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一種醫(yī)療診斷系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):9715820閱讀:330來(lái)源:國(guó)知局
一種醫(yī)療診斷系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種醫(yī)療系統(tǒng),具體是一種醫(yī)療診斷系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著時(shí)代的發(fā)展,各式的文明病也日益增多。也因?yàn)楝F(xiàn)代人飲食習(xí)慣的改變,造成癌癥已經(jīng)成為了現(xiàn)代人的一大死因。因此能夠及早發(fā)現(xiàn)并進(jìn)行治療是很重要的課題?,F(xiàn)今癌癥的治療可以分為外科手術(shù)切除、放射線(xiàn)、化療、超音波治療以及微波治療等方式,然而外科手術(shù)切除、放射線(xiàn)、化療等傳統(tǒng)的治療方式對(duì)于病患的身體負(fù)擔(dān)都很大,并且超音波治療以及微波治療等新興的治療需要使用昂貴的設(shè)備及成本,對(duì)一般病患來(lái)說(shuō)會(huì)是極大的負(fù)擔(dān)。而且此種醫(yī)療儀器的操作繁瑣,對(duì)醫(yī)療人員來(lái)說(shuō)也無(wú)法隨心所欲地使用。因此,有必要發(fā)明一種醫(yī)療診斷裝置及其醫(yī)療系統(tǒng),以解決先前技術(shù)的缺失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種醫(yī)療診斷系統(tǒng),以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種醫(yī)療診斷系統(tǒng),包括醫(yī)療診斷裝置和外部診斷裝置,所述醫(yī)療診斷裝置和外部診斷裝置連接,醫(yī)療診斷裝置包括連線(xiàn)模塊、針狀組裝模塊和微處理模塊。
[0005]作為本發(fā)明的優(yōu)選方案:所述針狀組裝模塊包括溫度傳感模塊、溫度處理器、硬度傳感模塊、馬達(dá)、硬度處理器、激光探頭、激光調(diào)整器和內(nèi)視鏡。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明醫(yī)療診斷系統(tǒng)可方便地對(duì)病灶進(jìn)行數(shù)據(jù)分析及診斷治療的效果。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為醫(yī)療診斷系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖;
圖2系本發(fā)明之醫(yī)療診斷裝置之第一實(shí)施例之架構(gòu)示意圖;
圖3系本發(fā)明之醫(yī)療診斷裝置之第二實(shí)施例之架構(gòu)示意圖;
圖4系本發(fā)明之醫(yī)療診斷裝置之第三實(shí)施例之架構(gòu)示意圖;
圖中:醫(yī)療系統(tǒng)-1,醫(yī)療診斷裝置_10、10a、10b、10c,連線(xiàn)模塊-11,針狀組裝模塊-12、12a、12b、12c,微處理模塊_13,溫度傳感模塊_31,復(fù)數(shù)之溫度傳感點(diǎn)-311,溫度處理器-32,硬度傳感模塊-41,壓電薄膜-411,馬達(dá)-42,硬度處理器-43,激光探頭-51,激光調(diào)整器-52,內(nèi)視鏡-53,外部診斷裝置-20。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0009]請(qǐng)參閱圖1?4,一種醫(yī)療診斷系統(tǒng),包括醫(yī)療診斷裝置10和外部診斷裝置20,所述醫(yī)療診斷裝置10和外部診斷裝置20連接,醫(yī)療診斷裝置10包括連線(xiàn)模塊11、針狀組裝模塊12和微處理模塊13。
[0010]針狀組裝模塊12包括溫度傳感模塊31、溫度處理器32、硬度傳感模塊41、馬達(dá)、硬度處理器43、激光探頭51、激光調(diào)整器52和內(nèi)視鏡53。
[0011]本發(fā)明的工作原理是:本發(fā)明醫(yī)療診斷裝置,可連接至一外部診斷裝置20,該醫(yī)療診斷裝置包括:連線(xiàn)模塊11,用以經(jīng)由一有線(xiàn)或一無(wú)線(xiàn)方式以傳送或接收一連線(xiàn)訊號(hào);針狀組裝模塊12,用以偵測(cè)一病灶以產(chǎn)生一偵測(cè)訊號(hào)或治療該病灶;以及微處理模塊13,系電性連接該連線(xiàn)模塊,并與該針狀組裝模塊互相組裝連接,該微處理模塊用以接收該針狀組裝模塊所偵測(cè)得到之該偵測(cè)訊號(hào),并經(jīng)由該連線(xiàn)模塊以傳輸至該外部診斷裝置,或藉由該針狀組裝模塊以治療該病灶。針狀組裝模塊包括以下模塊,
