專利名稱：用于切割晶體的定向方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種定向方法，尤其是涉及一種用于切割晶體的定向方向。適用于多線切割機(jī)，特別是適用于多線切割機(jī)對(duì)于有超精密定向要求的晶體的切割。
背景技術(shù)：
對(duì)于切割晶體，如切割硅、砷化鎵、磷化鎵、藍(lán)寶石以及石英等等晶體時(shí)，需要在特定的方向上切割，所以，切割時(shí)，首先定好切割方向是很重要的。
在先技術(shù)中，最普通的定向方法，如單片切片機(jī)的定向方法是先將待切晶體切下一片后，作X-光檢驗(yàn)。根據(jù)X光測(cè)量的數(shù)據(jù)，對(duì)待切的晶體進(jìn)行調(diào)整，然后再切一片，再作X光檢驗(yàn)，如此重復(fù)，直至達(dá)到所要求的定向精度。這種方法準(zhǔn)確度比較高。但只適用于單片切割的情況。
對(duì)于多線切割機(jī)而言，上述方法就不適用。在先技術(shù)中對(duì)于多線切割的定向方法，通常采用將待切晶體置放在固定裝置上，先在X-光機(jī)上定好方向，然后再將晶體連同固定裝置(通常采用燕尾槽做固定裝置)一并置于切割機(jī)上，進(jìn)行切割。這種方法可達(dá)到基本上定向。但由于待切晶體從X-光機(jī)的固定裝置到線切割機(jī)的固定裝置上，總是存在著系統(tǒng)誤差。因此，導(dǎo)至很難達(dá)到超精密定向的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了克服上述在先技術(shù)中的問(wèn)題，提供一種用于切割晶體的定向方法，應(yīng)用本發(fā)明的定向方法，使待切晶體用多線切割機(jī)切割，能夠達(dá)到超精密定向要求，并操作簡(jiǎn)單方便。
本發(fā)明的定向方法是首先切好待切晶體的定向標(biāo)準(zhǔn)面；再在切割機(jī)上用一固體切割出切割機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)切割面；將待切晶體定向標(biāo)準(zhǔn)面與固定在切割機(jī)上的固體標(biāo)準(zhǔn)切割面緊貼，并固定待切晶體后即可進(jìn)行切割。
本發(fā)明定向方法的顯著特點(diǎn)在于1、本發(fā)明定向方法是將待切晶體的定向標(biāo)準(zhǔn)面與切割機(jī)上的標(biāo)準(zhǔn)切割面緊貼后，直接將待切晶體固定在切割機(jī)上。這就免去了上述在先技術(shù)中所述的系統(tǒng)誤差。因此，能夠容易地達(dá)到超精密定向的要求。
2、操作簡(jiǎn)便，容易實(shí)現(xiàn)。
3、對(duì)于切割待切晶體定向標(biāo)準(zhǔn)面的固定裝置與線切割機(jī)上的固定裝置，兩者無(wú)須吻合，這就免去了許多麻煩和不便。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明定向方法的具體操作步驟是(1)首先將待切晶體的一端切割出待切晶體所要求的定向標(biāo)準(zhǔn)面；所說(shuō)的切割出待切晶體的定向標(biāo)準(zhǔn)面可以用內(nèi)圓切割機(jī)，或外圓切割機(jī)，或帶鋸，或單線切割機(jī)等，用普通切割單片定向的方法，即切下一片，用X-光檢測(cè)，直至達(dá)到所要求的待切晶體的定向標(biāo)準(zhǔn)面；(2)將一固體固定在切割機(jī)上，并在固體的一端切割出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)切割面；所說(shuō)的構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)切割面的固體是容易切割的固體，如普通玻璃，或者石蠟，或者松香，或者陶瓷等。
(3)將待切晶體的定向標(biāo)準(zhǔn)面與在切割機(jī)上的固體上的標(biāo)準(zhǔn)切割面對(duì)準(zhǔn)，并緊密相貼，同時(shí)將待切晶體固定；固定待切晶體可以用快干膠，或用其他方便的方法。
(4)當(dāng)待切晶體完全固定好之后，開(kāi)始切割。
上述操作步驟完成后，即實(shí)現(xiàn)了在多線切割機(jī)上獲得超精密定向的切割。
權(quán)利要求
1.一種用于切割晶體的定向方法，主要是用于對(duì)多線切割機(jī)切割晶體的定向，其特征在于首先切割出待切晶體的定向標(biāo)準(zhǔn)面，再在切割機(jī)上固定一固體并切割出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)切割面，將待切晶體的定向標(biāo)準(zhǔn)面與固定在切割機(jī)上固體的標(biāo)準(zhǔn)切割面緊貼，并固定待切晶體后，即可進(jìn)行切割。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于切割晶體的定向方法，其特征在于該定向方法的具體操作步驟是(1)首先將待切晶體的一端切割出待切晶體所要求的定向標(biāo)準(zhǔn)面；(2)將一固體固定在切割機(jī)上，并在固體的一端切割出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)切割面；(3)將待切晶體的定向標(biāo)準(zhǔn)面與在切割機(jī)上的固體的標(biāo)準(zhǔn)切割面對(duì)準(zhǔn)，并緊密相貼，同時(shí)將待切晶體固定；(4)當(dāng)待切晶體完全固定好之后，開(kāi)始切割。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于切割晶體的定向方法，其特征在于構(gòu)成切割機(jī)上標(biāo)準(zhǔn)切割面的固體是容易切割的固體，是普通玻璃，或是石蠟，或是松香，或是陶瓷。
全文摘要
一種用于切割晶體的定向方法，特別適用于多線切割機(jī)切割有超精密定向要求的晶體。首先用普通切割單片定向的方法將待切晶體的定向標(biāo)準(zhǔn)面切好，再用一固體固定在切割機(jī)上切割出標(biāo)準(zhǔn)切割面，然后將待切晶體的定向標(biāo)準(zhǔn)面與固體的標(biāo)準(zhǔn)切割面緊密相貼，并固定好待切晶體后，即可開(kāi)始切割。用本發(fā)明的定向方法，能夠免去由于固定裝置所帶來(lái)的系統(tǒng)誤差，能夠比較容易地達(dá)到超精密定向的要求。操作簡(jiǎn)便。
文檔編號(hào)B28D5/00GK1493443SQ0315066
公開(kāi)日2004年5月5日 申請(qǐng)日期2003年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月29日
發(fā)明者袁建中 申請(qǐng)人:袁建中