另一種有利于保護(hù)環(huán)境的選擇;其二,本實(shí)用新型的木面瓷磚的瓷磚與木皮之間涂設(shè)有粘膠,聯(lián)接牢固,生產(chǎn)方便,生產(chǎn)成本低;其三,本實(shí)用新型的木面瓷磚通過定位槽與定位件的配合以及接觸面上涂設(shè)粘膠而固定瓷磚與木皮,聯(lián)接牢固;其四,本實(shí)用新型的定位槽為上小下大的階梯槽或燕尾槽,可有效的限制瓷磚與木皮之間的上下移動移動以及轉(zhuǎn)動,定位槽至少相通于瓷磚的一側(cè)面,可方便的組裝配合瓷磚與木皮;其五,本實(shí)用新型的木面瓷磚通過定位孔與定位桿的緊配合以及接觸面上涂設(shè)粘膠而固定瓷磚與木皮,聯(lián)接牢固;其六,本實(shí)用新型的瓷磚與木皮之間的所有接觸面涂設(shè)有粘膠,聯(lián)接牢固;其七,本實(shí)用新型的定位件上套接有保護(hù)套,可防止定位件與定位槽之間的硬性相碰,保護(hù)定位件或定位槽;其八,本實(shí)用新型的定位桿上套接有保護(hù)套,可防止定位桿與定位孔之間的硬性相碰,保護(hù)定位桿或定位孔。


附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的立體結(jié)構(gòu)示意圖;附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的立體結(jié)構(gòu)示意圖;附圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖;附圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例三的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖1、2、3、4對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
實(shí)施例一一種木面瓷磚,如圖1所示,包括瓷磚1以及木皮2。瓷磚1的上表面與木皮2的下表面固定聯(lián)接。
瓷磚1的下表面設(shè)置有找平層;瓷磚1的下表面涂設(shè)有粘膠。木皮2的橫截面與瓷磚1的橫截面相配合。木皮2的下表面涂設(shè)有粘膠。
瓷磚1的上表面與木皮2的下表面通過粘膠的粘接而固定聯(lián)接。
實(shí)施例二一種木面瓷磚,如圖2、3所示,包括瓷磚1以及木皮2。瓷磚1的上表面與木皮2的下表面固定聯(lián)接。
瓷磚1的下表面設(shè)置有找平層;瓷磚1的下表面開有平行的三個定位槽11。三個定位槽11均為燕尾槽,而且三個定位槽11均與瓷磚1的同一側(cè)面相通。本實(shí)施例是以開設(shè)三個定位槽11為例,但并不以三個定位槽11為限,其它如開設(shè)平行的五個、四個或更多個定位槽11,只要其均與瓷磚1的同一側(cè)面相通,均適用于本實(shí)用新型。
木皮2的橫截面與瓷磚1的橫截面相配合。木皮2的下表面一體固設(shè)有三個定位件21;三個定位件21的位置以及結(jié)構(gòu)分別與三個定位槽11的位置以及結(jié)構(gòu)相對應(yīng)。定位件21上套接有保護(hù)套22。套接有保護(hù)套22后的定位件21與定位槽11相適配。組裝裝配時,通過定位件21滑動于三個定位槽11內(nèi),并當(dāng)?shù)竭m合預(yù)定位置時,通過粘膠粘接而固定。
定位件21與保護(hù)套22之間的接觸面以及保護(hù)套22與定位槽11之間的接觸面均涂設(shè)有粘膠。瓷磚1的上表面與木皮2的下表面之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
瓷磚1的上表面與木皮2的下表面通過定位槽11與定位件21的配合以及粘膠的粘接而固定聯(lián)接。
實(shí)施例三本實(shí)施例與實(shí)施例二不同之處在于如圖4所示,瓷磚1的橫截面為矩形,矩形的四個頂角上均開有定位孔11;木皮2的下表面設(shè)置有四個定位桿21;四個定位桿21的位置以及結(jié)構(gòu)分別與四個定位孔11的位置以及結(jié)構(gòu)相對應(yīng);四個定位桿21上均套接有保護(hù)套22;套接有保護(hù)套22后的定位桿21與定位孔11緊配合;定位桿21與保護(hù)套22之間的接觸面以及保護(hù)套22與定位孔11之間的接觸面均涂設(shè)有粘膠;瓷磚1的上表面與木皮2的下表面之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
瓷磚1的上表面與木皮2的下表面通過定位孔11與定位桿21的配合以及粘膠的粘接而固定聯(lián)接。
