技術編號：39713900
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及一種具有浮置金屬部分的半導體封裝件及其制造方法。背景技術、許多應用需要僅被流體包圍和/或能夠相對于靜止元件機械移動的金屬結構。、us/a公開了用于提供半導體封裝件的精確制造的結構的技術和機制。在一個實施例中，半導體封裝件的堆積載體包括多孔電介質(zhì)材料。在多孔介電材料上設置籽晶銅和電鍍銅。執(zhí)行后續(xù)蝕刻以移除鄰近多孔介電材料的銅，從而形成將mems結構的懸置部分與多孔介電材料分離的間隙。在另一實施例中，半導體封裝件包括設置在絕緣層的一些部分或氮化硅材料層的一些部分之...
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