溫度傳感模塊31:具有復(fù)數(shù)之溫度傳感點(diǎn),用以針對(duì)該病灶以得到復(fù)數(shù)之溫度值;
溫度處理器32:系電性連接該溫度傳感模塊,用以處理該復(fù)數(shù)之溫度值以得到一溫度偵測(cè)訊號(hào)。
[0012]硬度傳感模塊41:具有一壓電薄膜,該壓電薄膜系直接接觸于該病灶;
馬達(dá)42:系連接于該硬度傳感模塊,用以驅(qū)動(dòng)該硬度傳感模塊,使該硬度傳感模塊得以藉由該壓電薄膜偵測(cè)該病灶之硬度值;
硬度處理器43:系電性連接該硬度傳感模塊,用以根據(jù)該硬度值以得到一硬度偵測(cè)訊號(hào)。
[0013]激光探頭51:用以產(chǎn)生一激光;以及激光調(diào)整器:系連接于該激光探頭,用以調(diào)整該激光之強(qiáng)度,以治療該病灶。
[0014]內(nèi)視鏡53,用以針對(duì)該病灶以得到一影像偵測(cè)訊號(hào)。
[0015]作為本發(fā)明的第一種實(shí)施例:如圖2,包括醫(yī)療診斷裝置10a及外部診斷裝置20。夕卜部診斷裝置20可以為一醫(yī)療用之計(jì)算機(jī)系統(tǒng),但本發(fā)明并不限于此。外部診斷裝置20具有可搭配醫(yī)療診斷裝置10的程序軟件。醫(yī)療診斷裝置10包括連線(xiàn)模塊11、針狀組裝模塊12及微處理模塊13。連線(xiàn)模塊11具有連線(xiàn)通訊功能,用以利用有線(xiàn)或是無(wú)線(xiàn)的方式傳送或接收一連線(xiàn)訊號(hào)到外部診斷裝置20,本發(fā)明并不限制連線(xiàn)模塊11的傳輸方式。針狀組裝模塊12具有一針型之外觀,本發(fā)明并不限定針狀組裝模塊12具有的針狀體的粗細(xì)長(zhǎng)短,但針狀組裝模塊12之規(guī)格可以用以利用微創(chuàng)方式來(lái)偵測(cè)一病灶的不同特征,以產(chǎn)生一偵測(cè)訊號(hào)。此外針狀組裝模塊12也可以利用微創(chuàng)方式做為治療病灶之用。于本發(fā)明之一實(shí)施例中,病灶可以為癌癥腫瘤,但本發(fā)明的醫(yī)療診斷裝置10并不限于僅能用于治療腫瘤。微處理模塊13系電性連接該連線(xiàn)模塊11,并選擇性地與不同的針狀組裝模塊12互相組裝連接。微處理模塊13與針狀組裝模塊12之間可以互相卡合、扣合、樞接等方式互相組裝,并利用特殊或制式的接頭來(lái)互相電性連接,但本發(fā)明并不限制接頭的類(lèi)別。微處理模塊13用以接收該針狀組裝模塊12所偵測(cè)得到之該偵測(cè)訊號(hào),并經(jīng)由該連線(xiàn)模塊11以傳輸至該外部診斷裝置20。藉由上述的作用方式,醫(yī)療診斷裝置10可以將測(cè)量結(jié)果傳輸?shù)酵獠吭\斷裝置20,讓外部診斷裝置20內(nèi)的程序軟件進(jìn)行計(jì)算模擬,以利用外部診斷裝置20的程序軟件來(lái)執(zhí)行診斷輔助。另外外部診斷裝置20也可以藉由微處理模塊13控制針狀組裝模塊12對(duì)病灶進(jìn)行治療,并且外部診斷裝置20也可隨時(shí)調(diào)整治療方式。或者直接由醫(yī)師直接手動(dòng)控制針狀組裝模塊12對(duì)病灶進(jìn)行治療,本發(fā)明并不限于此。由于腫瘤的溫度會(huì)高于一般的正常組織,且惡性腫瘤的溫度高于良性腫瘤的溫度,因此于本發(fā)明之第一實(shí)施例中,醫(yī)療診斷裝置10a之針狀組裝模塊12a可包括溫度傳感模塊31及溫度處理器32。溫度傳感模塊31具有復(fù)數(shù)之溫度傳感點(diǎn)311,用以針對(duì)該病灶以得到復(fù)數(shù)之溫度值。溫度傳感點(diǎn)311可以為熱電偶制成之傳感元件,但本發(fā)明并不限于此。由于熱電偶之原理已經(jīng)被本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具通常知識(shí)者所熟悉,故在此不再贅述。溫度處理器32系電性連接至復(fù)數(shù)之溫度傳感點(diǎn)311,用以處理該復(fù)數(shù)之溫度值以得到溫度偵測(cè)訊號(hào)。藉此微處理模塊13可以將得到的溫度偵測(cè)訊號(hào)回傳到外部診斷裝置20,外部診斷裝置20即可以準(zhǔn)確地得知腫瘤的位置及規(guī)模。
[0016]作為本發(fā)明的第二種實(shí)施例:如圖3,除了溫度之外,腫瘤的硬度會(huì)與其他的組織結(jié)構(gòu)不同。雖然依照腫瘤的種類(lèi)、腫瘤實(shí)質(zhì)與間質(zhì)的比例及有無(wú)變性或壞死等因素,會(huì)導(dǎo)致腫瘤比其他的組織較硬或較軟,但可以藉由硬度的不同分辨出腫瘤與其他組織結(jié)構(gòu)的交界。所以于本發(fā)明之第二實(shí)施例中,醫(yī)療診斷裝置10b之針狀組裝模塊12b可包括硬度傳感模塊41、馬達(dá)42及硬度處理器43。硬度傳感模塊41的末端具有一壓電薄膜411,壓電薄膜411系直接接觸于病灶。馬達(dá)42系連接于該硬度傳感模塊41,用以由微處理模塊13自動(dòng)控制來(lái)驅(qū)動(dòng)該硬度傳感模塊41,使該硬度傳感模塊41前后移動(dòng),來(lái)藉由該壓電薄膜411接觸病灶以偵測(cè)該病灶的硬度值。