技術(shù)編號(hào):8187672
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種屏蔽結(jié)構(gòu)件及應(yīng)用此屏蔽結(jié)構(gòu)件的移動(dòng)終端。背景技術(shù)隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品已經(jīng)很普及,但是電磁干擾是電子產(chǎn)品常見(jiàn)的問(wèn)題之一,通常電路在應(yīng)用中皆會(huì)產(chǎn)生電磁波,此電磁波會(huì)影響到電子產(chǎn)品中其他芯片的電性能,為降低此種干擾一般可在芯片周?chē)O(shè)置金屬屏蔽罩來(lái)屏蔽干擾信號(hào),或者不對(duì)外產(chǎn)生干擾信號(hào)。但是芯片在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量。若芯片的熱量不能很好的傳導(dǎo)會(huì)芯片溫 度上升,功耗變大、整機(jī)溫也隨之度升高、甚至對(duì)設(shè)備的安全使用都提出了挑戰(zhàn)。隨著用戶對(duì)終端設(shè)備,如手機(jī)、PDA等提出更高的...
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