本實(shí)施例是以瓷磚1上開定位孔,木皮2上設(shè)定位桿為例,同理瓷磚1設(shè)定位桿,木皮2上開定位孔也適應(yīng)于本實(shí)用新型。
以上所述,僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已,故不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍,即依本實(shí)用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾,皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種木面瓷磚,其特征在于所述的木面瓷磚包括瓷磚以及木皮,瓷磚的下表面設(shè)置有找平層,瓷磚的上表面與木皮的下表面固定聯(lián)接,瓷磚與木皮之間涂設(shè)有粘膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的木面瓷磚,其特征在于所述的瓷磚的上表面開有定位槽,所述的木皮的下表面設(shè)置有配合于定位槽的定位件,而且定位件與定位槽之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的木面瓷磚,其特征在于所述的定位槽為上小下大的階梯槽或燕尾槽,且所述的定位槽至少相通于瓷磚的一側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的木面瓷磚,其特征在于所述的瓷磚的上表面開有定位孔,所述的木皮的下表面設(shè)置有緊配合于定位孔的定位桿,且定位桿與定位孔之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的木面瓷磚,其特征在于所述的瓷磚的上表面開有交叉的兩個定位槽,所述的木皮的下表面設(shè)置有交叉的兩個定位件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的木面瓷磚,其特征在于所述的瓷磚與木皮之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或5所述的木面瓷磚,其特征在于所述的定位件上套接有保護(hù)套,定位件與保護(hù)套之間的接觸面以及保護(hù)套與定位槽之間的接觸面均涂設(shè)有粘膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的木面瓷磚,其特征在于所述的定位桿上套接有保護(hù)套,定位桿與保護(hù)套之間的接觸面以及保護(hù)套與定位孔之間的接觸面均涂設(shè)有粘膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的木面瓷磚,其特征在于所述的木皮的下表面開有定位槽,所述的瓷磚的上表面設(shè)置有配合于定位槽的定位件,而且定位件與定位槽之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的木面瓷磚,其特征在于所述的木皮的下表面開有定位孔,所述的瓷磚的上表面設(shè)置有配合于定位孔的定位桿,而且定位桿與定位孔之間的接觸面涂設(shè)有粘膠。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種木面瓷磚,所述的木面瓷磚包括瓷磚以及木皮,瓷磚的下表面設(shè)置有找平層,瓷磚的上表面與木皮的下表面固定聯(lián)接,瓷磚與木皮之間涂設(shè)有粘膠。本實(shí)用新型的木面瓷磚的瓷磚的上表面與木皮的下表面固定聯(lián)接,所以木面瓷磚具有瓷磚和木板磚的優(yōu)點(diǎn)以及同時克服了瓷磚和木皮磚的缺點(diǎn),即,由于瓷磚下表面設(shè)置有找平層,所以木面瓷磚與地面之間的聯(lián)接牢固、鋪設(shè)施工方便;由于木皮上表面具有紋理,所以木面瓷磚上表面不光滑,適合于行走者行走;由于木皮的傳熱性適中,所以行走者的腳底會感到溫和、舒適;不會浪費(fèi)大量的木材資源,有利于保護(hù)環(huán)境資源,給木板磚愛好者提供了另一種有利于保護(hù)環(huán)境的選擇。
文檔編號E04F15/022GK2746047SQ20042004138
公開日2005年12月14日 申請日期2004年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月14日
發(fā)明者張祖興 申請人:廈門三榮陶瓷開發(fā)有限公司
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