技術(shù)編號(hào):7058722
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合材料基厚膜電路稀土介質(zhì)漿料及其制備工藝,其特征在于,它的配方包括微晶玻璃粉、稀土氧化物和無(wú)機(jī)粘接相有機(jī)溶劑載體,各原料重量配比為;微晶玻璃粉和稀土氧化物的重量之和為70-85%,無(wú)機(jī)粘接相有機(jī)溶劑載體為30-15%;微晶玻璃粉的配方包括SiO2、Na2O、B2O3、K2O、BaO、CaO、Co2O3、TiO2、P2O5、V2O5、Sb2O3、Cr2O3及稀土氧化物,各原料重量配比依次為20-55%,0-20%,0-20%,0-20%,1...
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