技術(shù)特征：

1.一種無(wú)菌連接裝置，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)菌連接裝置，其中，所述馬達(dá)構(gòu)造成將所述第二托架從所述初始位置移動(dòng)通過(guò)弧形路徑到達(dá)所述最終位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無(wú)菌連接裝置，其中，所述馬達(dá)構(gòu)造成：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無(wú)菌連接裝置，其中，所述管在所述第二托架處于所述初始位置和所述中間位置時(shí)被加熱。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無(wú)菌連接裝置，其中，所述管僅通過(guò)施加射頻能量來(lái)加熱。

6.根據(jù)權(quán)利要求4至5中的任一項(xiàng)所述的無(wú)菌連接裝置，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無(wú)菌連接裝置，其中，

8.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的無(wú)菌連接裝置，其中，每個(gè)托架包括與由所述托架限定的槽的部分中的一個(gè)部分相關(guān)聯(lián)的廢棄端部加熱元件以及與由所述托架限定的槽的部分中的所述一個(gè)部分或與由所述托架限定的另一槽的部分相關(guān)聯(lián)的接合加熱元件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無(wú)菌連接裝置，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求8至9中的任一項(xiàng)所述的無(wú)菌連接裝置，其中，每個(gè)接合加熱元件構(gòu)造成能夠相對(duì)于所述接合加熱元件與其相關(guān)聯(lián)的托架在縮回狀態(tài)與展開(kāi)狀態(tài)之間移動(dòng)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的無(wú)菌連接裝置，其中，每個(gè)接合加熱元件構(gòu)造成在所述第二托架處于所述初始位置和所述最終位置時(shí)處于所述縮回狀態(tài)并且在所述接合加熱元件操作時(shí)處于所述展開(kāi)狀態(tài)。

12.根據(jù)權(quán)利要求10至11中的任一項(xiàng)所述的無(wú)菌連接裝置，其中，每個(gè)接合加熱元件構(gòu)造成在所述第二托架移動(dòng)遠(yuǎn)離所述初始位置時(shí)自動(dòng)地從所述縮回狀態(tài)朝向所述展開(kāi)狀態(tài)移動(dòng)。

13.根據(jù)權(quán)利要求10至12中的任一項(xiàng)所述的無(wú)菌連接裝置，其中，每個(gè)接合加熱元件構(gòu)造成在所述第二托架移動(dòng)到所述最終位置時(shí)自動(dòng)地從所述展開(kāi)狀態(tài)移動(dòng)至所述縮回狀態(tài)。

14.根據(jù)權(quán)利要求10至13中的任一項(xiàng)所述的無(wú)菌連接裝置，其中，

15.根據(jù)權(quán)利要求8至14中的任一項(xiàng)所述的無(wú)菌連接裝置，其中，每個(gè)加熱元件包括一對(duì)電極。

16.一種無(wú)菌連接裝置，包括：

17.一種無(wú)菌連接裝置，包括：

18.一種無(wú)菌地連接兩個(gè)管的方法，包括：

技術(shù)總結(jié)
一種無(wú)菌連接裝置，其包括構(gòu)造成接納待接合的兩個(gè)管的兩個(gè)托架。馬達(dá)將一個(gè)托架從管被加熱的初始位置朝向中間位置移動(dòng)通過(guò)路徑的第一部分。在該運(yùn)動(dòng)時(shí)，每個(gè)管的加熱部分處于低于其熔化溫度的溫度，其中，該運(yùn)動(dòng)切斷管并且可選地使托架的加熱元件從縮回狀態(tài)朝向展開(kāi)狀態(tài)移動(dòng)。在中間位置處托架的運(yùn)動(dòng)暫停，并且管的切斷端部被加熱元件加熱至熔化狀態(tài)。然后，托架繼續(xù)移動(dòng)通過(guò)路徑的第二部分到達(dá)最終位置，在最終位置中，加熱元件縮回(根據(jù)需要)，以暴露接合在一起的管的切斷端部。

技術(shù)研發(fā)人員：托比亞斯·凱澤,邁克爾·謝弗,拉爾斯·米歇爾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：費(fèi)森尤斯卡比德國(guó)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21