此外,馬達(dá)42也可以由醫(yī)師來(lái)手動(dòng)操作,以目視方式來(lái)直接調(diào)整馬達(dá)42,本發(fā)明并不限于此。由于壓電薄膜411之原理已經(jīng)被本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具通常知識(shí)者所熟悉,故在此不再贅述。硬度處理器43系電性連接硬度傳感模塊41用以根據(jù)該硬度值以得到該硬度偵測(cè)訊號(hào)。藉此微處理模塊13可以將得到的硬度偵測(cè)訊號(hào)回傳到外部診斷裝置20,外部診斷裝置20即可以準(zhǔn)確地利用不同硬度的差別得知腫瘤的位置及規(guī)模。
[0017]作為發(fā)明的第三種實(shí)施例:如圖4,醫(yī)療診斷裝置10c之針狀組裝模塊12c可包括激光探頭51、激光調(diào)整器52及內(nèi)視鏡53。激光探頭51用以產(chǎn)生一激光。激光調(diào)整器52系連接于該激光探頭51,用以調(diào)整該激光之強(qiáng)度。當(dāng)激光的強(qiáng)度高時(shí),可以用來(lái)燒灼腫瘤。因此由外部診斷裝置20或是由微處理模塊13直接控制激光調(diào)整器52,來(lái)對(duì)腫瘤進(jìn)行熱燒灼切除。此夕卜,也可由醫(yī)師手動(dòng)操作激光調(diào)整器52,本發(fā)明并不限制激光調(diào)整器52的操作方式。另一方面,當(dāng)激光的強(qiáng)度低時(shí),可以用來(lái)當(dāng)作內(nèi)視鏡53的照明光源。內(nèi)視鏡53用以直接提供影像偵測(cè)訊號(hào),再經(jīng)由連線(xiàn)模塊11傳輸?shù)酵獠吭\斷裝置20。藉此外部診斷裝置20可以經(jīng)由微處理模塊13以控制激光調(diào)整器52,來(lái)調(diào)整激光探頭51以對(duì)腫瘤進(jìn)行燒灼治療,且在燒灼的過(guò)程中,也可以利用內(nèi)視鏡53來(lái)得到影像偵測(cè)訊號(hào)以進(jìn)行調(diào)整,精確地去除病灶,避免傷害到其他的正常組織。
[0018]藉由本案的醫(yī)療診斷裝置10以及其醫(yī)療系統(tǒng)1,即可方便地對(duì)病灶進(jìn)行數(shù)據(jù)分析及診斷治療,提高醫(yī)療的便利性。
[0019]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此,無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0020]此外,應(yīng)當(dāng)理解,雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述,但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案,說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn),本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體,各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種醫(yī)療診斷系統(tǒng),包括醫(yī)療診斷裝置和外部診斷裝置,其特征在于,所述醫(yī)療診斷裝置和外部診斷裝置連接,醫(yī)療診斷裝置包括連線(xiàn)模塊、針狀組裝模塊和微處理模塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種醫(yī)療診斷系統(tǒng),其特征在于,所述針狀組裝模塊包括溫度傳感模塊、溫度處理器、硬度傳感模塊、馬達(dá)、硬度處理器、激光探頭、激光調(diào)整器和內(nèi)視鏡。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種醫(yī)療診斷系統(tǒng),包括計(jì)算機(jī)和外部診斷裝置,所述計(jì)算機(jī)和外部診斷裝置連接,外部診斷裝置包括連線(xiàn)模塊、針狀組裝模塊和微處理模塊。本發(fā)明醫(yī)療診斷系統(tǒng)可方便地對(duì)病灶進(jìn)行數(shù)據(jù)分析及診斷治療的效果。
【IPC分類(lèi)】A61B1/06, A61B18/20, A61B5/01
【公開(kāi)號(hào)】CN105476595
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610069420
【發(fā)明人】施顯章
【申請(qǐng)人】施顯章
【公開(kāi)日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2016年2月2日
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